KB-6168LE PCB-laminaat voor de productie van meerlaagse PCB's met lage Z-CTE
KB-6168LE PCB-laminaat is een FR-4-materiaal van Kingboard met een hoge Tg-waarde, anti-CAF-eigenschappen en een lage Z-CTE. Het wordt gebruikt wanneer de betrouwbaarheid van meerlaagse printplaten belangrijker is dan de kostenbesparing van gewoon FR-4. Het is relevant voor printplaten met een hoog aantal lagen, loodvrije assemblageprojecten, automotive-elektronica, communicatieapparatuur, serverhardware en industriële besturingsprintplaten waar doorgeplateerde gaten en thermische cycli deel uitmaken van het ontwerprisico.
Highleap Electronics produceert en assembleert printplaten met behulp van door de klant goedgekeurde materialen zoals KB-6168LE. Highleap is geen producent van laminaten, prepregs, harsen, glasvezeldoek, koperfolie of CCL. Wanneer KB-6168LE is gespecificeerd in de fabricagetekening, AVL of technische release van de klant, is de productietaak het verkrijgen van het goedgekeurde materiaal en het omzetten van de vereiste in stackup-controle, DFM-review, fabricage-uitvoering, PCBA-planning, documentatie en traceerbaarheid voor herhaalproductie. Voor dunne-laags KB-6168LE meerlaagse productie moet de stackup-review de uiteindelijke diëlektrische afstand, koperverdeling en de lamineercontroles die worden gebruikt om deze te handhaven, vaststellen.
KB-6168LE materiaaloverzicht
Kingboard FR-4 laminaat/prepreg met hoge Tg-waarde voor zeer betrouwbare meerlaagse printplaten.
Lage uitzetting in de Z-as, anti-CAF-gedrag en thermische marge voor loodvrije PCB-assemblage.
Kingboard vermeldt KB-6168LE met een Tg van 190 °C, een Td van 370 °C, een Z-CTE van 2.1% en een CTI van 300 V in zijn materiaaltabel voor de automobielindustrie.
PCB-fabricage en PCBA-uitvoering met behulp van goedgekeurd KB-6168LE-materiaal, niet materiaalfabricage.
Gerelateerde onderwerpen met betrekking tot materiaal en productie: KB-6168LE-projecten worden vaak geëvalueerd met KB-6167F PCB-laminaat , KB-6165 PCB-laminaat , FR-4 met lage CTE , FR-4 met hoge CTI , NPG-180BH PCB-materiaal , de productie van meerlaagse PCB's en PCB-assemblagediensten.
KB-6168LE Materiaaloverzicht voor PCB-projecten met lage Z-CTE
KB-6168LE wordt gekozen wanneer het ontwerp een Kingboard-materiaal met een hoge Tg-waarde vereist, dat een lagere uitzetting in de Z-as heeft dan veel standaard FR-4-opties. In een afgewerkte printplaat is een lage Z-CTE het meest waardevol omdat het de duurzaamheid van doorgeplateerde gaten ondersteunt, het risico op thermische spanning vermindert en de productiemarge verbetert voor meerlaagse printplaten die worden blootgesteld aan loodvrij solderen.
Het materiaal is niet automatisch een snelle, verliesarme laminaatlaag, een halogeenvrij materiaal of een universele vervanging voor andere Kingboard-kwaliteiten. De waarde ervan hangt af van het goedgekeurde gegevensblad, de opbouw, de koperverdeling, de via-structuur, het lamineerplan en de beoogde betrouwbaarheid van het eindproduct.
| Materieel item | KB-6168LE positionering | Betekenis van productie |
|---|---|---|
| Leverancier | Kingboard-laminaten | Materiaalgoedkeuring en traceerbaarheid volgen de door de klant gespecificeerde Kingboard-kwaliteit. |
| Materiaalfamilie | Hoog-Tg, anti-CAF, lage Z-CTE FR-4 laminaat / prepreg | De stapeling vereist een exacte constructie, niet zomaar een standaard FR-4-notatie. |
| Tg-klasse | De openbare materiaaltabel van Kingboard vermeldt 190°C. | Ondersteunt de beoordeling van de loodvrije assemblagemarge en de thermische betrouwbaarheid. |
| Td-klasse | De openbare materiaaltabel van Kingboard vermeldt 370°C. | Nuttig voor het screenen van thermische processen en de weerstand tegen ontleding. |
| Z-as-uitbreiding | De openbare materiaaltabel van Kingboard vermeldt 2.1%. | Belangrijk voor de betrouwbaarheid van PTH, printplaten met een hoog aantal lagen en thermische cycli. |
| CTI | Kingboard public material table lists 300 V | Relevant voor de beoordeling van de isolatiegroepering en -afstand, maar geen vervanging voor het ontwerp met betrekking tot kruipstroom. |
| Halogeenvrije status | Niet alleen op basis van de naam aan te nemen. | Raadpleeg de documentatie van de leverancier als er een halogeenvrije eis geldt. |
Technische opmerking: Een lage Z-CTE is een betrouwbaarheidskenmerk, geen vrijbrief om de ontwerpmarge van de via's te verkleinen. Gatgrootte, aspectverhouding, koperbeplating, thermische cycli, printplaatdikte en blootstelling aan soldeerpunten blijven bepalend voor het risico van de uiteindelijke printplaat.
Technische gegevens, testmethoden en nalevingscontrole
Voor een technische vrijgave volgens KB-6168LE zijn gegevens nodig die de materiaalspecificatie koppelen aan de constructie van de printplaat. Tg, Td, Z-CTE, CTI, Dk, Df, CAF, afpelsterkte, vochtabsorptie en UL-certificering kunnen relevant zijn, maar alleen als de toepasselijke testomstandigheden en de meest recente documentatie van de leverancier beschikbaar zijn.
| Eigendom / document | Typische KB-6168LE referentie | Gemeenschappelijke standaard of testcontext | Gebruik bij de productie van printplaten. |
|---|---|---|---|
| Tg | 190°C in de Kingboard-lijst met automaterialen | DSC / DMA / TMA, afhankelijk van het gegevensblad van de leverancier. | Loodvrije assemblage, blootstelling aan herstelwerkzaamheden en kwalificatie van hoge betrouwbaarheid |
| Td | 370°C in de Kingboard-lijst met automaterialen | TGA, vaak 5% gewichtsverlies | Thermisch procesvenster en duurzaamheidsscreening van materialen |
| Z-CTE / expansie | 2.1% in de Kingboard-lijst met automaterialen | TMA, temperatuurbereik gedefinieerd door leverancier. | PTH-betrouwbaarheid en printplaatontwerp met een hoog aantal lagen |
| CTI | 300 V in Kingboard materiaallijst voor auto's | IEC 60112 / UL-erkenningscontext waar gespecificeerd | Groepering van isolatiematerialen en bespreking van kruip-/speling. |
| Dk / Df | FR-4 klassewaarden; controleer door middel van frequentie en constructie. | IPC-TM-650 of diëlektrische testconditie van de leverancier | Gecontroleerde impedantieberekening en SI-screening |
| CAF | Anti-CAF-materiaalpositionering | Testvoertuig van de leverancier of betrouwbaarheidsplan voor de klant | Dichte via's, vochtigheid, spanningsafstand en betrouwbaarheid in het veld |
| Materiële specificatie | Kingboard-kwaliteit en klant-AVL | Context van de IPC-4101 / IEC 61249-familie, indien van toepassing | Goedkeuring van de inkoop, traceerbaarheid en controle van alternatieve materialen. |
| Nalevingsdocumenten | RoHS-, REACH-, UL- en halogeenvrije verklaringen indien vereist. | Documentatievereisten van de klant | Ondersteuning bij naleving van de productnormen en audits |
Normen en certificaten die in de technische versie thuishoren
De fabricagedocumentatie kan verwijzen naar informatie over materiaalklassen volgens IPC-4101, testmethoden volgens IPC-TM-650, details over UL-erkenning, RoHS/REACH-verklaringen en eventuele klantspecifieke specificaties voor de automobielindustrie of andere industriële toepassingen. Als een project halogeenvrij materiaal vereist, moet het certificaat die eis expliciet vermelden; een lage Z-CTE en een hoge Tg bewijzen niet automatisch dat het materiaal halogeenvrij is.
Materiaalselectiegids: KB-6168LE, KB-6167F, S1170 en NPG-180BH
KB-6168LE hoort thuis in een materiaalselectiegesprek met nabijgelegen, zeer betrouwbare FR-4-opties. Kopers vergelijken het vaak met KB-6167F, Shengyi S1170, Nan Ya NPG-180BH en andere materialen met een hoge Tg-waarde wanneer het project een loodvrije procesmarge vereist, bijvoorbeeld op het gebied van betrouwbaarheid, anti-CAF-gedrag of lage uitzetting.
| Materiaal | Typische Tg-klasse | Thermische / CTE-richting | CAF/CTI-richting | Typische toepassingspasvorm | Selectienotitie |
|---|---|---|---|---|---|
| KB-6168LE PCB-laminaat | 190°C in Kingboard-lijst | Lage Z-CTE, 2.1% volgens de Kingboard-lijst. | Anti-CAF; CTI 300 V in Kingboard-lijst | Hoog aantal lagen, automotive-gerelateerd, server, telecom, industriële besturing | Kies hiervoor wanneer de goedgekeurde Kingboard-kwaliteit en lage uitzetting centraal staan bij de release. |
| KB-6167F PCB-laminaat | 175°C in Kingboard-lijst | Gevuld met FR-4 met hoge Tg; Z-CTE 2.6% in Kingboard-lijst | Anti-CAF; CTI 175 V in Kingboard-lijst | Telecom-, industriële, meerlaagse en loodvrije printplaten met een hoog aantal lagen. | Kies hiervoor wanneer KB-6167F al is goedgekeurd en de betrouwbaarheidsmarge voldoende is. |
| Shengyi S1170 PCB-materiaal | 170°C-klasse; typische waarde rond 175°C in openbare gegevens. | Lage thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) in de Z-as; uitzetting bij 50–260 °C van ongeveer 3.3% volgens openbare gegevens. | Uitstekende anti-CAF-gegevens in openbare data; CTI PLC 3 | PCB's met een hoog aantal lagen, communicatieapparatuur, precisie-instrumenten, industriële printplaten | Kies deze optie wanneer Shengyi S1170 is goedgekeurd en een loodvrije, compatibele FR-4 met hoge Tg-waarde vereist is. |
| NPG-180BH PCB-materiaal | Hoge Tg-waarde rond 180°C | Ultra-lage CTE-positionering | Anti-CAF en halogeenvrije materiaalrichting | Automotive-gerelateerd, energie, industrieel, dik koper, duurzame elektronica | Kies deze optie wanneer halogeenvrij, lage thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) en hoge betrouwbaarheid allemaal vereist zijn. |
Deze handleiding ondersteunt de vroege screening van materialen. De definitieve goedkeuring van het materiaal is afhankelijk van de tekening, de AVL (Automatic Vendor List) van de klant, het meest recente gegevensblad van de leverancier, de conformiteitsdocumenten en het kwalificatieplan voor de afgewerkte printplaat.
PCB-fabricage- en assemblagecontroles voor KB-6168LE
KB-6168LE is alleen bruikbaar wanneer het printplaatontwerp en de productiemethode de betrouwbaarheidsvoordelen van het materiaal behouden. De technische release moet de constructie, proceslimieten en documentatie definiëren voordat het materiaal wordt aangeschaft en de CAM-productie begint.
Definieer de kern, prepreg, diëlektrische dikte, kopergewicht, uiteindelijke dikte, harsbehoefte en koperverdeling in de binnenlaag.
Beoordeel de aspectverhouding, de kwaliteit van het geboorde gat, de ontvetting, de koperbeplating, de ringvormige rand, de criteria voor microsecties en de blootstelling aan thermische spanning.
Gebruik Dk/Df-waarden die gekoppeld zijn aan de frequentie en constructie, en niet aan algemene FR-4-aannames, wanneer gecontroleerde impedantie vereist is.
Controleer loodvrij reflow-solderen, soldeerpasta, selectief solderen, doorsteekcomponenten, herstellimieten, inspectie, testen en verpakking.
Typische toepassingen van KB-6168LE PCB-laminaat
Offerte, veelgestelde vragen en technische beoordeling van Low Z-CTE
Een offerte voor de KB-6168LE is het meest nauwkeurig wanneer de productiegegevens zowel de materiaaleisen als de printplaatconstructie omvatten. De offerte moet rekening houden met de beschikbaarheid van materialen, de stapelbaarheid, de blootstelling aan loodvrije assemblage, de inspectieomvang, de conformiteitsdocumentatie en het verwachte productievolume.
Offerteaanvraaggegevens voor de productie van de KB-6168LE printplaat.
- Gerber-, ODB++- of IPC-2581-bestanden.
- Fabricagetekening met materiaalspecificatie KB-6168LE en eventuele goedgekeurde alternatieve regels.
- Stackup-documentatie met kern, prepreg, kopergewicht, diëlektrische dikte en afgewerkte dikte.
- Tabel met gecontroleerde impedantie, eisen voor testcoupons en testrapporten indien nodig.
- Gatstructuur, aspectverhouding, eisen voor het vullen/afdichten van via's en criteria voor microsecties.
- Oppervlakteafwerking, soldeermasker, paneelindeling, markering, verpakking en inspectie-eisen.
- De stuklijst (BOM), pick-and-place-bestand, assemblagetekening, testprocedure en programmeergegevens voor de PCBA-levering.
Is KB-6168LE een FR-4-materiaal met een lage CTE?
Ja. Kingboard vermeldt KB-6168LE als een materiaal met een hoge Tg, anti-CAF-eigenschappen en een lage Z-CTE, waarbij openbare gegevens een Z-CTE van ongeveer 2.1% laten zien. De daadwerkelijke constructie volgt nog steeds het meest recente gegevensblad van de leverancier en de goedgekeurde opbouw.
Is KB-6168LE halogeenvrij?
Ga er niet van uit dat een product halogeenvrij is op basis van de naam KB-6168LE alleen. Indien halogeenvrije conformiteit vereist is, dient de offerteaanvraag de meest recente leveranciersverklaring of een goedgekeurde klantspecificatie te bevatten waarin deze vereiste is vastgelegd.
Kan KB-6168LE KB-6167F vervangen?
Niet zonder goedkeuring. KB-6168LE en KB-6167F zijn beide Kingboard FR-4-materialen met hoge betrouwbaarheid, maar hun Tg, Z-CTE, CTI, beschikbaarheid, documentatie en klantkwalificatie kunnen verschillen.
Is de KB-6168LE geschikt voor HDI-printplaten?
Het kan worden beoordeeld voor HDI of sequentiële laminering wanneer de diëlektrische dikte, harsvloei, laservia-structuur, koperverdeling, lamineercycli en betrouwbaarheidsdoelstellingen zijn gedefinieerd.
Hoe moet KB-6168LE op een fabricagetekening worden gespecificeerd?
Vermeld de goedgekeurde materiaalnaam, de eisen voor laminaat en prepreg, de opbouw, het kopergehalte, de uiteindelijke dikte, de impedantie-eisen, de toepasselijke normen, de conformiteitsdocumenten en de regels voor de goedkeuring van alternatieve materialen.
Welke bestanden zijn nodig voor een offerte voor een KB-6168LE PCBA?
Voor de PCB-assemblage dient u Gerber- of ODB++-bestanden, een fabricagetekening, een opbouwschema, een stuklijst (BOM), een pick-and-place-bestand, een assemblagetekening, testinstructies, firmware- of programmeervereisten en verpakkingsinstructies mee te sturen.
Vraag een technische beoordeling aan voor de KB-6168LE Low Z-CTE PCB.
Highleap Electronics ondersteunt KB-6168LE PCB-laminaatprojecten, van prototypefabricage tot complete PCBA-productie. Dien de gegevens in via het snelle offerteformulier van Highleap , inclusief materiaalspecificaties, opbouw, fabricagetekening, verwachte productievolume en assemblagebestanden.
Feedback van de technische afdeling vóór de productie helpt bij het bevestigen van de beschikbaarheid van materiaal met een lage Z-CTE, de haalbaarheid van de stapeling, de betrouwbaarheid van de PTH, de loodvrije procesmarge, de documentatievereisten en de consistentie van de productie op lange termijn.
aanbevolen berichten
TMM PCB-fabricage
Inhoudsopgave TMM PCB-fabricagebereik voor RF en...
RT duroid 6002 PCB-offerte en stapeling
Deze pagina is verantwoordelijk voor de taak 'citaat en stapeldefinitie'...
TMM6 filter printplaatproductie
Inhoudsopgave: Waarom ontwerpers van magnetronfilters gebruikmaken van...
Taconic RF 35 versus RO4350B printplaat
Inhoudsopgave RF-35 versus RO4350B Inkoop en...
Hoe u een offerte voor PCB's kunt krijgen
Wij voeren graag een DFM/DFA-analyse voor u uit en sturen u vervolgens een rapport. U kunt uw bestanden veilig uploaden via onze website. Om u een offerte te kunnen geven, hebben we de volgende informatie nodig:
-
- Gerber, ODB++ of .pcb, spec.
- BOM-lijst als u assemblage nodig heeft
- Aantal
- Draaitijd
Voor PCBA-diensten verzoeken wij u uw BOM (Bill of Materials) en eventuele specifieke assemblage-instructies te verstrekken. Wij bieden ook DFM/DFA-analyses aan om uw ontwerpen te optimaliseren voor maakbaarheid en assemblage, wat een soepel productieproces garandeert.
