PCB-fabricage voor ontwerpen die KB-6165 specificeren
Highleap Electronics produceert printplaten en complete printplaatassemblages wanneer KB-6165 de door de klant goedgekeurde laminaatspecificatie is. Bij onze procesplanning besteden we aandacht aan meerlaagse constructies en het assemblageprofiel dat voor het eindproduct is gespecificeerd.
Review van Highleap Manufacturing
Loodvrije assemblageroute
Controleer het soldeerprofiel van de klant en de constructie van de kale printplaat voordat de PCBA wordt vrijgegeven.
Meerlaagse structuur
Controleer de diëlektrische afstand, de koperbalans, de uiteindelijke dikte en de vereisten voor de laaguitlijning.
Via- en platingontwerp
Controleer de boordiameters, aspectverhoudingen, via-structuren, beplating en vereisten voor de ringvormige boring.
Impedantie / afwerking
Bevestig alle streefwaarden voor gecontroleerde impedantie, oppervlakteafwerking en criteria voor de eindinspectie.
Wat betekent KB-6165 in een PCB-specificatie?
KB-6165 is een door de klant gespecificeerde laminaataanduiding die wordt gebruikt bij de constructie van stijve printplaten. Het wordt doorgaans geassocieerd met loodvrije processen en printplaten met een gemiddelde Tg-waarde, maar de exacte productie-eisen worden nog steeds bepaald door de opbouw en tekeningen van de klant. Highleap beoordeelt het aantal lagen, de koperdikte, de gatenstructuur, de gecontroleerde impedantie, de oppervlakteafwerking, de paneelindeling en het beoogde assemblageproces voordat de fabricage begint. We reproduceren geen prestatietabellen van derden en gebruiken de materiaalnaam niet als merknaam van Highleap. Kritische materiaalwaarden voor het ontwerp moeten worden gecontroleerd aan de hand van de actuele documentatie van de fabrikant die door de klant is geaccepteerd.
PCB-productie- en assemblageproces
Bij projecten die voldoen aan de KB-6165-specificaties is het gunstig om de bouw van de kale printplaat af te stemmen op de geplande loodvrije assemblage, met name bij meerlaagse printplaten met een hoge componentdichtheid.
Multilayer DFM
Voordat de productie van start gaat, worden de opbouw, koperbalans, diëlektrische afstand, paneelindeling en uiteindelijke afmetingen gecontroleerd.
Coördinatie van assemblageprofielen
De PCB-constructie wordt vóór de PCBA gecontroleerd aan de hand van de door de klant gedefinieerde soldeer- en montage-eisen.
Via- en gatcontrole
Boren, voorbereiding van gaten, galvaniseren, blinde/verzonken via's en via's in de pad kunnen worden geëvalueerd indien aanwezig.
Gecontroleerde impedantie
Klantspecifieke impedantiestructuren worden vervaardigd op basis van goedgekeurde opbouw- en trace-geometriegegevens.
Inspectie en elektrische keuring
AOI, elektrische testen, dimensionale inspectie en andere overeengekomen kwaliteitscontroles kunnen worden inbegrepen.
Complete printplaatmontage
SMT, through-hole, BGA/QFN, röntgenonderzoek, programmering, conformal coating en functionele testen zijn beschikbaar indien nodig.
De materiaalspecificaties, de laminaatconstructie en de montage-eisen worden gezamenlijk beoordeeld; wijzigingen in een door de klant vastgestelde materiaaleis vereisen goedkeuring van de klant.
Van printplaatfabricage tot complete assemblage.
Eén productiepartner voor de productie van printplaten, de inkoop van componenten en de assemblage van printplaatassemblages.
Toepassingen voor printplaten die KB-6165 specificeren
PCB's volgens de KB-6165-specificatie worden gebruikt in veel stijve meerlaagse elektronica waar loodvrije assemblage en stabiele productie tot de eisen van de klant behoren.
industriële Elektronica
Printplaten met meerdere lagen voor besturing, automatisering, bewaking en interface met apparatuur.
Communicatiehardware
Printplaten voor communicatiemodules, besturingseenheden, interfaces en netwerkondersteunende elektronica.
Informatica en ingebedde systemen
Controllers, processoren, randapparatuur en ingebouwde hardware worden vervaardigd volgens goedgekeurde klantontwerpen.
Commerciële apparatuur
Productie en assemblage van printplaten voor professionele, commerciële en apparatuurgerichte elektronische producten.
Materiaalreferentie: Highleap Electronics produceert printplaten (PCB's) en printplaatassemblages (PCBA's) volgens door de klant goedgekeurde materiaalspecificaties. KB-6165 wordt alleen gebruikt om een door de klant gespecificeerd laminaat te identificeren. Highleap produceert het genoemde laminaat niet zelf. Materiaaleigenschappen, beschikbaarheid en kwalificatie dienen te worden bevestigd aan de hand van de actuele documentatie van de fabrikant en de door de klant goedgekeurde technische specificaties.
Vraag snel een offerte aan
Ontdek hoe onze expertise u kan helpen bij uw volgende PCB-project.