ITEQ IT-170GRA1 NYÁK-gyártás alacsony, közepes veszteségű, nagysebességű tervekhez
Az ITEQ az IT-170GRA1-et az alsó, közepes veszteségű anyagtartományába sorolja, a közzétett portfólióértékek Dk 3.80 és Df 0.009 50%-os gyantatartalom mellett. A Highleap Electronics olyan kialakításokhoz gyárt IT-170GRA1 NYÁK-okat, amelyekhez a standard FR-4-nél alacsonyabb veszteség szükséges, de nem feltétlenül indokolják az ultra-alacsony veszteségű laminátum használatát.
Ez egy költség/teljesítmény oldal, nem katalógus-összefoglaló. A gyakorlati döntés az, hogy az útvonal hossza, az adatsebesség, az átvezető szerkezet és a rézprofil megfelel-e az IT-170GRA1 csatorna költségvetésének. Ha a csatorna rövid, a szabványos FR-4 elegendő lehet; ha nagyon hosszú vagy sűrű, akkor alacsonyabb veszteségű osztályra lehet szükség.
Az IT-170GRA1 helye a veszteséghierarchiában
Az anyagcsaládokat gyakran standard, közepes, kis, nagyon kis és ultra kis veszteségű anyagcsaládokba csoportosítják. A nevek relatívak, így a közzétett Df érték, a vizsgálati gyakoriság és a gyantatartalom hasznosabb, mint a kategória megnevezése. Az ITEQ az IT-170GRA1-et Dk 3.80 és Df 0.009 értékkel, RC 50%-kal sorolja fel, amivel a standard FR-4 veszteség alá, de a vállalat alacsonyabb Df veszteségű fejlett anyagcsaládjai fölé helyezi.
| Anyagválasztás | Tipikus ok a használatára | A helytelen választás kockázata |
|---|---|---|
| FR-4 szabvány | Rövid útvonalak és költséghatékony termékek | Túl sok beszúrási veszteségre szánt költségvetést emészthet fel |
| IT-170GRA1 alsó középkategóriás veszteség | Mérsékelt útvonalhossz jelentős, de nem extrém veszteségcéllal | Rövid útvonalakon felesleges, hosszú csatornákon pedig elégtelen lehet. |
| Alacsony/nagyon alacsony veszteségű család | Hosszú útvonalak, nagy adatátviteli sebesség, több csatlakozó vagy szűkös tartalékok | Magasabb anyag- és gyártási költségek, ha a csatornának nincs rá szüksége |
Használja a nagy sebességű anyagválasztási útmutatót az alkalmazásonkénti veszteségi szintek összehasonlításához, ahelyett, hogy egyetlen márkát kezelne minden interfészre válaszként.
Amikor a csatorna az IT-170GRA1 előnyeit élvezi
Egy hasznos jelöltprojekt lehet az ipari számítástechnikai, tároló-, szerver-, kommunikációs vagy hálózatvezérlő hardver szabályozott impedanciával és mérsékelt útvonalhosszakkal. Az anyagválasztást a teljes csatorna alapján kell meghozni:
- NYÁK útvonal hossza és gyakorisága
- Csatlakozó- és kábelátmenetek
- Átmenő furatok és maradék csonkok száma
- Rézfólia profil
- Referenciasík minősége és rétegváltozások
- Megengedett beszúrási veszteség és visszaverődési veszteség
- Termelési hőmérsékleti és megbízhatósági követelmények
Ugyanaz az interfész különböző anyagokat használhat különböző méretű lapok esetén. Ezért a „25G-hez alkalmas” állítás technikailag nem teljes. A Highleap segíthet az ügyfélnek az interfész és a geometria anyagspecifikus döntéssé alakításában.
Küldje el a leghosszabb sávot, az adatsebességet, a panel vastagságát, a rétegek számát, az átvezetők számát, az impedanciát és a becsült éves mennyiséget.
Dk, Df és szabályozott impedanciájú kombinációk
Használjon építmény-specifikus Dk tervet
Az ITEQ Dk 3.80 értéke egy portfólióérték, amely egy megadott gyantatartalomhoz van kötve. A tényleges tervezési Dk az üveg stílusától, a gyantatartalomtól, a préselés vastagságától, a rézkezelés gyakoriságától és a gyártó modellezési módszerétől függ. A Highleap egy olyan sorozatot bocsát ki, amelynek tervezési értékei a kiválasztott konstrukcióhoz illeszkednek.
Az impedancia és a beszúrási veszteség különálló elfogadási kérdések
A TDR képes az impedancia ellenőrzésére. Önmagában nem tudja bizonyítani a teljes beiktatási veszteséget. Ha a veszteségi költségvetés kritikus, akkor meg kell határozni a kupont, a módszert, a frekvenciatartományt és a határértéket. A szabályozott impedancia specifikációs útmutatója megmutatja, hogy mi tartozik a gyártási rajzba.
Visszatérési útvonalak és átmenetek
Az alacsonyabb Df nem tudja kompenzálni a folytonos referenciasíkot vagy a nagy maradék csonkot. A kritikus jeleknek szabályozott visszatérési útvonallal kell rendelkezniük, és az átmeneteket felül kell vizsgálni az antipadek, az illesztési furatok és a hátrafúrás megvalósíthatósága szempontjából. A stackup-ot a routing szabályok véglegesítése előtt kell lefagyasztani, nem pedig a Gerber-ek befejezése után.
Gyártási kockázatok és a NYÁK-ok hőtörténete
Az IT-170GRA1 gyártásához az anyagazonosság, a présszerkezet, a dielektromos vastagság, a rézprofil, a maratás és az átvezető furatok minőségének ellenőrzése szükséges. Az alacsonyabb veszteségű konstrukció simább rezet vagy szorosabb dielektromos feltételezéseket használhat, növelve a forrást és a folyamatérzékenységet.
Csonkokon és fúrási minőségen keresztül
Átmenő furatátmenetek esetén csak akkor adja meg a maximális maradék csonkot, ha az elektromos modell ezt indokolja. A hátfúrási mélységnek, a réteghézagnak és a fúróhoz való hozzáférésnek gyárthatónak kell lennie. Első cikkek esetén mikrometszeteket vagy mélységmérési adatokat lehet megadni.
Az összeszerelés továbbra is befolyásolja a laminátum kiválasztását
A nyilvános veszteségadatok nem határozzák meg a teljes hőosztályt. A végső kiválasztás előtt a jelenlegi adatlapot és a jóváhagyott anyagnyilatkozatot át kell tekinteni a tervezett újraömlesztési és megbízhatósági követelmények szempontjából. A Highleap-nak azt is tudnia kell, hogy a NYÁK-lap kétoldalas újraömlesztést, szelektív forrasztást vagy BGA utómunkálatot fog-e alkalmazni.
Termelési bizonyítékok és anyagi alternatívák
A gyártási kiadás tartalmazhatja az anyag/tételszám azonosítását, a kiadott rétegfelmérés adatait, a belső réteg AOI-ját, az impedancia-szelvényeket, a mikrometszetet, az elektromos tesztet és a NYÁK-ellenőrzést a specifikációk szerint. Egy új, nagysebességű platform esetében egy első cikkből álló korrelációs csomag hasznosabb, mint egy általános tanúsítványcsomag.
Az alternatív anyagokat teljesítmény és folyamat alapján kell összehasonlítani.
Az IT-170GRA1 összehasonlítható a TUC TU-872 SLK, az ITEQ IT-170GRA2, más közepes veszteségű FR-4 rendszerekkel vagy egy szabványos magas Tg fokozattal. A jóváhagyott megfelelőjének meg kell egyeznie az elektromos célértékkel, a hőosztályozással, a réz elérhetőségével, a prés konstrukciójával és az ügyfél dokumentációjával – nem csak a három tizedesjegyre kerekített Df értékkel.
Prototípustól a kötetig tartó folytonosság
A prototípus panelek és a térfogatpanelek eltérő szerszámokat vagy panelméreteket használhatnak, de a kiadott anyagcsaládot, a rétegezési geometriát, a rézprofilt és a mintavételi módszert továbbra is ellenőrizni kell. Minden olyan változás, amely befolyásolja az elektromos korrelációt, írásos felülvizsgálatot igényel.
Példa: annak eldöntése, hogy a közepes veszteségszint gazdaságilag indokolt-e
Vegyünk egy 12 rétegű ipari számítógépes panelt, amelynek leghosszabb differenciálvezeték-útvonala 180 mm, két átmenő átmenettel és egy panel-panel csatlakozóval. Ha a szimuláció kényelmes árrést mutat a standard FR-4 esetében, az IT-170GRA1 növeli a költségeket anélkül, hogy valódi korlátot oldana meg. Ha a standard FR-4 kevés árrést hagy a vezető és csatlakozó vesztesége után, akkor az alacsonyabb közepes veszteségű termékcsaláddal megtérülhet a költségvetés, miközben elkerülhető az ultra-alacsony veszteségű család ár- és beszerzési terhe. A döntést dokumentálni kell a gyártási verzióban , hogy a későbbi költségcsökkentés ne szüntesse meg csendben az elektromos árrést.
Mit ad vissza a Highleap az első mérnöki felülvizsgálat után?
Egy hasznos válasz több, mint egy egységár. A Highleap vissza tud adni egy előzetes anyagszint-ajánlást, a javasolt rétegszerkezetet, a főbb feltételezéseket, a gyárthatósági kockázatokat, a kuponopciókat és a hiányzó adatok listáját. Ez egyértelmű utat nyit a vevőnek a végső árajánlathoz, és lehetővé teszi a jelintegritási mérnök számára, hogy lássa, mely értékeket kell még szimulálni vagy megerősíteni.
Kereskedelmi ellenőrzések ismételt megrendelésekhez
Ismétlődő gyártás esetén azonosítsa a jóváhagyott anyagmegnevezést, a rézprofil osztályát, a rétegelt lemezes változatot, az impedanciaszelvény-módszert és az esetleges tiltott helyettesítéseket. Egy olcsóbb megfelelője elfogadható lehet, de azt dokumentált mérnöki változtatási folyamaton kell keresztülvinni. Ugyanez a szabály vonatkozik az előgyártott üveg stílusára is: a kész vastagságot megőrző változtatás továbbra is megváltoztathatja a tervezési Dk értéket, a ferdeséget és a beillesztési veszteséget.
Belső linkek és vásárlói folyamat
Azoknak a beszerzőknek, akik még mindig összehasonlítják az anyagosztályokat, a nagysebességű anyagokkal foglalkozó útmutatót kell használniuk; azok a mérnökök, akik már rögzítették az anyagot, de a geometriát nem, az impedanciával és a rétegzéssel kapcsolatos útmutatóra kell áttérniük; a már kiadott builddel rendelkező beszerzési csapatoknak az árajánlatkérő űrlapot kell használniuk. Ezek a linkek a döntési pontokon helyezkednek el, ahelyett, hogy egy általános erőforrásblokkba csoportosulnának.
Kereskedelmi árajánlat bemenetek
A pontos árképzéshez elegendő információra van szükség az anyagfelhasználás, a rétegelési munka, a fúrás, a tesztszelvények és a jelentéskészítés becsléséhez. Egy alapvető IT-170GRA1 árajánlatkérőnek tartalmaznia kell a következőket:
- Tábla mérete és mennyisége
- Rétegek száma és vastagsága
- Leghosszabb kritikus útvonal
- Adatsebesség vagy célfrekvencia
- Impedancia táblázat
- Átvezető és hátsó fúró szerkezet
- Rézprofil követelmény
- Veszteségvizsgálati követelmény
- Felületi kezelés
- PCBA hatókör
A kezdeti árképzéshez nincs szükség kapcsolási rajzra, de a végleges DFM előtt meg kell adni a gyártási adatokat és a rétegrend-korlátokat. Ha az anyagot a vevő írja elő, jelezze, hogy tiltottak-e alternatívák, vagy javasolhatók-e jóváhagyásra.
Olyan nyelvezet beszerzése, amely megakadályozza a kétértelműséget
Egy praktikus vásárlási bizonylaton a következő szöveg szerepelhet: „ITEQ IT-170GRA1 laminált/prepreg rendszer, a rajzok módosítása szerint jóváhagyott konstrukció, írásos jóváhagyás nélkül anyag- vagy rézprofil-helyettesítés nem lehetséges; az impedancia és a veszteségkupon követelményei a felsoroltak szerint alakulnak.” Ez a megfogalmazás hasznosabb, mint az „alacsony veszteségű FR-4-et kell használni”, mert összekapcsolja a márkát, a konstrukciót és a változtatáskezelési követelményt. Ha alternatívák megengedettek, a beszállítónak meg kell határoznia, hogy ki hagyja jóvá azokat, és mely bizonyítékokat kell újra benyújtani.
Új beszállítók vagy áthelyezett gyártások esetén kérjen első cikk szerinti korrelációt a korábbi gyártó nyomvonal-geometriájának másolhatóságának feltételezése helyett. A maratási kompenzáció, a préselt vastagság és a rézprofil annyira eltérhet, hogy felülvizsgált rétegrendet kell alkalmazni, miközben ugyanazt az elektromos célpontot kell megőrizni.
IT-170GRA1 GYIK
Az IT-170GRA1 egy ultra-alacsony veszteségű laminátum?
Nem. Az ITEQ az alsó, közepes veszteségi tartományba sorolja. Alacsonyabb Df értéket kínál, mint a standard FR-4, de nem ez a vállalat legalacsonyabb veszteségű platformja.
Az IT-170GRA1 halogénmentesnek minősül?
Az ezen az oldalon használt nyilvános termékkínálat nem erősíti meg ezt az állítást. A halogénmentes megfelelőség megadása előtt használja az aktuális termékadatlapot vagy a szállítói nyilatkozatot.
Kiválthatja-e a standard FR-4-et a nyomvonal szélességének megváltoztatása nélkül?
Nem automatikusan. Egy eltérő Dk és préselt konstrukció megváltoztathatja az impedancia geometriáját. Oldd meg újra a rétegfelépítést és ellenőrizd az első konstrukciót.
Milyen bizonyítékokat kell kérni?
Minimum követelmény az anyagazonosság, a kibocsátott rétegeltség és az elektromos vizsgálat. Impedancia-, mikrometszet- vagy veszteségvizsgálatot csak akkor végezzen, ha a termék kockázata indokolja.
Elsődleges anyaghivatkozás: az ITEQ nyilvános termékkínálata. A gyártó adatai tipikus referenciaértékek; a gyártási specifikációkhoz használja az aktuális adatlapot és a jóváhagyott konstrukciót.
A Highleap árajánlatot tud adni az IT-170GRA1 gyártására, impedancia-ellenőrzésére és NYÁK-ra, projektspecifikus bizonyítékcsomaggal együtt.
ajánlott hozzászólás
TMM NYÁK gyártás
Tartalomjegyzék TMM NYÁK gyártási hatókör RF és...
RT duroid 6002 PCB árajánlat és összerakás
Ez az oldal birtokolja az idézetet és a stackup-definíciós feladatot...
TMM6 szűrő NYÁK gyártás
TartalomjegyzékMiért használják a mikrohullámú szűrőtervezők...
Taconic RF 35 vs RO4350B NYÁK
TartalomjegyzékRF-35 vs RO4350B Beszerzés és...
Hogyan kérhetek árajánlatot NYÁK-okra
Futtassunk le Önnek egy DFM/DFA elemzést, és küldjünk Önnek egy jelentést. Fájljait biztonságosan feltöltheti weboldalunkon keresztül. Az alábbi információkra van szükségünk ahhoz, hogy árajánlatot adhassunk:
-
- Gerber, ODB++ vagy .pcb, spec.
- BOM lista, ha összeszerelésre van szüksége
- Mennyiség
- Fordítási idő
NYÁK-szolgáltatások esetén kérjük, adja meg a BOM-ot (anyagjegyzék) és az esetleges konkrét összeszerelési utasításokat. DFM/DFA elemzést is kínálunk a tervek gyárthatóság és összeszerelés szempontjából történő optimalizálása érdekében, biztosítva a zökkenőmentes gyártási folyamatot.
