Veelvoorkomende PCB-boorprocesfouten en oplossingen

Bij de productie van printplaten is boren een cruciale stap die precisie en nauwkeurigheid vereist. Er kunnen echter diverse problemen optreden tijdens het boren, wat kan leiden tot defecten in de uiteindelijke printplaat. Dit artikel bespreekt veelvoorkomende fouten in het boorproces van printplaten, hun oorzaken en oplossingen om een ​​soepel en efficiënt boorproces te garanderen.

1. Boorbreuk

Oorzaken:

• Overmatige doorbuiging van de spil.
• Onjuiste bediening tijdens het boren.
• Onjuiste keuze van de boor.
• Onvoldoende boorsnelheid, te hoge voedingssnelheid.
• Overmatig aantal gestapelde planken.
• Aanwezigheid van vuil onder de plank of tussen de planken.

Oplossingen:

1. Informeer de technicus om de spil te inspecteren en te repareren of deze te vervangen door een nieuwe.
2. Controleer de geometrie, slijtage en gebruik geschikte boren met geschikte spaangroeflengtes.
3. Kies de juiste voedingssnelheid en verlaag de boorsnelheid.
4. Verminder het aantal gestapelde planken tot een passend niveau.
5. Maak het plankoppervlak schoon en verwijder eventueel vuil onder of tussen de planken.
6. Pas de spildiepte tijdens het boren aan om een ​​goede spaanafvoer te garanderen.
7. Controleer het aantal slijpbewerkingen volgens de bedieningshandleiding of parameters.
8. Selecteer afdek- en afstandsplaten met de juiste hardheid en vlakheid.
9. Controleer de status en breedte van de tapebevestiging en vervang indien nodig de aluminium plaat van de afdekplaat.
10. Verlaag de voedingssnelheid dienovereenkomstig.
11. Let tijdens het gebruik op het correct vullen van de gaten.
12. Vervang boren met hetzelfde middelpunt.

2. Gatschade

Oorzaken:

• Het verwijderen van de boor na breuk.
• Boren zonder aluminiumplaat of omgekeerde bodemplaat.
• Onjuiste parameters.
• Verlenging van de boor.
• Onvoldoende effectieve lengte van de boor voor de plaatdikte.
• Handmatig gaten boren.
• Speciaal plaatmateriaal dat bramen veroorzaakt.

Oplossingen:

1. Identificeer en verhelp de hoofdoorzaak van de boorbreuk zoals beschreven in het vorige punt.
2. Aluminium platen en bodemplaten dienen ter bescherming van de gatenring. Gebruik ze altijd en controleer hun plaatsing en richting voordat u aan boord gaat.
3. Controleer vóór het boren of de boordiepte overeenkomt met de parameters en zorg ervoor dat elke boor correct is ingesteld.
4. Controleer de lengte van de boor visueel voordat u deze betreedt en zorg ervoor dat deze voldoet aan de eisen voor stapelafmetingen van het productiebord.
5. Handmatig boren is verboden, omdat dit niet voldoet aan de eisen op het gebied van nauwkeurigheid, snelheid etc.
6. Selecteer de juiste parameters voor speciale plaatmaterialen en zorg ervoor dat de boorsnelheid geschikt is.

3. Verkeerde uitlijning van het gat

Oorzaken:

• Boorafwijking tijdens het boren.
• Onjuiste keuze van materiaal, hardheid of vlakheid van de afdekplaat.
• Uitzetting en samentrekking van het substraat veroorzaken gatenafwijking.
• Onjuist gebruik van montage- en positioneringshulpmiddelen.
• Onjuiste instelling van de drukvoet tijdens het boren, waardoor de positioneringspin wordt geraakt, waardoor het productiebord beweegt.

Oplossingen:

• A, Controleer of de spil is afgebogen. B. Verminder het aantal gestapelde planken, meestal tot 6 keer de boordiameter voor dubbelzijdige planken en 2-3 keer voor meerlaagse planken. C, Verhoog de boorsnelheid of verlaag de voedingssnelheid. D. Controleer of de boor voldoet aan de procesvereisten en slijp deze indien nodig. E, Controleer de concentriciteit tussen de punt van de boor en de handgreep van de boor. F, Controleer de bevestigingsstatus tussen de boor en de veerhouder en pas indien nodig de veerhouder aan of vervang deze. G, Controleer en corrigeer de stabiliteit en vlakheid van de werkbank.
• Kies een afdekplaat met een dichtheid van 0.50 mm of vervang deze door een composiet afdekplaatmateriaal (twee lagen aluminiumfolie met een dikte van 0.06 mm aan de boven- en onderkant, en een vezelkern in het midden, met een totale dikte van 0.35 mm).
• Voer, afhankelijk van de kenmerken van de plaat, een bakbehandeling uit voor of na het boren van de plaat (meestal bij 145C + 5C, bakken gedurende 4 uur).
• Controleer of test de nauwkeurigheid van de gereedschapsgatgrootte en de positie van de positioneringspen.
• Controleer en reset de hoogte van de drukvoet. De normale drukvoethoogte is 0.80 mm vanaf het bordoppervlak.
• Kies de juiste boorsnelheid. Reinig of vervang de veerklem.
• Het bord is niet voorzien van positioneringspinnen, de pinnen van het besturingsbord zijn te laag of zitten te los, en de pinnen moeten opnieuw worden gepositioneerd en vervangen.
• Kies een geschikte voedingssnelheid of een boor met een betere buigsterkte.
• Vervang de aluminium plaat van de afdekplaat door een glad en ongescheurd oppervlak.
• Bedien het vullen van de gaten correct tijdens gebruik.
• Registreer en verifieer de herkomst.
• Plak het zelfklevende papier in een hoek van 90 graden op de rand van het bord.
• Feedback en informeer de technicus om de boormachine aan te passen en te repareren.
• Controleer en verifieer, en informeer de technische afdeling om wijzigingen aan te brengen.

Conclusie

Over het algemeen kunnen fouten in het boorproces van printplaten leiden tot aanzienlijke defecten en de algehele kwaliteit van de printplaat beïnvloeden. Door de oorzaken van deze fouten te begrijpen en passende oplossingen te implementeren, kunnen fabrikanten een soepel en efficiënt boorproces garanderen, wat uiteindelijk resulteert in hoogwaardige printplaten. Regelmatig onderhoud van boormachines, de juiste keuze van boorbits en het naleven van de boorparameters zijn cruciale factoren om deze fouten te voorkomen en de betrouwbaarheid van het uiteindelijke printplaatproduct te waarborgen.

Ingenieurs bevestigen dit onderwerp doorgaans in combinatie met de fabricage van speciale, verliesarme laminaat-PCB's en AlN- en aluminiumoxide-PCB's bij het voorbereiden van een betrouwbare PCB- of PCBA-constructie.