SF305C PCB Fabrication & Assembly

SF305C is a flexible-circuit material reference used in customer documentation. Highleap Electronics is a PCB fabrication and PCB assembly factory. We do not manufacture base laminate materials.

We beoordelen het goedgekeurde ontwerp, de voorgestelde constructie en de productiebeperkingen, zodat het uiteindelijke bord kan worden gebouwd en geassembleerd volgens de projectvereisten.

Manufacturing with customer-nominated SF305C material

Highleap supports flex and rigid-flex projects that require compact routing and assembly coordination. The useful starting point is a complete fabrication package, rather than a generic material claim: stackup drawing, layer data, drill chart, impedance requirements, and the intended assembly process.

For this type of program, our engineering attention is directed to dynamic-area protection, transition design, and reliable termination support. The final construction is reviewed against the actual board design, availability, and the customer-approved document set.

Input voor projectevaluatie

Before fabrication release, our CAM team reviews rigid-flex interface, bend requirements, copper pattern, adhesive system, and exposed-pad needs. Clear input at this stage helps avoid last-minute construction changes and gives purchasing, fabrication, and assembly teams the same project baseline.

Indien een materiaalspecificatie cruciaal is, verzoeken wij u de exacte constructie en de goedgekeurde brondocumentatie in het orderpakket te vermelden. Wij kunnen dan de produceerbaarheid bevestigen en praktische alternatieven op printplaatniveau voorstellen indien de voorgestelde constructie niet beschikbaar is.

Materiaaloverzicht

Manufacturer: Shengyi Technology Co., Ltd.
Product Model: SF305C
Product Category: Flexible Circuit Coverlay
Base Material: Polyimide (PI) Film
Ontvlambaarheidsklasse: UL94 V-0
Compliance: Halogen-Free & EU RoHS

Kenmerken

Halogeenvrij, ontvlambaarheid UL94 V-0
Hoge hechtsterkte, goede maatvastheid en thermische bestendigheid
Lage lijmvloei, goede verwerkbaarheid, geschikt voor zowel snelle als traditionele lamineringsstijl
Compatibel met de EU RoHS-richtlijn, vrij van Pb, Hg, Cd, Cr⁶⁺, PBB, PBDE, enz.

Toepassingen

FPC Coverlay
Power Battery Protection Board
CCM (Camera Module)
Battery & Antenna Modules
FPM & LCD Modules
Light-Bar Module
TP (Touch Panel) Module

Checklist voor technische planning

Beoordelingsgebied	Projectinput	Focus op productie
constructie	Goedgekeurde stapelhoogte en afgewerkte dikte	Laagregistratie en bouwplanning
Koper en bekabeling	Gewichten, gecontroleerde netten en vliegtuigvereisten	Etscompensatie en continuïteit van de signaalreferentie
Gaten en kenmerken	Boordiagram, via-type en toleranties	Volgorde van boren, galvaniseren en inspectie
Montage	Component-, afwerkings- en procesbeperkingen	Profielplanning en geschiktheidscontrole
Aanvaarding	Test- en documentatievereisten	Inspectierapporten voor de overeengekomen bouw

Deze checklist dient als richtlijn voor de fabricage en is geen vervanging voor de actuele technische documentatie van de materiaaleigenaar.

Test Item		Behandeling Condition	Eenheid	Eigendomsgegevens
				IPC-standaard	Typische waarde
				IPC-standaard	SF305C 0515	SF305C 1025
Harsstroom		-	mm	-	<0.15	<0.15
Pelsterkte (90°)*		A	N / mm	≥ 0.7	0.9	1.1
Pelsterkte (90°)*		288℃, 5 seconden	N / mm	≥ 0.5	0.9	1.0
Thermische spanning*		300℃, 10 seconden	-	288℃, 10 seconden Geen delaminatie	Geen delaminatie	Geen delaminatie
Dimensiestabiliteit	MD	E-0.5/150	%	± 0.2	± 0.1	± 0.1
Dimensiestabiliteit	TD	E-0.5/150	%	± 0.2	± 0.1	± 0.1
Chemische weerstand		Na chemische blootstelling	%	≥ 80	> 90	> 90
Volumeweerstand		C-96/35/90	MΩ·cm	≥10⁶	5.5×10⁷	6.0×10⁷
Oppervlakteweerstand		C-96/35/90	M	≥10⁴	3.0×10⁶	3.5×10⁶

Kennisgeving inzake materiaal en referentiegegevens van derden

SF305C is a flexible-circuit material reference used in customer documentation. It is not a Highleap product. Highleap does not make PCB base materials and is not presented as the brand owner, an authorized representative, distributor, affiliate, or endorser for the named material.

Alle materiaalgerelateerde discussies, waarden of procesnotities op deze pagina zijn niet-bindende richtlijnen en geen gegarandeerde specificaties. Voor kritische prestatie-eisen, toleranties, goedgekeurde constructies, beschikbaarheid of nalevingsvereisten dient u de actuele documentatie van de materiaalfabrikant of merkhouder te raadplegen en deze te bevestigen vóór de productievrijgave.

Fabricageplanning en procesbeheer

For SF305C builds, the manufacturing plan is based on layer-build review, coverlay preparation, stiffener planning, and assembly fixture feedback. Our role is to turn the customer-approved board package into controlled fabrication instructions, with attention to traceability, tooling, and in-process checks.

Ontwerpbeoordeling met het oog op productie vóór publicatie
Bevestiging van stapeling en koperconstructie
Planning van het boor-, galvaniseer- en freesproces
Vastgestelde inspectiepunten afgestemd op de ordervereisten.

De materiaalkeuze blijft de verantwoordelijkheid van de klant en de betreffende materiaalleverancier; Highleap richt zich op de bouwbare printplaat en het printplaatassemblageproces.

Specificaties	PI-filmdikte (um)	Lijmdikte (um)
SF305C 0515	12.5	15
SF305C 0520	12.5	20
SF305C 0525	12.5	25
SF305C 1025	25	25
SF305C 1030	25	30

Montage en verificatie

When assembly is included, we align the board construction with component data, package clearances, moisture handling, soldering profile, and the agreed test approach. For this project type, verification can include continuity and isolation test, visual inspection, dimensional measurement, and bend-area review.

Stuur de Gerber- of ODB++-gegevens, de fabricagetekening, de materiaallijst, de pick-and-place-gegevens en eventuele eisen met betrekking tot gecontroleerde impedantie of betrouwbaarheid voor een gerichte technische beoordeling. Ons team zal u praktische feedback geven over de PCB-fabricage en de PCBA voor de gevraagde configuratie.

Neem contact op met Highleap Electronics Om een offerte of DFM-beoordeling aan te vragen.

Documentation control for SF305C projects

Each board is reviewed as its own manufacturing package. We compare the customer drawings, data files, stackup, drilling details, assembly inputs, and acceptance notes before release. This keeps dynamic-area protection, transition design, and reliable termination support connected to a practical fabrication plan rather than relying on generic published material statements.