Cén Fáth a Úsáid Óir seachas Airgid agus Copar i Monarú PCB?

Is iad cláir chiorcaid phriontáilte (PCBanna) cnámh droma na leictreonaice, ag soláthar tacaíocht mheicniúil agus naisc leictreacha idir comhpháirteanna. De ghnáth déantar na pillíní agus na rianta ar PCBanna as copar, a ocsaídíonn go héasca nuair a nochtar é don aer. Is féidir leis an ocsaídiú seo dochar a dhéanamh ar shádracht agus ar fheidhmíocht leictreach. Mar sin, cuirtear bailchríocha dromchla cosúil le cótaí óir, airgid nó orgánacha i bhfeidhm chun an copar a chosaint ó chreimeadh.

Scrúdaíonn an t-alt seo an réasúnaíocht a bhaineann le húsáid plating óir costasach i gcomparáid le hairgead nó copar níos saoire i monarú PCB.

Forbhreathnú ar Bhailchríocha Dromchla Coitianta PCB

Tá na rianta copar nochta ar PCBanna plátáilte le bratuithe miotail nó scannáin orgánacha chun ocsaídiú a chosc. I measc na bailchríocha dromchla miotalacha coitianta tá:

• Airgead tumtha – Próiseas ceimiceach plating airgid
• Leasaithigh sádrálachta orgánacha (OSP) – Scannáin chosanta orgánacha
• Nicil leictrealaíoch/ór – Nicil leictreaphlátáilte faoi bhun an óir
• Nicil leictrealaíoch/ór tumoideachais (ENIG) – Ór tumoideachais gan nicile agus ansin

Díobh seo, úsáideann ENIG agus nicil/ór leictrealaíoch ór chun friotaíocht creimeadh agus seoltacht a uasmhéadú. Ach is é ór an bailchríoch is costasaí freisin.

An Gá le Bailchríocha Dromchla ar PCBanna

Feidhmíonn PCBanna mar ardán chun comhpháirteanna leictreonacha a shuiteáil agus a idirnascadh. Soláthraíonn na rianta copair eitseáilte ar na PCBanna na cosáin seoltacha le haghaidh comharthaí agus cumhachta.

Mar sin féin, cruthaíonn copar ocsaíd chopair neamhsheoltach go héasca nuair a bhíonn sé faoi lé ocsaigin agus taise. Is féidir leis an ocsaídiú seo tosú cheana féin le linn monarú PCB féin nuair a nochtar copar.

Leanann an próiseas ocsaídiúcháin de réir mar a fhágtar copar lom faoi lé timpeallachtaí comhthimpeallacha. Tá sé seo fíor go háirithe maidir leis na pillíní sádrála ar gá iad a shádráil níos déanaí chun comhpháirteanna a cheangal. Meathaíonn foirmiú ocsaíd ar pillíní sádráil.

Ina theannta sin, méadaíonn an ocsaídiú friotachas, rud a chuireann isteach ar nascacht leictreach. Is féidir le hailt solder bochta a bheith ina chúis le teipeanna gléas nó le hiontaofacht laghdaithe.

Mar sin, feidhmíonn bailchríocha dromchla PCB ilfheidhmeanna:

• Cosc a chur ar ocsaídiú copair roimh sádráil
• Cumasaigh foirmiú comhpháirteach solder iontaofa
• Coinnigh friotaíocht íseal teagmhála ag na hailt
• Copar a chosaint ó chreimeadh thar shaolré an táirge

Cén fáth a Úsáidtear Óir i Monarú PCB

Soláthraíonn Óir buntáistí uathúla a fhágann gurb é an rogha miotail é le haghaidh bailchríocha dromchla PCB i go leor feidhmeanna:

Friotaíocht Creimthe den scoth

Tá ór thar a bheith támh agus ní ocsaídíonn nó ní chreimeann sé faoi ghnáthchoinníollacha úsáide nó faoi thimpeallachtaí comhthimpeallacha. Caomhnaíonn sé seo íonacht agus seoltacht na rianta órphlátáilte thar na blianta i saolré an táirge.

Seoltacht Ard Leictreach

Tá an rátáil seoltacht leictreach is airde ag Óir tar éis airgead agus copar. Ach tá airgead agus copar araon seans maith le creimeadh dromchla. Comhcheanglaíonn seoltacht iontach Gold lena friotaíocht creimeadh.

Roghanna Solúbtha Taiscí

Is féidir bratuithe óir a chur i bhfeidhm go héasca ar PCBanna trí phróisis mar phlátáil leictrealaíoch nó leictrealaíoch. Is féidir tiús a rialú de réir mar is gá.

Solderability den scoth

Ceadaíonn Óir joints solder an-iontaofa a fhoirmiú gan aon saincheisteanna fliuchta. Fanann an sádráil slán thar thréimhsí stórála.

Saol Scairbh Fada

Coinníonn Óir a íonacht agus a airíonna ar feadh tréimhse éiginnte. Cumasaíonn sé seo seilfré thar a bheith fada do PCBanna órphlátáilte.

Taiscí Insínte

Soláthraíonn Óir bratuithe insínte nach bhfuil chomh seans maith do scoilteadh nó scoilteadh faoi strusanna rothaíochta teirmeacha.

Cumas Nascála Sreang

Ceadaíonn an bailchríoch óir nascadh sreang ardtáirgeachta, rud atá tábhachtach do mhicrileictreonaic.

Inoibritheacht

Ceadaíonn bratuithe óir il-timthriallta athoibrithe agus deisiúcháin gan sláine dromchla nó airíonna a chailliúint.

Comhoiriúnacht saor ó Luaidhe

Tá Óir ag luí go hiomlán le sádróirí saor ó luaidhe agus próisis sádrála.

Míbhuntáistí a bhaineann le Bailchríocha Airgid agus Copar

Soláthraíonn airgead agus copar buntáistí cosúil le seoltacht níos airde agus costas níos ísle i gcoinne plating óir. Mar sin féin, tá airgead agus copar ag fulaingt ó theorainneacha:

Ocsaídiú agus Creimeadh: Ocsaídíonn airgead agus copar go héasca agus creimeann siad i dtimpeallachtaí comhthimpeallacha. Tá sé seo mar thoradh ar fhriotaíocht teagmhála mhéadaithe agus indíoltacht lag le himeacht ama.

Iontaofacht Sádrála Lag: Cuireann foirmiú ocsaíd isteach ar fhliuchadh ceart agus sádráil. Méadaíonn comhéadain miotail neamhchosúla le sádróirí rioscaí teip freisin.

Seilfré Laghdaithe: Tosaíonn tionchar ocsaídiúcháin agus creimthe ar dhromchlaí airgid agus copair díreach tar éis plating. Éilíonn sé seo sádráil go luath tar éis plating.

Nascáil Sreang Íochtarach: Cruthaíonn na rioscaí ocsaídiúcháin dúshláin maidir le nascadh sreinge le dromchlaí airgid/copair i gcomparáid le hór.

Iontaofacht Rothaíochta Teirmeach: Is mó seans go ndéanfar damáiste d’ocsaídí airgid agus copair de bharr luaineachtaí teochta in aghaidh ór insínte.

Srianta Timpeallachta: Is féidir comhdhúile airgid tocsaineacha a scaoileadh isteach sa chomhshaol le linn úsáide agus diúscartha má dhéantar bratuithe airgid.

Costais Níos Airde Saolré: Is minic go mbíonn costais níos airde deisiúcháin, athoibre agus bharánta ag baint le fadhbanna creimthe agus sádrála le dromchlaí airgid/copair.

Próisis bailchríoch dromchla PCB don Óir

Óir Tumoideachais Nicil Gan Leictrithe (ENIG)

Is bailchríoch dromchla a úsáidtear go forleathan é Óir Tumoideachais Nickel Electroless (ENIG) do chláir chiorcad priontáilte (PCBanna). Is éard atá ann ná próiseas dhá chéim a bhaineann le sraitheanna nicil agus óir a chur ar rianta copair an PCB. Seo miondealú ar phróiseas ENIG agus a phríomhthréithe:

Plating Nickel Electroless

• Sa chéad chéim, déantar rianta copair an PCB a thumadh i ndabhach ceimiceach ina bhfuil tuaslagán de shalainn nicil, gníomhairí laghdaitheora, agus cobhsaitheoirí.
• Laghdaítear na hiain nicil sa tuaslagán go catalaíoch ar an dromchla copair, rud a chruthaíonn ciseal aonfhoirmeach agus leanúnach de nicil leictrilít.
• De ghnáth bíonn tiús na ciseal nicil idir 3-6 μm (micriméadar). Soláthraíonn an tiús seo clúdach maith agus feidhmíonn sé mar bhac idirleata idir na sraitheanna copair agus óir.

Taiscí Óir Tumoideachais

• Tar éis an plating nicil, tá an PCB tumtha ansin i dtuaslagán ina bhfuil salainn óir.
• Laghdaítear na hiain óir sa tuaslagán go ceimiceach, ag cur sraith tanaí óir ar an dromchla nicil trí phróiseas tumoideachais.
• De ghnáth tá tiús ag an gciseal óir idir 0.03-0.15 μm, ag soláthar sciath cosanta tanaí ach éifeachtach.

Príomhthréithe agus Buntáistí ENIG

1. Bacainn Idirleata: Feidhmíonn an ciseal nicil mar bhacainn idirleata, ag cosc ​​​​ar aistriú copair isteach sa chiseal óir agus vice versa. Cuidíonn an bacainn seo le sláine an chiseal óir a choinneáil agus cuireann sé cosc ​​​​ar fhoirmiú comhdhúile intermetallic a d'fhéadfadh tionchar a bheith acu ar iontaofacht comhpháirteach solder.
2. Solderability: Soláthraíonn ENIG solderability den scoth mar gheall ar an dromchla óir cothrom agus réidh. Éascaíonn an ciseal óir fliuchadh sádrála le linn an phróisis tionóil, ag cinntiú joints solder iontaofa.
3. Cosaint Creimeadh: Tá an t-ór frithsheasmhach in aghaidh ocsaídiúcháin agus creimthe, ag soláthar ciseal cosanta iontaofa don nicil agus copar bunúsacha. Tá an friotaíocht creimeadh seo thar a bheith tábhachtach do PCBanna a úsáidtear i dtimpeallachtaí crua nó atá faoi lé taise.
4. Maoile Dromchla: Mar thoradh ar phróiseas ENIG tá dromchla cothrom agus plánach, rud atá tábhachtach le haghaidh comhpháirteanna teicneolaíochta gléasta dromchla mín (SMT). Cuidíonn an dromchla réidh óir chun socrúchán cruinn comhpháirte agus naisc solder iontaofa a chinntiú.
5. Feidhmíocht Leictreach Dea: Tá seoltacht leictreach maith agus friotaíocht íseal teagmhála ag ENIG, rud a fhágann go bhfuil sé oiriúnach d'fheidhmchláir dhigiteacha ard-minicíochta agus ardluais.
6. Comhoiriúnacht Nascála Sreang: Tá an ciseal óir in ENIG ag luí leis na teicnící nasctha sreinge a úsáidtear chun sliseanna leathsheoltóra a nascadh leis an PCB. Éascaíonn an dromchla réidh óir naisc nascáil sreang iontaofa.

Tríd is tríd, cuireann Óir Tumoideachais Nicil Electroless (ENIG) bailchríoch dromchla iontaofa agus ildánach ar fáil do PCBanna, ag soláthar sádrálacht den scoth, friotaíocht creimeadh, agus feidhmíocht leictreach. Tá a úsáid go forleathan i dtionscail éagsúla, lena n-áirítear leictreonaic tomhaltóra, teileachumarsáid, aeraspáis agus feistí leighis.

Gnéithe de phróiseas PCBanna Gold-Plátáilte

Saincheisteanna Solderability

Cé go léiríonn an ciseal plating óir cobhsaíocht cheimiceach maith, ciallaíonn an chobhsaíocht seo freisin nach bhfuil ór mar chóimhiotal maith le sádróir go héasca, rud a chuireann isteach ar cháilíocht na n-alt solder.
Le linn an phróisis sádrála, má tá an ciseal óir ró-tiubh, féadfaidh an t-ór a thuaslagadh isteach sa sádróir, rud a fhágann go mbeidh joints solder brittle. Tugtar "brítéireacht óir" ar an bhfeiniméan seo.

Ní mór ábhar, tógáil sraitheanna, poill agus bailchríoch dromchla a scaoileadh mar raon feidhme monaraíochta cláir lom amháin . Ní shocraíonn seoltacht ghinearálta miotail nó iompar creimeadh an bailchríoch cheart do gach feidhmchlár PCB leis féin.

Teorainneacha Úsáide

De bharr saincheisteanna sádrála, ní úsáidtear plating óir de ghnáth i réimsí a dteastaíonn sádráil leathan orthu. Ina áit sin, tá sé fostaithe go coitianta le haghaidh pointí teagmhála cónascaire nó limistéir atá beartaithe le haghaidh nascáil sreang alúmanaim.
I réimsí ina bhfuil gá le sádráil, is minic a úsáidtear modhanna cóireála dromchla eile ar nós Leasaithigh Solderability Orgánach (OSP), sádróir saor ó luaidhe, nó cóimhiotail stáin-luaidhe.

Cúrsaí Dearaidh

Agus PCB á dhearadh le plátáil óir, ní mór aird a thabhairt go cúramach ar thiús an chiseal óir agus a shuíomh iarratais chun a chinntiú go bhféadfar leas a bhaint as buntáistí óir agus a míbhuntáistí sa sádráil a sheachaint.
Dá bhrí sin, in ainneoin feidhmíocht níos fearr PCBanna órphlátáilte i ngnéithe áirithe, tá teorainneacha ann go deimhin i dtéarmaí feidhmíochta sádrála. Teastaíonn aird ar leith ar na teorainneacha seo le linn an phróisis dheartha agus déantúsaíochta.

Príomhfheidhmchláir PCBanna Óirphlátáilte

I measc roinnt samplaí d’fheidhmchláir ríthábhachtacha atá ag brath ar PCBanna órphlátáilte tá:

• Aeraspáis agus Eitleonaice: Cinntíonn iontaofacht Gold feidhmíocht ar feadh an tsaoil i misin spáis.
• Feistí Leighis: Coscann bratuithe óir creimeadh i bhfeistí ionchlannaithe agus diagnóisic.
• Leictreonaic Faoi Fharraige: Seasann an t-ór dálaí ardbhrú agus salanda a bhíonn i dtrealamh aigéaneolaíochta.
• Ciorcaid Dhigiteacha Ardluais: Cumasaíonn seoltacht Gold tarchur sonraí saor ó earráid suas go minicíochtaí il-GHz.
• Modúil MICREATHONNACH agus Radar: Soláthraíonn plating óir an caillteanas is ísle ag minicíochtaí micreathonn.
• Nascóirí agus Athsheachadáin Leictrimheicniúla: Láimhseálann óir crua ar phointí teagmhála na milliúin timthriallta aistrithe.
• Córais Fhótónacha/Optoelectronic: Soláthraíonn bratuithe óir ardfhrithchaiteacht a theastaíonn in ionstraimí optúla beachtais.

Conclúid

Go hachomair, is é ór an bailchríoch dromchla PCB idéalach d'iarratais a éilíonn iontaofacht deiridh, seoltacht, friotaíocht creimeadh, solderability agus feidhmíocht nascáil sreang. Tá údar leis an gcostas ábhartha tosaigh níos airde ar ór mar gheall ar cháilíocht fheabhsaithe an táirge, ar shaolré, agus ar rioscaí teip laghdaithe i gcórais ríthábhachtacha. Mar sin is fiú an t-ór a mheáchan chun leictreonaic den chéad ghlúin eile a chumasú chun leanúint de theorainneacha feidhmíochta agus marthanachta a bhrú.

Related Poist

1.What is The PCB Déantúsaíochta Próiseas?
2. Na buntáistí agus na míbhuntáistí a bhaineann le bailchríoch dromchla PCB
3.A Treoir Chuimsitheach maidir le Bailchríocha Dromchla PCB: Roghnú, Airíonna, agus Iontaofacht