Terug naar blog
Uitgebreide gids voor het voorkomen van PCB-corrosie
PCB's zijn fundamentele componenten in moderne elektronica en vormen de ruggengraat voor het verbinden en ondersteunen van elektronische elementen in verschillende apparaten. Corrosie is echter een grote bedreiging voor PCB's, wat mogelijk kan leiden tot storingen of defecten. Het begrijpen van de oorzaken en preventiestrategieën voor PCB-corrosie is essentieel voor het behouden van de levensduur en functionaliteit van apparaten. Deze gids onderzoekt de oorzaken, typen, reinigingsmethoden en preventieve maatregelen voor corrosie van printplaten en biedt waardevolle inzichten voor elektronicaprofessionals.
PCB-corrosie begrijpen
Corrosie is een oxidatieproces waarbij zuurstof zich hecht aan metaal, waardoor roest en afbraak ontstaat. Omdat PCB's grotendeels uit metaal bestaan en aan zuurstof worden blootgesteld, zijn ze na verloop van tijd gevoelig voor corrosie.
Metalen en corrosiebestendigheid
Metalen die in PCB's worden gebruikt, variëren in hun weerstand tegen corrosie. Sommige metalen zijn zeer resistent, terwijl andere gevoeliger zijn voor corrosie. Hier is een overzicht:
Edelmetalen (zeer resistent)
- grafiet
- Gold
- Zilver
- Koper-nikkellegering
Basismetalen (zeer gevoelig)
- Verguld blik
- Lead
- Koper
- Verguld nikkel
Soorten PCB-corrosie: gedetailleerde analyse en oplossingen
Het begrijpen van de verschillende soorten corrosie die printplaten (PCB's) kunnen aantasten, is cruciaal voor effectieve preventie, onderhoud en langdurige betrouwbaarheid van elektronische apparaten. Hieronder gaan we dieper in op verschillende vormen van corrosie van printplaten, hun oorzaken, implicaties en strategieën voor mitigatie.
Atmosferische corrosie
Atmosferische corrosie treedt op wanneer metalen oppervlakken op een PCB worden blootgesteld aan vocht dat zuurstof bevat, wat leidt tot de vorming van metaaloxiden, vooral op koper. Dit type corrosie wordt verergerd door milieuverontreinigende stoffen zoals zwaveldioxide (SO₂) en chloor, die bij contact met vocht zuren kunnen vormen, waardoor het oxidatieproces verder wordt versneld. Gecorrodeerd koper verliest aanzienlijk zijn elektrische geleidbaarheid, wat de signaalintegriteit en de algehele prestaties van het apparaat beïnvloedt. Mitigatiestrategieën omvatten:
- Milieu Beheer: Implementeren van vochtigheids- en temperatuurcontroles in productie- en opslagomgevingen om optimale omstandigheden te behouden.
- Beschermende coatings: Het aanbrengen van conforme coatings zoals acryl, polyurethaan of paryleen, die een barrière vormen tegen vocht en verontreinigingen. Met behulp van corrosiebestendige oppervlakteafwerkingen zoals Immersion Silver (ImAg), Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG), of organische conserveermiddelen voor soldeerbaarheid (OSP) om blootliggend koper te beschermen.
- Regelmatig onderhoud: Het uitvoeren van periodieke inspecties en reiniging met isopropylalcohol of gespecialiseerde PCB-reinigers om eventuele corrosieve resten te verwijderen die zich in de loop van de tijd hebben opgehoopt.
Galvanische corrosie
Galvanische corrosie treedt op wanneer twee ongelijksoortige metalen in elektrisch contact staan in de aanwezigheid van een elektrolyt, waardoor een galvanische cel ontstaat. Dit zorgt ervoor dat het meer anodische metaal (minder edel) sneller corrodeert, terwijl het kathodische metaal (edeler) beschermd blijft. Wanneer vergulde contacten zich bijvoorbeeld in de buurt van tin-lood-soldeerverbindingen bevinden, corrodeert de tin-lood-legering sneller vanwege de anodische aard ervan in vergelijking met goud. De belangrijkste strategieën om galvanische corrosie te voorkomen zijn onder meer:
- Materiaalkeuze: Het kiezen van metalen met vergelijkbare galvanische potentiaal om potentiaalverschillen te minimaliseren. Bijvoorbeeld het gebruik van nikkel in plaats van tin in combinatie met goud.
- Barrièrelagen: Het aanbrengen van diëlektrische coatings of het gebruik van isolatiematerialen zoals polyimidefilms om direct metaal-op-metaal contact te voorkomen.
- Ontwerp optimalisatie: Zorgen voor een goede afvoer en het vermijden van spleten waar elektrolyten zich kunnen ophopen, waardoor de vorming van galvanische cellen wordt verminderd. Gebruikmakend van ontwerptechnieken zoals via tenting om blootliggend koper te bedekken.
Elektrolytische corrosie
Elektrolytische corrosie, ook bekend als dendritische groei, omvat de vorming van geleidende metaalfilamenten (dendrieten) tussen aangrenzende PCB-sporen als gevolg van de aanwezigheid van ionische verontreinigingen en vocht. Dit proces kan worden aangestuurd door voorspanningen die over de sporen worden aangelegd, waardoor metaalionen (bijvoorbeeld zilver, koper) migreren en bruggen vormen die tot kortsluiting leiden. Preventieve maatregelen omvatten:
- Schone productieprocessen: Zorgen voor strikte reinheidsnormen tijdens de PCB-fabricage om ionische verontreinigingen te elimineren. Dit omvat het gebruik van gedeïoniseerd water voor het spoelen en onderhouden van een cleanroomomgeving.
- Verbeterde reiniging: Het implementeren van grondige reinigingsprocessen na de montage met behulp van ultrasone reinigers en gespecialiseerde fluxverwijderaars om eventueel achtergebleven vloeimiddel en andere verontreinigingen te verwijderen.
- Conforme coating: Het aanbrengen van conforme coatings zoals siliconen, epoxy of urethaan om een beschermende barrière te creëren tegen het binnendringen van vocht en ionische verontreiniging. Het gebruik van dikkere coatings of meerdere lagen in high-density interconnect (HDI) PCB's.
Bijtende corrosie
Fretting-corrosie treedt op als gevolg van herhaalde microbewegingen tussen contactoppervlakken, zoals met soldeer beklede schakelaars of connectorinterfaces. Deze beweging slijt beschermende oxidelagen weg, waardoor het onderliggende metaal wordt blootgesteld aan oxidatieve schade. Na verloop van tijd kan dit leiden tot de vorming van niet-geleidende oxiden, verhoogde contactweerstand en uiteindelijk falen van de mechanische schakelaars en connectoren. Om wrijvingscorrosie te verminderen:
- Gebruik van smeermiddelen: Het aanbrengen van corrosiewerende smeermiddelen, zoals geleidende vetten of oliën, om wrijving en slijtage te verminderen. Deze smeermiddelen zorgen tevens voor een beschermlaag tegen oxidatie.
- Materiaal verharding: Het gebruik van hardere materialen of oppervlaktebehandelingen, zoals galvaniseren met hardere metalen zoals goud of palladium, om de slijtvastheid te vergroten en vreten te verminderen.
- Ontwerpwijzigingen: Minimaliseren van relatieve beweging in het ontwerp door gebruik te maken van veilige mechanische bevestigingen en zorgen voor robuuste koppelcycli. Implementatie van conforme pinontwerpen om trillingen te absorberen en microbewegingen te verminderen.
Als deze eis van invloed is op de inkoop of de productievrijgave, vergelijk deze dan met de productie van aluminium printplaten en speciale printplaten met laagverlieslaminaat voordat u de definitieve bestanden ter beoordeling opstuurt.
Gecorrodeerde printplaten reinigen
Als een printplaat gecorrodeerd raakt, kan het schoonmaken ervan de functionaliteit ervan herstellen. Dit proces vereist elementaire huishoudelijke artikelen en een fundamenteel begrip van elektronica om schade aan het bord te voorkomen.
Benodigde materialen
- Natriumcarbonaat: Effectief voor het neutraliseren van corrosie vanwege de alkaliteit en abrasiviteit.
- Gedeïoniseerd water: Voorkomt verdere schade door het gebrek aan ionen.
- Huishoudelijke reiniger: Een fosfaatvrije reiniger is ideaal voor het verwijderen van vuil en corrosie.
- Zachte borstel: Een tandenborstel of verfkwast werkt goed voor het schrobben van kwetsbare onderdelen.
- Pluisvrije handdoek: Microvezels of andere pluisvrije stoffen drogen het bord zonder deeltjes achter te laten.
- Oven: Wordt gebruikt om de printplaat te drogen met indirecte hitte.
Reinigingsstappen
- Noteer de lay-out van de printplaat: Maak gedetailleerde aantekeningen of foto's voor een juiste hermontage.
- Demonteer de printplaat: Scheid het bord van kabels en chips voor een grondige reiniging.
- Baksodapasta aanbrengen: Meng zuiveringszout met gedeïoniseerd water tot een pasta. Schrob de gecorrodeerde plekken met de borstel en laat de plaat drogen voordat u deze afspoelt.
- Gebruik huishoudreiniger: Spuit de gecorrodeerde onderdelen in met schoonmaakmiddel, boen opnieuw en dep ze droog.
- Drogen in de oven: Verwarm de oven voor op 170 ° F, zet hem uit en plaats de printplaat erin om te drogen.
- Monteer en test: Monteer het bord opnieuw en test de functionaliteit ervan. Gebruik indien nodig een gum om eventuele resterende corrosie te verwijderen.
PCB-corrosie voorkomen
Het voorkomen van corrosie is de sleutel tot het verlengen van de levensduur van PCB's. Hoewel het onmogelijk is om corrosie volledig te voorkomen, kunnen bepaalde maatregelen dit aanzienlijk vertragen.
Belangrijkste preventieve maatregelen
- Vermijd ionische besmetting: Houd PCB's en hun componenten schoon en droog om blootstelling aan ionisch vocht te voorkomen.
- Productiepraktijken: Fabrikanten moeten vingerafdrukken of vloeistoffen op PCB's vermijden en deze in gecontroleerde omgevingen vervaardigen.
- Ontwerp Overwegingen: Voorkom vochtophoping op blootliggende geleiders, vooral in omgevingen die gevoelig zijn voor blootstelling aan vloeistoffen.
Aanvullende beschermende maatregelen
- Conforme coating: Het aanbrengen van een beschermende coating beschermt PCB's tegen omgevingsverontreinigingen.
- inkapseling: Het omhullen van PCB's in beschermende materialen biedt extra bescherming tegen vocht en corrosieve stoffen.
- Milieucontroles: Handhaaf een gecontroleerde omgeving tijdens de productie en opslag van PCB's om corrosierisico's te minimaliseren.
Conclusie
Het begrijpen en beperken van PCB-corrosie is essentieel voor het garanderen van de levensduur en betrouwbaarheid van elektronische apparaten. Het implementeren van geavanceerde preventieve maatregelen, zoals milieucontroles, beschermende coatings, materiaalkeuze en het handhaven van strenge reinheidsnormen tijdens de productie, kan het risico op corrosiegerelateerde storingen aanzienlijk verminderen. Regelmatig onderhoud, periodieke inspecties en het toepassen van de beste ontwerppraktijken zorgen verder voor de duurzame prestaties van PCB's onder verschillende bedrijfsomstandigheden. Door deze uitdagingen aan te pakken met gespecialiseerde kennis en technieken, kunnen de integriteit en functionaliteit van elektronische apparaten gedurende een langere levensduur behouden blijven.
Gerelateerde artikelen
TMM PCB-fabricage
Een praktische handleiding voor de fabricage van Rogers TMM PCB's: procesbeheer, stackup, boren en RF DFM, met aandacht voor materiaalbeheer, RF stackup-beslissingen en fabricage.
RT duroid 6002 PCB-offerte en stapeling
Een praktische handleiding voor de productie van RT/Duroid 6002 printplaten: specificaties en stackup, inclusief materiaalbeheer, RF stackup-beslissingen, fabricagecontroles en inspectie.
TMM6 filter printplaatproductie
Een praktische handleiding voor de productie van Rogers TMM6 printplaten voor microgolffilters, met aandacht voor materiaalbeheer, RF-stapelingsbeslissingen, fabricagecontroles en inspectie-evidence.



