A PCB-k leggyakoribb alkalmazásai az iparban

A mai, egyre high-tech világban a nyomtatott áramköri lapok (PCB-k) szolgálják a napi rendszerességgel használt elektronikai eszközök többségének alapját. A zsebében lévő okostelefontól kezdve a konyhában lévő készülékekig a PCB-k lehetővé teszik az elektronika működését céltudatos és bonyolult kialakításukkal.

A globális PCB-piac értéke 72.6-ben 2022 milliárd dollár volt, és az előrejelzések szerint 107.4-ra eléri a 2030 milliárd dollárt, 4.3 és 2023 között 2030%-os CAGR-t mutat (ResearchAndMarkets, 2022). Ez a növekedés tükrözi a PCB-k egyre bővülő alkalmazását az iparágakban, valamint magában a PCB-technológiában a folyamatos innovációt.

A PCB-k óriási fejlődésen mentek keresztül az elmúlt néhány évtizedben, egyre kisebbek, megbízhatóbbak és összetettebb funkciókat is képesek megkönnyíteni. Ez a cikk áttekintést ad arról, hogy mik azok a PCB-k, az iparágakban bővülő alkalmazásaik, a legfontosabb tervezési szempontok, valamint a PCB-képességek jövője felé.

Mik azok a PCB-k és hogyan működnek?

A NYÁK szolgál alapként, amelyre az elektronikai alkatrészeket felszerelik és összekapcsolják funkcionális áramkörök létrehozása érdekében. A PCB-k lehetővé teszik a teljesítmény és a jelek hatékony elosztását az alkatrészek között a rézlemezekből maratott és nem vezető hordozóra laminált vezető utakon keresztül. Az olyan alkatrészeket, mint az ellenállások, kondenzátorok, integrált áramkörök (IC-k), gombok és kijelzők a NYÁK felületére szerelt párnáira forrasztják, vagy beillesztik a lemezes átmenő furataiba.

Míg a korai PCB prototípusok 1903-ig nyúlnak vissza, széles körű kereskedelmi felhasználást az 1950-es években kezdték látni a tranzisztoros rádiók és televíziókészülékek elterjedésével (Buchner, 2021). Azóta a PCB technológia rohamosan fejlődik. Például az 1960-as és 70-es években az egyetlen IC-re szerelt tranzisztorok száma 18-24 havonta megduplázódott. Ez Moore-törvény néven vált ismertté, és az elkövetkező évtizedek során jelentős ugrásokat hajtott végre a számítási teljesítményben.

Napjainkban a folyamatban lévő NYÁK-innovációk középpontjában a további miniatürizálás, a nagy sűrűségű összekötő (HDI) NYÁK-okkal nagyobb alkatrészsűrűség, a fejlettebb IC-technológiák beépítése, a rugalmas NYÁK-aljzatok szélesebb körű használata és a jobb hőkezelési képességek állnak.

PCB alkalmazások

A PCB alkalmazások területén az innováció nem ismer határokat. A legmodernebb fogyasztói elektronikától a kritikus ipari gépekig a PCB-technológia kulcsszerepet játszik a különféle iparágak fejlődésében. Hatékony áramköröket és szilárd alapot biztosítanak az elektronikus alkatrészek számára, a PCB-k a modern technológia gerincévé váltak. Csatlakozzon hozzánk egy lebilincselő utazásra a PCB-alkalmazások hatalmas vidékén, ahol felfedezzük, hogy milyen figyelemre méltó módon hajtják végre a legújabb áttöréseket olyan területeken, mint az autóipar, a telekommunikáció, az egészségügy, a repülőgépipar és azon túl. Fedezze fel, hogyan erősítik a PCB-k a technológiai fejlődést, forradalmasítják az iparágakat, és hogyan formálják a mai világot.

Orvosi eszközök

Az orvosi ipar nagymértékben támaszkodik az elektronikára a diagnosztikai, monitorozási, sebészeti, protetikai és rehabilitációs alkalmazásokban. Pacemaker, vérnyomásmérő mandzsetta, CT-szkenner és infúziós pumpa csak néhány példa. Az orvosi elektronika globális értékesítése a 169-es 2021 milliárd dollárról 258-ra 2028 milliárd dollárra nő, 6%-os CAGR mellett (Precedence Research, 2022).

Az orvosi PCB-k szigorú tervezési követelményekkel szembesülnek, hogy biztosítsák a precizitást, a biztonságot és a megbízhatóságot az életkritikus alkalmazásokhoz. A legfontosabb szempontok a következők:

• Rendkívül magas megbízhatóság és az alkatrészek nyomon követhetősége
• Kompatibilitás kemény sterilizációs eljárásokkal
• Biokompatibilis anyagok, amelyek megfelelnek az ISO 10993 szabványnak
• Vízszigetelés a folyadékállóság érdekében
• Zajcsökkentés az érzékelő jelének tisztasága érdekében
• Rádióátlátszóság a képalkotó berendezésekkel való interferenciamentesség érdekében
• Sugárzásállóság a letapogató berendezés alatti tartósság érdekében
• A nagy sűrűségű összekapcsolások megkönnyítik az összetett komponensek integrációját
• Flex-merev felépítés, amely lehetővé teszi a dinamikus mozgást és a beágyazott elhelyezést

Az orvosi NYÁK- fejlesztések a kisebb beültethető eszközök nagyobb miniatürizálására és alkatrészsűrűségére, a fejlett képalkotás és robotsebészet nagyobb frekvenciájú és adatsebességű képességeire, a rugalmas anyagok használatának bővítésére a dinamikus illeszkedés, a funkció és a jelintegritás javítása érdekében, valamint a nagyobb teljesítményű integrált áramkörök jobb hőelvezetésére összpontosítanak (Schmartboard, 2021).

Consumer Electronics

A fogyasztói elektronikai piac, amely olyan termékeket foglal magában, mint az okostelefonok, táblagépek, hordható eszközök, háztartási gépek, játékrendszerek, drónok és egyebek, 1-ben 2021 billió dolláros globális iparágat képviselt (Allied Market Research, 2022). A PCB-k „agyként” szolgálnak e mindenütt jelenlévő kütyük mögött, bár a köznyelvben néha a termék „szívének” vagy „idegrendszerének” is nevezik őket.

Míg az orvosi nyomtatott áramköri lapok a rendkívüli megbízhatóságot helyezik előtérbe a költségekkel szemben, a fogyasztói elektronika inkább költségvezérelt tervezési megközelítést alkalmaz. A legfontosabb szempontok a következők:

• Nagy volumenű gyártás alacsony egységköltséggel
• Állandó minőség a tömeggyártás ellenére
• Ellenáll a mindennapi kopásnak és ütésnek
• Hő- és zajcsökkentés a felhasználói kényelem és biztonság érdekében
• Kompakt formai tényezők
• A platform folyamatos fejlesztésének és a gyorsabb feldolgozási sebesség támogatása

Ahogy a fogyasztói felhasználási szokások és a technológiai lehetőségek fejlődnek, a NYÁK-innovációk az integrált komponensek, például a többmagos processzorok és a fejlett GPU-k támogatására összpontosítanak olyan alkalmazásokhoz, mint a mesterséges intelligencia (MI), a virtuális/kiterjesztett valóság (VR/AR) és a dolgok internete ( IoT ) csatlakoztathatóság. Ehhez a NYÁK-platform folyamatos fejlődésére van szükség a magasabb frekvenciájú jelátvitel, a másodpercenként 25 gigabitet meghaladó adatsebesség, az összetett réteges áramkörök, a bonyolult hőkezelés és a 100 wattot meghaladó, növekvő energiaigény támogatásához.

Ipari berendezések

A nyomtatott áramköri lapok mindenütt megtalálhatók a gyári összeszerelő sorokon és a gyártó létesítményekben. Elősegítik a folyamatok automatizálását, érzékelőket integrálnak a precíziós megfigyeléshez és elemzéshez, vezérlik a robotfunkciókat, és szabályozzák a gépek közötti energiaelosztást. A globális ipari PC-piac az előrejelzések szerint a 5.4-es 2022 milliárd dollárról 8.6-re 2027 milliárd dollárra nő, ami 7.9%-os CAGR-t tükröz (MarketsandMarkets, 2022).

Az ipari PCB-knek ellenállniuk kell a zord körülményeknek, beleértve a port, a szennyeződést, a nedvességet, a szélsőséges hőmérsékleteket és a vibrációt. A megbízhatóság és a biztonság a legfontosabb, ha bármilyen meghibásodás leállíthatja a működést vagy veszélyes eseményeket okozhat. A legfontosabb tervezési szempontok az alábbi igényes környezeteket tükrözik:

• A konform bevonatok ellenállnak a részecskék, vegyszerek és folyadékok okozta szennyeződéseknek
• A tartós alkatrészek ellenállnak az ütéseknek, ütéseknek, leejtéseknek, valamint az extrém nyomásnak és vibrációnak
• A hőmérsékleten edzett alkatrészek mínuszban hidegben vagy intenzív kemencehőben működnek
• A vízálló burkolatok megakadályozzák a nedvesség okozta károkat
• A hőkezelés megakadályozza a túlmelegedést és az alkatrészek kiégését
• A tartalék áramellátási megoldások megakadályozzák az áramingadozások miatti leállásokat
• A távoli hibaelhárítás lehetővé teszi a probléma gyors azonosítását és elhárítását

A fejlődő ipari PCB-képességek a vezeték nélküli interfészekre és érzékelőkre összpontosítanak a kábelezés csökkentése és a rugalmasság javítása érdekében, a nagyobb sűrűségű alkatrészek több érzékelőadat gyűjtésére és elemzésére, a robusztus szerkezetek a tartósság további erősítésére, valamint a továbbfejlesztett hűtőrendszerek az ipari berendezések intenzív hőelvezetésére.

Járműipari alkalmazások

A modern járművek kifinomult elektronikai platformokká fejlődtek, az átlagos autó több mint 3,000 egyedi félvezetőt tartalmaz (SEMI, 2022). Az elektronika elősegíti a hajtásláncok, a biztonsági rendszerek, az infotainment, a csatlakoztathatóság, a kényelem és az autonóm vezetési képességek kritikus funkcióit. Az autóipari nyomtatott áramköri lapok piaca önmagában az előrejelzések szerint 14.5-ra 2026 milliárd dollár lesz, szemben a 10.3-es 2019 milliárd dollárral (Prescient & Strategic Intelligence Private Limited, 2020).

A szigorú minőségi szabványok és a meghosszabbított termékéletciklusok alakítják az autóipari nyomtatott áramköri lapokra vonatkozó követelményeket, amelyek magukban foglalják:

• Extrém hőmérsékleti tartósság -40°-tól 85°C-ig
• Ellenáll a nedvességnek, vegyszereknek, rezgéseknek és ütéseknek
• Fokozott jelintegritás az elektromos zaj ellenére
• Nagyfeszültségű képesség 65V-ig
• Alacsony elektromágneses interferencia (EMI)
• Hibamód diagnosztika és jelentés
• Nyomon követhetőség az ellátási láncon keresztül

A kulcsfontosságú újítások közé tartozik a több érzékelő integrálása a jármű autonómiájának növelése érdekében, az elektronikus vezérlőegységek bővítése a további felügyelt rendszerek számára, a magasabb feszültségszintek elhelyezése, valamint a hőleadás javítása, hogy a fejlett képességek túlmelegedésre érzékeny alkatrészek nélkül legyenek (AT&S, 2021).

Repülés és repüléstechnika

A modern repülőgépek rendkívül összetett elektromos rendszerekkel rendelkeznek, amelyek folyamatosan bővülnek az egyre több fly-by-wire rendszer és repüléselektronika bevezetésével. A Fly-by-wire elektronikus interfészeket használ a kézi vezérlések helyett a berendezések manipulálására, míg a repüléselektronika megkönnyíti az elektronikus kommunikációt, a navigációt és a rendszerfelügyeleti képességeket.

A repülőgép-ipari nyomtatott áramkörök piacát 1.46-ben 2021 milliárd dollárra becsülték, és 4.5-től 2022-ig várhatóan 2030%-os CAGR-rel fog növekedni (Grand View Research, 2022). A COVID-19 okozta iparági visszaesés ellenére a növekedés mögöttes mozgatórugói továbbra is erősek.

Az avionikai rendszerek modern navigációs és kommunikációs képességeket tesznek lehetővé, miközben csökkentik a repülőgépek össztömegét. Ahogy a repülőgépipari NYÁK- alkalmazások hatóköre és összetettsége is növekszik, a kulcsfontosságú követelmények a következők:

• Masszív rezgések, gravitációs erők, esések, ütközések, nyomásváltozások esetén
• Árnyékolás elektromágneses és rádiós interferencia ellen
• Alacsony tömeg az üzemanyag-fogyasztás csökkentése érdekében
• Hőmérséklet, nyomás és magassági tartósság
• Vízszigetelés óceáni leszállás esetén
• Lángállóság a fedélzeti tüzeknek
• Nagy sebességű jelzés radar és egyéb érzékelők számára
• Tartalék tápellátás a vészhelyzeti kommunikáció támogatásához

A folyamatos innováció a nagyobb teljesítményű alkalmazások jobb hőelvezetését, a jelzaj csökkentését, a nagysebességű adatátviteli lehetőségek bővítését, az állapotfigyeléshez szükséges érzékelők integrálását és az interferencia elleni jobb árnyékolást övezi.

LED fény

A fénykibocsátó diódák ( LED-ek ) energiahatékony, gyorsan reagáló és testreszabható megvilágítási módot biztosítanak, amelyek kiválóan alkalmasak jelzőfényekhez, kijelzőkhöz és világítótestekhez. A LED-ek élettartama meghaladhatja az 50 000 órát, a fénykibocsátás pedig kevesebb mint 10%-kal romlik ez idő alatt (Mousa, 2010). Azonnal be- és kikapcsolnak, miközben gyorsabban érik el teljes fényerejüket, mint más világítási formák.

PCB-kkel párosítva a LED-ek jobb használhatóságot és testreszabhatóságot kapnak. A PCB-k mögöttes áramkört és csatlakozást biztosítanak, miközben alapszerkezetként és hűtőbordaként is szolgálnak. A PCB-re szerelt LED-ek fő előnyei a következők:

• Költséghatékony tömeggyártás
• Egyedi formák és méretek
• Integrált vezérlő áramkör
• Egyszerű telepítés más PCB-kre
• Mögöttes hőleadás

Az alkatrészek túlmelegedése azonban jelentősen csökkentheti a LED-ek élettartamát és fénykibocsátását. Ezért a NYÁK-ok hőkezelése kritikus fontosságú, a legjobb hőelvezetést biztosítók pedig lehetővé teszik a LED-ek élettartamának 30-70%-os növekedését (Bergquist Company, 2008). Az alumínium vagy réz hordozóra szerelt szigetelő dielektromos rétegekkel készült fémmagos NYÁK-ok ( MCPCB ) kiváló hővezető képességet biztosítanak.

További PCB-hordozók, mint például a kerámia és a szilícium, lehetőséget kínálnak a hőelvezetés, a dielektromos teljesítmény, valamint az integrált érzékelők és vezérlőáramkörök további javítására. Magas költségeik jelenleg korlátozzák a széles körű alkalmazást, bár az árképzés a méretezéssel csökkenhet. Ígéretes platformokat képviselnek, mivel a LED-funkciók az elkövetkező években tovább fejlődnek a hatékonyság javítása, a szélesebb színspektrumok hangolása, a pixelszintű finomszemcsés színkeverés és a potenciálisan beépített adatkommunikációs képességek révén.

Távközlési infrastruktúra

A távközlési szektor nagymértékben támaszkodik a PCB-kre a cellás tornyokban, adatközpontokban, hálózati útválasztókban és kapcsolókban, kábelhálózati infrastruktúrában, műholdas hálózatokban, rádiókommunikációban és telefonközpontokban. A globális telekommunikációs hardverpiacot 100-ben körülbelül 2021 milliárd dollárra becsülték (Statista, 2021).

A nagyfrekvenciás jelintegritáson és az adatátviteli képességeken túlmenően a távközlési nyomtatott áramköri lapokra vonatkozó legfontosabb követelmények a következők:

• Ultra nagy megbízhatóság minimális hibaponttal
• Szigorú ütés- és rezgésállóság
• Hőmérsékleten edzett -40°C és 85°C között
• Ellenáll a nedvességnek, pornak és korróziónak
• EMI/RFI árnyékolás az interferencia ellen
• Nagyfeszültségű leválasztás villámcsapásokhoz és váltóáramhoz
• Meghosszabbított élettartam 15-30 év felett
• Távfelügyelet és diagnosztika

A PCB folyamatos fejlesztése a 600 gigahertzen túl magas frekvenciájú jelzések integrálását és irányítását a vezeték nélküli adatátvitelhez, a térbeli multiplexelés csatornáinak bővítését, a zajcsökkentéshez és a hatótávolság-bővítéshez továbbfejlesztett antennákat és szűrőket, az optikai adathálózatok fotonikus interfészeit, valamint az 5G új generációs architektúráit veszi körül. /6G mobil adatátvitel (5G Amerika, 2021).

Új energia

Az éghajlatváltozással és a fosszilis tüzelőanyag-függőséggel kapcsolatos aggodalmak növekedésével a megújuló energiaforrások világszerte terjednek. Ez az átmenet magában foglalja a nap-, szél-, geotermikus, víz-, hidrogén- és nukleáris energia innovációkat. Ezeket a fejlesztéseket a PCB-k támasztják alá, amelyek kifinomultabb energiatermelési, elosztási, felügyeleti és automatizálási képességeket tesznek lehetővé.

A globális megújulóenergia-piac a 881.7-es 2022 milliárd dollárról 2-ra több mint 2030 billió dollárra nő, ami 8.4%-os CAGR-t tükröz (Precedence Research, 2022). Ez az exponenciális növekedés megköveteli a PCB-ktől, hogy kihívásokkal teli kültéri környezetben, minden időjárási körülmény között működjenek több évtizedes életciklusok során. A tervezés fő szempontjai a következők:

• Ellenálló a nedvességgel, UV sugárzással, kopással, villámcsapással és -40°C és +85°C közötti hőmérséklet-ingadozásokkal szemben
• Edzett teljesítményelektronika a nagy feszültségek és áramok továbbítására
• Hőleadás konverterekhez, inverterekhez és transzformátorokhoz
• Vezeték nélküli felügyeleti interfészek az elosztott infrastruktúrán
• Redundancia és távoli hibaelhárítás az állásidő minimalizálása érdekében
• Hosszú élettartam, több mint 25 év

A következő generációs megújulóenergia-megvalósításokat támogató PCB-fejlesztések közé tartoznak a széles sávszélességű félvezetők, amelyek képesek ellenállni a magasabb feszültségeknek és hőmérsékleteknek, a kapacitásbővítés több mint 1,500 amperre és 1,200 voltra, a nagyfrekvenciás anyagok az elektromágneses interferencia csökkentésére, valamint a rugalmas hordozók, amelyek lehetővé teszik az áramvonalas telepítést, a rezgésállóságot. és könnyű hordozhatóság (Advanced Circuits, 2021).

Félvezetők

A félvezetők gyakorlatilag minden modern elektronikai eszközt támogatnak – a háztartási gépektől a járművekig, a mobil eszközöktől a felhőszerverekig. Biztosítják az alapvető be- és kikapcsolási elektromos kapcsolási képességeket, amelyek lehetővé teszik az összes digitális elektronikai funkciót szilárdtest, integrált áramköri (IC) alkatrészek használatával.

A globális félvezetőpiac értéke 595-ben 2022 milliárd dollár volt, ami több mint 20%-os növekedés az előző évhez képest, ami példátlan keresletet tükröz (Gartner, 2022). A PCB fejlesztések elősegítik ezt a gyors innovációt a félvezetőgyártás, csomagolás, tesztelés és integráció terén. A legfontosabb fókuszterületek a következők:

• Nagy sűrűségű összekötők, amelyek rendkívül keskeny nyomokat és tereket tömörítenek, egymástól akár 3 mikrométer távolságra
• Alacsony veszteségű, nagyfrekvenciás dielektromos anyagok
• Fokozott jelintegritás a szabályozott impedancia interfészek révén
• Hatékony hőelvezetés termikus burkolattal, hőátmenetekkel és fémmagos PCB-hordozókkal
• Testreszabott formai tényezők, beleértve a merev, flex és merev-flexet
• Precíziós igazítás és biztonságos szerelési technikák
• Gyors prototípuskészítési szolgáltatások

A jövőre nézve a folyamatos PCB-innovációk azt ígérik, hogy még nagyobb félvezető-funkcionalitást, teljesítményt és integrációs sűrűséget nyitnak meg – a számítástechnikát, memóriát, optikát és még sok mást egyetlen integrált csomagokká egyesítő heterogén, közösen csomagolt megoldásoktól a 2.5/3D-s korszerű összekapcsolásokat kihasználó következő generációs architektúrákig. egymásra rakás. Ez megkönnyíti a mindennapi számítástechnikai eszközöket a kibővített intelligenciával, csatlakoztathatósággal és válaszkészséggel, amelyet a támogató PCB-ökoszisztéma folyamatos fejlesztései hajtanak végre, ami lehetővé teszi a legmodernebb félvezető-innovációt.

A PCB innováció útja

A nyomtatott áramköri lapok (PCB) innovációjának útja meglehetősen dinamikus és sokrétű. Az elektronikus alkalmazások bővülésével a PCB-technológia fejlődik, hogy megfeleljen az új kihívásoknak, és újszerű képességeket tegyen lehetővé. Íme egy pillantás ennek az evolúciónak néhány kulcsfontosságú aspektusára:

1. A PCB szubsztrátumok diverzifikálása: Hagyományosan a PCB-ket olyan anyagok felhasználásával készítették, mint az FR4, de egyre nagyobb az elmozdulás az alternatív hordozók felé, amelyek jobb teljesítményt nyújtanak bizonyos körülmények között, például magas hőmérsékleten vagy rugalmasságban.
2. Fejlődés a vezetőképes anyagok terén: A hagyományosan rézből készült nyomtatott áramköri lapokban található vezető pályák anyagi innovációinak köszönhetően javítják a vezetőképességet, csökkentik a súlyt vagy növelik a tartósságot.
3. Innovatív gyártási technikák: Új gyártási eljárásokat fejlesztenek ki a PCB-k hatékonyabb és pontosabb előállítása érdekében. Ez magában foglalja az olyan technikákat, mint az additív gyártás (3D nyomtatás) a PCB-k számára.
4. Összetettebb komponensek integrálása: Ahogy az elektronika egyre kifinomultabb, a PCB-ket úgy tervezik, hogy bonyolultabb alkatrészeket, például mikrokontrollereket, érzékelőket és RF modulokat integráljanak kisebb helyekre.
5. Magasabb működési frekvenciák és adatátviteli sebességek: Az olyan alkalmazások térnyerésével, mint az 5G és az IoT, a PCB-ket úgy tervezték, hogy magasabb frekvencián működjenek, és támogassák a gyorsabb adatátviteli sebességet.
6. Megnövelt teljesítmény és hatékonyság: Az olyan alkalmazásoknál, mint az elektromos járművek és a megújuló energiarendszerek, a PCB-knek hatékonyan és biztonságosan kell kezelniük a nagyobb teljesítményt.
7. Meghosszabbított életciklusok: Egyre nagyobb hangsúlyt kap a PCB-k tartósabbá és tartósabbá tétele, csökkentve a gyakori cserék szükségességét, és így hozzájárulva a fenntarthatósághoz.
8. Testreszabás bizonyos iparágakhoz: A különböző iparágakban egyedi követelmények vonatkoznak a PCB-kre. Például az orvosi szektorban rendkívül megbízható és precíz PCB-kre van szükség, míg az autóiparnak olyan PCB-kre, amelyek ellenállnak a zord környezetnek.

A technológia fejlődésével ezek a szempontok továbbra is ösztönzik az innovációt a nyomtatott áramköri lapok tervezésében és gyártásában, és minden ágazatban alakítják az elektronika jövőjét.

Összegzés

Összefoglalva, a PCB-k alkotják az elektronika alapját az orvosi berendezéseken, fogyasztói eszközökön, ipari gépeken, járműveken, repülőgépeken, telekommunikációs hálózatokon és azon túl. Kompakt és költséghatékony kialakításuk olyan összetett áramköri felépítéseket tesz lehetővé, amelyek nem valósíthatók meg egyedül egyedi vezetékezéssel.

És ahogy az elektronikus innováció halad előre, úgy fog haladni a PCB-gyártás és -integráció alapját képező technológia is. A nagyobb alkatrészsűrűség, a bővülő nagyfrekvenciás képességek, a jobb teljesítmény- és hőelvezetés, a dinamikusabb, rugalmas alaktényezők és a megnövekedett miniatürizálás csak egy részhalmazát jelentik a folyamatban lévő PCB-fejlesztéseknek. Az iparágak közötti technológiai átalakulás következő hulláma a nyomtatott áramköri lapok folyamatos fejlődésén fog meglovagolni.