Blog
Ontdek de nieuwste ontwikkelingen op het gebied van de productietechnologieën voor printplaten, ontdek waardevolle inzichten in PCB-ontwerp, ontrafel uitdagingen op het gebied van PCB-assemblage en blijf op de hoogte van de nieuwste ontwikkelingen in de elektronica-industrie.
Rigid-flex PCB-assemblage voor prototype en productie
Efficient rigid-flex PCB assembly with consistent quality, fast production, and reliable delivery for prototypes, pilot builds, and production runs.
Grote volumes flexibele printplaatassemblage
Het leren solderen van elektronica komt neer op één gewoonte: het verhitten van de soldeerverbinding zodat het soldeer smelt, plus een duidelijke volgreeks die je herhaalt totdat het lukt.
HDI PCB-assemblage | Complete HDI PCB-service
HDI PCB-assemblagediensten met PCB-productie, SMT-assemblage, BGA-assemblage en inspectie. Profiteer van totaaloplossingen voor HDI PCB-productie en PCBA.
5G Small Cell PCB-productie voor RF- en telecommunicatie-infrastructuur
Inhoudsopgave 5G Small Cell PCB-vereisten afhankelijk van de radioarchitectuur FR1- en FR2 Small Cell-printplaten: verschillende productieprioriteiten Laag verlies
Fabricage van op maat gemaakte 65% toetsenbord-PCB's en PCBA's
Highleap biedt maatwerk 65% toetsenbord-PCB-fabricage, PCBA-assemblage, inkoop, firmwareprogrammering, testen en optionele integratieondersteuning.
Overdracht van contractproductie zonder verstoring van de PCBA-levering
De overdracht van contractproductie is het proces waarbij een bestaand printplaatassemblageprogramma van de ene leverancier naar de andere wordt overgeplaatst zonder de levering van afgewerkte producten te onderbreken.
Productie en assemblage van RFSoC-printplaten: een totaaloplossing.
Highleap Electronics is een fabriek voor de productie van printplaten en PCBA's voor op maat gemaakte RFSOC-printplaten met hoogwaardige materialen, 100G optische interfaces, NVMe 4.0, compacte BGA-routing en RF-kanalen.
Hoe de kosten van printplaten in 2026 te verlagen
Praktische manieren om de PCB-kosten in 2026 te verlagen door middel van materiaaloptimalisatie, hybride stackups, discipline in het aantal lagen, DFM-rendementsverbetering, koperbeheersing en paneelbenutting.
Kostenbepalende factoren voor materialen, HDI en testen bij 10-laags printplaten
Een praktische kostengids voor 10-laags printplaten met informatie over materiaalkeuze, HDI-opbouw, paneelopbrengst, impedantiecontrole, productklasse, testen, NRE en herhaalbestellingen.
Hoe u een offerte voor PCB's kunt krijgen
Wij voeren een DFM/DFA-analyse voor u uit en sturen u een rapport.
U kunt uw bestanden veilig uploaden via onze website.
Om u een offerte te kunnen sturen, hebben wij de volgende gegevens nodig:
-
- Gerber, ODB++ of .pcb, spec.
- BOM-lijst als u assemblage nodig heeft
- Aantal
- Draaitijd
Naast PCB-productie bieden wij een uitgebreid scala aan elektronische diensten, waaronder PCB-ontwerp, PCBA (Printed Circuit Board Assembly) en kant-en-klare oplossingen. Of u nu hulp nodig hebt met prototyping, ontwerpverificatie, component sourcing of massaproductie, wij bieden end-to-end ondersteuning om het succes van uw project te garanderen. Voor PCBA-diensten, verstrek uw BOM (Bill of Materials) en eventuele specifieke assemblage-instructies. Wij bieden ook DFM/DFA-analyse om uw ontwerpen te optimaliseren voor maakbaarheid en assemblage, wat zorgt voor een soepel productieproces.