Bouw Complexe printplaten met één productiepartner.
Van standaard meerlaagse printplaten tot HDI-, Flex-, Rigid-Flex-, RF-, Heavy Copper-, Metal Core- en keramische printplaten: Highleap ondersteunt technische validatie, prototyping, NPI en herhaalproductie met kant-en-klare PCBA's in één workflow.
Stuur de gegevens die u al heeft. Highleap kan de PCB-productie, complete assemblage of technische beoordeling doorsturen naar het juiste team, zonder dat er een extra leverancier bij komt.
Alle belangrijke PCB-technologieën.
Eén productiepartner.
Verschillende producten vereisen verschillende materialen, stapelstructuren, via-structuren, signaalprestaties en thermisch gedrag. Highleap brengt deze PCB-technologieën samen, zodat engineeringteams meer ontwerpen kunnen valideren met één productiepartner.
Stijve en meerlaagse printplaten
Van conventioneel FR-4 tot geavanceerde meerlaagse structuren voor veeleisende elektronica.
HDI & Any-Layer HDI
Geavanceerde interconnectiestructuren voor compacte producten en routing met hoge dichtheid.
Flex & Rigid-Flex printplaat
Flexibele interconnecties voor compacte verpakkingen, beweging en complexe 3D-assemblages.
Hoge snelheid / RF / Magnetron
Materialen met laag verlies en gecontroleerde lagenopbouw voor ontwerpen met hoge frequentie en hoge snelheid.
Zwaar koper / Metalen kern / Thermisch
Hoogstroom- en thermisch veeleisende printplaatstructuren voor vermogenselektronica.
Keramische en speciale printplaten
Speciale materialen en constructies voor veeleisende thermische en elektrische prestaties.
Gebouwd voor meer dan alleen prototypes.
Een productiepartner moet het product na technische validatie ondersteunen. Highleap combineert infrastructuur voor PCB-productie, technische engineering en PCBA-resources voor prototype-, NPI- en herhaalproductie.
Ontworpen voor ontwerpen die de grenzen van standaard printplaten verleggen.
Nauwkeurige geometrie, via-structuren, speciale laminaten, koperdikte en gecontroleerde impedantie bepalen of een complexe printplaat betrouwbaar van CAD-data naar productie kan worden overgebracht.
- Stijve printplaat met maximaal 60 lagen
- Stijve binnen-/buitenspoorafstand: 2/2 mil
- Mechanische boorverhouding tot 20:1
- Laserboren op ondersteunde, stijve constructies
- Blinde / verborgen via's
- Microvia · VIPPO · met hars gevulde via's
- FR-4 / High-Tg
- Rogers · Taconic · Isola · PTFE · Megtron
- Metaalkern · keramiek · hybride materialen
- Enkelzijdige en differentiële besturing
- TDR-verificatie
- Achterboringen en stapelingen met lage verliezen
- Opeenvolgende laminering
- Randbeplating / karteling
- Perspassing en speciale mechanische bewerking
- ENIG · ENEPIG · HASL · OSP
- Immersie Zilver / Tin
- Glanzend goud · Hard goud · Gouden vinger
Productiecontrole voor snelle RF- en compacte interconnectieontwerpen.
Snelle digitale, RF- en 5G-elektronica vereisen een nauwere coördinatie tussen het ontwerp van de chipopbouw, impedantiecontrole, via-structuren, materiaalverwerking, assemblage en inspectie.
Gecontroleerde impedantie en TDR
Ontworpen stack-ups en verificatie voor snelle digitale en RF-signaalverwerking.
Terug Boren
Verwijder ongebruikte, doorgeplateerde gaten waar nodig om de signaalintegriteit te verbeteren.
VIPPO & met hars gevulde via's
Geavanceerde via-structuren voor compacte BGA-uitstroomgeleiding en interconnecties met hoge dichtheid.
Laser Microvia & Sequentiële Laminering
Lasergeboorde microvia's en opbouwprocessen voor complexe HDI-structuren.
RF / Fine-Pitch-assemblage
Nauwkeurige positionering, connectorhantering en soldeerprocescontrole voor compacte hoogfrequente assemblages.
Inspectie en prestatieverificatie
Ondersteuning bij AOI-, röntgen- en projectspecifieke elektrische/RF-verificatie vóór release.
Van kale printplaat tot getest PCBA — in één workflow.
Highleap integreert de fabricage van printplaten, de inkoop van componenten, SMT/THT-assemblage, inspectie, testen en uiteindelijke integratie om het aantal overdrachten tussen leveranciers te verminderen en de verantwoordingsplicht in de productie te vereenvoudigen.
De kwaliteit wordt in elke productiefase gecontroleerd.
Een betrouwbare productie van PCB's en PCBA's is afhankelijk van controles gedurende het gehele proces, van de binnenkomende materialen tot de fabricage, assemblage, testen en uiteindelijke vrijgave – en niet alleen van een visuele eindinspectie.
Identificeer productierisico's voordat ze de productiefase bereiken.
Een printplaat kan elektrisch correct zijn en toch onnodige kosten, een lage opbrengst of assemblageproblemen veroorzaken. Highleap Engineering analyseert productiegegevens vóór de productie om problemen te identificeren die de herhaalbaarheid, planning en betrouwbaarheid beïnvloeden.
Transformeer uw ontwerpdocumentatie in een gesprek over productie.
Vertel Highleap wat je wilt laten bouwen. Upload Gerber-bestanden, stuklijsten, tekeningen, STEP-bestanden of andere productiegegevens en geef het engineeringteam voldoende context om het project te kunnen beoordelen.
Productieondersteuning voor veeleisende markten.
Highleap ondersteunt elektronicaprogramma's waarbij signaalintegriteit, thermische prestaties, consistentie in de productie, traceerbaarheid en betrouwbaarheid van de productie op lange termijn van belang zijn.
Besturings- en automatiseringselektronica
FR-4 en meerlaagse PCBA-ondersteuning voor besturingssystemen die stabiele I/O, energiebeheer en een lange levensduur vereisen.
Compacte 5G- en netwerkelektronica
Productieondersteuning voor snelle en RF-producten waarbij impedantie, thermische regeling en assemblageprecisie nauw met elkaar verbonden zijn.
PCB's en PCBA's met focus op signaalintegriteit
Verliesarme materialen, gecontroleerde impedantie en precisieassemblage voor RF-modules, draadloze apparaten en hoogfrequente systemen.
Waarom engineering- en inkoopteams voor Highleap kiezen.
Verminder het aantal overdrachten tussen leveranciers en het productierisico met een partner die brede PCB-capaciteit, technische ondersteuning, assemblage, kwaliteitscontrole en schaalvergroting van de productie combineert.
PCB-functionaliteit over het volledige spectrum
Stijve, HDI, flexibele, stijf-flexibele, RF, thermische, keramische en speciale printplaten, allemaal onder één productiepartner.
Technische ondersteuning
Productiebeoordeling voordat het ontwerp in productie gaat.
PCB + PCBA
Fabricage, inkoop, assemblage, inspectie, testen en uiteindelijke integratie.
Prototype tot productie
Ondersteuning vanaf technische validatie tot en met herhaalde productie.
Kwaliteitssystemen
Gestructureerde procesbeheersing, inspectie, testen en traceerbaarheid.
Wereldwijde productieondersteuning
Productiecoördinatie en wereldwijde levering voor internationale elektronicaprogramma's.
Snel prototypen. Opschalen met dezelfde productiepartner.
Ga van technische validatie en NPI (New Product Introduction) direct over naar herhaalproductie zonder uw toeleveringsketen voor printplaten en assemblage volledig opnieuw op te bouwen.
Klaar om je volgende printplaat (PCB) of printplaatassemblage (PCBA) te bouwen?
Of uw project nu standaard meerlaagse printplaten, geavanceerde HDI-, flexibele, stijf-flexibele, RF-, dikkoperen, metalen kern- of keramische printplaten of complete turnkey-assemblage vereist, Highleap kan u helpen bij het evalueren van het productieproces.