800G optikai modul NYÁK gyártási és összeszerelési szolgáltatás

Egy 800G optikai modul NYÁK-ja nagysebességű elektromos csatornákat hordoz a modulcsatlakozó, a DSP vagy retimer, a meghajtók, a TIA-k és az optikai motor között. Egy OSFP implementációban a 800G-t általában nyolc nagysebességű elektromos csatorna támogatja. A kártyának nagyon kis termikus és mechanikai burkolaton belül kell megőriznie a beszúrási veszteséget, a visszaverődési veszteséget, az áthallást és a torzítást.

A Highleap Electronics gyártja a NYÁK-ot és biztosítja a NYÁK-összeszerelést is. Nem gyártunk alacsony veszteségű laminátumokat, DSP-ket, optikai motorokat vagy adó-vevő alkatrészeket. Ügyfél által jóváhagyott anyagokat és alkatrészeket szerzünk be és dolgozunk fel kész optikai modul NYÁK-okká.

Tud a Highleap 800G optikai modul NYÁK-ot építeni? Igen. Először küldje el a Gerber fájlokat vagy a NYÁK tervfájlokat. Egy erre kijelölt Highleap mérnök áttekinti a nagysebességű NYÁK-ot és az összeszerelési követelményeket a műszaki csapatunkkal, és lépésről lépésre irányítja a fennmaradó megerősítést.

Mi különbözteti meg a 800G-os optikai modul NYÁK-ját?

A kihívás nem az összesített adatsebesség-címke, hanem a nagysebességű sávok száma, a sávonkénti jelzés, a modul alakfaktora, a csatlakozóindítás, a nyomvonal hossza, a csomagkilépés és a hősűrűség. Egy rövid modul NYÁK-ja továbbra is nehézkes lehet, mivel minden átvezető furat, nyakkivágás, pad és referenciaátmenet tartalékot fogyaszt.

Elektromos sűrűség

Több nagysebességű differenciálmű sávnak kell kikerülnie a finom osztású csomagokat, és alacsony áthallással kell elérnie a csatlakozót.

Mechanikai sűrűség

Az OSFP és a kapcsolódó modulok szigorú korlátozásokat szabnak a panel körvonalára, az alkatrész magasságára és a csatlakozók igazítására.

Termikus sűrűség

A DSP-k, lézerek és meghajtók koncentrált hőt termelnek, amely befolyásolja az anyagot, a réz egyensúlyát, az újraömlesztést és a vetemedést.

Optikai beállítás

Az összeszerelési és mechanikai referenciáknak támogatniuk kell az optikai motort, a száloptikai interfészt és a házat.

A definíció kereskedelmi szempontból akkor válik hasznossá, amikor választ ad arra, hogy a terv gyártható-e, és minek kell változatlannak maradnia a prototípustól a gyártásig. Az anyagazonosság, a vezető felépítése, a függőleges összeköttetések és a mechanikai referenciák mind befolyásolhatják az eredményt. Mérnökeink elkülönítik a kötelező teljesítményfeltételeket a preferenciáktól, majd dokumentálják az ismételt megrendelésekhez szükséges gyártási ellenőrzéseket.

Anyag- és rézkövetelmények a 800G modul NYÁK-okhoz

Az anyagválasztásnak a csatornaelemzést kell követnie. A fontos változók közé tartozik a Df, az effektív Dk, a réz érdessége, az üvegszövés, a dielektromos vastagság és az anyag elérhetősége. Az általános megoldások kis veszteségű vagy ultra kis veszteségű hőre keményedő rendszereket használnak, gyakran alacsony profilú rézzel.

A Highleap nem kizárólag a publikált adatlapok alapján választ anyagot. Áttekintjük a gyártás során használt rezet, a tényleges vezetőgeometriát, a csatlakozó veszteségét, az átvezető szerkezeteket és a célpont beszúrási veszteség maszkját. Egy prémium laminátum nem tudja megjavítani a rossz indítást vagy a hosszú maradék átvezető csonkot.

Az ismételhetőség a fő gyártási teszt. Egy prototípus akkor is működhet, ha a folyamatablak széles, de a tömeggyártás eltéréseket mutat az anyagtételekben, a rézeloszlásban, a panelek betöltésében és a bevonatolásban. A gyártási kibocsátás során alacsony veszteségű rétegkorrelációt, HDI és átvezető furatú folyamatszabályozást, pontos körvonal- és adatvizsgálatot, összeszerelési vetemedést és röntgenvizsgálatot alkalmazunk, hogy a tételek között stabil összehasonlítást biztosítsunk.

A tervezési szándék és a gyári kompenzáció különböző tulajdonosok tulajdonában van. Az ügyfél meghatározza az elektromos és megbízhatósági követelményeket; a Highleap alkalmazza a jóváhagyott CAM-, fúrási, galvanizálási és laminálási beállításokat, amelyek a készértékek eléréséhez szükségesek. Minden olyan változtatást, amely befolyásolja az architektúrát vagy a minősítést, jóváhagyásra terjesztenek elő, ahelyett, hogy a CAM-feldolgozáson belül rejtve maradna.

800G NYÁK-összerakás, HDI és útvonalválasztási prioritások

Az áttekintés kimenetének egy összeállítható rendszerelemnek és a szabályozott változók rövid listájának kell lennie. A Highleap dokumentálja a megállapodott anyagazonosságot, geometriát, folyamatirányt és az ellenőrzési alapot, majd belsőleg koordinálja a fennmaradó részleteket a CAM, a gyártás, a minőség és az összeszerelés terén.

A rétegrendnek támogatnia kell mind a kilépési sűrűséget, mind a csatornateljesítményt. A finom pitch-ű DSP tokok mikrofuratokat vagy töltött átvezetőket igényelhetnek a padban , míg a csatlakozóoldali vezetékezés folyamatos referenciasíkokat és szabályozott anti-pad geometriát igényel. A nagysebességű pároknak kerülniük kell a felesleges rétegváltásokat, a hosszú csonkokat és a hirtelen nyakelvezetéseket. A táp- és földelőstruktúráknak is elegendő rézre van szükségük anélkül, hogy túlzott vastagság-egyensúlyhiányt vagy vetemedést okoznának a kis modul körvonalában.

A Highleap a HDI ciklusszám megerősítése előtt áttekinti a tényleges BGA elágazási és csatlakozó régiót . A cél nem a lehető legfejlettebb átvezető szerkezet használata, hanem a legegyszerűbb szerkezet alkalmazása, amely megfelel a vezetékezési, veszteségi, illesztési és összeszerelési követelményeknek. Ez csökkenti a laminálási kockázatot, és a prototípus konstrukciója skálázható marad a tömeggyártáshoz.

Az általános célú NYÁK-folyamat alkalmazásának következményei

• A beszúrási veszteség vizsgálata átmehet a szimuláción, de hardveresen hibát jelezhet, mivel a rézprofil vagy a tényleges Dk eltérő volt.
• A csatlakozók elindításából adódó feszültség még nagyon rövid áramköri lapon is dominálhatja a visszaverődési veszteséget.
• Az üvegszövés által kiváltott ferdeség csökkentheti a hosszú vagy rosszul orientált differenciálpárok margóját.
• A töltetlen vagy rosszul bevont via-in-pad szerkezetek összeszerelési hibákat okozhatnak a BGA-k alatt.
• A kártya vetemedése befolyásolhatja a finomosztású csomagokat, az optikai igazítást és a ház illeszkedését.
• Az ismételt átdolgozás károsíthatja a betéteket, a laminátumot és a nedvességre érzékeny alkatrészeket.

A súlyos hibák általában az alkatrészek összeszerelése után jelentkeznek. Egy NYÁK áthaladhat a folytonosságvizsgálaton, és mégis mutathat üregeket vagy nyílásokat a finomosztású csomagolások alatt, a ház vagy az optikai motor hibás illesztését, illetve a rendszer validálása során rövid indításkor koncentrálódó veszteséget vagy visszaverődést. A korai DFM ezért olcsóbb, mint egy kész NYÁK-alaplap vizsgálata, mivel az anyag, a geometria, a gyártás és az összeszerelés okai még mindig elkülöníthetők a szerszámozás és az alkatrészek elhelyezése előtt.

Az ismételt gyártás egy másik kockázatot is jelent: egy későbbi tétel más elérhető konstrukciót használhat, miközben a névleges anyagcsalád változatlan marad. A Highleap rögzíti a jóváhagyott rétegrendet, a rezet, a folyamatfeltételeket és az ellenőrzési módszert, így a prototípusokat és a gyártást ugyanazon kiadási alap alapján hasonlítják össze.

Highleap 800G optikai modul NYÁK-gyártási képességei

A Highleap releváns szolgáltatásai közé tartozik az alacsony veszteségű többrétegű gyártás, a HDI, a szekvenciális laminálás , a lézerfúrás, a pad-bemenetes furatvizsgálat, a hátfúrás , a szabályozott impedancia , a finomvonalas képalkotás, az alacsony veszteségű felületkezelés, az AOI, az elektromos vizsgálatok, a keresztmetszeti és az opcionális S-paraméteres vagy beszúrási veszteséges vizsgálatok.

A nyilvános platformunk képességei kiindulópontok. A 800G-os modulra vonatkozó közzétett korlátok a panel vastagságától, a képaránytól, a dielektromos konstrukciótól, a tokozási pitchtől, a panel kialakításától és a tesztkupon követelményeitől függenek.

A különböző tervek eltérő folyamatablakokat igényelnek. A panel vastagsága, az anyagkémia, a réz egyensúlya, a furatarchitektúra és a panel mérete megváltoztathatja az előkészítési, préselési és galvanizálási feltételeket. A kijelölt mérnök koordinálja a CAM-et, a gyártást és a minőséget, így az ügyfél egyetlen gyártási választ kap ahelyett, hogy minden részlegtől külön kérdéseket tenne fel.

A jóváhagyott gyártási adatokat ismételt megrendelések esetén megőrizzük. Az anyagazonosság, a méretarány, a fúrási útvonal, a bevonatolási cél és az ellenőrzési módszer továbbra is változtatás-ellenőrzés alatt áll. Ez megvédi a terméket a ház vagy az optikai motor hibás beállításától, illetve a dokumentálatlan folyamat vagy a kellékanyag-változás által okozott rövid indításkor koncentrált veszteségtől vagy visszaverődéstől.

800G optikai modul NYÁK-szerelvény

A Highleap kulcsrakész és konsignációs összeszerelést is kínál optikai modul elektronikai termékekhez, beleértve a stenciltervezést, az SPI-t, a finomosztású SMT-t, a BGA/LGA elhelyezést , az újraömlesztést, az AOI-t, a röntgensugaras és a vezérelt kézi műveleteket. Az optikai motorok, lézerkomponensek és speciális csatlakozók esetében előfordulhat, hogy az ügyfél által jóváhagyott kezelést, rögzítőelemeket és folyamatutasításokat igényelnek.

Összeszerelési áttekintési tételek

• csomag koplanaritási és ürességi kritériumok;
• nedvességérzékenység és sütési határok;
• csatlakozó illeszkedése és mechanikai adatpont;
• hővezető anyagok és hőelosztók;
• tisztasági és fluxus-maradék követelmények;
• programozás, áramfelvétel és funkcionális tesztsorozat.

Az összeszerelési folyamat a csupasz panel összeszerelésével kezdődik. A vetemedés, a réz kiegyensúlyozása, a pad felületkezelése, az áteresztőképesség és a hőtömeg befolyásolja a nyomtatást, az elhelyezést és az újraömlesztést. A Highleap együttesen ellenőrzi a NYÁK-lap és az alkatrészek elrendezését, így a csupasz panel tesztjein megfelelt panel ne váljon alacsony hozamú NYÁK-lappá a nagy értékű alkatrészek betöltése után.

A kulcsrakész és a konsignációs összeszerelés eltérő beszerzési és nyomonkövethetőségi ellenőrzéseket igényel, de egyik sem akadályozhatja a NYÁK-ról szóló kezdeti megbeszéléseket. Az ügyfél Gerberrel vagy tervfájlokkal kezdheti. A darabjegyzék, az elhelyezés és a speciális folyamatadatok a NYÁK-ról szóló hatókör megerősítése után kerülnek hozzáadásra.

Ellenőrzési és tesztelési stratégia

A csupasz áramköri lap tesztjei magukban foglalhatják a 100%-os elektromos vizsgálatot, impedanciavizsgálatot, mikrometszet-vizsgálatot, méretvizsgálatot és opcionális nagyfrekvenciás jellemzést. A NYÁK-vizsgálatok magukban foglalhatják az SPI, AOI, röntgen- és funkcionális vizsgálatokat.

Egy teljes 800G-s megfelelőségi teszthez általában speciális ügyfél- vagy laboratóriumi felszerelések, szerelvények és határérték-meghatározások szükségesek. A Highleap gyárthat tesztszelvényeket és támogathatja a megállapodott tesztfolyamatot, de az elfogadási módszert az árajánlatadás előtt meg kell határozni.

A kiadásnak tartalmaznia kell, hogy hogyan vizsgálják ki a határértéken kívüli eredményt. Szükség lehet anyagnyilvántartásra, méretekre, keresztmetszetre, lemezelési adatokra és összeszerelési ellenőrzésre. Egy meghatározott eszkalációs útvonal lehetővé teszi a teszt végrehajtását, ahelyett, hogy a méréseket egyeztetett gyártási válasz nélkül gyűjtenék.

A speciális RF vagy nagysebességű teszteléshez meghatározott portok, szerelvények, kalibrálás, frekvenciatartomány és korlátok szükségesek. A Highleap támogatni tud egy elfogadott módszert, de az opcionális gyári jellemzés nem helyettesíti automatikusan az ügyfél rendszermegfelelőségét vagy környezeti minősítését.

A teszttervnek el kell választania a csupasz panelen ellenőrizhető elemeket attól, ami összeszerelt modult vagy speciális rögzítőelemet igényel. Az impedancia- és mikrometszet-adatok megerősíthetik az összeszerelési és átvezető folyamatot, míg a röntgen és az AOI az összeszerelési hibákat vizsgálja. A beszúrási veszteség vagy az S-paraméterek mérései reprezentatív kuponokat és meghatározott portokat igényelnek. A teljes 800G-os modul megfelelőségi eredménye általában az ügyfél rendszertesztelési környezetétől függ.

Küldje el először a Gerber fájlokat egy 800G optikai modul NYÁK-árajánlatért

Ne várd meg, amíg minden nagysebességű részletet külön RFQ csomagba rendeznek. Először a Gerber fájlokat vagy az eredeti NYÁK-tervfájlokat küldd el . Ha a gyártási megjegyzések és a stackup már szerepelnek ezekben a fájlokban, akkor nem kell újra elkészítened őket.

Elkötelezett mérnöki támogatás az első felülvizsgálattól kezdve

Egy Highleap mérnök személyesen együttműködik Önnel, és a tervet eljuttatja optikai modul NYÁK-mérnöki csapatunkhoz. Áttekintjük a nagysebességű útvonaltervezést, a HDI struktúrát, a via-in-pad-et, a csatlakozóterületet, az anyagot, az impedanciát és az összeszerelési követelményeket, majd csak azokat a kérdéseket tesszük fel, amelyek a gyárthatóság, az ár és a szállítási határidő megerősítéséhez szükségesek. A darabjegyzéket és az elhelyezési fájlokat később is biztosítjuk, ha NYÁK-összeszerelésre is szüksége van.

A hiányos korai adatok nem állítják le automatikusan az árajánlatot. Meghatározzuk, hogy mi van már definiálva, megkülönböztetjük a preferenciákat a kötelező követelményektől, és elmagyarázzuk, melyik megoldatlan döntés akadályozza valójában az ajánlatot. Ha összeszerelésre van szükség, a darabjegyzék és az elhelyezési fájlok a teljes rendszer ismeretében állnak rendelkezésre.

800G optikai modul NYÁK költsége és átfutási ideje

A főbb költségtényezők közé tartozik az alacsony veszteségű anyag, az alacsony profilú réz, a HDI ciklusok, a töltött átvezető furatok, a finom vonalak, a hátsó fúrás, a szűk profiltűrések, az RF kuponok, a speciális tesztelés és a hozam. Az összeszerelési költségeket erősen befolyásolja a DSP/optikai alkatrészek beszerzése, a BGA-ellenőrzés, a hőelemek és a tesztek lefedettsége.

A prototípustól a sorozatgyártásig történő tervezésnél a hozam fontosabb, mint pusztán az anyagárak. Azok a jellemzők, amelyek a ház vagy az optikai hajtómű illesztési hibáját vagy áthallást okoznak a sűrűn kitörő területeken, növelhetik a selejt és az újrafeldolgozás mennyiségét. Egy stabil, dokumentált konstrukció gyakran alacsonyabb összköltséget eredményez, mint egy agresszív kialakítás, amely az összeszerelés után ismételt mérnöki változtatásokat igényel.

A szállítási időt gyakran a pontos, alacsony veszteségű konstrukció, a speciális réz elérhetősége, a HDI laminálási ciklusok és a vizsgálati módszer szabályozza. Az alkatrész-beszerzés válhat az ütemterv meghatározójává, amikor a kulcsrakész összeszerelés DSP-ket, optikai motorokat vagy speciális csatlakozókat is tartalmaz. A kijelölt mérnök az árajánlatkérés során azonosítja a vezérlőelemet, és egyetlen projekttervben tartja az anyagok, a NYÁK és a NYÁK ütemezését.

Komplett elektromos, gépészeti és szerelési rendszer építése

Egy 800G-os optikai modul NYÁK-ja nem egy kisméretű, tömeggyártású kártya. A Highleap egyetlen gyártási kiadásban egyesíti a jóváhagyott anyagokat, a nagysebességű rétegezést, a HDI-megmunkálást, a precíziós összeszerelést és az ellenőrzést.

A NYÁK, a csatlakozó, a DSP, az optikai motor, a ház és a hővezető hardver ugyanazon a korlátozott helyen osztozik. Ha ezeket független beszerzésként kezeljük, elkerülhető konfliktusokhoz vezethet az adatpontok, a vetemedés, az alkatrészmagasság és az újrafröccsöntés expozíciója tekintetében. A Highleap együttesen vizsgálja felül a csupasz panel és a NYÁK-alap követelményeit, így a kiadott NYÁK-ot a kívánt modullá lehet összeszerelni, ahelyett, hogy csupán önálló elektromos teszten esne át.

A vevő a folyamatot a panelfájlok elküldésével kezdheti. Egy erre kijelölt mérnök lesz a projekt kapcsolattartója, koordinálja a nagysebességű, HDI, gyártási és SMT csapatokat, és visszaküldi azokat a kevés döntéseket, amelyekhez ügyfél-jóváhagyás szükséges. Ez a szolgáltatási út hasznosabb, mint ha a beszerzési részleget kérnénk fel egy teljes optikai modul gyártási specifikációjának elkészítésére az árajánlatkérés előtt.

Gyakran ismételt kérdések

A Highleap 800G optikai adó-vevő chipeket vagy laminátumot gyárt ?

Nem. NYÁK-okat és NYÁK-alapokat (PCBA-kat) vevő által jóváhagyott anyagokból és beszerzett vagy szállított alkatrészekből gyártunk.

Lehet OSFP 800G modul NYÁK-okat építeni?

Igen, a formai rajzok, a csatlakozó, az egymásra helyezett elem, a csomagkilépés és a DFM felülvizsgálat függvényében.

Minden 800G-os panelhez ultra-alacsony veszteségű anyag szükséges?

Nem. Az anyagot a csatornahossz, a topológia, a réz és a veszteségkeret alapján kell kiválasztani.

Végezhet a Highleap S-paraméteres tesztelést?

Opcionális nagyfrekvenciás tesztelés is támogatható, ha a kuponok, portok, szerelvények, frekvenciatartomány és elfogadási határok meghatározottak.

Tudsz DSP és finomhangolt BGA tokokat összeállítani?

Igen, csomagolás, sablon, vetemedés, röntgen és reflow ellenőrzés függvényében.

Mi a leggyorsabb módja egy 800G optikai modul NYÁK árajánlatkérésének?

Először a Gerber fájlokat vagy a natív NYÁK-tervfájlokat küldje el. Ha a gyártási megjegyzések már mellékelve vannak, nincs szükség külön dokumentumra. Egy Highleap mérnök személyesen áttekinti a projektet, és a hiányzó információkat egyezteti mérnöki csapatunkkal.