Custom Ceramic PCB Manufacturing

Review ceramic substrates, metallization options and circuit requirements for your OEM project. The quotation tools below support engineering review of the material, board geometry, quantity and fabrication scope.

OFFERTE EN PRODUCTIE VAN KERAMISCHE PRINTPLATEN

Offerte voor keramische printplaten | Productie van keramische printplaten op maat

Op maat gemaakte keramische printplaten, vervaardigd volgens uw materiaal-, substraat-, metallisatie- en circuitvereisten. Stuur uw Gerber-bestanden of projectspecificaties voor technische beoordeling en een nauwkeurige offerte.

Keramische printplaat Al₂O₃ AlN Si₃N₄ DBC AMB Dikke film Dunne film
01

Keramische materialen

Al₂O₃, AlN, Si₃N₄ en andere keramische substraten kunnen worden bekeken op basis van de eisen van uw project.

02

Keramische printplaattechnologieën

Voor uw ontwerp kunnen DBC-, AMB-, dikfilm-, dunfilm- en andere keramische metaalcoatingstructuren worden geëvalueerd.

03

PCB-constructie op maat

De dikte van het keramische materiaal, de dikte van het koper, de circuitgeometrie, de afmetingen en de metaalcoatingvereisten kunnen worden gespecificeerd.

04

Offerte op basis van technische specificaties

Dien uw Gerber-bestanden, tekeningen of specificaties in ter beoordeling door de technische afdeling voordat de definitieve prijs wordt vastgesteld.

Heeft u een keramische printplaat op maat nodig? Stuur uw PCB-bestanden en specificaties op voor technische beoordeling en offerte.
Heeft u geassembleerde keramische printplaten nodig? Keramische printplaatassemblage →
KERAMISCHE PRINTPLAATOPTIES

Soorten keramische printplaten die wij produceren

Selecteer het keramische materiaal en de substraattechnologie die u voor uw project nodig heeft. De uiteindelijke produceerbaarheid en prijs worden vastgesteld na een technische beoordeling van het ontwerp en de specificaties.

KERAMISCHE MATERIALEN

Keramische substraatmaterialen

Keramisch materiaal kan worden gekozen op basis van de elektrische, thermische, mechanische en productie-eisen van het project.

01

Al₂O₃ keramische printplaat

Aluminiumoxide keramische substraten voor op maat gemaakte keramische circuits en elektronische substraattoepassingen.

ALUMINIUM
02

AlN keramische printplaat

Keramische substraten van aluminiumnitride voor toepassingen die een hoge thermische geleidbaarheid en gecontroleerde thermische prestaties vereisen.

ALUMINIUMNITRIDE
03

Si₃N₄ keramische printplaat

Siliciumnitride keramische substraten voor veeleisende elektronische toepassingen met hoog vermogen en hoge betrouwbaarheid.

SILICIUMNITRIDE
04

ZTA/HPS keramische printplaat

Opties voor versterkte aluminiumoxide keramische substraten voor projecten die specifieke mechanische en betrouwbaarheidseigenschappen vereisen.

GEHARD KERAMIEK
KERAMISCHE PRINTPLAATTECHNOLOGIEËN

Keramische metallisatie- en substraattechnologieën

Verschillende keramische printplaatstructuren kunnen worden bekeken op basis van de circuitgeometrie, de koperbehoefte en de projectspecificaties.

01

DBC Keramische PCB

Direct gebonden koperen keramische substraten voor specifieke stroom- en elektronische toepassingen.

DIRECT GEBONDEN KOPER
02

AMB keramische printplaat

Actieve metaalgesoldeerde keramische substraten voor elektronische toepassingen met hoge stroomsterkte en hoge betrouwbaarheid.

ACTIEF METAAL SOLDEEREN
03

Dikke keramische printplaat

Dikke keramische substraten voor gespecialiseerde schakelingen, hybride assemblages en op maat gemaakte elektronische toepassingen.

DIKKE FILM
04

Dunnefilm keramische printplaat

Dunne keramische substraten voor circuits met fijne structuren en elektronische toepassingen met hoge dichtheid.

DUNNE FILM
Aanvragen voor keramische printplaten op maat zijn welkom. Materiaal, substraattechnologie, afmetingen, keramische dikte, koperdikte, circuitgeometrie en -hoeveelheid kunnen worden beoordeeld aan de hand van uw project.
PCB ONLINE QUOTE

Configure Your PCB

Choose the board construction, base material and fabrication requirements to get an instant indicative price range. Final pricing is confirmed after engineering review.

Need engineering review? Quote by Sales →
Instant estimateUpdates as specifications change No account requiredConfigure before contacting sales Engineering reviewFinal price confirmed by Highleap
Basic ConfigurationBoard essentials
PCB Construction
Construction defines the valid base-material library and cost model.
Base Material
Loading material library…
Layers
22–60 Layers Get Quote → 22–60 layer PCBs require engineering review and are not instant-priced.
Dimensions
X mm
Board Format
Choose how the boards will be supplied for fabrication.
Quantity
pcs
Total Area: 0.0500 m²
PCB SpecificationsFabrication details
Thickness
Outer Copper
Solder Mask
Silkscreen
Solder mask and silkscreen must use different colors.
Surface Finish
OSP is the lowest-cost baseline. HASL is available in leaded (SnPb) and lead-free versions.
Advanced ProcessManufacturing requirements
Controlled Impedance
Min Track / Space
Min Hole
Via Process
Electrical Test
Delivery
Special Process
Quote PreferencesBudget and notes
Target Price
$ total
Optional budget target for sales review.
Remarks

Vraag snel een offerte aan

Bent u klaar om een ​​offerte uit te brengen voor uw volgende printplaatproject?

Van prototypebouw tot massaproductie, Highleap ondersteunt de productie van meerlaagse printplaten, impedantiecontrole, snelle technische beoordeling en een snelle offerteservice voor klanten wereldwijd.