Fabricação de PCBs de alta frequência
Fabricamos PCBs de baixa perda, RF, micro-ondas, digitais de alta velocidade e híbridas, de acordo com os seus requisitos aprovados de material, empilhamento e elétricos.
O desempenho dos materiais começa com a produção controlada.
A Highleap Electronic é uma fabricante de PCBs e parceira de montagem. Não desenvolvemos sistemas laminados. Fabricamos de acordo com seus desenhos, especificações de materiais aprovadas, configuração de camadas e requisitos elétricos, desde protótipos até produção em larga escala.
Materiais especificados, confirmados antes da produção.
Para projetos especiais de laminados, confirmamos a marca, a qualidade, a construção dielétrica, a espessura, o tipo de cobre e outros requisitos controlados antes de iniciar a produção.
Substituições não aprovadas são proibidas.
Caso a disponibilidade, o prazo de entrega ou a viabilidade de fabricação exijam uma alternativa, submetemos a proposta à análise do cliente. Não realizamos substituições de materiais não autorizadas com base em especificações controladas pelo cliente.
A seleção de materiais de alta frequência é uma decisão sistêmica.
Não existe um valor de frequência universal que determine automaticamente o laminado correto. A seleção do material deve refletir todos os requisitos elétricos, mecânicos, térmicos e de fabricação do projeto.
- Frequência de operação, tempo de subida e taxa de dados
- Comprimento da linha de transmissão e orçamento de perdas
- Impedância alvo e construção em camadas
- Geometria dielétrica, de cobre e de plano de referência
- Temperatura de operação e exposição à umidade
- Necessidades de estabilidade dimensional, confiabilidade e qualificação
Construído de acordo com a necessidade, não com base em uma lista fixa de materiais.
Para redes de alta velocidade, equipamentos de comunicação e projetos mistos de RF e digitais que necessitam de processamento multicamadas estável.
Para projetos de micro-ondas, antenas, módulos de RF e ondas milimétricas onde a perda dielétrica muito baixa é importante.
Para circuitos de RF, filtros, antenas e aplicações de potência de RF que exigem comportamento dielétrico, térmico ou mecânico específico da aplicação.
Para placas multicamadas que combinam seções de RF com circuitos digitais, de controle ou de potência em uma única estrutura qualificada.
O que incluir em uma revisão de fabricação
A documentação clara permite que nossa equipe de engenharia verifique a viabilidade antes da produção e prepare um orçamento preciso.
- Desenho de fabricação e arquivos Gerber
- Requisitos de empilhamento e materiais
- Espessura final e construção em cobre
- Metas e tolerâncias de impedância controlada
- Acabamento de superfície e requisitos especiais de fresagem
- Lista de materiais (BOM), instruções de montagem e de posicionamento (pick-and-place), quando aplicável.
Propriedades analisadas para RF e construções de alta velocidade
Os valores da ficha técnica variam de acordo com o método de teste, frequência, espessura, teor de resina, composição do vidro e outras condições. Analisamos os dados aplicáveis ao seu sistema de materiais e requisitos de projeto específicos.
Constante dielétrica e fator de perda
Estabilidade elétrica e desempenho em ambientes úmidos
Desempenho térmico e dimensional
Perfil da superfície de cobre
Material especificado, manuseio documentado
Trabalhamos com base nas informações de materiais controladas pelo cliente. Isso pode incluir fabricante e especificação exatos, uma lista de materiais aprovados, um desenho de empilhamento ou requisitos elétricos e de confiabilidade definidos. A disponibilidade de materiais e a viabilidade de produção são analisadas durante a elaboração de orçamentos e a revisão de engenharia.
Os laminados e os materiais de produção são manuseados de acordo com os requisitos de fabricação, as instruções do cliente e os procedimentos internos de qualidade. Detalhes específicos dos materiais são confirmados antes da liberação da produção.
Caso um material solicitado apresente problemas de disponibilidade ou prazo de entrega, qualquer alternativa proposta será submetida à análise do cliente antes de ser utilizada. Nenhuma substituição não aprovada será feita em uma especificação controlada.
Suporte à fabricação de produtos eletrônicos exigentes
Radar automotivo e eletrônica de radiofrequência
Fabricação de acordo com desenhos do cliente, procedimentos de qualificação e requisitos de qualidade aplicáveis para aplicações de radar, sensores e conectividade.
Aeroespacial e eletrônica de alta confiabilidade
Os projetos podem exigir rastreabilidade, inspeção, controle de lotes e requisitos especiais de aceitação definidos para cada produto.
Equipamentos de teste, medição e comunicação
Para sistemas de teste de radiofrequência, geradores de sinal, infraestrutura de rede, estações base e outros equipamentos eletrônicos sensíveis à integridade do sinal.
PCBs digitais e híbridos de alta velocidade
Para roteadores, servidores, sistemas de armazenamento, equipamentos de comunicação óptica e placas mistas de RF e digitais com requisitos de configuração definidos pelo cliente.
Da fabricação da placa de circuito impresso à montagem completa.
Um único parceiro de fabricação pode reduzir as transferências de responsabilidade entre a fabricação de placas de circuito impresso, o fornecimento de componentes, a montagem, a inspeção e o suporte à produção.
Fabricação de PCB
Construções multicamadas, com controle de impedância, de radiofrequência (RF), de micro-ondas, HDI e híbridas.
Controle de componentes
Fornecimento de componentes e montagem de componentes fornecidos pelo cliente para projetos aplicáveis.
Produção de PCBA
Montagem de conectores SMT, through-hole, de tecnologia mista, de passo fino, BGA e RF.
Inspeção e teste
Inspeção óptica analítica (AOI), raio-X, teste elétrico, teste de impedância, teste funcional e inspeção final definidos pelo projeto.
Controles que seguem a especificação do projeto
A produção em larga escala é analisada como um sistema de manufatura. O plano de controle exato depende do projeto, dos materiais utilizados na fabricação, do plano de qualidade e dos requisitos de teste específicos de cada projeto.
A impedância alvo e a tolerância são analisadas considerando a espessura do dielétrico, a estrutura de cobre, a geometria da trilha, os planos de referência, a máscara de solda e a tolerância de fabricação. Cupons de impedância podem ser incluídos mediante solicitação.
Quando as seções de RF, digitais, de controle ou de energia utilizam sistemas de materiais diferentes, revisamos a compatibilidade, a laminação, o registro, a perfuração, o revestimento, a espessura final e a estabilidade antes da produção.
Revisão das informações sobre materiais controlados antes da liberação.
Inspeções visuais, dimensionais, elétricas e de impedância aplicáveis.
SPI, AOI, raio-X, teste de primeiro artigo ou teste funcional definidos pelo projeto.
Registros e documentos de rastreabilidade, quando necessários.
Explore os serviços de fornecimento de componentes eletrônicos da Highleap.