Database met PCB-materialen: Laminaatkwaliteiten en -eigenschappen

Soorten PCB-materialen voor fabricage en assemblage

Een goede materiaaldatabase maakt onderscheid tussen een diëlektrische technologie en de manier waarop het materiaal wordt aangeleverd. Zo kan polyimide bijvoorbeeld verwijzen naar een stijf, hittebestendig laminaat, een flexibele film of een prepreg, terwijl een gelijmde microgolfstructuur een compleet ander lijmsysteem kan vereisen dan de kern.

Ook in het materiaallandschap: keramiek en IC-behuizingssubstraten.

Aluminiumoxide (Al₂O₃), aluminiumnitride (AlN), siliciumnitride (Si₃N₄), DBC- en AMB-structuren zijn belangrijk voor ontwerpen met hoog vermogen en hoge thermische belasting. ABF-opbouwfilms en BT-harsen worden gebruikt in verpakkingstoepassingen. Deze termen beschrijven materialen of constructiemethoden, en nog geen gekwalificeerde bestelbare kwaliteiten . Ze worden hier besproken, maar de doorzoekbare kwaliteitstabel genereert geen commerciële keramische, ABF- of BT-modelnummers zonder traceerbare fabrikantgegevens.

Hoe kies je de juiste materialen voor je printplaatproductie?

De materiaalkeuze kan het beste worden beschouwd als een technische beslissing met meetbare input. "Laagste Df", "hoogste Tg" of het bekendste merk bepalen zelden op zichzelf de gehele samenstelling van de materialen.

Digitale hogesnelheidsontwerpen versus RF-ontwerpen

Materialen voor snelle digitale toepassingen worden vaak beoordeeld aan de hand van een budget voor invoegverlies voor een daadwerkelijk aangelegd kanaal. Bij hogere datasnelheden kunnen de ruwheid van de koperfolie, de verdeling van hars en glas, de impedantiegeometrie en de verliezen via's net zo belangrijk zijn als de gepubliceerde diëlektrische dissipatiefactor. Microgolfontwerpen vereisen bovendien frequentiespecifieke diëlektrische prestaties, dimensionale stabiliteit, antenne- of transmissielijngeometrie en richtlijnen voor materiaalfabricage. Een materiaal met gunstige waarden bij 10 GHz garandeert geen lager systeemverlies bij elke frequentie.

Loodvrije assemblage is niet zomaar een vergelijking van de glasovergangstemperatuur (Tg).

De glasovergangstemperatuur geeft een verandering in het gedrag van het polymeer aan, terwijl de ontledingstemperatuur, de uitzetting vóór/na de glasovergangstemperatuur, de reactie op vocht en herhaalde blootstelling aan solderen betrekking hebben op andere betrouwbaarheidsmechanismen. Een laminaat met een glasovergangstemperatuur van 180 °C is niet per se in elk assemblageproces beter dan een laminaat met een lagere glasovergangstemperatuur; de volledige dataset over thermische betrouwbaarheid en het daadwerkelijke productieproces zijn van belang.

Stijf-flexibele, thermische en hybride constructies

Bij rigide-flexibele ontwerpen is het belangrijk om de lijmsystemen, kopermoeheid, de geometrie van de afdeklaag en de buigbelasting nauwkeurig te controleren. Ontwerpen met een geïsoleerd metalen substraat vereisen elektrische isolatie naast thermische prestaties. RF-hybride printplaten met een combinatie van PTFE en FR-4 vereisen een expliciete beoordeling van de lamineercycli, de hechting tussen de lagen, het boren, de conditionering van de gatenwanden en de verschillen in uitzettingscoëfficiënt. Controleer altijd het beproefde proces van de fabrikant voor de exacte materialen en diktes.

Parameters uit het datasheet van het PCB-materiaal: Dk, Df, Tg en Td

PCB-materiaalkwaliteiten per fabrikant

De index bevat alle modelnamen waarnaar door de fabrikant wordt verwezen als tekst voor zoekindexering; links in de interactieve selector zijn gemarkeerd als individuele modelpagina of als bredere fabrikantcatalogus. Niet-aangevinkte PDF-URL's worden niet klikbaar gemaakt.

Deze statische index is dezelfde modelinventaris die door de selector wordt gebruikt. Productspecifieke informatie is beschikbaar in de interactieve resultaten en het CSV-bestand. Elke kwaliteit blijft afhankelijk van de actuele beschikbaarheid en bevestiging van de leverancier.

Merk- en seriedekking

Gebruik het merkenmenu hierboven om alle relevante producten van die fabrikant in deze gepubliceerde dataset te bekijken . We hanteren de volgende onderscheidingen in plaats van een bedrijfsnaam als bewijs van beschikbaarheid van een bepaalde kwaliteit te beschouwen.

Offerteaanvraag voor printplaatfabricage en -assemblage: materiaalspecificaties.

Een productnaam alleen laat cruciale details over de inkoop en fabricage onbeantwoord. Specificeer vóór het aanvragen van een assemblage de volledige fabrikantkwaliteit en -achtervoegsel, diëlektrische opbouw, kern- en prepregconstructie, gecontroleerde impedantie, aantal lagen, afgewerkte dikte, kopergewichten en folietype, via-/backdrill-vereisten, loodvrij assemblageprofiel, afwerking, acceptatienorm, certificeringsvereisten, ordervolume en planning. Als een equivalent materiaal is toegestaan, documenteer dan wie het goedkeurt en aan welke limieten het moet voldoen.

Een "Rogers-plaat" kan bijvoorbeeld verwijzen naar radicaal verschillende laminaat- en verbindingssystemen. Evenzo kan een referentie naar een Panasonic MEGTRON-kern niet automatisch een vergelijkbaar prepreg-product vervangen. Een engineer moet wijzigingen goedkeuren op basis van alle elektrische, thermische en mechanische eisen – en niet op basis van één aantrekkelijk Dk-nummer.