Uw PCB-productie-expert – Highleap Electronic
Afbeelding 1. Afbeelding van verschillende typen PCB-soldeermachines voor de PCB-productie en -assemblage van Highleap Electronics. Een PCB-soldeermachine is de productieapparatuur die wordt gebruikt om componenten op grote schaal tot een assemblage te verbinden, meestal een reflow-oven voor SMT, een golfsoldeersysteem...
Figuur 1. Afbeelding van schone flux versus niet-schone flux voor de beoordeling van de PCB-productie en -assemblage bij Highleap Electronics. Flux is de chemische stof die ervoor zorgt dat soldeer vloeit en een verbinding bevochtigt, en de grote praktische vraag is of de resten ervan achteraf moeten worden afgewassen. "Niet-schone"...
Afbeelding 1. Afbeelding van solderen op een verwarmingsplaat voor de beoordeling van de PCB-productie en -assemblage bij Highleap Electronics. Solderen op een verwarmingsplaat is een populaire manier om SMD-printplaten op een werkbank te solderen: je brengt soldeerpasta aan, plaatst de componenten en verwarmt de printplaat van onderaf op een verwarmingsplaat...
Afbeelding 1. IPC J-STD-001-afbeelding voor de beoordeling van de productie en assemblage van printplaten bij Highleap Electronics. IPC J-STD-001 is de industriestandaard die de eisen definieert voor gesoldeerde elektrische en elektronische assemblages — de materialen, methoden en acceptatiecriteria voor...
Figuur 1. De keuze van soldeerpasta beïnvloedt de printkwaliteit van SMT-componenten, het reflow-rendement en de betrouwbaarheid van soldeerverbindingen op lange termijn. Soldeerpasta is het grijze materiaal dat oppervlaktemontage mogelijk maakt, maar de productieresultaten zijn afhankelijk van de juiste legering, fluxsamenstelling en opslagomstandigheden...
Figuur 1. SMT PCB-assemblageproces. SMT (surface-mount technology) is de meest gebruikte methode voor het assembleren van moderne printplaten: componenten worden direct op contactvlakken op het printplaatoppervlak geplaatst en in één keer gesoldeerd in een reflow-oven. Dit maakt de kleine, compacte printplaten van vandaag de dag mogelijk...
Afbeelding 1. Pin-in-Paste PCB-assemblage. Laatst bijgewerkt: mei 2026 · Een proces- en ontwerphandleiding voor reflow-soldeerpasta voor printplaten met gemengde technologieën. Pin-in-Paste (PiP) — ook wel reflow-soldeerpasta (PIH), doorsteeksoldeerpasta of intrusieve reflow genoemd — is een manier om doorsteeksoldeerverbindingen te solderen...
Figuur 1. Printplaatassemblageproces. Laatst bijgewerkt: mei 2026 · Een complete handleiding voor het assembleren en controleren van printplaten. Het printplaatassemblageproces (PCBA) is de reeks stappen die een kale printplaat en een stapel componenten omtovert tot een afgewerkt product...
Afbeelding 1. SMT-machine Laatst bijgewerkt: mei 2026 · Hoe surface-mount assembly echt werkt, machine voor machine Wanneer mensen "SMT-machine" zeggen, stellen ze zich meestal een pick-and-place-robot voor, maar die machine is slechts één station in een keten. Een werkende SMT-lijn is een opeenvolging van...
1. Inleiding — Definitie van een SMT-stencil en de rol ervan Wat is een SMT-stencil? Een SMT-stencil is een dunne metalen mal die wordt gebruikt in surface mount technology (SMT) om soldeerpasta nauwkeurig op PCB-pads aan te brengen. De stencil is meestal gemaakt van roestvrij staal en bevat lasergesneden...