Uw PCB-productie-expert – Highleap Electronic
Het thermisch beheer van de printplaat van een robot heeft invloed op de levensduur, de betrouwbaarheid in het veld, de veiligheid voor de gebruiker en de stabiliteit van de prestaties. Motorsturingen, stroomverdeling, BMS, AI-computing, communicatiemodules, LED-indicatoren en laadcircuits kunnen allemaal warmte genereren in een compacte robot...
Robot-PCB's met dikker koper worden gebruikt wanneer standaard 1 oz koper onvoldoende stroom kan geleiden, warmte kan afvoeren of de belasting van het vermogen niet goed kan weerstaan. Motorstuurprintplaten, stroomverdeelprintplaten, BMS-printplaten, laadprintplaten en actuatoren met hoge stroomsterkte hebben mogelijk 2 oz, 3 oz, 4 oz, enzovoort nodig.
Inhoudsopgave Mogelijkheden voor het assembleren van printplaten met dik koper Koperdikte en stroomvoerende eisen Thermisch beheer en warmteafvoer SMT- en doorsteekmontage op printplaten met dik koper Soldeer-, reflow- en thermische balansuitdagingen Inspectie en...
Figuur 1. Referentie voor de productie van printplaten voor LED-hoogbouwverlichting. Inhoudsopgave Waarom de prestaties van hoogbouwverlichting afhangen van de printplaat De verschillende printplaten in een hoogbouwarmatuur Lichtmodules met metalen en koperen kern Driver- en overspanningsbeveiligingsprintplaten Slimme, sensor- en...
Afbeelding 1. Referentie voor de productie en assemblage van printplaten voor LED-stadionverlichting ter beoordeling van offertes. Stadionverlichting is waar lichtelektronica en broadcasttechniek samenkomen. Een enkele lichtunit kan meer dan 1000 W verbruiken, de verlichting moet voldoen aan de verlichtingssterkte- en uniformiteitseisen van de betreffende sport, en...
Figuur 1. De stroomcapaciteit van printplaatsporen is afhankelijk van het kopergewicht, de spoorbreedte, de laagpositie en de acceptabele temperatuurstijging. Elk koperspoor is een dunne weerstand die opwarmt wanneer er stroom doorheen loopt. Als het spoor de juiste afmetingen heeft, blijft de printplaat jarenlang koel; als het te kort is...
Figuur 1. Kopergalvanisatieproces voor printplaten voor het controleren van de koperlaag in de gaten en de buitenste laag. Kopergalvanisatie is een elektrochemisch proces waarbij koper op een printplaat wordt afgezet om geleidende sporen te vormen, de wanden van geboorde gaten te vullen en de koperdikte te vergroten...
[pac_divi_table_of_contents title="Op dit artikel" default_state="closed" Included_headings="off|on|off|off|off|off"except_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15px |10px|15px|waar|onwaar"...
[pac_divi_table_of_contents title="Op dit artikel" default_state="closed" Included_headings="off|on|off|off|off|off"except_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15px |10px|15px|waar|onwaar"...
[pac_divi_table_of_contents title="Op dit artikel" default_state="closed" Included_headings="off|on|off|off|off|off"except_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15px |10px|15px|waar|onwaar"...