Wereldwijde inkoopoplossingen voor elektronische componenten
Koop hoogwaardige elektronische componenten tegen concurrerende prijzen via Highleap's wereldwijde inkoopnetwerk. Wij garanderen kosteneffectieve, tijdige en traceerbare leveringsoplossingen voor OEM's, EMS-systemen en ontwerpbureaus wereldwijd.
PRODUCTIE VAN HOOGFREQUENTE PRINTPLATEN
Offerte voor hoogfrequente printplaten
Op maat gemaakte hoogfrequente printplaten voor RF-, microgolf- en snelle elektronische toepassingen. De productie is gebaseerd op uw Gerber-bestanden, opbouwvereisten, materiaalkeuze en eisen aan de gecontroleerde impedantie.
Op maat gemaakte hoogfrequente printplaat
Hoogfrequente printplaatproductie op basis van uw Gerber-bestanden, aantal lagen, afmetingen van de printplaat, opbouw en productievereisten.
RF- en microgolfprintplaat
Productie van op maat gemaakte RF- en microgolfprintplaten voor ontwerpen die gecontroleerde impedantie, hoogfrequente routing en gespecialiseerde materiaalsamenstellingen vereisen.
Hogesnelheids PCB-productie
Snelle printplaatproductie voor elektronische ontwerpen die een gecontroleerde impedantie en consistente fabricage vereisen volgens de goedgekeurde opbouw en lay-out.
Hoogfrequente materialen
Ondersteuning voor Rogers, PTFE en andere hoogfrequente PCB-materiaalconfiguraties, afhankelijk van het projectontwerp en de materiaaleisen.
Bepaal de juiste hoogfrequente printplaat voor uw ontwerp.
De eisen aan hoogfrequente printplaten zijn afhankelijk van de signaalomgeving, het materiaalsysteem, de opbouw en de fabricagestructuur. Gebruik onderstaande handleiding om de belangrijkste eisen te definiëren voordat u een offerte aanvraagt.
Kies de PCB-structuur rondom het signaal.
RF- en microgolfprintplaat
01RF- en microgolfprintplaten vereisen dat de PCB-constructie de benodigde transmissielijnkarakteristieken ondersteunt. Materiaal, diëlektrische dikte, kopereigenschappen, spoorgeometrie en impedantie moeten gezamenlijk in overweging worden genomen.
RF- en microgolfprintplaat →Hogesnelheids digitaal + RF
02Wanneer RF- en snelle digitale circuits dezelfde printplaat delen, moet de opbouw geschikt zijn voor beide signaalomgevingen. Impedantie, laagindeling en materiaalkeuze moeten in de fabricageplanning worden meegenomen.
Hoogfrequente printplaat →Hybride RF / digitale printplaat
03Hybride constructies kunnen hoogfrequent materiaal combineren met conventioneel printplaatmateriaal wanneer slechts bepaalde lagen specifieke elektrische eigenschappen vereisen. De materiaalvolgorde moet in de opbouw worden vastgelegd.
Rogers/FR4 hybride stackup →Antenne- en microgolfstructuren
04Antenne- en microgolfprintplaten zijn afhankelijk van nauwkeurige RF-geometrie, diëlektrische configuratie en koperen componenten. Deze eisen moeten worden opgenomen in het ontwerp en de fabricagegegevens van de printplaat.
RF- en microgolfprintplaat →Selecteer het materiaal op basis van de PCB-vereisten.
Definieer de parameters die de prestaties van de printplaat beïnvloeden.
Aantal lagen
Vermeld het totale aantal koperlagen en geef aan of het ontwerp gebruikmaakt van een conventionele meerlaagse structuur of een hybride structuur.
Gecontroleerde impedantie
Geef de vereiste impedantiewaarden op en identificeer, indien beschikbaar, de signaallagen die impedantieregeling vereisen.
Diëlektrische dikte
Geef de gespecificeerde diëlektrische constructie op wanneer de opbouw en impedantie afhankelijk zijn van een gecontroleerde diëlektrische dikte.
Koper Gewicht
Specificeer de kopervereisten voor de binnen- en buitenlaag wanneer verschillende koperconstructies worden gebruikt.
Afgewerkte plaatdikte
Geef de gewenste einddikte en tolerantie op wanneer het mechanisch ontwerp afhankelijk is van een specifieke plaatdikte.
Oppervlaktebehandeling
Specificeer de vereiste oppervlakteafwerking wanneer deze al is gedefinieerd in de PCB- of assemblage-eisen.
Identificeer bijzondere constructies vóór de offerteaanvraag.
Terug Boren
Identificeer via's met achterboring wanneer via-uiteinden gecontroleerd moeten worden voor snelle of RF-signaalpaden.
Blinde en begraven via's
Geef blinde of verborgen via-structuren aan in de opbouw- en fabricagegegevens wanneer dit vereist is door het routingontwerp.
Hybride laminering
Geef aan welke lagen in een hybride constructie gebruikmaken van hoogfrequent materiaal en welke van conventioneel PCB-materiaal.
Fijne RF-routering
Zorg voor een minimale spoorbreedte en -afstand wanneer fijne RF-structuren deel uitmaken van het PCB-ontwerp.
Koperbehoefte
Geef de vereisten voor koperfolie of -oppervlakken aan wanneer de eigenschappen van koper deel uitmaken van de elektrische specificatie.
RF-/microgolffuncties
Voeg relevante RF-geometrie en fabricage-aantekeningen toe aan het Gerber-bestand, de tekening of het stackup-pakket.
Bent u klaar om een offerte aan te vragen voor uw hoogfrequente printplaat?
Deel de informatie die je hebt en wij gaan er verder mee aan de slag.
Stuur de projectdetails die momenteel beschikbaar zijn, zoals PCB-bestanden, tekeningen, opbouw, materiaaleisen, aantallen of andere ontwerpgegevens. U hoeft niet alle details voor te bereiden voordat u een offerte aanvraagt.
Ons team zal de verstrekte informatie bekijken en contact met u opnemen als er aanvullende details nodig zijn. Indien er ontwerpbestanden beschikbaar zijn, kunt u deze direct uploaden via het offerteformulier.
Configure Your PCB
Choose the board construction, base material and fabrication requirements to get an instant indicative price range. Final pricing is confirmed after engineering review.
Vraag snel een offerte aan
Bent u klaar om een offerte uit te brengen voor uw volgende printplaatproject?
Van prototypebouw tot massaproductie, Highleap ondersteunt de productie van meerlaagse printplaten, impedantiecontrole, snelle technische beoordeling en een snelle offerteservice voor klanten wereldwijd.