Uw PCB-productie-expert – Highleap Electronic
Figuur 1. Reverse engineering van een black box-printplaat Inhoudsopgave Wat definieert een black box-printplaat en waarom standaardmethoden tekortschieten De black box-analyse: bepalen waarmee u te maken hebt Analyse van de externe interface: werken van buiten naar binnen Interne analyse:...
Inhoudsopgave Wat BOM-reconstructie oplevert en waarom het essentieel is Componentidentificatie: van fysieke markering tot geverifieerd onderdeelnummer De complete BOM-reconstructiemethodologie Omgaan met verouderde, uitgefaseerde en niet-gemarkeerde componenten BOM-verificatie en...
Inhoudsopgave Waarom printplaten zonder documentatie eindigen Wat de service daadwerkelijk oplevert De harde variabelen: Wat vertraagt een project Firmware, ASIC's en wat niet te herstellen is Kosten en tijdlijn: Waarvan hangen de cijfers af Hoe voorkom je dat je vast komt te zitten aan...
U stuurt ons een fysieke printplaat (PCB) of een elektronisch product dat printplaten bevat. Onze elektronische reverse engineering-service zet deze om in een compleet, geverifieerd productiepakket: Gerber-bestanden, schema, materiaallijst (Bill of Materials), netlijst, pick-and-place-gegevens, enzovoort.
Inhoudsopgave Waarom reverse engineering van meerlaagse printplaten belangrijk is Normen en kwaliteitseisen voor reverse engineering van meerlaagse printplaten Juridische, intellectuele eigendoms- en gegevensbeveiligingsgrenzen Constructiekenmerken van meerlaagse printplaten De methodologie voor reverse engineering van meerlaagse printplaten Toeleveringsketen,...
Inhoudsopgave Waarom zijn printplaten met hoge dichtheid het moeilijkst te reverse-engineeren? Kenmerken van HDI-technologie en de bijbehorende uitdagingen voor reverse engineering Beeldvormings- en vastleggingsmethoden voor HDI-printplaten Het reconstrueren van HDI-lay-outs: microvias, sequentiële laminering en stackup BGA-componenten...
[pac_divi_table_of_contents title="Op dit artikel" default_state="closed" Included_headings="off|on|off|off|off|off"except_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15px |10px|15px|waar|onwaar"...
[pac_divi_table_of_contents title="Op dit artikel" default_state="closed" Included_headings="off|on|off|off|off|off"except_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15px |10px|15px|waar|onwaar"...
[pac_divi_table_of_contents title="Op dit artikel" default_state="closed" Included_headings="off|on|off|off|off|off"except_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15px |10px|15px|waar|onwaar"...
[pac_divi_table_of_contents title="Op dit artikel" default_state="closed" Included_headings="off|on|off|off|off|off"except_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15px |10px|15px|waar|onwaar"...