Uw PCB-productie-expert – Highleap Electronic
Hoe vraag ik een offerte aan voor printplaten? We voeren een DFM/DFA-analyse voor u uit en sturen u vervolgens een rapport. U kunt uw bestanden veilig uploaden via onze website. Om u een offerte te kunnen geven, hebben we de volgende informatie nodig: Gerber-, ODB++- of .pcb-specificaties en een materiaallijst (BOM) indien van toepassing.
Hoe vraag ik een offerte aan voor printplaten? We voeren een DFM/DFA-analyse voor u uit en sturen u vervolgens een rapport. U kunt uw bestanden veilig uploaden via onze website. Om u een offerte te kunnen geven, hebben we de volgende informatie nodig: Gerber-, ODB++- of .pcb-specificaties en een materiaallijst (BOM) indien van toepassing.
Hoe vraag ik een offerte aan voor printplaten? We voeren een DFM/DFA-analyse voor u uit en sturen u vervolgens een rapport. U kunt uw bestanden veilig uploaden via onze website. Om u een offerte te kunnen geven, hebben we de volgende informatie nodig: Gerber-, ODB++- of .pcb-specificaties en een materiaallijst (BOM) indien van toepassing.
Highleap Electronics biedt mSAP PCB-productiebeoordeling en offertes voor circuitontwerpen met fijne lijnen, waarbij de vereiste geleidergeometrie, pitch en koperconstructie een aangepast semi-additief proces vereisen. Als uw huidige leverancier dit niet kan ondersteunen...
Highleap Electronics levert offertes en aanvragen voor de productie van printplaten met een hoge aspectverhouding voor ontwerpen die dikke printplaten combineren met relatief kleine boorgaten of veeleisende doorgeplateerde gaten. Als een vorige leverancier uw aanvraag heeft afgewezen...
Highleap Electronics levert VIPPO-printplaatproductie voor ontwerpen die via-in-pad-structuren vereisen met een gedefinieerde vulling en een geplateerd oppervlak. VIPPO wordt vaak gespecificeerd voor BGA- of LGA-pakketten met fijne pitch, blootliggende thermische pads en dichte lay-outs waar gewone open of...
Figuur 1. 10-laags HDI PCB-ontwerp voor microvias en BGA-uitschakeling. Inhoudsopgave: Wanneer een 10-laags printplaat daadwerkelijk HDI nodig heeft; Hoe 1+8+1, 2+6+2 en 3+4+3 microvia-geometrie te lezen en te selecteren; Capture Pads en Via-in-Pad; Gestapelde, verspringende en overgeslagen microvias...
Inhoudsopgave HDI Blind Via PCB Kostenfactoren 1+N+1 vs. 2+N+2 vs. Any-Layer: Kostenontwikkeling Laser vs. Mechanisch boren Economie van via-vulling en -stapeling Kostenimpact Ontwerpbeslissingen die de kosten beheersen Volumeeconomie en afschrijving van NRE Kostengeoptimaliseerde HDI...
Een productiegereed HDI-opbouw is geen kwestie van "het aantal lagen bepalen". Het is een gecontroleerd bouwplan dat definieert hoe opbouwlagen, microvias, diëlektrische dikte, koperen opbouw en referentievlakken samenwerken om een hoge routingdichtheid te bereiken zonder concessies te doen aan de prestaties.
[pac_divi_table_of_contents default_state="gesloten" Included_headings="off|on|off|off|off|off"except_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15px|10px|15px|true| vals"...