PCIe 6.0 NYÁK anyagválasztás alaplapokhoz, riserekhez és bővítőkártyákhoz
A PCIe 6.0 anyagválasztása a teljes platformra vonatkozik, nem pedig egyetlen kártyára önmagában. A PCI-SIG 64.0 GT/s nyers adatsebességet határoz meg PAM4 jelzésátvitellel, könnyű FEC, CRC és FLIT alapú kódolással. Egy alaplap, egy riser és egy bővítőkártya ezért az elektromos költségvetés eltérő részét emésztheti fel, még akkor is, ha különböző beszállítóktól szerzik be őket.
A Highleap a jóváhagyott topológiát kártya szintű vezérlőkké alakítja át: rétegelosztás, rézprofil, differenciális impedancia, átvezető és hátlapi furat szerkezete, csatlakozó geometriája és kuponbizonyítékok. A gyártási oldalnak nem szabad a laminátum nevéből ígérnie a protokoll megfelelőségét; be kell mutatnia, hogy az ismételhető NYÁK- és NYÁK-adatok hogyan támogatják az ügyfél megfelelőségi munkáját.
A PCIe 6.0 topológia határozza meg az anyagszükségletet
A PCIe 6.0 megjelenhet rövid útvonalként az egyazon NYÁK-on lévő eszközök között, alaplap és bővítőkártya közötti csatlakozásként egy élcsatlakozón keresztül, riser által közvetített útvonalként, vagy egy összetettebb vállalati platformként további átmenetekkel. A kártya anyaga elosztott veszteséget okoz; minden csatlakozó és átvezető mező folytonossághiányt okoz. A rövid közvetlen útvonalakat a tokozás és az elágazás geometriája dominálhatja. A hosszabb, többkártyás útvonalak nagyobb veszteséget okoznak a laminált áramkörnek és a réznek.
| Topológia | Domináns NYÁK-aggodalmak | Anyagkiválasztási megközelítés |
|---|---|---|
| Rövid fedélzeti eszközcsatlakozás | BGA kilépés, rétegátmenetek, referenciafolytonosság és lokális áthallás. | Először optimalizálja a topológiát; egy mainstream, alacsony veszteségű konstrukció elegendő lehet. |
| Alaplap a bővítőkártyához | Élcsatlakozó, gazdagép és kártya átvezetők, útvonalelosztás és kártyavastagság. | Modellezd mindkét panelt és a csatlakozót is; ne válaszd ki az egyes paneleket külön-külön. |
| Alaplap plusz riser plusz bővítőkártya | Több csatlakozó, extra hosszú NYÁK, felhalmozódott ferdeség és visszaverődési veszteség. | Az alacsonyabb veszteségű anyag és az agresszív csonkvezérlés valószínűbbé válik. |
| Újradimezett vagy szegmentált architektúra | Szegmensköltségvetések, elhelyezés, energiaellátás és helyi nagysebességű útvonalak. | Az anyagot az egyes elektromos szegmensek alapján válassza ki, ne pedig a teljes rendszerhossz alapján. |
A rendszerarchitektusnak kell megadnia a szegmens definícióját, a maximális útvonalhosszakat, a csatlakozómodelleket és a csatornacélt. A Highleap ezután ellenőrzi, hogy a javasolt rétegszám, vastagság és átvezető stratégia legyártható-e. A teljes platform különböző anyagokat használhat különböző táblákon, feltéve, hogy minden szegmens a saját allokációján belül marad, és az ellátási lánc kontrollált.
Használhat egy rövid PCIe 6.0 útvonal magas hőmérsékletű FR-4-et?
Potenciálisan, de a válasz az útvonal hosszától, a réztől, a tokozástól, a csatlakozók számától, a kiegyenlítéstől és a toleranciától függ. A „magas Tg” egy hőmérsékleti kategória, nem pedig csatornaveszteség-garancia. Egyes rövid útvonalak működhetnek egy megfelelő közepes vagy alacsony veszteségű FR-4 családdal; más útvonalak alacsonyabb veszteségű konstrukciót igényelnek. A döntés a szimuláció és a prototípus korrelációjának a feladata, nem pedig egy univerzális blogszabályé.
Az alaplapnak és a bővítőkártyának ugyanabból az anyagból kellene készülnie?
Nem feltétlenül. Eltérő útvonalhosszúságokkal, rétegszámmal, panelvastagsággal, gyártási volumennel és költségcélokkal rendelkezhetnek. A lényeg a teljes csatorna. Egy költséghatékony platform fenntarthat egy nagyobb teljesítményű konstrukciót a hosszabb vagy veszteségérzékenyebb szegmenshez, miközben máshol egy másik jóváhagyott anyagot használ. A csatlakozó és a referenciasík átmenetei továbbra is csatlakozási modellezést igényelnek.
Az alaplap, a riser és a bővítőkártya anyagának kiválasztása
Az alaplap általában a leghosszabb és legösszetettebb vezetékezést tartalmazza, de nagyobb rétegbeli rugalmassággal is rendelkezhet. A bővítőkártyának meg kell felelnie a mechanikai vastagságra és az élcsatlakozókra vonatkozó követelményeknek. A riser két csatlakozót és egy további NYÁK-szegmenst is hozzáadhat kis mennyiségben. Ezért minden egyes kártyának olyan rétegre van szüksége, amely megfelel mind a helyi gyártási korlátoknak, mind a megosztott csatorna költségvetésének.
Egy alaplap esetében a gyártó áttekinti a BGA pitch-et, a kivezetéseket, a rétegelosztást, a csatlakozók számát, a panel méretét, a DIMM vagy csatlakozómezőket és a vetemedés szabályozását. Egy bővítőkártya esetében a figyelem az élperemekre, a fazettára, a kész vastagságra, a csatlakozó kivezetésére, a konzol illeszkedésére és az összeszerelési terhelésre helyeződik. Egy riser mechanikailag egyszerű lehet, de elektromosan drága, mivel csatlakozói és rövid vezetővezetékei folytonossági hiányosságokat okoznak. Ezeknek a különbségeknek megjelenniük kell az árajánlatkérésben.
Réz és üveg választék
Az alacsony profilú réz csökkentheti a vezető veszteségét, míg a megfelelő üvegszerkezetek segíthetnek a ferdeség és az impedancia állandóságának biztosításában. A pontos elérhetőség az anyagtól és a vastagságtól függ. A tervnek tartalmaznia kell, hogy kötelező-e rézprofil. A tervezésnek a vezetékezési szöget és az érpár geometriáját is figyelembe kell vennie, ahelyett, hogy elvárná az anyagtól, hogy minden üvegszövés-effektust megoldjon.
A rétegek száma nem teljesítménymutató
A rétegek hozzáadása leegyszerűsítheti a referencia folytonosságát és csökkentheti az átmeneteket, de növelheti a vastagságot és az átmenő átvezető csonkok hosszát is. A megfelelő rétegszám az, amely támogatja a kivezetéseket, az útvonal-sűrűséget, az energiaelosztást, a referencia síkokat és a gyártható átvezető szerkezeteket. A Highleap a BGA és a csatlakozók elhelyezkedésének áttekintése után javasolhat rétegelrendezést; egy általános „16 rétegű PCIe kártya” felépítés nem vihető át a termékek között.
A tervezőcsapatnak egyértelmű differenciálpár-útvonaltervezési stratégiát kell alkalmaznia a térközök, a referenciasíkok, a párok szétválasztása és az átmenetek tekintetében. A gyár ellenőrzi a kiadott geometriát; nem tudja korrigálni a nem megfelelő síkközön áthaladó vagy a referenciát megváltoztató párt visszatérési útvonal tervezése nélkül.
A stubokon, csatlakozókon és BGA Escape-en keresztül uralhatják a csatornát
Az anyagválasztás figyelmet kap, mivel könnyen elhelyezhető a rajzon, de a legnagyobb elkerülhető problémák gyakran geometriai jellegűek. Egy átvezető csonk rezonálhat. Egy csatlakozó kivezetése túlzott kapacitást vagy induktivitást hozhat létre. Egy BGA átvezető hurok súlyos nyak-lefelé és sík átmeneteket okozhat. Egy alacsonyabb Df-értékű gyanta nem tudja kiküszöbölni ezeket a folytonossági hiányosságokat.
Mikor szükséges a hátfúrás a PCIe 6.0 esetében?
A hátfúrás akkor indokolt, ha a fel nem használt galvanizált átvezetőfurat hossza veszélyezteti a csatornát, és ha a kívánt maradék csonk gyártható. A tervnek meg kell határoznia a kapcsolódó rétegeket, a fúróoldalt, a hátfúró átmérőjét, a célmélységet és a kizárási pontokat. A Highleap a maradék csonk toleranciáját vizsgálja a regisztráció és a fúrási képesség függvényében. Bizonyos rétegfelépítések esetén a vak furatok vagy egy másik réteghozzárendelés hatékonyabb lehet.
Mielőtt nagyon kis maradványértéket adna meg, tekintse át a részletes NYÁK-hátfúrási folyamatot . Az elfogadási módszert – mikrometszet, röntgen vagy más egyeztetett ellenőrzés – a megrendelésben fel kell tüntetni.
Csatlakozóindítás tulajdonjoga
A csatlakozó gyártója megadhat egy referencia-lenyomatot, de a végső indítási méret a panel vastagságától, a pad geometriájától, az antipad-től, a visszatérő furatoktól és a referencia rétegektől függ. A gazdagép és a bővítőkártya indítási méreteit ugyanazon útvonal részeként kell modellezni. A Highleap képes vezérelni a fúrást, a pad-et, az antipad-et és a rétegek regisztrációját; a rendszertervezőnek jóvá kell hagynia az elektromos geometriát.
BGA kivezetés és összeszerelés
A finomosztású eszközökhöz szükség lehet átvezető furatokra a padban, töltött furatokra, fedett furatokra vagy vak mikrofuratokra. Ezek a választási lehetőségek befolyásolják a csupasz panel költségét és a BGA összeszerelést. Ha a Highleap szereli össze a panelt, a gyártó és a sabloncsapatok koordinálhatják a pad felületét, a koplanaritást, a forrasztási mennyiséget, a röntgenvizsgálatot és az utólagos megmunkáláshoz szükséges hozzáférést. Az általános BGA NYÁK-összeszerelési követelményeket korán bele kell foglalni, különösen a nagyméretű tokozások és a vastag, magas rétegű panelek esetében.
A PCIe 6.0 margóját védő gyártási ellenőrzések
A gyártási rajznak a csatornamodellt szabályozott tételekké kell lefordítania. Ezek tartalmazhatják a pontos anyagot és rézmennyiséget, a dielektromos vastagságot, a differenciális és az egyvégű impedanciát, a kész nyomvonal geometriáját, ahol kritikus, az átvezető és a hátsó fúró részleteit, az élcsatlakozók méreteit, a görbületet és a csavarodást, valamint a kuponkövetelményeket. A „PCIe 6.0 kompatibilis NYÁK” megjegyzés nem mérhető gyártási specifikáció.
A Highleap CAM és rétegfelmérés segítségével ellenőrzi a gyantafeltöltést, a rézegyensúlyt, a fúró-réz távolságot, az impedanciastruktúrákat, a panelméretezést és a tesztszelvényeket. A gyár ezután rögzíti a jóváhagyott konstrukciót az ismételt megrendelésekhez. Ha egy mag, prepreg vagy rézfólia nem áll rendelkezésre, a módosítást felülvizsgált rétegfelmérés és impedanciaszámítással kell benyújtani, ahelyett, hogy egy általános, egyenértékű anyagra vonatkozó záradék alapján tennék.
Impedancia tolerancia és kupon korreláció
Az impedancia táblázatnak meg kell határoznia a réteget, a nyomvonal típusát, a célt, a tűréshatárt és a vizsgálati követelményt. A kuponoknak tükrözniük kell a termék konstrukcióját. Az ügyfélnek fel kell tüntetnie, hogy az elfogadás a kupon TDR-jén, a termék mérésén vagy mindkettőn alapul-e. A félreérthető kijelentések elkerülése érdekében tekintse át a nagysebességű NYÁK-ok impedancia szabályozását .
Ferdeség és vonalszélesség szabályozása
A differenciális ferdeség a marási eltérésből, az üvegszál-szövésből és az aszimmetrikus átmenetekből adódhat. A gyártó szabályozza a grafikai kompenzációt, a maratást és a konstrukciót; a tervező pedig a marási geometriát és az érpárok hosszát. A kritikus hosszillesztést nem szabad automatikus szabályokra hagyni anélkül, hogy figyelembe vennénk a leválasztott régiókat és a csatlakozótűmezőket.
Az összeszerelés hőtörténete
Egy PCIe alaplap vagy gyorsítókártya nagyméretű BGA eszközöket és nehéz csatlakozókat hordozhat. A többszöri újraömlesztési ciklusok, a szelektív forrasztás vagy az utólagos megmunkálás igénybe veheti a panelt. Az anyagválasztásnak nemcsak a veszteséget, hanem a hőállóságot is figyelembe kell vennie. Az összeszerelési rögzítőelemekre és az újraömlesztési támogatásra is szükség lehet a vetemedés szabályozásához.
PCIe 6.0 NYÁK-tervezési áttekintés és árajánlat
A Highleap prototípusgyártást, kis volumenű NYÁK-gyártást és gyártási támogatást tud nyújtani, de az árajánlatnak a tényleges NYÁK-szegmensen kell alapulnia. Mellékelni kell a vonatkozó PCIe csatornarajzot vagy útvonal-összefoglalót, még akkor is, ha a teljes rendszermodell bizalmas. A gyárnak elegendő információra van szüksége ahhoz, hogy megkülönböztesse a kritikus sávot a szokásos differenciális útvonaltervezéstől.
- Gerber/ODB++, gyártási rajz, fúrási és hátfúrási adatok;
- jóváhagyott anyag vagy engedély egyenértékű konstrukció javaslatára;
- rétegfelépítés, rézprofil, impedancia táblázat és kritikus útvonalrétegek;
- maximális útvonalhossz, csatlakozók száma és átmenetek összefoglalása;
- kupon, S-paraméter, mikrometszet vagy méret-elfogadási követelmények;
- Anyagjegyzék, súlypont, összeszerelési rajz, programozás és funkcionális tesztterv;
- prototípus mennyisége, gyártási előrejelzés, szállítási hely és csomagolási követelmények.
Az árajánlat felülvizsgálatát követően megerősítheti az anyagok elérhetőségét, a gyártási átfutási időt, a tesztelést, az összeszerelést, a fizetési és szállítási lehetőségeket. A gyorsított teljesítési határidőket csak a speciális laminátumok, réz és alkatrészek ellenőrzése után kínáljuk. A prototípus megrendelések nemzetközi expressz szállítással szállíthatók, míg a mennyiségi megrendelések esetében egyeztetett szállítási megállapodások érvényesek. A tételszám nyomon követhetősége támogatja a szállítás utáni mérnöki felülvizsgálatot és a korrekciós intézkedéseket.
A gyártás szélesebb körű ismertetését lásd a nagysebességű NYÁK-gyártás című részben. Az oldal szintű állításnak pontosnak kell maradnia: a Highleap az ügyfél által jóváhagyott rétegrend és mérhető elfogadási kritériumok szerint gyártja a kártyáit; a végső PCIe-megfelelőség a teljes szilíciumtól, tokozástól, csatlakozótól, kártyától, firmware-től és rendszerimplementációtól függ.
Az újraidősök az anyagi kérdést változtatják meg, nem a fegyelem szükségességét
Egy újraidőzítő képes egy hosszú utat rövidebb elektromos szegmensekre osztani, csökkentve az egyes szegmensektől szükséges hatótávolságot. Emellett hozzáadja a tokozásokat, a tápellátást, az órajeleket és a helyi útvonaltervezést. Az anyag tehát szegmensenként kiválasztható, de az újraidőzítő nem indokolja a csatlakozóindítások vagy a via stubok figyelmen kívül hagyását. Elhelyezését bele kell foglalni az összeállítási és stackelési áttekintésbe.
Beszerzés esetén az újraidőzített platformok eltérő panel-változatokkal és darabjegyzék-kockázatokkal rendelkezhetnek. A Highleap együttesen tudja árajánlatot adni a csupasz panelre és az összeszerelésre, így a nagysebességű elrendezés, a tápellátás, a hőellátó hardver és az alkatrészek átfutási ideje egyetlen ütemtervben kerül figyelembevételre.
Az élcsatlakozó méretei mechanikai és elektromos szempontból is meghatározhatók.
A bővítőkártyák ellenőrzött készre szerelt vastagságot, ferdítést, érintkezőfelületet, ékelést és körvonalat igényelnek. Ezek a tételek befolyásolják a behelyezést és a csatlakozó teljesítményét. Az érintkezőtől a belső vezetékezésig tartó kivezetésnek meg kell egyeznie a jóváhagyott mérettel és rétegrenddel. Az olyan anyagváltozás, amely megváltoztatja a kártya vastagságát vagy a vezeték geometriáját, ezért mind az illeszkedést, mind a csatorna válaszidejét befolyásolhatja.
A Highleap a CAM-felülvizsgálat során ellenőrzi az aranyozott ujjra, a ferdeségre és a vastagságra vonatkozó követelményeket. Az ügyfélnek meg kell adnia az alkalmazandó kártya mechanikai specifikációját és az esetleges csatlakozó-gyártói helyigény-korlátozásokat. Ha konzolt vagy merevítőt szerelnek össze, annak tűréshatárait és terhelését is meg kell adni.
A prototípus-jóváhagyásnak minden panelszegmensre ki kell terjednie
Egy alaplapi kupon tesztelése nem bizonyítja, hogy a riser és a bővítőkártya egyenértékű konstrukciót használ. Minden kritikus szegmensnek reprezentatív impedanciával és szükség esetén veszteségi mutatóval kell rendelkeznie. A rendszerteszt során a tervezett csatlakozókat és kábeleket kell használni. Ha különböző beszállítók különböző szegmenseket gyártanak, a közös rétegezési és indítási feltételezések különösen fontossá válnak.
A Highleap egyetlen projekt keretében több kapcsolódó paneltípust is képes előállítani, és külön anyag- és ellenőrzési nyilvántartásokat vezetni. Ez leegyszerűsítheti a korrelációt, mivel az egyik szegmensben bekövetkező változások láthatóak maradnak, ahelyett, hogy külön beszerzési csatornák mögé rejtődnének.
Az összeszerelés minősége befolyásolja a megfelelőségi hibakeresést
A nagy BGA tokozásokban előfordulhatnak üregek, nyílások vagy vetemedések, amelyek időszakos rendszerhibákként jelentkezhetnek. A csatlakozók elmozdulhatnak vagy megsérülhetnek a préselés során. A tisztítási maradványok befolyásolhatják a nagy impedanciájú támogató áramköröket. A Highleap magában foglalhatja a röntgensugaras vizsgálatot, az AOI-t, az első cikk ellenőrzését és a funkcionális tesztelést, de a vevőnek kell meghatároznia, hogy milyen bizonyítékokra van szükség.
Amikor egy platform nem felel meg a követelményeknek, a megőrzött összeszerelési és alaplapi adatok segítenek elkülöníteni a csatornageometriát a forrasztási vagy alkatrészproblémáktól. Ez csökkenti a kísértést az anyagcserére a tényleges ok azonosítása előtt.
A kényelmes beszerzés nem gyengítheti a változáskontrollt
A Highleap támogatja a nemzetközi fizetési és szállítási megoldásokat, az alkatrész-beszerzést és az ismételt rendeléseket. A kényelem nem jelenti a nyílt helyettesítést. Az anyagok, csatlakozók és kritikus alkatrészek cseréje csak a megállapodás szerinti jóváhagyási folyamat során történik. Az árajánlat azonosíthatja az ügyfél által szállított, a konszignációs és a gyárilag beszerzett tételeket, így a tulajdonjog egyértelmű.
A kiszállítást követően nyomon követhető tételszám és tesztfeljegyzések támogatják a mérnöki felülvizsgálatot. A professzionális értékesítés utáni folyamat a jóváhagyott adatokkal, a megfigyelt tünetekkel és az érintett mennyiséggel kezdődik, majd meghatározza az elszigetelési és korrekciós intézkedéseket.
A tápellátás integritása és a hőelvezetési hardverek korlátozhatják a jelátvitelt
A nagysebességű rétegelosztás nem elszigetelten történik. A PCIe 6.0 eszközök, időzítők és kapcsolók tápellátást, leválasztást és hőtámogatást igényelnek. A jel integritásának biztosítása érdekében referenciasíkok hozzáadása növelheti a rétegek számát; a nehéz réz vagy hűtőborda hardver hozzáadása befolyásolhatja a vastagságot és a vetemedést. A rétegfelmérésnek tartalmaznia kell mind a jel-, mind a tápellátási követelményeket.
A Highleap felül tudja vizsgálni a rézegyensúlyt, a teljesítménysíkok közötti távolságot és az összeszerelési hardvert, de az ügyfélnek kell megadnia az áramerősség-, hőmérsékleti és mechanikai korlátokat. Egy olyan, csak jelekre épülő rendszer, amely nem tudja támogatni a végső alkatrészeket, nem gyártáskész.
A megfelelőségi hibakeresés előnyeit az ellenőrzött aranytáblák biztosítják
Miután az első cikk átment a jóváhagyott kártya- és rendszerteszteken, őrizze meg a halmozott tételszámát, az anyagtétel-információkat, a mért kuponadatokat és az összeszerelési feljegyzéseket alapként. A későbbi tételek összehasonlíthatók ezzel az arany konfigurációval. Ha a megfelelőségi határérték megváltozik, a vizsgálat megállapíthatja, hogy a kártya, az alkatrészek, a csatlakozó vagy a firmware megváltozott-e.
A Highleap megőrizheti a jóváhagyott gyártási adatokat, és az anyagok elérhetőségétől függően reprodukálhatja a kiadott konstrukciót. Az ügyfélnek meg kell őriznie a rendszer teszteredményeit és a szerelvények konfigurációját. Ezek a nyilvántartások együttesen hatékonyabbá teszik az értékesítés utáni mérnöki tevékenységet.
Szabványügyi megjegyzés: A PCI Express 6.0 64 GT/s PAM4 jelátvitelt használ FEC és FLIT móddal. A részletes megfelelőségi követelményeket továbbra is a PCI-SIG specifikációk és az ügyfél platformdokumentumai szabályozzák.
ajánlott hozzászólás
TMM NYÁK gyártás
Tartalomjegyzék TMM NYÁK gyártási hatókör RF és...
RT duroid 6002 PCB árajánlat és összerakás
Ez az oldal birtokolja az idézetet és a stackup-definíciós feladatot...
TMM6 szűrő NYÁK gyártás
TartalomjegyzékMiért használják a mikrohullámú szűrőtervezők...
Taconic RF 35 vs RO4350B NYÁK
TartalomjegyzékRF-35 vs RO4350B Beszerzés és...
Hogyan kérhetek árajánlatot NYÁK-okra
Futtassunk le Önnek egy DFM/DFA elemzést, és küldjünk Önnek egy jelentést. Fájljait biztonságosan feltöltheti weboldalunkon keresztül. Az alábbi információkra van szükségünk ahhoz, hogy árajánlatot adhassunk:
-
- Gerber, ODB++ vagy .pcb, spec.
- BOM lista, ha összeszerelésre van szüksége
- Mennyiség
- Fordítási idő
NYÁK-szolgáltatások esetén kérjük, adja meg a BOM-ot (anyagjegyzék) és az esetleges konkrét összeszerelési utasításokat. DFM/DFA elemzést is kínálunk a tervek gyárthatóság és összeszerelés szempontjából történő optimalizálása érdekében, biztosítva a zökkenőmentes gyártási folyamatot.