ABF hordozó: Anyagok, gyártási folyamat, alkalmazások és NYÁK-integráció

A fejlett számítástechnikai, hálózatépítési, mesterséges intelligencia-, gyorsító-, processzor- vagy egyéb nagy I/O-igényű alkalmazásokat értékelő mérnökök számára elengedhetetlen az ABF dielektromos anyagok, az IC-szubsztrátok, a tokozási összeköttetések, a HDI-struktúrák és a rendszerszintű NYÁK-ok közötti kapcsolat megértése.

Mi az ABF hordozó?

Az ABF az Ajinomoto Build-up Film rövidítése , amely egy dielektromos filmtechnológia, amelyet nagy sűrűségű félvezető tokozási alkalmazásokhoz fejlesztettek ki.

Egy ABF szubsztrát általában egy magszerkezetből áll, amelyhez több dielektromos és réz összekötő réteg társul. Ezekben a rétegekben finom rézvezetékek és mikroátvezetők alakulnak ki, hogy létrehozzák a félvezető tokozás és a külső NYÁK közötti sűrű vezetékezést.

Ez a konstrukció alapvetően eltér a hagyományos többrétegű NYÁK-tól.

Egy hagyományos NYÁK-ot általában a mechanikai robusztusság, a gyárthatóság, az elektromos teljesítmény, a hőkövetelmények és az alaplapi költségek köré optimalizálnak. Összehasonlításképpen egy ABF tokozású aljzatnak rendkívül sűrű összeköttetéseket kell befogadnia közvetlenül egy félvezető eszköz mellett.

Az aljzat tehát elektromos és mechanikai hídként működik két nagyon különböző környezet között:

Ez a köztes szerep az oka annak, hogy az ABF technológia szorosan kapcsolódik az IC-szubsztrát technológiához, nem pedig a hagyományos NYÁK-gyártáshoz.

Miért használják az ABF-et a fejlett IC-csomagoláshoz?

Az ABF fontosságának fő oka az, hogy a fejlett félvezető csomagok olyan összekapcsolási sűrűséget igényelnek, amelyet a hagyományos NYÁK-technológiák nem tudnak hatékonyan biztosítani.

A modern processzorok, GPU-k, mesterséges intelligencia gyorsítók, hálózati eszközök és más nagy I/O-értékű félvezető tokok viszonylag kis tokozási területen belül nagyon nagy számú elektromos csatlakozást tartalmazhatnak.

A csomagolóanyagnak ezért a következőket kell biztosítania:

• Finomvonalas rézvezetékek
• Nagy összekapcsolási sűrűség
• Több rétegű felépítés
• Lézerrel formázott mikrofuratok
• Szabályozott dielektromos vastagság
• Stabil elektromos tulajdonságok
• Megbízható réz-dielektromos interfészek
• Szabályozott dimenziós viselkedés
• Kompatibilitás a félvezető csomagolási eljárásokkal

Az ABF felépítési struktúrák lehetővé teszik a vonalvezetési sűrűség növelését mind függőlegesen, mind vízszintesen.

Ahelyett, hogy minden csatlakozást egy hagyományos vastag NYÁK-szerkezeten keresztül próbálnának megvezetni, a mérnökök további dielektromos és rézrétegeket építhetnek egy magszubsztrátum köré, és mikrofuratokat használhatnak a szomszédos rétegek összekapcsolására.

Ez a megközelítés sokkal nagyobb útvonal-sűrűséget tesz lehetővé korlátozott helyigény mellett.

Az eredmény különösen értékes a félvezető eszközök esetében, ahol a tokozás I/O-sűrűsége a teljes rendszerarchitektúra egyik fő korlátjává vált.

ABF hordozó vs. hagyományos NYÁK

Fontos, hogy az ABF NYÁK és az ABF csomagolóanyag kifejezéseket ne használjuk felcserélhetően.

Bár mindkettő rézvezetőket és dielektromos anyagokat használ, tervezési céljaik és gyártási követelményeik eltérőek.

Egy hagyományos NYÁK-lap egy viszonylag nagyméretű panelen keresztül csatlakoztathat processzort, memóriát, tápáramkört, csatlakozókat és egyéb alkatrészeket.

Az ABF tokozású aljzat más feladatot lát el: rendkívül sűrű összeköttetést biztosít közvetlenül a félvezető tokozás alatt vagy körül.

Ez a megkülönböztetés azt is megmagyarázza, hogy a technológiák miért jelennek meg gyakran együtt a fejlett elektronikus rendszerekben.

Hogyan működnek az ABF felépítési struktúrák?

Egy egyszerűsített ABF szubsztrát szerkezet dielektromos és rézrétegek sorozataként értelmezhető, amelyek egy mag körül épülnek fel.

A gyártási koncepció általában több fő szakaszból áll:

A pontos folyamatábra az aljzat architektúrájától, a gyártó képességeitől, a tervezési szabályoktól és a csomagolási követelményektől függően változik.

Dielektromos felhalmozódás

Az ABF fólia biztosítja a szigetelőréteget a vezetőképes rézszerkezetek között.

A dielektrikumnak biztosítania kell a szükséges elektromos jellemzőket, miközben támogatja a finommegmunkálást és a megbízható összekapcsolást is.

Az egyes dielektromos rétegek vastagsága és tulajdonságai befolyásolják az útvonaltervezés geometriáját a kialakításon, az impedancia viselkedésen, a kapacitáson és a mechanikai jellemzőkön keresztül.

Lézer mikrofuratok

A fejlett felépítő hordozók egyik meghatározó jellemzője a lézerrel formázott mikrofuratok használata.

A nagyméretű hagyományos átmenőfuratokkal ellentétben a mikrofuratok lényegesen kisebb területet foglalva képesek összekötni a szomszédos rétegeket.

Ez lehetővé teszi az útvonalválasztó csatornák számára, hogy sűrűn lakott csomagrégiókon haladjanak át.

A mikrovia geometriája, a leszállófelület méretei, a rézbevonat minősége és az igazítási pontosság ezért kritikus fontosságú az aljzat hozama szempontjából.

A kapcsolódó NYÁK-technológiákhoz a nagy sűrűségű összekötő NYÁK-struktúrákról szóló útmutatónk hasznos háttérinformációkat nyújt arról, hogyan növelik a miniatűr függőleges összeköttetések az útvonalak sűrűségét.

Rézfémezés

A dielektromos kialakítás és a lézeres fúrás után vezetőképes rézszerkezeteket kell létrehozni.

A gyártási folyamattól függően a vetőréteg kialakítása, az elektromos réz, a galvanizálás és a mintázási folyamatok kombinálhatók a kívánt vezető geometria előállításához.

A fejlett hordozóméreteknél a folyamatszabályozás egyre fontosabbá válik, mivel a réz vastagságának, vonalszélességének, távolságának vagy regisztrációjának viszonylag kis változásai is befolyásolhatják az elektromos és gyártási teljesítményt.

ABF hordozógyártási kihívások

Az ABF hordozó gyártása lényegesen igényesebb, mint a hagyományos többrétegű NYÁK-gyártás.

A nehézséget nem egyetlen folyamat okozza. A rendkívül finom geometriák, a többszörös felépítési ciklusok, az anyagviselkedés, a rézmegmunkálás, a lézerfúrás, a regisztráció, az ellenőrzés és a hozamkezelés kölcsönhatásából fakad.

Finomvonalas mintázat

A vonalszélességek és a távolságok csökkenésével a kis eltérések arányosan jelentősebbé válnak.

Egy olyan folyamatvariáció, ami egy hagyományos NYÁK-on jelentéktelen lenne, elfogadhatatlanná válhat, ha a vezető geometriáját sokkal kisebb léptékben mérik.

A gyártóknak ezért szigorúan ellenőrzött képalkotási, galvanizálási, maratási, regisztrációs és ellenőrzési folyamatokra van szükségük.

Rétegek közötti regisztráció

Minden további felhalmozódási réteg újabb igazítási követelményt támaszt.

A mikroátvezetőnek megfelelően kell illeszkednie az alatta lévő rézszerkezetre, míg a felső vezetékezési mintázatnak a környező szerkezettel is egy vonalban kell lennie.

A regisztrációs hibák ezért a gyártási folyamat során felhalmozódhatnak.

A Megbízhatóságon keresztül

A mikrofuratoknak megbízható elektromos és mechanikai csatlakozásokat kell fenntartaniuk a későbbi feldolgozás és működés során.

A rossz átvezető kialakítás, a nem megfelelő rézlerakódás, az üregek, repedések vagy a túlzott feszültség hozzájárulhat a megbízhatósági problémákhoz.

A lézeres fúrás, a kenődésmentesítés, a magképződés, a galvanizálás és az azt követő termikus ciklusok közötti kapcsolatot ezért gondosan ellenőrizni kell.

Anyag- és méretstabilitás

A csomagolóanyagok gyártása, összeszerelése és üzemeltetése során hő- és mechanikai igénybevételnek vannak kitéve.

A hőtágulási együttható, a nedvességviselkedés, a dielektromos tulajdonságok, a rézeloszlás és a rétegszerkezet különbségei befolyásolhatják a méretstabilitást és a csomagolás megbízhatóságát.

Emiatt az anyagválasztás nem választható el a teljes hordozószerkezettől.

ABF hordozó és HDI technológia

Az ABF szubsztrátok és a HDI NYÁK-ok számos fontos gyártási koncepción osztoznak, de nem szabad őket azonos technológiákként kezelni.

Mindkettő használhatja:

• Felépülő dielektromos rétegek
• Lézeres fúrás
• Microvias
• Finomvörös réz
• Szekvenciális feldolgozás
• Nagy sűrűségű útvonaltervezés

Az ABF tokozású aljzat azonban félvezető-tokozási szinten működik, ahol az összekapcsolási sűrűség és a méretkövetelmények lényegesen szigorúbbak lehetnek.

A HDI technológia továbbra is rendkívül releváns az alaplapi oldalon.

Például egy csúcskategóriás számítástechnikai rendszer tartalmazhat:

A csomag alaplapjának és a rendszer NYÁK-jának ezért elektromosan és mechanikusan együtt kell működnie.

Ez az egyik oka annak, hogy a fejlett NYÁK-gyártóknak egyre inkább szakértelemre van szükségük a nagy sűrűségű szerkezetek terén, a hagyományos többrétegű gyártás helyett.

A szekvenciális felépítés különösen fontos összetett HDI struktúrák tervezésekor. A mérnökök többet is megtudhatnak erről a megközelítésről a HDI NYÁK-ok egymásra épülő tervezéséről szóló cikkünkben.

ABF hordozók elektromos teljesítménye

Az ABF aljzat kiválasztása nem csak a fizikai útvonalsűrűségről szól.

Az elektromos teljesítmény egyre fontosabbá válik, mivel a tokozási interfészek nagyobb adatátviteli sebességet és nagyobb jelszámot támogatnak.

Dielektromos tulajdonságok

A dielektromos rendszer dielektromos állandója és disszipációs jellemzői befolyásolják a jel terjedését, a kapacitást, az impedanciát és a veszteséget.

A releváns tulajdonságokat a tényleges csomagolási szerkezettel együtt kell értékelni, nem pedig különálló anyagszámként kezelni.

Jelintegritás

A rövid összeköttetések nem szüntetik meg automatikusan a jelintegritási problémákat.

Nagy adatátviteli sebességnél a csomagkövető áramkörök, átvezetők, átmenetek, referenciasíkok és NYÁK-csatlakozások mind hozzájárulhatnak:

• Beiktatási
• Vissza veszteség
• Áthallás
• Gondolatok
• ferdeség
• Impedancia folytonossági hiányok

A csomag alaplapja tehát a teljes nagysebességű csatorna részét képezi.

Miután a jel elhagyja a csomag hordozóját és belép a rendszer NYÁK-jába, a NYÁK-rétegnek és az anyagrendszernek továbbra is támogatnia kell az elektromos követelményeket.

Rendszerszintű alkalmazásokhoz a mérnökök áttekinthetik a nagysebességű NYÁK-gyártással és a nagysebességű NYÁK-anyagokkal kapcsolatos forrásainkat.

Teljesítmény integritása

A fejlett processzorok és gyorsítók szintén igényes energiaellátási követelményeket támaszthatnak.

A csomagolóanyagnak sűrű táp- és földelési csatlakozásokat kell elhelyeznie, miközben elfogadható elektromos és hőteljesítményt kell fenntartania.

Ez különösen fontossá válik a nagy teljesítményű számítástechnikai rendszerekben, ahol a processzor teljesítménysűrűsége, a nagy sebességű interfészek, a memória-sávszélesség és a hőtervezés szorosan összefügg egymással.

ABF hordozóalkalmazások

Az ABF szubsztrátok elsősorban a fejlett félvezető tokozásokkal kapcsolatosak, ahol nagy összekapcsolási sűrűségre van szükség.

CPU-k és GPU-k

A nagy teljesítményű processzorok nagyszámú tokozási csatlakozást és sűrű aljzat-vezetékezést igényelnek.

Az ABF-alapú tokozású aljzatok biztosíthatják a félvezető tokozás és a külső rendszer között szükséges finom összekapcsolási struktúrát.

AI-gyorsítók

A mesterséges intelligencia által vezérelt számítástechnikai hardverek jelentős követelményeket támasztanak a processzor I/O-jával, a memória interfészekkel, a tápellátással és a nagy sebességű kommunikációval szemben.

Ahogy a gyorsító architektúrák egyre összetettebbekké válnak, a csomagszintű összekapcsolási sűrűség egyre fontosabbá válik.

A külső NYÁK-nak ezután biztosítania kell a megfelelő elektromos, mechanikai, hő- és energiaellátási infrastruktúrát a csomag körül.

Hálózati és adatközponti hardverek

A nagy sebességű kapcsoló- és hálózati eszközök sűrű csomagösszeköttetéseket, valamint igényes alaplapi útvonaltervezést igényelhetnek.

A csomag hordozójának és a NYÁK-nak együtt kell működnie a jel integritásának megőrzése érdekében a teljes csatornán.

ASIC és egyedi számítástechnikai eszközök

Az alkalmazásspecifikus integrált áramköröknek nagymértékben testreszabott tokozási követelményeik lehetnek.

Az aljzat architektúrájának figyelembe kell vennie a speciális I/O elrendezéseket, tápellátási tartományokat, nagysebességű interfészeket és mechanikai korlátokat.

Chiplet-alapú architektúrák

A chiplet architektúrák további követelményeket támasztanak a tokozások összekapcsolásával szemben, mivel több félvezető lapka kommunikálhat egy közös tokozási struktúrán keresztül.

Ahogy a csomagarchitektúrák fejlődnek, az aljzat egyre fontosabb részévé válik a teljes összekötő rendszernek.

ABF hordozó és BGA csomagolás

Az ABF technológia szorosan kapcsolódik a fejlett tokozási struktúrákhoz, beleértve a nagy I/O-értékű BGA típusú tokozásokat is.

A tokozási aljzat a félvezető lapkáról érkező jeleket a külső tokozási csatlakozókhoz osztja el, amelyek ezután csatlakozhatnak a rendszer NYÁK-jához.

Ez több szintű összekapcsolódást hoz létre:

Ezen szintek közötti átmenetet gondosan kell megtervezni.

Az interfész kártya szintű oldalával dolgozó mérnökök számára hasznos a BGA aljzatok és a tokozási struktúrák ismerete.

Miután a BGA tokot elhelyezték az alaplapon, a forrasztási helyek geometriája, a pad kialakítása, a hőprofil, az alkatrészek elhelyezése és ellenőrzése is fontossá válik.

ABF-alapú tokozás köré tervezett NYÁK

A rendszer NYÁK-ját úgy kell megtervezni, hogy kiegészítse a csomagot, ne pedig elszigetelt komponensként kezelje azt.

Szétszóródás és menekülési útvonalak

A nagy I/O értékű csomagok rendkívül sűrű menekülési útvonalakat hozhatnak létre.

A NYÁK-tervezőnek esetleg kombinálnia kell a finomosztású BGA-útválasztást, a pad-ban-átvezető struktúrákat, a mikroátvezetőket, az elásott átvezetőket és a gondosan megtervezett réteghozzárendeléseket.

A cél nem egyszerűen az, hogy az összes csatlakozást a panelre illesszük. Az útvonaltervezésnek a gyárthatóságot és az elektromos teljesítményt is biztosítania kell.

Halmozott kijelölés

A NYÁK-felépítés a következőket befolyásolja:

• Jel impedancia
• Referencia-sík folytonossága
• Áramelosztás
• Áthallás
• Termikus viselkedés
• Építészeten keresztül
• A gyártás összetettsége

Nagysebességű processzorok és hálózati kártyák esetében a tokozásról a NYÁK-ra való átmenetet figyelembe kell venni a stackup fejlesztés során.

Teljesítményszállítás

A nagy processzorok és gyorsítók jelentős áramleadást igényelhetnek viszonylag kis tokozási régiókon keresztül.

A NYÁK-nak ezért megfelelő teljesítménysík-struktúrára, rézeloszlásra, átvezető elrendezésre, leválasztási stratégiára és hőtervezésre van szüksége.

Gyártási tűréshatárok

Egy rendkívül összetett tokozási interfész a NYÁK-gyártást érzékenyebbé teheti a tűréshatárok felhalmozódására.

A forrasztási pontok méreteit, a forrasztási maszk illesztését, az átvezető furatok elhelyezését, a réz vastagságát, a fúrás pontosságát és a réteg illesztését mind össze kell hasonlítani a tényleges gyártási képességgel.

Egy alapos , gyártás előtti NYÁK-tervezési felülvizsgálat képes azonosítani a gyárthatósági problémákat, mielőtt a gyártás megkezdődne.

ABF hordozó vs. más IC hordozó technológiák

Az ABF nem az egyetlen anyag vagy konstrukció, amelyet félvezető szubsztrátumokhoz használnak.

A különböző csomagolástípusok eltérő hordozótechnológiákat igényelhetnek.

A megfelelő választás olyan tényezőktől függ, mint:

• I/O szám
• Csomag méret
• Útvonaltervezési sűrűség
• Jelsebesség
• Hőkövetelmények
• Költségcél
• Mechanikai korlátok
• Termelési mennyiség
• Félvezető tokozás architektúra

Az ABF különösen a fejlett, nagy sűrűségű szerves szubsztrátokhoz kapcsolódik, de más szubsztrát-megközelítések megfelelőbbek lehetnek a különböző csomagolási osztályokhoz.

Ezért kell az aljzat kiválasztását a csomagolás architektúrájával és az elektromos követelményekkel kezdeni, ahelyett, hogy egyszerűen a legfejlettebb elérhető anyagot választanánk.

ABF aljzat megbízhatósági szempontjai

A megbízhatóságot a teljes csomag és a panelrendszer egészére kiterjedően kell értékelni.

Termálkerékpározás

Az ismétlődő hőmérsékletváltozások mechanikai feszültségeket okoznak, mivel a különböző anyagok eltérő sebességgel tágulnak és húzódnak össze.

A csomagolóanyagot, a félvezető csomagot, a forrasztási kötéseket és a NYÁK-ot ezért kombinált szerkezetként kell értékelni.

Nedvesség

A szerves dielektromos anyagok kölcsönhatásba léphetnek a nedvességgel, ami befolyásolhatja a feldolgozási viselkedést és a megbízhatóságot.

A nedvességkezelési és tárolási körülményeket ezért az anyag- és csomagolási folyamatkövetelményeknek megfelelően kell szabályozni.

Microvia megbízhatóság

A mikrovia szerkezeteknek elektromosan és mechanikailag megbízhatóaknak kell maradniuk a gyártás és az üzemi hőciklusok során.

A réz minősége, a geometria, a bevonat, a dielektromos határfelületek és a hőfeszültség révén, mind hozzájárul a teljesítményhez.

Csomag-NYÁK megbízhatóság

Még ha maga az ABF hordozó megfelelően is működik, a teljes összeállításban továbbra is hibák léphetnek fel a tokozás és a NYÁK közötti interfészen.

A BGA forrasztási kötések, a NYÁK vetemedése, a hőmérsékleti eltérések, az összeszerelési profil és a mechanikai terhelés mind befolyásolhatják a terepi megbízhatóságot.

BGA alkalmazások esetén a mérnökök áttekinthetik a BGA NYÁK-összeszereléssel , valamint a kapcsolódó ellenőrzési és forrasztási szempontokkal kapcsolatos tájékoztatóinkat is .

Hogyan értékeljünk egy ABF aljzatprojektet?

Egy ABF-fel kapcsolatos projekt értékelésekor hasznos a követelményeket négy szintre bontani.

1. Félvezető tokozási követelmények

• szerszám mérete
• I/O szám
• Csomag méretei
• I/O pitch
• Áramellátási követelmények
• Nagy sebességű interfészkövetelmények
• Csomagarchitektúra

2. Aljzatkövetelmények

• Magszerkezet
• Felépítő rétegek száma
• Dielektromos rendszer
• Minimális sor/távolság
• Mikrovia méretei
• Pad méretei
• Réz vastagság
• Felületi kezelés
• Regisztrációs követelmények
• Warpage követelmények

3. Rendszer NYÁK-követelmények

• NYÁK rétegszám
• stackup
• Anyagrendszer
• Kontrollált impedancia
• BGA menekülési stratégia
• Szerkezeten keresztül
• Réz súly
• Hőkövetelmények
• Áramelosztás
• Felületi kezelés

4. Összeszerelési követelmények

• BGA komponens specifikációk
• Forrasztópaszta
• Sablontervezés
• Újratördelési profil
• AOI-követelmények
• Röntgenvizsgálat
• Elektromos tesztelés
• Átdolgozási követelmények
• Nyomon követhetőség

E négy szint elkülönítése megkönnyíti a probléma eredetének azonosítását.

Egy tokozás szintű problémát nem szabad automatikusan NYÁK-gyártási problémaként kezelni, és egy NYÁK-szintű útvonaltervezési korlátozást nem szabad automatikusan az ABF hordozónak tulajdonítani.

ABF hordozó a fejlett elektronikai gyártási láncban

Az ABF technológia jól szemlélteti, hogyan kapcsolódik egyre inkább össze a félvezető tokolás és a NYÁK-gyártás.

Egy modern nagy teljesítményű számítástechnikai platform számos gyártási technológiát magában foglalhat:

Minden szakasznak eltérő műszaki követelményei vannak, de a köztük lévő elektromos és mechanikus interfészeknek kompatibilisnek kell maradniuk.

A NYÁK-gyártók számára ez azt jelenti, hogy a félvezető tokozás megértése egyre értékesebb, még akkor is, ha a tényleges gyártási felelősség a rendszer szintű panelre összpontosul.

A NYÁK-lap már nem csupán egy passzív platform a processzor körül. A teljes elektromos, termikus és mechanikai architektúra részét képezi.

Miért fontos a DFM az ABF-hez kapcsolódó NYÁK-projekteknél

Az ABF alapú csomagok rendkívül sűrű NYÁK-interfészeket tudnak létrehozni.

Ha ezeket az interfészeket csak a NYÁK-elrendezés elkészülte után próbáljuk megoldani, az szükségtelen újratervezéshez vezethet.

A DFM felülvizsgálatát ideális esetben a gyártási engedély kiadása előtt kell elkezdeni.

A cél a tervezett elektromos terv fenntartása, miközben biztosítja a fizikai panel következetes gyártását.

Ez különösen fontos akkor, ha egy terv fejlett csomagokat kombinál HDI struktúrákkal, mivel egy elméletileg irányítható terv gyártási méretekben továbbra sem praktikus.

Az ABF csomagtól a kész NYÁK-ig

Maga az ABF hordozóanyag csak egy része a teljes terméknek.

Miután egy fejlett tokot csatlakoztattak a rendszer NYÁK-jához, a gyártási folyamat folytatódik az alkatrészek elhelyezésével, forrasztásával, ellenőrzésével, tesztelésével és potenciálisan a rendszerszintű integrációval. A NYÁK szintjén a HDI összeszerelése az alaplapi interfészen továbbra is elkülönült gyártási feladat a tok hordozójának előállításától.

Egy hozzáértő gyártópartnernek ezért meg kell értenie a csupasz NYÁK-lap és a végső összeszerelés közötti kapcsolatot.

Az olyan projektek esetében, amelyek mind panelgyártást, mind alkatrész-összeszerelést igényelnek, a NYÁK-összeszerelési szolgáltatások segíthetnek a gyártási és összeszerelési szakaszok összekapcsolásában egy összehangolt gyártási folyamaton belül.

Ez különösen értékes a nagy sűrűségű processzorlapok esetében, ahol a NYÁK-gyártási specifikációk és az összeszerelési paraméterek nem vehetők figyelembe egymástól függetlenül.

ABF hordozó: Főbb tudnivalók

Az ABF szubsztrát technológia fontos helyet foglal el a félvezető tokozás és a rendszerszintű NYÁK-gyártás között.

A legfontosabb pontok a következők:

• ABF az Ajinomoto Build-up Film (felépítő fólia) rövidítése., egy szerves dielektromos technológia, amelyet széles körben használnak a fejlett csomagolóanyagokban.
• An Az ABF csomagolóanyag nem egyszerűen egy hagyományos, más laminátumból készült NYÁK-lap.
• Elsődleges célja, hogy nagyon sűrű elektromos összeköttetést biztosítson a félvezető tokozás és a külső rendszer között.
• A technológia alapvető fontosságú a rétegfelépítés, a lézeres mikrofuratok, a finom rézvezetékezés és a pontos illesztés.
• Az ABF szubsztrátok szorosan kapcsolódnak a nagy I/O-értékű félvezető alkalmazásokhoz, például a processzorokhoz, gyorsítókhoz, ASIC-ekhez és fejlett hálózati eszközökhöz.
• A csomag alaplapját és a rendszer NYÁK-ját együttesen kell figyelembe venni a jel integritása, a teljesítményleadás, a hőviselkedés és a megbízhatóság szempontjából.
• A nagy sűrűségű NYÁK-technológiák, mint például a HDI, különösen fontossá válnak a tokozás és a panel közötti interfésznél.
• A gyártás megvalósíthatóságát korán felül kell vizsgálni, mivel a finom geometriák és a szűk tűrések jelentősen befolyásolhatják a hozamot és a költségeket.
• A végtermék nemcsak az alapanyag minőségétől függ, hanem a NYÁK-gyártástól, összeszereléstől, ellenőrzéstől és teszteléstől is.

Gyakran ismételt kérdések az ABF aljzatokról