Piirilevyjen valmistusasiantuntijasi – Highleap Electronic
Suoratoistomediasoittimen piirilevy yhdistää verkon vastaanoton, multimedian käsittelyn ja yhden tai useamman lähtöliitännän kompaktissa sulautetussa alustassa. Piirilevy voi integroida SoC:n, muistin, tallennustilan, HDMI:n, Ethernetin, Wi-Fin, Bluetoothin, USB:n ja äänen tuotteesta riippuen...
Android TV -boksin piirilevy on upotettu multimediaemolevy, joka on rakennettu prosessorin, muistin, tallennustilan ja ulkoisten liitäntöjen ympärille. Rakenteesta riippuen levy voi sisältää BGA SoC:n, DDR-muistia, eMMC-tallennustilaa, HDMI:n, USB:n, Ethernetin, Wi-Fi/Bluetoothin, infrapunatulon ja...
Digitaalisen TV-vastaanottimen piirilevy yhdistää televisiolähetyksen tulosignaalin virittimeen, demodulointiin, digitaaliseen prosessointiin ja ääni-/videolähtöön. Tarkka RF-arkkitehtuuri riippuu kohdelähetysjärjestelmästä ja markkinoista, joten valmistuspakkauksen tulisi tunnistaa todellinen...
Satelliitti-TV-vastaanottimen piirilevyllä on erillinen RF-etuosa, koska piirilevy vastaanottaa satelliittiantenniin ja LNB-järjestelmään liittyviä signaaleja ennen viritystä, demodulointia ja äänen/videon käsittelyä. Highleap Electronics valmistaa asiakaskäyttöön tarkoitettuja satelliittivastaanottimia...
Kaapelitelevisiovastaanottimen piirilevy on rakennettu digitaalisen kaapelivastaanoton ympärille, ja siinä on RF-tulo, viritin ja demodulointiketju, jotka on kytketty digitaaliseen käsittelyyn ja käyttäjälle suunnattuihin käyttöliittymiin. Tuotteesta ja kaapeliverkosta riippuen piirilevy voi sisältää myös ehdollisen pääsyn toimintoja,...
SisällysluetteloRF-lähetin-vastaanottimen piirilevyjen valmistus ja kokoonpano täyden palvelun piirilevytehtaallaRF-lähetin-vastaanottimen piirilevyjen suunnitteluohjeet pienihäviöiseen lähetys- ja vastaanottotehoonKohdalitetun impedanssin omaavien RF-lähetin-vastaanottimen piirilevyjen pinoaminen ja materiaalivalinta50 ohmin RF-reititys, maadoitus,...
SisällysluetteloReferenssi RFSOC-levyprojekti: 115 × 175 mm, 100G optinen ja NVMe 4.0Miksi RFSOC-levyjen valmistus on vaativampaa kuin tavallisten digitaalisten piirilevyjen valmistusRFSOC-levyjen nopean piirilevyjen valmistuksen prioriteetit100G:n valmistuksen valmistusnäkökohdat...
IS680-levyä harkitaan, kun kaupallisen RF-levyn häviöt ovat pienemmät kuin tavallisen FR-4:n, mutta perinteisen PTFE-rakenteen kustannuksia ja prosessoinnin monimutkaisuutta on vaikea perustella. Tuoteperhettä tarjotaan useina eri dielektrisyysvakion omaavina laatuina, joten ensimmäinen...
76–81 GHz:n taajuusalueella toimivan autotutkan piirilevy on sähkömagneettinen rakenne, mekaaninen data ja valmistusprosessi samanaikaisesti. Patch-matriisi, syöttöverkko, RFIC-laukaisu, maadoitusaita, suojaontelo, tutkakupin välit, kupariprofiili, dielektrinen paksuus ja...
Kuva 1. Isola Astra MT77 -piirilevyn valmistusIsola Astra MT77 -piirilevyn valmistusta käytetään usein RF-, mikroaalto- ja mmWave-tuotteissa, joissa RF-levyn on toimittava yhdessä digitaali-, teho- tai liitäntälevyjen kanssa samassa järjestelmässä. Highleap Electronics tukee Astra...