Uw PCB-productie-expert – Highleap Electronic
De productie van FR-4 printplaten met lage CTE wordt gebruikt wanneer de uitzetting van de printplaat in de Z-as moet worden beperkt tijdens lamineren, solderen, loodvrije assemblage, thermische cycli en langdurig gebruik. Highleap Electronics is een fabriek voor de fabricage en assemblage van printplaten. Wij doen niet...
Halogeenvrije FR-4 printplaatproductie wordt gebruikt wanneer een producttekening, AVL, klantspecificatie of milieubeleid een FR-4 printplaat met een gecontroleerd chloor- en broomgehalte vereist. Highleap Electronics is een printplaatfabrikant en printplaatproducent...
FR408HR PCB-materiaal wordt gekozen wanneer een meerlaagse printplaat betere thermische betrouwbaarheid, loodvrije assemblagecompatibiliteit en stabielere elektrische prestaties vereist dan standaard FR-4 kan bieden. Voor Highleap Electronics is FR408HR geen algemeen verkrijgbaar materiaal...
De Nelco N4000-13EP printplaatproductie wordt gebruikt voor betrouwbaarheidsgerichte meerlaagse printplaten die compatibiliteit met loodvrije processen, thermische stabiliteit, CAF-bestendigheid, betrouwbaarheid van doorgeplateerde gaten en herhaalbare productiecontrole vereisen. Deze machine wordt vaak gekozen voor...
InhoudsopgaveN4000-13SI PCB-productie voor snelle printplatenN4000-13SI Laagverlies stackup-planningGecontroleerde impedantie PCB-fabricage met N4000-13SIIN4000-13SI PCB-stackup voor PCIe-, DDR-, Ethernet- en FPGA-printplatenVia-stub, backdrilling en laagovergang...
CAF-bestendig PCB-materiaal is niet zomaar een term voor laminaten. Het is een essentieel onderdeel van de betrouwbaarheid van printplaten die worden blootgesteld aan vochtigheid, spanningsverschillen, een hoge componentdichtheid, vervuilingsrisico's en een lange levensduur. Highleap richt zich op ontwerp- en procescontroles die de risico's verminderen...
De productie van halogeenvrije printplaatmaterialen is doorgaans een kwestie van inkoop en naleving van regelgeving, en geen algemeen milieuthema. Kopers willen weten wat de eisen precies inhouden, welke materialen moeten voldoen, welke documenten bij de levering moeten worden meegeleverd, enzovoort.
De materiaalkeuze voor loodvrije printplaten hoort thuis in de discussie over de assemblage, niet alleen in de specificaties van de kale printplaat. De praktische vraag is of het laminaat, de oppervlakteafwerking, het soldeermasker, de componentmix en het reflowproces een stabiele loodvrije assemblage kunnen ondersteunen zonder...
De productie van printplaten van FR4 met een hoge Tg-waarde wordt doorgaans gedreven door betrouwbaarheidseisen, niet door een marketingvoorkeur voor een "beter" laminaat. Kopers vragen om FR4 met een hoge Tg-waarde wanneer ze meer marge nodig hebben tijdens loodvrij reflow-solderen, een hogere bedrijfstemperatuur, dikker koper, grotere BGA's, enzovoort.
Figuur 1. Materiaalselectie voor snelle printplaten. Op deze pagina: Belangrijke materiaaleigenschappen Inzicht in Dk, Df, Tg en CTE Wanneer FR4 niet langer geschikt is Materiaalkeuzes voor AI- en netwerkhardware Planningsaspecten voor de stack-up Beoordeling door de fabrikant vóór...