8 rétegű NYÁK-típusok: Merev, HDI, Flex és RF | Highleap

Két 8 rétegű NYÁK-nak lehet azonos rétegszáma, de teljesen eltérő gyártási eljárásai vannak. Egy szabványos merev kártya, egy mikrofuratokkal ellátott HDI kártya, egy teljesen rugalmas áramkör és egy merev-flexibilis szerelvény különböző konstrukciók. Ezekhez a konstrukciókhoz ezután RF laminátumok, nehéz réz, szabályozott impedancia és speciális megmunkálás adható.

Tartalomjegyzék

• 8 rétegű NYÁK-típusok a panel felépítése szerint
• 8 rétegű NYÁK-változatok anyag és elektromos követelmények szerint
• 8 rétegű NYÁK-típusok speciális gyártási jellemzőkkel
• A 8 rétegű NYÁK-típus illesztése a gyártási követelményekhez

8 rétegű NYÁK-típusok a panel felépítése szerint

Merev 8 rétegű NYÁK

Egy merev, nyolcrétegű NYÁK a kiinduló konstrukció, ha a terméknek rögzített áramköri lapra van szüksége hajlítható összekötő helyett. A hagyományos többrétegű FR-4 konstrukciók általában galvanizált átmenő furatokra épülnek; a fejlett furatfuratok és az alacsony veszteségű laminátumok további specifikációk, nem pedig a nyolcrétegű merev NYÁK automatikus jellemzői. Az egyik merev konstrukció megkülönböztetéséhez a másiktól meg kell adni az L1–L8 rétegrendet, a kész kártya vastagságát, a réz rétegenkénti súlyát, a furatméreteket és az esetleges szűk belső hézagokat. Hagyományos konstrukciók esetén a Highleap többrétegű NYÁK-gyártási képességei hasznos kiindulópontot jelentenek a terv és a gyártási folyamat összehangolásához.

8 rétegű HDI NYÁK-lap

A HDI konstrukció akkor válik relevánssá, ha a finom osztású BGA kivezető útvonalak vagy az összeköttetések sűrűsége lézeres mikroátvezetőket, vak vagy elásott furatokat, illetve töltött furatokat igényel. Egy nyolcrétegű HDI kártya használhat 1+6+1 felépítést vagy bonyolultabb szekvenciális laminálási struktúrát; a „ 8 rétegű HDI ” kifejezés egyikre sem utal. A gyártási döntés attól függ, hogy az egyes furatok mely rétegeket kötik össze, hogy a mikroátvezetők egymásra vagy lépcsőzetesen vannak-e elrendezve, valamint a szükséges kitöltéstől és lezárástól. Egy rétegenkénti furatábrázolási térkép hasznosabb, mint egy általános HDI címke, amikor a mikroátvezetők és a szekvenciális laminálás képességeit a javasolt felépítéssel összehasonlítjuk.

8 rétegű rugalmas NYÁK-lap

A nyolcrétegű flexibilis áramkör egy speciális többrétegű poliimid konstrukció. Nyolc rézréteg esetén a hajlítási terület jellemzően sokkal kevésbé rugalmas, mint egy vékony, egy- vagy kétrétegű flexibilis áramkör esetében. Adja meg, hogy a hajlítás csak a telepítés során vagy ismételten üzem közben történik-e, hol történnek a hajlítások, mely rétegek haladnak át ezeken a területeken, valamint a fedőréteg és a merevítő elrendezése. A hajlítás megbízhatóságát és a késztermék vastagságát a tényleges konstrukció esetében kell értékelni, különösen akkor, ha többrétegű flexibilis áramköröket specifikálnak egy helyszűkében lévő termékhez.

8 rétegű merev-flexibilis NYÁK-lap

Egy merev-hajlékony panel merev alkatrészszakaszokat és rugalmas összekötő régiókat egyesít egyetlen konstrukcióban. A „nyolc réteg” konstrukcióhoz egy rajzra van szükség, amely mutatja a rézrétegek számát az egyes zónákban : egy nyolcrétegű merev szakasz átmenetet képezhet egy kevesebb vezetőt tartalmazó rugalmas területre. Az átmeneti területek, a hajlítási régiók, a galvanizált furatok és az összeszerelő alkatrészek helye határozza meg a gyártási megközelítést. A zónánkénti rétegtérkép a kiindulópont a merev-hajlékony konstrukció és a kötési követelmények áttekintéséhez is ; a maximális rétegszám önmagában nem elegendő.

8 rétegű NYÁK-változatok anyag és elektromos követelmények szerint

A következő leírások gyakran hasznosak a beszerzési csapatok számára, de ezek egy konstrukcióra alkalmazott teljesítmény- vagy anyagspecifikációk, nem pedig egymást kölcsönösen kizáró paneltípusok.

• Nagy sebességű, alacsony veszteségű 8 rétegű NYÁK-lap: Akkor választandó, ha a csatornaveszteség ugyanolyan fontos, mint az útvonalvezetési sűrűség. Határozza meg a laminátum minőségét, a vonatkozó Dk/Df adatokat, az esetleges beiktatási csillapítási célértéket, a rézfólia-követelményeket és a szabályozott jelrétegeket. A „nagysebességű” önmagában nem határoz meg elfogadható anyaghelyettesítést.
• RF vagy Rogers/FR-4 hibrid 8 rétegű NYÁK: Olyan esetekben használják, ahol az RF áramkörök más dielektromos anyagok mellett speciális, alacsony veszteségű rétegeket igényelnek. Pontosan meg kell adni, hogy mely rétegek használnak Rogers, PTFE vagy más RF minőségű laminátumot, valamint a bondply minőségét és a tervezett üzemi frekvenciákat. A kiválasztott dielektromos kombinációt a rendelkezésre álló adatokhoz képest kell értékelni. RF laminátum gyártási folyamatokA nyolcrétegűség nem teszi lehetővé a hibrid laminálást.
• Szabályozott impedanciájú 8 rétegű NYÁK: Merev, HDI, flexibilis vagy merev-flexibilis áramköri lapokra vonatkozó villamos követelmény. Azonosítsa az egyvégű vagy differenciális impedanciacélokat, tűréshatárokat, jel-/referenciarétegeket, geometriai korlátozásokat, valamint azt, hogy szükség van-e mérési kuponokra vagy jelentésekre.
• 8 rétegű, vastagrézből készült NYÁK: Kiválasztott nagyáramú útvonalakhoz vagy energiaelosztáshoz használatos. Adja meg. kész réz súly minden rétegen, nem csak a „nehéz réz NYÁK-ot”. A gyárnak felül kell vizsgálnia a maratási hézagokat, a fúrásokat, a dielektromos réteg vastagságát és a finomosztású jeljellemzőkkel való kompatibilitást a sajátjával szemben. vastag rézfeldolgozási képességek.
• Magas Tg-értékű vagy halogénmentes 8 rétegű NYÁK-lap: Ezek azonosítják a laminátumra vonatkozó korlátozásokat. Meg kell adni a megadott anyagminőséget vagy az alkalmazandó anyagkövetelményeket, a hő- és megbízhatósági korlátozásokat, valamint azt, hogy javasolható-e alternatív laminátum jóváhagyásra.

Ha a döntés a jeleket, a földelést vagy a tápellátást hordozó rétegekre vonatkozik, és nem a panel felépítésére, akkor a Highleap nyolcrétegű egymásra helyezett elrendezése ezt a különálló tervezési kérdést is megválaszolja. Itt a hangsúly a konstrukciók és az anyagváltozatok közötti gyártási különbségeken van.

8 rétegű NYÁK-típusok speciális gyártási jellemzőkkel

Más keresések egy hozzáadott folyamatot írnak le, nem pedig az alapul szolgáló NYÁK-szerkezetet. Ezek a jellemzők beépíthetők egy nyolcrétegű merev panelbe, vagy ahol kompatibilis, egy másik konstrukcióba:

• 8 rétegű NYÁK aranyozott ujjakkal: Élcsatlakozók esetén adja meg az érintkező méreteit, a hosszú/rövid vagy szegmentált ujjgeometriát, a ferdeséget és a szelektív keményaranyozású kontaktbevonatAz általános ENIG megjegyzés nem helyettesíti a meghatározott kopásálló felületkezelést.
• 8 rétegű NYÁK-lap szabályozott mélységű üregekkel vagy vakhornyokkal: Adja meg a megmunkálási mélységet, a mérési adatot, a fennmaradó dielektromos vastagságot és a tűréshatárokat. A rétegszám és a körvonalfájlok önmagukban nem határozzák meg a megmunkálási műveletet.
• 8 rétegű NYÁK-lap hátfúrással: Adja meg az érintett furatokat, a fúrási oldalt, a fúró átmérőjét, a tervezett ütközőréteget és a megengedett maradék csonkot. Ezek a méretek határozzák meg, hogy szabályozott mélységű átvezető csonk eltávolítás teljesíteni tudja a jelteljesítményre vonatkozó követelményt.
• 8 rétegű NYÁK élbevonattal vagy hornyolt furatokkal: Határozza meg a pontos galvanizált éleket vagy félfuratokat, azok rézhézagjait és felületkezelési követelményeit.
• 8 rétegű NYÁK-lap töltött via-in-paddal: Határozza meg a forrasztható betétek átvezető furatainak helyét, a kitöltési és rézsapkás specifikációkat, valamint a síkfelületre vonatkozó követelményeket. Ezek a részletek mind a gyártás, mind a BGA összeszerelés szempontjából fontosak.
• Ultravékony, extra vastag vagy túlméretezett 8 rétegű NYÁK: Határozza meg a kész méreteket, a vastagságot és a síklapúság tűréseit, valamint a panel- vagy összeszerelési kezelési korlátozásokat. A névleges panelméret nem határozza meg, hogy egy szokatlan kivitel folyamatkompatibilis-e.

Egy kártya több jellemzőt is használhat együtt, de a kombinációt egy komplett felépítési és feldolgozási útvonalként kell értékelni. Például a nehéz réz, a finom HDI jellemzők és az alacsony veszteségű hibrid laminátum mindegyike eltérő korlátozásokat vezet be; mindegyik külön-külön jóváhagyása nem bizonyítja, hogy a kombinált felépítés megvalósítható.

A 8 rétegű NYÁK-típus illesztése a gyártási követelményekhez

Egy hasznos gyártási leírás először a konstrukciót nevezi meg, majd csak azokat a követelményeket adja hozzá, amelyek megváltoztatják az adott panel felépítését. Ezek a példák szemléltetik a különbséget:

• Merev, szabályozott impedanciájú: „8 rétegű merev FR-4 NYÁK-lap meghatározott L1–L8 összekapcsolással és szabályozott differenciálpárokkal.” Tartalmazza a rézsúlyokat, a célimpedanciát és a szükséges ellenőrzést.
• HDI, nagy sűrűségű összeszerelés: „8 rétegű merev HDI NYÁK-lap javasolt 1+6+1 felépítéssel és finom osztású BGA alatti kitöltött átvezető lapokkal.” Mellékelje a teljes átvezető térképet és a kitöltés/fedél rajzát; erősítse meg a felépítést a gyártóval.
• Merev-hajlékony, összehajtott ház: „8 rétegű merev-hajlékony NYÁK-lap nyolc réteggel a merev területeken és egy külön definiált hajlékony összeköttetéssel.” Adja meg az egyes zónák rézréteg-térképét és a hajlítási feltételeket.
• RF hibrid, kevert anyagok: „8 rétegű merev RF/digitális NYÁK-lap meghatározott Rogers és FR-4 laminátum pozíciókkal.” Tartalmazza a dielektromos ütemtervet, a kötési anyagokat, az üzemi frekvenciakövetelményeket és az elfogadási célokat.

Ezen típusok bármelyikénél a döntő információ a kiadott rétegjegyzék, a gyártási adatok, a rétegspecifikus réz- és anyagkövetelmények, a csatlakozásokon és a speciális jellemzők rajzain keresztül. Ha a Highleap is feltölti a paneleket, akkor ugyanazon átadási folyamatnak tartalmaznia kell a darabjegyzéket, az elhelyezési adatokat, valamint az összeszerelési és panelszintű tesztelési követelményeket.

A Highleap Electronics felülvizsgálhatja a meghatározott nyolcrétegű konstrukciót, és azonosíthatja a mérnöki megerősítést igénylő tételeket. A cél a jellemzők tényleges kombinációjának értékelése , ahelyett, hogy azt feltételeznénk, hogy minden „8 rétegű NYÁK-ként” leírt panel ugyanazt a gyártási folyamatot követi.