Uw PCB-productie-expert – Highleap Electronic
Afbeelding 1. Afbeelding van geperste versus gesoldeerde PCB-pinnen voor een beoordeling van de PCB-productie. De keuze tussen geperste en gesoldeerde PCB-pinnen heeft niet alleen gevolgen voor het montagegemak: het beïnvloedt de bevestiging van de connector, de onderhoudbaarheid, de vereisten voor de galvanisatie en het risicoprofiel van de...
Afbeelding 1. Afbeelding van verschillende typen PCB-soldeermachines voor de PCB-productie en -assemblage van Highleap Electronics. Een PCB-soldeermachine is de productieapparatuur die wordt gebruikt om componenten op grote schaal tot een assemblage te verbinden, meestal een reflow-oven voor SMT, een golfsoldeersysteem...
Figuur 1. Afbeelding van schone flux versus niet-schone flux voor de beoordeling van de PCB-productie en -assemblage bij Highleap Electronics. Flux is de chemische stof die ervoor zorgt dat soldeer vloeit en een verbinding bevochtigt, en de grote praktische vraag is of de resten ervan achteraf moeten worden afgewassen. "Niet-schone"...
Afbeelding 1. Afbeelding van solderen op een verwarmingsplaat voor de beoordeling van de PCB-productie en -assemblage bij Highleap Electronics. Solderen op een verwarmingsplaat is een populaire manier om SMD-printplaten op een werkbank te solderen: je brengt soldeerpasta aan, plaatst de componenten en verwarmt de printplaat van onderaf op een verwarmingsplaat...
Afbeelding 1. IPC J-STD-001-afbeelding voor de beoordeling van de productie en assemblage van printplaten bij Highleap Electronics. IPC J-STD-001 is de industriestandaard die de eisen definieert voor gesoldeerde elektrische en elektronische assemblages — de materialen, methoden en acceptatiecriteria voor...
Figuur 1. Het solderen en programmeren van een microcontrollerprintplaat moet samen worden gepland vóór de montage. De laatste stappen van een microcontrollerprintplaat vormen vaak een struikelblok: het solderen van de fijne pinnen en de thermische pad achter een QFN, en vervolgens het programmeren van de printplaat...
Afbeelding 1. Soldeerbout voor printplaten. De beste soldeerbout voor printplaatwerk is een temperatuurgeregeld station in het bereik van 40-80 W met een goede warmteafvoer, verwisselbare fijne punten en een geaarde (ESD-veilige) punt. Het wattage geeft aan hoe snel de soldeerbout weer opwarmt na...
Afbeelding 1. Beste soldeerflux. Er bestaat niet één "beste soldeerflux" — de beste is degene die het beste bij uw klus past. Voor de meeste elektronicawerkzaamheden is een no-clean flux of een harsflux (RMA) de juiste keuze: beide zijn mild, niet-corrosief bij correct gebruik en veilig voor...
Figuur 1. Smeltpunt van soldeer. Het smeltpunt van soldeer hangt volledig af van de legering. Eutectisch tin-loodsoldeer (Sn63/Pb37) smelt bij een scherpe temperatuur van 183 °C (361 °F), terwijl de meest voorkomende loodvrije legering, SAC305, smelt over een bereik van ongeveer...
Afbeelding 1. Pin-in-Paste PCB-assemblage. Laatst bijgewerkt: mei 2026 · Een proces- en ontwerphandleiding voor reflow-soldeerpasta voor printplaten met gemengde technologieën. Pin-in-Paste (PiP) — ook wel reflow-soldeerpasta (PIH), doorsteeksoldeerpasta of intrusieve reflow genoemd — is een manier om doorsteeksoldeerverbindingen te solderen...