Mérnöki erőforrások

NYÁK fúrás és átvezetők tervezése

Kapcsolja össze a furatméreteket és az átvezető szerkezeteket a gyártási követelményekkel. Vizsgálja meg a galvanizált furatokat, a mikroátvezetőket és a hátfúrásokat a pontosabb fúrási és rétegelési előírások elkészítéséhez.

Minden cikk

Precíziós présillesztéses NYÁK-gyártás szűk tűréshatárokkal

Precíziós présillesztéses NYÁK-gyártás szűk tűréshatárokkal

A présillesztéses NYÁK-gyártás szoros összehangolást igényel a NYÁK-gyártási specifikáció és a kiválasztott csatlakozó alkalmazási követelményei között. A kompatibilis csatlakozótüske mechanikusan illeszkedve hoz létre elektromos kapcsolatot egy galvanizált átmenőfurattal (PTH), így...

Lézerrel fúrt NYÁK-furatok tervezésének optimalizálása és költségei

Lézerrel fúrt NYÁK-furatok tervezésének optimalizálása és költségei

1. ábra. Lézeres fúrású NYÁK Tartalomjegyzék Mikor van szükség lézeres fúrásra a NYÁK-tervében? Microvia tervezési szabályok: A pontos számok, amelyek szabályozzák a költségeket és a hozamot Oldalarány: A legdrágább hiba a HDI tervezésben Via-in-Pad szabályok és az összeszerelés...

Részletes útmutató a NYÁK-gyártásban a Via-Filling Platinghoz

Részletes útmutató a NYÁK-gyártásban a Via-Filling Platinghoz

A nyomtatott áramköri lapok (PCB) iparága, különösen a galvanizált nyomtatott áramköri lapok gyártása, kulcsszerepet játszik az elektronikai alkatrészek ágazatában. Ez a szegmens jelentős részesedéssel járul hozzá a teljes globális piacon, értéke megközelíti a 60 milliárd dollárt...

Hatékony impedanciaszabályozás PTH átmenettel rendelkező mmWave PCB-kben

Hatékony impedanciaszabályozás PTH átmenettel rendelkező mmWave PCB-kben

A lemezes átmenő nyílások (PTH vias) a nyomtatott áramköri kártyák (PCB-k) alapvető elemei, amelyek elektromos kapcsolatokat biztosítanak a különböző rétegek között. Ha azonban mmWave frekvenciákkal dolgozunk (jellemzően 30 GHz felett), ezeknek a via-oknak a kialakítása sokkal inkább...

Highleap Electronic's Guide to Blind and Buried Vias in PCB

Highleap Electronic's Guide to Blind and Buried Vias in PCB

Az elektronika folyamatosan fejlődő világában a nyomtatott áramköri lapok (PCB-k) gyakorlatilag minden elektronikus eszköz gerincét képezik. A technológia fejlődésével megnőtt a kereslet a kompaktabb, nagyobb teljesítményű és megbízhatóbb PCB-k iránt. Ezekkel való találkozás központi eleme...

PCB oldalbevonat megoldások nagy teljesítményű elektronikához

PCB oldalbevonat megoldások nagy teljesítményű elektronikához

[pac_divi_table_of_contents include_headings="off|on|off|off|off|off" exclude_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_2="icons" level_markers_3="ikonok" title_container_padding="10px|15px10|15pxtrue|XNUMXpx| false" title_container_bg_color="#EEEEEE"...

Fémezett féllyukú PCB gyártási megoldások

Fémezett féllyukú PCB gyártási megoldások

[pac_divi_table_of_contents include_headings="off|on|off|off|off|off" exclude_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_2="icons" level_markers_3="ikonok" title_container_padding="10px|15px10|15pxtrue|XNUMXpx| false" title_container_bg_color="#EEEEEE"...

A nem bevonatos átmenő lyukak (NPTH) megértése

A nem bevonatos átmenő lyukak (NPTH) megértése

[pac_divi_table_of_contents include_headings="off|on|off|off|off|off" exclude_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_2="icons" level_markers_3="ikonok" title_container_padding="10px|15px10|15pxtrue|XNUMXpx| false" title_container_bg_color="#EEEEEE"...