TU-768 FR-4 High Tg-materiaal voor betrouwbare PCB-fabricage

De TU-768 maakt geavanceerde PCB-productie mogelijk met een hoge Tg, betrouwbare GHz-signaalstabiliteit en robuuste loodvrije prestaties bij complexe meerlaagse ontwerpen.

TU-768 High-Tg FR-4 laminaat en prepreg voor veeleisende thermische cycli

TU-768 is een hoogwaardig gemodificeerd epoxy FR-4 laminaat- en prepregsysteem, versterkt met geweven E-glas. Dit materiaal is speciaal ontwikkeld voor meerlaagse printplaten die een hoge thermische stabiliteit vereisen en is ideaal voor toepassingen die worden blootgesteld aan intensieve soldeerprocessen, thermische cycli en agressieve chemische omgevingen.

De TU-768 is ontworpen met UV-blokkerende eigenschappen en AOI-fluorescentie en ondersteunt geavanceerde inspectie- en verwerkingsworkflows met hoge betrouwbaarheid. PCB-productieDe lage Z-as-uitzetting en de hoge ontledingstemperatuur zorgen voor een sterke mechanische integriteit, zelfs bij loodvrije reflowprocessen.

Met certificeringen zoals IPC-4101E/126 en UL94 V-0 is de TU-768 een bewezen oplossing voor toepassingen in auto-elektronica, servers, werkstations en industriële besturingssystemen, waarbij zowel een hoge Tg als consistente elektrische prestaties van cruciaal belang zijn.

Overzicht technische eigenschappen TU-768

Eigendom	Typische waarde	Conditioning	IPC-4101 /126
Thermische eigenschappen
Tg (DMA)	190 ° C	E-2/105	> 170°C
Tg (DSC)	180 ° C
Tg (TMA)	170 ° C
Td (TGA)	350 ° C	E-2/105	> 340°C
CTE x-as	11–15 ppm/°C	E-2/105	NB
CTE y-as	11–15 ppm/°C
CTE z-as	2.7%		<3.0%
Thermische spanning (288°C, soldeervlotter)	> 60 sec	A	> 10 sec
T260	> 60 minuten	E-2/105	> 30 minuten
T288	> 15 minuten		> 15 minuten
T300	> 2 minuten		> 2 minuten
Ontvlambaarheid	94V-0	E-24/125	94V-0
elektrische eigenschappen
Permittiviteit (RC50%) 1GHz	4.4 / 4.3	E-2/105	<5.2
Permittiviteit 5GHz	4.3		NB
Permittiviteit 10GHz	4.3		NB
Verliestangens 1GHz	0.019 / 0.018	E-2/105	<0.035
Verliestangens 5GHz	0.021		NB
Verliestangens 10GHz	0.023		NB
Volumeweerstand	> 10¹⁰ MΩ·cm	C-96/35/90	> 10⁶ MΩ·cm
Oppervlakte weerstand	> 10⁸ MΩ	C-96/35/90	> 10⁴ MΩ
Elektrische kracht	> 40 kV/mm²	A	> 30 kV/mm²
Diëlektrische doorslagspanning	> 50 kV	A	> 40 kV
Mechanische eigenschappen
Young's Modulus – Warp	25 GPa	A	NB
Young's Modulus – Vulling	22 GPa	A	NB
Buigsterkte – in de lengterichting	> 60,000 psi	A	> 60,000 psi
Buigsterkte – dwars	> 50,000 psi	A	> 50,000 psi
Schilsterkte (1 oz. RTF Cu)	7–9 lb/in	A	> 4 pond/inch
Waterabsorptie	0.18%	E-1/105 + D-24/23	<0.8%

NOTITIE

De vermelde eigenschapswaarden dienen slechts ter referentie en zijn niet bedoeld als gegarandeerde specificaties. De werkelijke prestaties kunnen variëren afhankelijk van het ontwerp van de printplaat, de stackup-structuur en de verwerkingsomstandigheden.
Voor officiële specificaties en materiaalgegevens kunt u contact met ons opnemen of de oorspronkelijke fabrikant raadplegen.
Highleap Electronics biedt op verzoek technische ondersteuning, waaronder stackup-optimalisatie, begeleiding bij materiaalselectie en evaluatie van de maakbaarheid om de beste prestaties in uw toepassing te garanderen.

Toepassingen en belangrijkste voordelen

TU-768 is een ideaal FR-4-substraat met hoge Tg voor de productie van meerlaagse PCB's, met name in industrieën waar maatvastheid, thermische duurzaamheid en betrouwbaarheid op lange termijn essentieel zijn. Als hoogwaardig PCB-basismateriaal wordt het veel gebruikt in veeleisende elektronische toepassingen, waaronder:

Loodvrij PCB-montage en hoge-temperatuur reflow solderen, met uitstekende weerstand tegen delaminatie of thermische schokken
Printplaten met een hoog aantal lagen die worden gebruikt in auto-elektronica, industriële controlesystemen en telecombasisstations
Compatibiliteit met geautomatiseerde optische inspectie (AOI)-processen dankzij de ingebouwde fluorescerende herkenningslaag, waardoor de opbrengst en inspectienauwkeurigheid worden verbeterd
Bewezen CAF-bestendigheid en lage vochtopname, waardoor het ideaal is voor gebruik onder hoge luchtvochtigheid of in tropische omstandigheden
Uitzonderlijke interlaminaire hechtsterkte, waardoor mechanische betrouwbaarheid wordt gegarandeerd tijdens PCB-rework, golfsoldeerwerk of BGA-reballing

Bovendien behoudt TU-768 stabiele diëlektrische prestaties bij hoge frequenties en ondersteunt het kritieke signaalintegriteit in snelle PCB-ontwerpen, zoals servermoederborden, netwerkswitches en geavanceerde bestuurdersassistentiesystemen (ADAS) in voertuigen.

Of u nu ontwerpt voor langdurige betrouwbaarheid in het veld, thermische cycli of dichte meerlaagse bordconfiguraties, de TU-768 levert consistente elektrische, mechanische en thermische prestaties gedurende de gehele levenscyclus van het product. Hierdoor is het een uitstekende keuze voor PCB-materialen met een hoge Tg.

CONTACT OPNEMEN

Waarom kiezen voor Highleap Electronics voor TU-768 PCB's?

Bij Highleap Electronics combineren we geavanceerde productiemogelijkheden met diepgaande materiaalkennis om de prestaties van op de TU-768 gebaseerde printplaten te maximaliseren. Dit is wat ons onderscheidt:

✅ One-stop-service: Van TU-768 PCB-productie tot complete turnkey PCBA, inclusief inkoop, assemblage en testen.
✅ Kwaliteitsverzekering: Productieprocessen zijn ISO 9001, IATF 16949, UL en RoHS gecertificeerd.
✅ Materiaalinventaris: Wij beschikken over een ruime voorraad TU-768 laminaat en prepreg, zodat we snel kunnen leveren.
✅ Technische ondersteuning: Gratis DFM/DFT-begeleiding om kosten te verlagen en het rendement van uw board te verhogen.
✅ Wereldwijde levering: Snelle en veilige verzending naar Noord-Amerika, Europa en Azië.

Heeft u hulp nodig met uw TU-768 multilayer boardproject? Neem contact op met Highleap Electronics Neem vandaag nog contact met ons op om een offerte of gratis technisch advies aan te vragen.