TU-883 High-Speed PCB-fabrikant voor netwerksystemen
Bestel TU-883 PCB's met vertrouwen. Van gecontroleerde impedantie tot complexe SMT, wij helpen u bij het bouwen van verliesarme, snelle printplaten die voldoen aan prestatiekritische specificaties.
Hoge snelheid en laag verlies PCB-laminaat voor RF, HPC en telecom
Bij Highleap Electronics zijn we gespecialiseerd in de productie en assemblage van printplaten met geavanceerde, verliesarme materialen zoals TU-883, de kern van het ThunderClad® 2 laminaatsysteem. TU-883, ontworpen door Taiwan Union Technology Corporation (TUC), is een hoogwaardig harssysteem versterkt met E-glasvezel – perfect voor toepassingen die een lage Df, stabiele diëlektrische constante en uitzonderlijke thermische en mechanische betrouwbaarheid vereisen.
Belangrijke toepassingen zijn onder meer:
- Hogesnelheidsbackplanes en linecards
- RF- en microgolf-front-endcircuits
- 5G-basisstations en netwerkinfrastructuur
- Servers, opslag, routers en telecomsystemen
De TU-883 is halogeenvrij, voldoet aan de RoHS-richtlijn en is compatibel met gemodificeerde FR-4-processen. Het biedt betrouwbare prestaties tijdens soldeercycli, thermische belasting en extreme omgevingsomstandigheden.
Technische specificaties van TU-883 laminaat
| Eigendom | Test methode | Eenheid | Waarde |
|---|---|---|---|
| Thermische eigenschappen | |||
| Tg (DMA) | - | ° C | 220 |
| Tg (TMA) | - | ° C | 170 |
| Td (TGA) | - | ° C | 420 |
| CTE x/y-as | Omgevingstemperatuur tot Tg | ppm / ° C | 12 / 13 |
| CTE z-as (α1 / α2) | Pre-Tg / Post-Tg | ppm / ° C | 35 / 240 |
| CTE z-as (Totaal) | -50 260 ° C | % | 2.5 |
| T-260 / T-288 / T-300 | E-2/105 | Min | > 60 |
| Ontvlambaarheid | UL 94 | - | 94V-0 |
| elektrische eigenschappen | |||
| Permittiviteit (Dk @ 10GHz) | SPC-methode | - | 3.39 |
| Gesimuleerde Dk voor impedantie | - | - | 2.83 |
| Verliestangens (Df @ 10GHz) | SPC-methode | - | 0.0045 |
| Volumeweerstand | C-96/35/90 | MΩ·cm | >10¹⁰ |
| Oppervlakte weerstand | C-96/35/90 | M | >10⁸ |
| Elektrische kracht | - | kV / mm | > 40 |
| Diëlektrische analyse | - | kV | > 50 |
| Mechanische eigenschappen | |||
| Young's Modulus (Kromtrekken/Opvullen) | - | GPa | 28 / 26 |
| Buigsterkte (L/C) | - | psi | >60,000 / >50,000 |
| Schilsterkte (1oz Cu) | - | lb / in | 4-6 |
| Waterabsorptie | E-1/105 + D-24/23 | % | 0.08 |
NOTITIE
- Alle hierboven vermelde gegevens voor TU-883-laminaten zijn typische waarden van Taiwan Union Technology Corporation (TUC) en dienen uitsluitend ter referentie. De werkelijke prestaties kunnen variëren afhankelijk van het specifieke ontwerp, de verwerkingsomstandigheden en de laagconfiguratie.
- Highleap Electronics betrekt alle TU-883-laminaten van officiële TUC-kanalen en ondersteunt aangepaste stackup-beoordelingen en impedantiemodellering om te garanderen dat uw hoogfrequente PCB-ontwerp de beoogde prestaties levert.
- Neem gerust contact op met ons engineeringteam als u de originele datasheet (PDF) van de TU-883, stackup-instructies of hulp nodig hebt bij het kiezen van het juiste verliesarme PCB-materiaal. We staan voor u klaar.
Waarom de TU-883 ideaal is voor snelle, meerlaagse PCB-fabricage
TU-883 is een hoogwaardig laminaat dat is ontworpen om te voldoen aan de strenge eisen van de huidige digitale en RF-circuits met hoge snelheid en hoge frequentie.
Of u nu een 28G+ SerDes-backplane of een meerlaagse RF-printplaat ontwerpt, TU-883 biedt uitzonderlijke signaalintegriteit, dimensionale stabiliteit en thermische betrouwbaarheid, waardoor het een populaire materiaalkeuze is voor ingenieurs die zowel prestaties als kosten willen optimaliseren.
Belangrijkste voordelen van de TU-883 bij hogesnelheidsontwerpen:
- Materiaal met laag verlies voor signalen op GHz-snelheid: met een dissipatiefactor (Df) van slechts 0.0045 bij 10 GHz vermindert de TU-883 signaalverzwakking in lange sporen of meerlaagse verbindingen.
- Stabiele diëlektrische constante (Dk = 3.39) voor voorspelbare impedantieregeling en simulatienauwkeurigheid.
- Uitstekende Z-as CTE (2.5%) zorgt voor consistente, doorgemetalliseerde, betrouwbare PTH (plated-through-hole) prestaties bij complexe meerlaagse stapelingen.
- Ideaal voor hoogfrequente meerlaagse PCB-stapeling met hybride integratie (FR4, polyimide of andere TUC-materialen).
- Halogeenvrij en RoHS-conform, ideaal voor groene elektronica en exportmarkten.
- CAF-bestendig en gemakkelijk verwerkbaar, waardoor het geschikt is voor HDI-, BGA- en fijne-lijntoepassingen.
Bent u op zoek naar PCB-laminaten met een laag verlies voor backplane-routers, 5G-basisstations of hoogfrequente testapparatuur? Dan is de TU-883 een vertrouwde keuze onder RF- en digitale hardwareontwerpers over de hele wereld.
TU-883 PCB-fabricage- en assemblagediensten bij Highleap Electronics
Bij Highleap Electronics zijn we gespecialiseerd in snelle PCB-productie en complete assemblage met behulp van TU-883 laminaten van Taiwan Union Technology Corporation (TUC). TU-883 is geoptimaliseerd voor meerlaagse digitale ontwerpen en biedt een lage Dk-drift, nauwkeurige impedantiecontrole en thermische betrouwbaarheid, waardoor het ideaal is voor netwerk-, opslag- en backplane-PCB's.
Onze TU-883 PCB-mogelijkheden omvatten:
- Precisiefabricage met ±5% gecontroleerde impedantie voor differentiële paren, SerDes-kanalen en hogesnelheidsbussen (bijv. PCIe, DDR5).
- Volledige ondersteuning voor TU-883P prepreg en hybride stackups, inclusief FR4 + TU-883-integratie voor kosten-prestatieoptimalisatie.
- Geavanceerde via-structuren: via-in-pad, via-vulling, gestapelde microvia's en lasergeboorde HDI-ondersteuning.
- Thermische en mechanische verbeteringen: koperen balans, holtestructuren en met hars gecoate gaten voor signaalintegriteit en betrouwbaarheid van de printplaat.
- Interne SMT-assemblage met 01005-, QFN- en BGA-pakketten. Volledige tests: AOI, röntgen en functionele verificatie inbegrepen.
- Snelle prototyping en wereldwijde volumeproductie: van 2-laags tot 40+ meerlaagse TU-883-printplaten.
Wij gebruiken uitsluitend 100% originele TU-883-materialen en alle borden voldoen aan de IPC-klasse 2/3-normen met volledige traceerbaarheid van het materiaal.
Vraag een offerte of Stackup-beoordeling aan
Heeft u een TU-883-ontwerp klaar of heeft u hulp nodig bij de planning ervan? Neem contact op met Highleap Electronics om uw project te bespreken en professionele begeleiding te krijgen bij de materiaalkeuze voor snelle PCB's, stackup-ontwerp en impedantiegestuurde fabricage.
Verwant bericht
Ontdek meer informatie over gerelateerde materialen.
Vraag een offerte aan
Werk samen met Highleap Electronic voor uw project!
Gedetailleerde bestanden ophalen
Laat uw e-mailadres achter en ontvang een datasheet.