F4B Teflon PCB Laminaten – Fabrikant van microgolf-PCB's | Highleap Electronics
Highleap Electronics verzorgt de productie en assemblage van F4B PTFE-printplaten voor RF-, microgolf-, antenne-, radar- en communicatietoepassingen, waarbij gebruik wordt gemaakt van specifieke Wangling-hoogfrequentlaminaatkwaliteiten.
F4B PTFE PCB-productie voor RF- en microgolftoepassingen
F4B verwijst naar een familie van op PTFE gebaseerde, met glasvezel versterkte microgolflaminaatmaterialen die worden gebruikt in RF- en hoogfrequentprintplaten. Taizhou Wangling Insulating Materials Factory heeft F4B opgenomen in haar portfolio van PTFE-geweven glasvezelsubstraten en biedt ook nieuwere verwante materiaalfamilies aan voor verschillende diëlektrische, koperfolie- en RF-toepassingen.
Highleap Electronics levert diensten op het gebied van PCB-fabricage en PCB-assemblage voor projecten die gebruikmaken van F4B en andere op PTFE gebaseerde hoogfrequentmaterialen. Typische productie-eisen omvatten gecontroleerde transmissielijngeometrie, diëlektrische dikte, koperconstructie, voorbereiding van geplateerde gaten, dimensionale controle, oppervlakteafwerking en RF-assemblage-interfaces.
F4B-gebaseerde printplaten kunnen worden overwogen voor antennecircuits, radarelektronica, passieve RF-netwerken, microgolfcommunicatiehardware, fasecontrolecircuits en andere toepassingen waarbij diëlektrische eigenschappen en transmissielijngedrag belangrijk zijn voor het elektrische ontwerp.
- Fabricage van RF- en microgolfprintplaten op basis van PTFE
- Transmissielijnstructuren met gecontroleerde impedantie
- Antenne-, radar- en RF-passieve printplaten
- Enkelzijdige, dubbelzijdige en bepaalde meerlaagse constructies
- RF PCB-assemblage en componentintegratie
- Ondersteuning voor goedgekeurde Wangling hoogfrequente materiaalkwaliteiten
Wangling F4B, F4BM en F4BME materiaalfamilies
Het portfolio van Wangling met hoogfrequente materialen omvat de originele F4B-serie, samen met latere PTFE-geweven-glaslaminaatfamilies zoals F4BM en F4BME. Deze aanduidingen moeten worden beschouwd als afzonderlijke materiaalkwaliteiten en niet als onderling verwisselbare namen, omdat hun diëlektrische eigenschappen en koperconstructies verschillen.
Volgens de huidige productinformatie van Wangling gebruiken F4BM en F4BME dezelfde algemene diëlektrische familie, maar verschillende koperfolieconstructies. F4BM wordt gecombineerd met ED-koperfolie, terwijl F4BME gebruikmaakt van omgekeerd behandelde RTF-koperfolie voor ontwerpen waarbij geleidereigenschappen en PIM-gerelateerde eisen relevant zijn.
Het huidige F4BM/F4BME-portfolio omvat meerdere diëlektrische constante-waarden van ongeveer 2.17 tot 3.00. Het exacte materiaalmodel, Dk, Df, kopertype, laminaatdikte en constructie moeten daarom vóór de PCB-fabricage worden gespecificeerd in plaats van alleen te verwijzen naar "F4B".
Gedetailleerde technische specificaties van F4B-1/2 Teflon PCB
| Eigendom | Test conditie | Eenheid | Waarde |
|---|---|---|---|
| Algemene informatie | |||
| het Uiterlijk | Voldoen aan de specificatie-eisen voor het laminaat van magnetron PCB volgens nationale en militaire normen. | ||
| Types | F4B255 / F4B265 | ||
| Diëlektrische constante | 2.55 / 2.65 | ||
| Afmetingen (mm) | 300×250, 380×350, 440×550, 500×500, 460×610, 600×500, 840×840, 1200×1000, 1500×1000 | ||
| Note | Voor speciale afmetingen zijn op maat gemaakte laminaten beschikbaar. | ||
| Koperdikte | 0.035 μm / 0.018 μm | ||
| Dikte en tolerantie | |||
| Laminaatdikte (mm) | 0.17, 0.25 | 0.5, 0.8, 1.0 | 1.5, 2.0 | 3.0, 4.0, 5.0 | ||
| ±0.025 | ±0.05 | ±0.05 | ±0.09 | |||
| Note | Inclusief koperdikte. Aangepaste opties beschikbaar. | ||
| Mechanische kracht | |||
| Maximale kromming (mm) | Dikte 0.25–0.5: 0.030 (origineel), 0.050 (enkel), 0.025 (dubbel) Dikte 0.8–1.0: 0.025 / 0.030 / 0.020 Dikte 1.5–2.0: 0.020 / 0.025 / 0.015 Dikte 3.0–5.0: 0.015 / 0.020 / 0.010 |
||
| Scherpe kracht | Plaat van 1 mm, geen bramen na het zagen, min. gatafstand 0.55 mm, geen delaminatie. | ||
| Stootkracht | 1 mm plaat, geen bramen na het ponsen, min. gatafstand 1.10 mm, geen delaminatie. | ||
| Schilsterkte (1oz koper) | ≥15 N/cm (normaal), ≥12 N/cm (constante vochtigheid en temperatuur), soldeer 260°C ±2°C gedurende 20 seconden | ||
| Chemische eigenschap | |||
| Chemische weerstand | Etsen mogelijk, diëlektrische eigenschappen ongewijzigd. Voor doorgeplateerde gaten is natrium- of plasmabehandeling vereist. | ||
| Elektrisch eigendom | |||
| Dichtheid | Normale staat | g / cm³ | 2.2 ~ 2.3 |
| vochtopname | 24 uur in gedestilleerd water bij 20±2°C | % | |
| Bedrijfstemperatuur | Hoge-lage temperatuurkamer | ° C | -50 ~ + 260 |
| Warmtegeleiding | - | W/m·K | 0.3 |
| CTE (typisch) | 0 100 ~ ° C | ppm / ° C | 16(x), 21(y), 186(z) |
| Krimpfactor | 2 uur in kokend water | % | 0.0002 |
| Oppervlakte weerstand | 500V DC | M | ≥1×10⁴ (normaal), ≥5×10³ (vochtig) |
| Volumeweerstand | - | MΩ·cm | ≥1×10⁶ (normaal), ≥9×10⁴ (vochtig) |
| Pinweerstand | 500V DC | M | ≥5×10⁴ (normaal), ≥5×10² (vochtig) |
| Oppervlakte diëlektrische sterkte | 1 mm dik | kV / mm | ≥1.2 (normaal), ≥1.1 (vochtig) |
| Diëlektrische constante | 10 GHz | εr | 2.55, 2.65 (±2%) |
| dissipatie Factor | 10 GHz | tgδ | ≤1×10⁻³ |
Opmerkingen :
Naast onze F4B-1/2-serie is Highleap Electronics gespecialiseerd in een breed scala aan geavanceerde PCB-technologieën, waaronder:
- RF- en microgolfhybride-printplaten
- Hoogfrequente PTFE- en teflonprintplaten
- FR4 dubbelzijdige en meerlaagse PCB's
- 1–3+N+3 HDI / Any-Layer HDI PCB's
- Rigid-Flex PCB's met blinde en begraven via's
- PCB's met blinde sleuven en achterboren
- Zware koperen printplaten voor toepassingen met hoge stroomsterktes
Heeft u vragen of wilt u een offerte aanvragen? Neem dan gerust contact met ons op via www.hilelectronic.com – ons team zal zo snel mogelijk reageren.
Gerelateerde Wangling hoogfrequente PCB-materiaalfamilies
Wangling biedt naast het originele F4B-materiaal verschillende families van hoogfrequente substraten aan. Deze families maken gebruik van verschillende versterkingssystemen, vulstoffen, koperconstructies en diëlektrische eigenschappen, en dienen daarom als afzonderlijke materiaalopties te worden beschouwd in plaats van als equivalente F4B-kwaliteiten.
- F4BM / F4BME: PTFE-geweven-glaslaminaten zijn verkrijgbaar in verschillende diëlektrische constante-graden.
- F4BTM / F4BTME: Keramisch gevulde PTFE-geweven-glasmateriaalfamilies.
- F4BTMS: Op PTFE gebaseerde, met keramiek gevulde laminaten met ultradunne, fijn geweven glasvezelversterking.
- F4BXW: PTFE-materiaalfamilie versterkt met korte glasvezels.
- TFA: Familie van met PTFE-keramiek gevulde substraten.
- WL-PP: Verbindingsmaterialen bedoeld voor bepaalde meerlaagse hoogfrequente printplaatconstructies.
De juiste kwaliteit hangt af van de vereiste diëlektrische eigenschappen, de koperconstructie, de PCB-opbouw, de werkfrequentie, de dimensionale eisen en het fabricageproces.
Waarom de exacte F4B-materiaalkwaliteit van belang is vóór de PCB-fabricage
De term "F4B PCB" wordt vaak gebruikt als een algemene beschrijving voor op PTFE gebaseerde microgolfprintplaten, maar de materiaalaanduiding alleen definieert de constructie van de printplaat niet volledig. Verschillende F4B-gerelateerde kwaliteiten kunnen verschillende diëlektrische constanten, verlieswaarden, kopersoorten, dikteopties en dimensionaal gedrag hebben.
Vóór de productie moet het fabricagepakket, indien mogelijk, het exacte laminaatmodel specificeren. Dit is met name belangrijk voor RF-filters, antenne-voedingsnetwerken, koppelaars, vermogensverdelers, faseverschuivers en andere schakelingen waarbij de afmetingen van de transmissielijnen worden berekend op basis van een specifieke diëlektrische structuur.
- Nauwkeurig materiaalmodel en diëlektrische constante
- Dikte van het laminaat of het diëlektricum
- Koperfolietype en afgewerkte koperdikte
- Gecontroleerde impedantie- of RF-lijnvereisten
- Afmetingen van de printplaat en mechanische toleranties
- Via-, aardings- en plaatgatstructuren
- Oppervlakteafwerking en eisen aan het soldeermasker
- Assemblagedocumentatie voor PCBA-productie
Highleap Electronics verzorgt de productie en assemblage van F4B-serie PTFE-printplaten op basis van de goedgekeurde materiaalspecificaties en vrijgegeven fabricagedocumentatie. Voor ontwerpen die verwijzen naar een oudere of onvolledige F4B-aanduiding, dient de exacte materiaalsamenstelling vóór de productie te worden verduidelijkt.
Dien uw F4B PCB-bestanden in voor beoordeling door de fabrikant en een offerte.
Verwant bericht
Ontdek meer informatie over gerelateerde materialen.
Vraag een offerte aan
Werk samen met Highleap Electronic voor uw project!
PCB-engineeringondersteuning
Ondersteuning voor stack-up, impedantie en RF PCB-ontwerp.
