Taconic fastRise 27 Prepreg NYÁK-kötési és HDI-gyártási szolgáltatás

A Highleap Electronics a Taconic fastRise 27-et kötőanyagként vizsgálja egy teljes RF többrétegű vagy HDI NYÁK-ban. Támogatjuk a mérnöki felülvizsgálatot a kompatibilis maganyagok, a kikeményedett kötési vonal vastagsága, a réztöltés, a szekvenciális laminálás , a lézerrel fúrt mikrofuratok, a szabályozott impedancia, az összeszerelés és az ügyfél által meghatározott minősítés tekintetében.

fastRise 27 Prepreg építési hatókör

A Highleap a fastRise 27-et a teljes többrétegű prepreg konstrukció részeként vizsgálja , beleértve a kompatibilis magokat, a rézeloszlást, a gyantaigényt, a préselt kötési vonal célpontokat, a szekvenciális laminálást, a HDI fokozatokat és a szabályozott impedanciát. Amikor az architektúra fejlett vagy bármely rétegű összeköttetést igényel, a teljes préselési sorrendet, a mikrovia megbízhatóságát, az anyagkompatibilitást és a teszteredményeket értékelik, mielőtt a gyártási útvonal véglegesülne.

Fontos: Ez a munka támogatja a próbagyártást és a minősítő mintákat, valamint az ismételt gyártást, miután a jóváhagyott konstrukció befagyasztásra került. A korai felülvizsgálat különösen fontos szokatlan kötési vonalak, többszöri préselési ciklus, sűrű réz vagy nagy megbízhatósági követelmények esetén.

Mi a fastRise 27 – és mit vásárol valójában?

A Taconic fastRise FR-27-0040-43F egy alacsony veszteségű, erősítés nélküli prepreg, amelyet kompatibilis magok kötésére használnak RF, mikrohullámú, mmWave és szekvenciális laminálású NYÁK-okban. Az AGC a hivatkozott konstrukció névleges Dk értékét 2.77-nek, Df értékét 0.0014-nek, Tg értékét körülbelül 188°C-nak, hővezető képességét pedig körülbelül 0.25 W/m·K-nek teszi közzé.

Ez nem egy önálló rézbevonatú mag, és a „fastRise 27 PCB” nem a teljes vásárlási leírás. A vásárló egy kész többrétegű lemezt vásárol, amelynek elektromos teljesítménye a többi anyag közötti kikeményedett kötési vonaltól függ. Ezt a kötési vonalat a préselési ciklus, a réz topográfiája, a rétegek száma, a gyanta mozgása és a panel kialakítása hozza létre.

Highleap képesség a fastRise 27 többrétegű és HDI összeállításokhoz

A Highleap a fastRise 27-et teljes merev RF többrétegű, hibrid NYÁK- vagy szekvenciális laminálási struktúra részeként is át tudja tekinteni. A szolgáltatás magában foglalhatja az anyagkompatibilitási felülvizsgálatot, a préselést, a réztöltés elemzését, a lézerfúrást, a mechanikus fúrást, a galvanizált átmenőfuratokat, a mikrofuratokat, a szabályozott impedanciát, a csupasz panel vizsgálatát, az alkatrészbeszerzést, az összeszerelést és az ügyfél által meghatározott tesztelést.

A prototípusok, a kis volumenű és a sorozatgyártású darabok értékelhetők, de ugyanazokat a jóváhagyott anyagokat és préselési feltételezéseket kell alkalmazni a gyártásban. Egy kényelmes helyettesítővel préselt minta nem minősíti a tervezett tervet.

Préselt vastagság, gyantafolyás és rézkitöltési követelmények

A kész kötési vonal vastagsága gyártási eredmény. Változik a réz százalékos arányával, a jellemző magasságával, a nyitott területekkel, a nyomással, a hőmérséklettel, a vákuummal, a panel méretével, a leválasztó anyagokkal és a helyi üregekbe áramló gyanta mennyiségével. A névleges prepreg vastagság ezért nem elegendő a szabályozott impedanciához vagy üregtávolsághoz.

Az ügyféltől kért adatok

• teljes rétegű grafika vagy reprezentatív rézsűrűség-térképek;
• pontos fastRise termékfelépítés és javasolt rétegszám;
• maganyagok, felületkezelés és rézprofil;
• préselt dielektromos céltárgy és tűréshatár;
• erős réztartalmú, nagy hézagú, üreges, átvezető vagy beágyazott szerkezetű területek;
• az kötési vonaltól függő impedancia- és fáziskövetelmények;
• panelméretek, síkfelület, illesztés és vetemedési határok.

A Highleap módosíthatja a rétegek számát, a helyi rézkiegyensúlyozást, a présparamétereket vagy a rétegvastagságot a gyártható konstrukció létrehozása érdekében. A villamos modellt érintő bármilyen változtatást a szerszámozás előtt visszaküldünk az ügyfél jóváhagyása céljából.

Szekvenciális laminálás és mikrovia-tervezés

A fastRise 27 vonzó a HDI és az ismételt lamináláshoz, de a „szekvenciális laminálást támogató” státusz nem jelenti azt, hogy minden rétegzett mikrovia architektúra elfogadható. A megbízhatóság a furatátmérőtől, a dielektromos vastagságtól, a rögzítőfelülettől, a réztöltéstől, az eltolt vagy rétegzett elrendezéstől, a préselési sorrendtől és a hőciklusok számától függ.

1. Határozza meg a rétegépítési sorrendet. Mutassa be, hogy mely rétegek léteznek az egyes préselési fázisokban, és mikor fúrják, galvanizálják és töltik ki az egyes mikrofuratokat.
2. Számítsa ki a kumulatív hőtörténetet. Minden egyes további laminálási és összeszerelési újraömlesztési folyamat újramelegíti a korábbi dielektrikumokat és a bevont összeköttetéseket.
3. Tekintse át a regisztrációt és a dimenziós mozgást. A vékony, erősítetlen kötési vonalak ellenőrzött kezelést és igazítást igényelnek.
4. Tervezőképviselői kuponok. Tartalmazza a tényleges mikroátvezető-köteget, a réztöltést, a dielektromos réteget és a hőterhelést.
5. Állítsa be az elfogadás bizonyítékát. A folytonosság önmagában nem biztos, hogy elegendő; ott, ahol a termék kockázata indokolja, határozzon meg keresztmetszeteket, hőciklusokat, IST-t vagy más megbízhatósági vizsgálatokat.

A kapcsolódó kiadási követelményekért lásd a Highleap HDI összeállítási útmutatóját és a NYÁK DFM ellenőrzéseit .

Ahol a fastRise 27 értéket teremt

77 GHz-es radar többrétegű

Az üvegszál-szövésmentes kötésvonal vékony rádiófrekvenciás struktúrákat és lézeres ablációt is képes támogatni, de a szomszédos magok, antennarétegek, rézprofil és mérési módszer továbbra is meghatározzák a mmWave választ.

TSM-DS3 és más alacsony veszteségű többrétegű lemezek

A fastRise 27 szorosan illeszkedő, alacsony veszteségű kötési útvonalat biztosíthat, ha az anyagkombinációt jóváhagyják. A magot és a prepreget egyetlen dielektromos rendszerként kell kezelni; egy hasonló Dk érték nem bizonyítja a kompatibilitást.

Hibrid RF/digitális NYÁK-ok

Az előgyártott anyag segíthet az RF magok más funkcionális rétegekhez való kötésében, de a kevert kémiai eljárás kikeményedési, hőtágulási együttható (HTE), tapadási, illesztési és vetemedési kockázatokat okoz. A hibrid elrendezést a tervrajz rögzítése előtt felül kell vizsgálni.

Szekvenciális laminálás HDI

Az erősítetlen anyagok és a lézeres megmunkálás mikrovia struktúrákat támogat. Az üzleti érték akkor jelenik meg, amikor a HDI valós kitörési, összekapcsolási vagy rádiófrekvenciás átmenettel kapcsolatos problémákat old meg; a felesleges préselési ciklusok csak növelik a költségeket és a megbízhatósági kockázatot.

Költség- és ütemterv-tényezők a fastRise 27 építéséhez

A NYÁK -laminátum gyártási határideje az anyagmegerősítést és a folyamat felülvizsgálatát követi. Ha csak a prepreg nevét idézzük, akkor figyelmen kívül hagyjuk azokat a változókat, amelyek valójában szabályozzák az építést.

Ragasztóanyag-projektekhez kapcsolódó árajánlatkérési ellenőrzőlista

Adja meg a teljes felépítést, a pontos fastRise termékmegnevezést, a burkolat maganyagait, a rétegek számát, a réz súlyát és térképeit, a préselt vastagság célértékét, az impedanciakövetelményeket, a rétegépítési sorrendet, a vak/mikrofuratos szakaszokat, a fúróasztalt, a panelméretet, a síkfelületet, a regisztrációt, az anyag nyomon követhetőségét, a mennyiséget, az előrejelzést, a szállítási célt és a minősítési tervet.

NYÁK-ba történő beépítés esetén mellékelni kell a darabjegyzéket, az összeszerelési rajzokat, a súlypontot, az alkatrészcsomag-listát, az újrafröccsöntési darabszámot, a NYÁK-alaprajzot, a tisztítási/bevonatolási követelményeket, az ellenőrzést, a funkcionális tesztet, valamint az esetleges környezeti vagy megbízhatósági teszteket.

A Highleap árajánlatának tartalmaznia kell, hogy mi ismert, mi az, aminek még szüksége van az ügyfél jóváhagyására, és milyen teszteredményeket tartalmaz. Ez hasznosabb, mint egy általános ígéret, miszerint a gyár „támogatja a fastRise-t”.

Kapcsolódó források: hibrid NYÁK-laminálás és szabályozott impedanciakövetelmények.

Kereskedelmi GYIK

A Taconic fastRise 27 laminált magú?

Nem. Ez egy erősítés nélküli prepreg/kötésű dielektrikum, amelyet kompatibilis áramköri anyagok között használnak. A teljes NYÁK-kiírásnak tartalmaznia kell az egymással szemben lévő magokat, a rétegelt lemez szerkezetét és a préselt vastagságot.

Tud a Highleap szekvenciális laminálású és mikrovia NYÁK-okat építeni a fastRise 27-tel?

A megfelelő szerkezetek áttekintése és árajánlatkérés lehetséges. A megvalósíthatóság a rétegrendtől, a dielektromos vastagságtól, a via geometriától, a rézkitöltéstől, a beállítástól, a préselési ciklusoktól, a panel méretétől és a megbízhatósági követelményektől függ.

A nyers prepreg vastagsága megegyezik a kikeményedett kötési vonallal?

Nem. A kész vastagság a rétegelt lemez szerkezetétől, a réz topográfiájától, a gyanta áramlásától, a nyomástól, a hőmérséklettől, a vákuumtól és a panel kialakításától függ. Használjon jóváhagyott gyártási rétegrendet, ne csak a nyers lemez vastagságát.

A fastRise 27 bármilyen RF magot képes kötni?

Nem. A kompatibilitást igazolni kell a kémiai összetétel, a felületkezelés, a kötési ciklus, a hőtágulási együttható (HTE), a tapadás, a rézkezelés, valamint a beszállító/vevő jóváhagyása tekintetében.

Mi szükséges az árajánlathoz?

Küldje el a teljes rétegfelépítést, az anyagokat, a réztérképeket, a préselt vastagságú céltárgyat, a mikrovia-szekvenciát, az impedanciát, a méreteket, a mennyiséget, a szállítási időt, az összeszerelési csomagot és a teszttervet.