TLY-5 korkeataajuisten piirilevyjen valmistus ja kokoonpano

Highleap Electronics tarjoaa TLY-5-piirilevyjen valmistusta ja kokoonpanoa RF-, mikroaalto-, tutka- ja mmWave-malleille käyttäen kontrolloituja korkeataajuisia piirilevyjen valmistusprosesseja.

PTFE PCB

Mikä on TLY-5?

TLY-5 on AGC:n tällä hetkellä tarjoama lasikuidulla vahvistettu PTFE-laminaatti korkeataajuus- ja mikroaaltopiirisovelluksiin. Materiaali yhdistää alhaisen dielektrisen vakion erittäin alhaiseen häviökertoimeen, mikä tekee siitä relevantin piirilevysuunnittelussa, jossa läpäisyhäviö, impedanssikäyttäytyminen ja RF-suorituskyky ovat tärkeitä tekijöitä.

Highleap Electronics valmistaa ja kokoaa piirilevyjä TLY-5-standardin mukaisiin projekteihin. Tehtävämme on piirilevyjen ja piirilevyasemien valmistus laminaattien valmistuksen sijaan. Tekninen huomio keskittyy valmiin piirilevyn pinoamiseen, RF-geometriaan, poraukseen, pinnoitukseen, pintakäsittelyyn ja kokoonpanovaatimuksiin.

Materiaalin yleiskatsaus

  • Nykyinen valmistaja: AGC
  • Tuote: TLY-5
  • Materiaaliperhe: Lasikuituvahvisteinen PTFE
  • Tyypillinen Dk @ 10 GHz: 2.20 ± 0.02
  • Tyypillinen Df @ 10 GHz: 0.0009
  • Suunniteltu korkeataajuisiin piirilevysovelluksiin

Piirilevyihin liittyvät ominaisuudet

  • Erittäin pieni dielektrinen häviö
  • Matala dielektrisyysvakio
  • Alhainen kosteuden imeytyminen
  • Lasikuituinen mittavahvike
  • Sopii mikroaalto- ja millimetriaaltopiireihin
  • Saatavilla useissa laminaattipaksuuksissa

    TLY-5 Piirilevytekniikan tekniset ominaisuudet

    Seuraavat arvot tiivistävät valitut TLY-5-ominaisuudet, jotka ovat olennaisia ​​korkeataajuisten piirilevyjen suunnittelussa ja valmistuksessa. Nämä ovat materiaalireferenssiarvoja, eivät valmiiden Highleap-piirilevyjen spesifikaatioita.

    Omaisuus tyypillinen arvo yksikkö Testausmenetelmä
    Dielektrisyysvakio (Dk) @ 10 GHz 2.20 0.02 ± - IPC-650 2.5.5.5
    Häviökerroin (Df) @ 10 GHz 0.0009 - IPC-650 2.5.5.5
    Lämmönjohtokyky 0.22 L / m · K ASTM F433
    Lämpötila-alue X / Y / Z (25–260 °C) 26 / 15 / 217 ppm / ° C ASTM D3386 (TMA)
    kosteuden imeytyminen 0.02 % IPC-650 2.6.2.1
    Tilavuusvastus 1 × 1010 MΩ·cm IPC-650 2.5.17.1
    Pintakestävyys 1 × 108 MQ IPC-650 2.5.17.1
    Tiheys 2.19 g / cm ASTM D792
    Syttyvyys V-0 Arvosana UL 94

    Huomautuksia

    1. Yllä olevat arvot ovat tyypillisiä materiaalireferenssitietoja, eikä niitä tule tulkita valmiiden piirilevyjen taatuiksi spesifikaatioiksi.
    2. Sähköiset ja mekaaniset tulokset voivat riippua laminaatin paksuudesta, kuparirakenteesta, käsittelyolosuhteista ja testausmenetelmästä.
    3. AGC tarjoaa tällä hetkellä TLY-5:tä. Katso ajankohtaiset tiedot, saatavilla olevat paksuudet, kuparivaihtoehdot ja kelpoisuustiedot materiaalivalmistajan uusimmasta teknisestä dokumentaatiosta.

    TLY-5-piirilevysovellukset RF-, mikroaalto-, tutka- ja tietoliikennejärjestelmissä

    TLY-5-piirilevyjä harkitaan ensisijaisesti RF-, mikroaalto- ja millimetriaaltoelektroniikkaan, jossa dielektrinen häviö ja siirtolinjan käyttäytyminen ovat tärkeitä osia piirisuunnittelusta. Materiaalia tarjoaa tällä hetkellä AGC, ja sitä käytetään korkeataajuussovelluksissa autojen tutka- ja tietoliikennelaitteistoista ilmailu- ja avaruustekniikan sekä mikroaaltojen etupääpiireihin.

    Näissä sovelluksissa laminaatti on vain yksi osa RF-signaalireittiä. Valmiin piirilevyn ulkonäköön vaikuttavat myös siirtolinjan geometria, dielektrinen paksuus, kupariprofiili, pinnoitetut ominaisuudet, maadoitusrakenteet, liittimet, siirtymät ja pinnan viimeistely. Näitä tekijöitä tulisi arvioida yhdessä, kun RF-suunnittelu muunnetaan valmistettavaksi piirilevyksi.

    • Autoteollisuuden tutkapiirilevyt:
      TLY-5:tä voidaan harkita tutkapiireihin, jotka toimivat noin 77 GHz:n ja muiden millimetriaaltotaajuuksien taajuudella. Näiden mallien piirilevyjen valmistus vaatii tarkkaa huomiota RF-johtimien geometriaan, johtimien ominaisuuksiin, kohdistukseen sekä siirtolinjojen ja komponenttien välisiin siirtymiin.
    • Satelliitti- ja matkapuhelinviestintä:
      Korkeataajuiset tietoliikennelaitteet voivat käyttää TLY-5:tä antennisyöttöissä, radiotaajuusjakeluverkoissa, lähetin- ja vastaanotinosissa sekä niihin liittyvissä mikroaaltopiireissä, joissa pieni dielektrinen häviö on osa sähkövaatimusta.
    • RF-tehovahvistimen piirilevyt:
      Tehovahvistinpiirit yhdistävät radiotaajuussiirtovaatimukset komponenttien, maadoituksen, kuparin ja lämpöasettelun huomioimiseen. Lopullinen piirilevyn rakenne tulisi siksi kehittää sekä laminaattispesifikaation että koko vahvistinsuunnittelun ympärille.
    • LNB-, LNA- ja mikroaaltoetupiirit:
      Vähäkohinaiset ja taajuusmuunnoskokoonpanot sisältävät usein lyhyitä, impedanssiherkkiä radiotaajuusreittejä. Ohjatut siirtolinjat sijoittelun, maadoitusrakenteiden, komponenttien siirtymien ja kokoonpanoliitäntöjen avulla ovat tärkeitä valmistusnäkökohtia.
    • Ka-, E- ja W-kaistan piirilevymallit:
      Korkeammilla mikroaalto- ja millimetriaaltotaajuuksilla suhteellisen pienet muutokset piirilevyn geometriassa voivat muuttua yhä merkittävämmiksi. Valmistuspiirustusten tulisi selvästi määritellä vaadittu kerrosrakenne, kuparirakenne, kriittiset mitat ja RF-ominaisuudet.
    • Ilmailualan radiotaajuuselektroniikka:
      TLY-5 voidaan määrittää myös ilmailu- ja avaruusviestintä-, antenni- ja radiotaajuuselektroniikkakokoonpanoille. Todelliset piirilevyvaatimukset riippuvat laitteen suunnittelusta, käyttöympäristöstä, mekaanisesta rakenteesta ja sovellettavista kelpoisuusvaatimuksista.

    Highleap Electronics tarjoaa TLY-5-piirilevyjen valmistus- ja kokoonpanopalveluita RF-, mikroaalto-, millimetriaalto-, tutka-, antenni- ja tietoliikenneprojekteihin. Valmistamme julkaistujen piirilevydokumentaatioiden pohjalta, mukaan lukien hyväksytyn materiaalilaadun, pinoamisen, kontrolloidun impedanssin vaatimukset, poraustiedot, mekaaniset piirustukset ja kokoonpanotiedostot.

    Korkeataajuisten piirilevyprojektien lopullinen sähköinen suorituskyky tulisi arvioida koko piirin ja järjestelmän tasolla eikä pelkästään laminaatin ominaisuuksien perusteella.

    OTA YHTEYTTÄ
    Avaimet käteen -piirilevykokoonpanotehdas

    TLY-5-piirilevyprojektin valmistelu tuotantoa varten

    TLY-5-piirilevyn tarjousta varten anna materiaalinimike sekä valmistustiedot, jotka määrittelevät valmiin piirilevyn. Näin valmistuksen tarkastus voi keskittyä varsinaiseen RF-rakenteeseen pelkän laminaatin nimen sijaan.

    • Gerber- tai ODB++-valmistustiedostot
    • Piirilevyjen pinoaminen ja vaadittu TLY-5-paksuus
    • Kuparin paino ja valmiin kuparin vaatimukset
    • Kontrolloidun impedanssin tavoitearvot ja toleranssit
    • Läpivienti-, pinnoitettu reikä-, takareikä- tai monikerrosreikävaatimukset
    • Pinnan viimeistely ja mekaaninen piirustus
    • Osaluettelot, keräily- ja sijoitustiedostot ja kokoonpanopiirustukset piirilevytilauksia varten

    Highleap Electronics tarjoaa korkeataajuisten piirilevyjen valmistusta ja kokoonpanopalveluita TLY-5-, PTFE-, RF/mikroaalto-, impedanssikontrolloitujen ja monikerrospiirilevyjen projekteihin. Materiaalien saatavuus ja lopullinen piirilevyn rakenne vahvistetaan hyväksyttyä projektidokumentaatiota vasten ennen tuotantoa.

    Lähetä TLY-5-piirilevytiedostosi valmistustarkastusta ja tarjousta varten