14 rétegű hátlapi NYÁK-gyártó Kínában présillesztéses szerelvényekhez

A Highleap merev NYÁK-ok képességeit tartalmazó táblázata felsorolja a nagyméretű, többrétegű gyártást, a szabályozott impedanciát, a présillesztéses furattűrést és a fejlett fúrási képességeket. Egy projektspecifikus hátlap-felülvizsgálat határozza meg, hogy a kért körvonalméret, panelhozam, kész vastagság, csatlakozósűrűség és átvezető furatok méretaránya gyártható-e. A közzétett maximális NYÁK-méret vagy méretarány nem garantálja, hogy minden nagyméretű és sűrűn fúrt hátlap változtatások nélkül forgalomba hozható.

A gyártási eredmények magukban foglalhatják a csupasz áramköri lap elektromos vizsgálatát, a méretvizsgálatot és a szerződéses impedancia vagy bevonatolás bizonyítékát. A Highleap a jóváhagyott csatlakozók telepítését és funkcionális ellenőrzéseit is koordinálja, a rögzítőelemekre, az erőre és a teszttervre vonatkozó követelményeknek megfelelően. Egy teljes házprojekthez külön sorokra lehet szükség a tápkábelkötegekhez, az előlapi hardverekhez és a kész rendszerintegrációhoz.

Egy hátlapot nem csak tizennégy réteg határoz meg: a csatlakozó architektúrája, a panel körvonala, a sínek elosztása és a ház támogatása határozza meg a terméket. Egy olyan panel esetében, amely hagyományos többrétegű vezetékezést használ hátlap-specifikus csatlakozókövetelmények nélkül, az általános 14 rétegű NYÁK-gyártási leírás lehet a megfelelőbb gyártási referencia.

Szerver, hálózati kapcsoló és ipari hátlap konfigurációk

A tizennégy rétegű hátlapok Ethernet kapcsolópolcokban, ipari rackvezérlőkben, adatgyűjtő keretekben, kommunikációs berendezésekben és más moduláris platformokban használhatók. Egy szerverrel kapcsolatos kialakításnak nagy sebességű interfészekre, felügyeleti buszra és energiaelosztásra lehet szüksége egyetlen panelen; egy ipari hátlap ehelyett a robusztus bővítőkártya-behelyezést, az analóg leválasztást és az egyszerű karbantartást hangsúlyozhatja.

Az ATCA, a CompactPCI, a VME/VME64x, a VPX és más szabványok különböző rendszer- és csatlakozó ökoszisztémákat írnak le. Az, hogy egy NYÁK-lap egyszerűen tizennégy réteggel rendelkezik, nem jelenti azt, hogy egyikkel sem kompatibilis. Amennyiben egy ügyfél egy megnevezett platformspecifikációt követ, a Highleap a pontos megvalósításhoz megköveteli a vonatkozó körvonalat, réstávolságot, csatlakozóalapokat, kikötéseket, mechanikai tűréshatárokat és elektromos elfogadási követelményeket.

Egy hátlapi elrendezésnek megfelelő referenciasíkokat és teljesítményelosztást kell fenntartania, miközben támogatja a hosszú jelutakat és a szükséges csatlakozóátmeneteket. A kiadott tervnek meg kell határoznia a szabályozott impedanciájú hálózati osztályokat, a referencia rétegeket, az átvezető csonkokat, a laminált anyagokat és a maximális fizikai vastagságot. A magas Tg, Dk és Df anyagok nem felcserélhető tulajdonságokkal rendelkeznek : a magas Tg osztály megfelelő lehet az ismételt összeszerelési hő elviselésére, de nem elegendő a megengedett beszúrási veszteség költségvetéséhez.

A Highleap nagy rétegszámú laminált szolgáltatásán keresztül felülvizsgálja a jóváhagyott alacsony veszteségű anyagcsaládokat és hibrid konstrukciókat ; a kapcsolódó nagysebességű NYÁK-gyártási útmutató a csatornaveszteséggel és a szabályozott kuponnal kapcsolatos részletekkel foglalkozik, amikor ezek a fő korlátozó tényezők. A pontos anyagminőséget, a mag/prepreg kiválasztását, az üveg stílusát és a rézprofilt a mérnöki engedélyben fel kell tüntetni. A megnevezett MEGTRON, Isola vagy más márkanév nem helyettesíti a konkrét anyagsorozatot és a laminált adatokat; az anyagbeszerzésről és a helyettesítésről a gyártás előtt meg kell állapodni.

Energiaelosztás, földelő síkok és vegyes rézsúlyok

Egy tizennégy rétegű hátlap több feszültségtartományt is képes továbbítani a vezérlő- és kommunikációs jelek mellett. A folyamatos földelési referenciákat, a teljesítménysík-elosztásokat, a csatlakozókiosztásokat és a szükséges rézkeresztmetszetet össze kell hangolni, hogy elkerüljük a visszatérő áram folytonossági hiányosságait vagy a túlzott feszültségesést. A nehéz vagy kevert réz alkalmas lehet bizonyos teljesítményrétegekhez, de a teljes tizennégy rétegű kötegnek nem kell nehéz rézből állnia.

Amennyiben jelentős a nagyáramú elosztás, mérlegelje, hogy egy különálló gyűjtősín vagy teljesítménymodul megfelelőbb-e, mint a túlzott mennyiségű réz hozzáadása minden jelréteghez. A Highleap nehézréz NYÁK-gyártási útmutatója akkor releváns, ha a teljesítménysík réz- és gyantatöltetét alkalmazzák a tervezés során, míg a szélesebb körű nehézréz NYÁK-szolgáltatás más többrétegű konstrukciókat is lefed. A végső áramerősség a termékszintű elektromos és hőtervezési eredmény.

A csatlakozófuratok minősége elsődleges hátlapi gyártási követelmény. A fogadópanelnek a kész furat átmérőjét, a bevonat vastagságát, a furat helyzetét és a panel síklapúságát a csatlakozógyártó működési tartományán belül kell tartania. A rossz illesztés csökkentheti a gyűrű alakú gyűrűt, vagy eltérést okozhat a hosszú csatlakozósorokban. A panelrajznak meg kell határoznia a referenciapontokat és a furatonkénti speciális tűréshatárokat, ahelyett, hogy egyetlen globális megjegyzésre hagyatkozna.

A mechanikai rajznak különbséget kell tennie a galvanizált présfuratok, a hagyományos galvanizált átvezető furatok, a nem galvanizált szerszámfuratok, a hornyok és a szerelési jellemzők között. Nagy csatlakozómező esetén a bővítőkártya-vezetők, a ház adatpontja és a NYÁK körvonala közötti tűréshatár-egymásra hasonlítás ugyanolyan fontos lehet, mint az egyes furatok átmérője. A présillesztéses behelyező szerszámhoz tartószerkezet és meghatározott behelyező erő szükséges; a csupasz panel ellenőrzése önmagában nem tudja ellenőrizni, hogy a végső csatlakozószerelvény megfelelően lett-e beszerelve.

Visszafúrás, átvezető csonkok és differenciáljel-útválasztás

Egy tizennégy rétegű, hosszú, több gigabites csatornákkal rendelkező panelen egy fel nem használt, galvanizált átmenőfurat-csonk ronthatja a visszaverődési veszteséget. A hátfúrás szelektív , és a tervezett átmenetekre alkalmazzák, ahol a maradék hengeres rész számít; nem szabad minden furaton megkülönböztetés nélkül elrendelni. A hátfúrási térképhez szükség van a fúróoldalra, a mélységre, a csonk specifikációjára, az aktív réz hézagokra és egy megfelelő ellenőrzési módszerre.

A Highleap hátsó fúrásos NYÁK-gyártási folyamata a mechanikai működést veszi figyelembe. A csatornatervezésnek a visszatérési útvonalakat, a csatlakozóknál lévő folytonossági hiányosságokat és az érpárak közötti ferdülést is szabályoznia kell, ahelyett, hogy a hátsó fúrás önmagában kompenzálná az összes jelintegritási problémát. A differenciális impedancia kupontesztek nem ugyanazok, mint a teljes csatornás S-paraméteres vagy az élő rendszer validálása.

Nagyméretű NYÁK-vastagság, vetemedés és mechanikus szerelvények

A hátlap méretei és a csatlakozók száma kritikus tényezővé tehetik a gyártáskezelést. Egy nagyobb panel érzékenyebb a rétegillesztésre, a panel vetemedésére és a szerszámtámaszra. A tényleges panelvastagságnak meg kell felelnie mind az impedancia konstrukciójának, mind a csatlakozók követelményeinek; a panel tetszőleges vastagítása ronthatja a kis furatok képarányát, és nehéz fúrási vagy galvanizálási feltételeket teremthet.

Ha a kész panelhez merevítők, tartósínek vagy speciális alvázkonzolok szükségesek, akkor a 3D-s mechanikai modellt vagy a jóváhagyott rajzokat kell megadni. A gyártási minőségi tervnek tartalmaznia kell a körvonal/horony tűréseit, a rögzítőfuratok adatpontjait, a panel vastagságát és az esetleges elhajlási/csavarodási határértékeket meghatározott mérési feltételek mellett. Az összeszerelési eljárások során kerülni kell a csatlakozók behelyezési terhelésének megfelelő alátámasztás nélküli alkalmazását.

Nagysebességű hátlapok esetén mellékeljük a differenciális impedancia mátrixot és az egyes csatlakozózónákhoz tartozó átvezető rajzokat. A csatlakozó névleges adatsebesség-megjelölését ne tekintsük a panel szintű beszúrási veszteség garanciájának; a laminátum, az útvonalhossz, az átvezető csonk és a teljes csatornás interfészek esetében továbbra is szükség van elektromos költségvetésre és megfelelő ellenőrzési tervre.

A hátlapi átvételi tervnek tartalmaznia kell a jóváhagyott hálózati listát, a kész méreteket, a kiválasztott csatlakozófuratok méreteit, a fúrás/galvanizálás ellenőrzését, az elektromos folytonosság/szigetelés vizsgálatát és az esetlegesen meghatározott impedancia-szelvényeket. A gyártási szakaszban ellenőrizhetők a csupasz panel tulajdonságai; a csatlakozók beszerelése után a behelyezési erő ellenőrzése, az érintkezőfolytonosság, a kapcsolatvizsgálat és a mechanikai illeszkedés különálló összeszerelési vagy rendszerszintű feladattá válik.

Az alkalmazandó IPC-6012 merev panel teljesítményosztályát a gyártási megrendelésen fel kell tüntetni a vonatkozó IPC-A-600 kivitelezési kritériumokkal és minden további, ügyfélspecifikus követelménnyel együtt. Egy mikrometszet- vagy más roncsolásos vizsgálathoz mintavételi terv, helyszín és elfogadási kritérium szükséges. Érzékeny összekötő csatornákkal rendelkező hátlap esetén a pontos impedancia- vagy veszteségbizonyítékot kell kérni, ahelyett, hogy egy általános „100%-os teszt” alapján feltételeznénk a rendszer áteresztőképességét.

Hátlapi beszállítói minősítés, gyártásátadás és tételszám nyomon követhetősége

Egy hátlapi gyártási programnak közös konfigurációs ellenőrzés alatt kell tartania a csatlakozók cikkszámait, gyártási adatait, fizikai egymásra helyezését, a préselési furatok követelményeit, a tesztszelvényeket és a ház módosításait. Az ismételt megrendeléseknek meg kell őrizniük a jóváhagyott laminátumot és rézszerkezetet; ha a panel mérete, anyagminősége vagy gyártási szerszámai megváltoznak, a kiadás előtt fel kell mérni a síkfelületre és a mechanikai illesztésre gyakorolt ​​hatást. Egy minősített, csupasz panel nem automatikusan minősített csatlakozószerelvény.

A beszállítói felülvizsgálat bizonyítéka lehet egy egyértelműen azonosított gyártási hely, az alkalmazandó tanúsítvány hatóköre, egy minta ellenőrzési jelentés, egy gyártási útvonal és egy elfogadott eltérési/javítási szabályzat. Egy meglévő összeszerelőtől történő átadás esetén a Highleap a NYÁK-összeszerelés gyártás-átadási támogatásán keresztül áttekintheti az aktuális grafikát, a csatlakozók telepítési munkautasításait, az ismert helyszíni visszaküldéseket és a szerelvényeket.

A Highleap képes összehangolni egy tizennégy rétegű csupasz hátlapot jóváhagyott csatlakozókkal, szelektív SMT alkatrészekkel, mechanikus hardverrel és meghatározott tesztekkel. A présillesztéses beszereléshez megfelelő szerszámozás és kártyaalap-támasz szükséges; a hullám- vagy szelektív forrasztási követelmények eltérnek a mechanikus behelyezéstől, és egyiket sem szabad feltételezni a meghatározott összeszerelési rajz nélkül. A NYÁK-összeszerelési szolgáltatások biztosítják a megfelelő gyártási szolgáltatásokat.

Moduláris rendszerek esetén a kész egységre vonatkozó árajánlat kiterjedhet a kártyavezetőkre, a panelalkatrészekre, a tápkábelkötegekre és a csomagolásra is. Az elektromos ellenőrzésnek meg kell határoznia, hogy mit ellenőriznek a csupasz hátlapon, a csatlakozók telepítése után és az összeszerelt bővítőkártyák beszerelése után. Bármely igényelt 25G vagy 100G rendszerminősítést össze kell kapcsolni a ténylegesen szerződésben szereplő szerelvényekkel, a tesztkörülményekkel és az eredményekkel.

Küldje el a Gerber/ODB++/IPC-2581 szabványt, a pontos tizennégy rétegű térképet, a jóváhagyott laminátumot vagy alternatívákat, a késztermék vastagságát, a panel és a ház körvonalát, a csatlakozó cikkszámait, a galvanizált furatok és a hátfúrások rajzait, a cél impedancia/veszteség követelményeket, a réz rétegenkénti súlyát, a minőségi osztályt és a mennyiségeket. Ha csatlakozó behelyezése vagy házszintű összeszerelés szükséges, csatolja a mechanikai modelleket, a darabjegyzéket, az összeszerelési rajzokat, a behelyezési/tesztelési szerelvények részleteit és a meghatározott megfelelési/nem megfelelési kritériumokat.

A Highleap áttekintheti a javasolt fizikai konstrukciót, a gyártási/összeszerelési felosztást, a teszteredményeket és a projekt ütemtervét, majd a teljes hátlap alapján, nem csak a rétegek száma és a körvonal mérete alapján küldhet vissza egy RFQ választ.