Uw PCB-productie-expert – Highleap Electronic
InhoudsopgaveWat is TU-933+ PCB-materiaal?Waarom wordt TU-933+ gebruikt in 112G-klasse en printplaten met een hoog aantal lagenWaar worden TU-933+ printplaten gebruiktImplicaties van het beschouwen van TU-933+ als een eenvoudige FR-4 upgradeTU933+ stackup en kanaalplanningHighleap TU-933+ PCB-productie...
InhoudsopgaveWat is TU-862 HF?Waarom kiezen voor TU-862 HF voor een printplaat?Toepassingen van TU-862 HF printplatenHalogeenvrij, RoHS en loodvrij zijn niet dezelfde vereistenGevolgen van het gebruik van de verkeerde "halogeenvrije FR-4"TU-862 HF opbouw en betrouwbaarheidsontwerpHighleap TU-862 HF...
InhoudsopgaveWat is een Shengyi S7136H printplaat?Waarom ontwerpers kiezen voor S7136H voor RF- en microgolfcircuitsToepassingen van S7136H printplatenWat gebeurt er als het materiaal of de stackup verkeerd wordt gekozen?S7136H printplaat stackup en ontwerpvereistenProductie van Highleap S7136H printplaten...
InhoudsopgaveWat betekent het harsgehalte van een printplaatHoe beïnvloedt het harsgehalte de elektrische en mechanische prestatiesHoe wordt het harsgehalte voor een stackup geselecteerdGevolgen van het gebruik van het verkeerde harsgehaltePrepreg-glasstijl, harsgehalte en geperste dikteHarsgehalte in...
Inhoudsopgave: Wat veroorzaakt het glasweefseleffect op printplaten? Wanneer wordt het glasweefseleffect een ontwerprisico? Elektrische symptomen van het glasweefseleffect. Hoe kunnen ontwerpers het glasweefseleffect beperken? Hoe beïnvloedt de productie van printplaten de beheersing van het glasweefseleffect? Gevolgen van het negeren van het weefseleffect in...
InhoudsopgaveIs Nelco N7000-2 HT het juiste materiaal voor uw printplaat?Van kanaalvereisten tot een produceerbare N7000-2 HT-stapelopbouwWat maakt de productie van een N7000-2 HT-printplaat met meerdere lagen lastig?Hoe Highleap een N7000-2 HT-printplaatproject beoordeelt en een offerte opsteltTwee...
InhoudsopgaveHoe een LCP PCB-fabrikant te kwalificerenDe productiestappen die verschillen bij LCPHet LCP-proces afstemmen op het eindproductEen LCP PCB-project starten met HighleapDe term "LCP PCB-fabrikant" omvat verschillende zeer uiteenlopende producten: een dunne...
InhoudsopgaveKies Pyralux LF uit de gewenste buigmodusOntwerp het buiggebied voordat de stapeling wordt losgelatenWaarom flexibele Pyralux LF-circuits tijdens de fabricage falenMontageregels voor componenten, connectoren en verstevigingenWat Highleap nodig heeft om een Pyralux-offerte te kunnen opstellen...
InhoudsopgaveDefinieer het 224G-kanaal vóór de selectie van het laminaatWaar het 224G-verliesbudget daadwerkelijk wordt verbruiktHet verliesbudget omzetten in een stackup en fabricageplanHoe een 224G PCBA te prototypen en een offerte aan te vragenEen 224G PCB-aanvraag wordt pas uitvoerbaar wanneer de...
InhoudsopgaveDe PCIe 6.0-topologie bepaalt de materiaaleisenMateriaalselectie voor het moederbord, de riser en de insteekkaartVia-stubs, connectoren en BGA-uitstroom kunnen het kanaal dominerenProductiecontroles die de PCIe 6.0-marge beschermenPCIe 6.0-printplaat...