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Capacidade de PCB rígida

Capacidade de fabricação de PCB rígida de até 60 camadas.
Obtenha seus PCBs rígidos personalizados excepcionalmente rápido.

Escala FR4-PCB
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SERVIÇO INSTANTÂNEO

Cotação de 2 horas
Entrega em 12 horas
Serviços técnicos 7X24 horas

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EXPERIENTE

Mais de 10 anos de equipe de engenharia experiente

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CONTROLE DE QUALIDADE

Rigorosamente controlado com qualificação de produto dos padrões IPC acima de 99.5%

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REDE DE VENDAS

A rede de vendas cobre mais de 200 países e regiões

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Capacidade de PCB rígida Highleap

Na tabela abaixo está uma lista abrangente das capacidades de fabricação de PCB rígidas da Highleap. Esta lista foi projetada para ajudá-lo a entender se os recursos do Highleap correspondem ao seu design. Também permitirá que você planeje com antecedência e crie seu projeto dentro desses recursos para ter certeza de que Highleap pode produzir seu PCB.

Unid
Camada máxima
Traço/espaço mínimo da camada interna
Rastreamento/espaço mínimo da camada externa
Camada interna Max Copper
Camada externa de cobre máximo
Perfuração mecânica mínima/anel anular
Perfuração a laser mínima/anel anular
Proporção de aspecto (perfuração mecânica)
Proporção de aspecto (perfuração a laser)
Tolerância do furo de ajuste de pressão
Tolerância ao PTH
Tolerância NPTH
Tolerância de escareamento
Espessura da placa
Tolerância de espessura da placa (<1.0 mm)
Tolerância de espessura da placa (≥1.0 mm)
Tolerância de impedância
Tamanho mínimo da placa
Tamanho máximo da placa
Tolerância de contorno
BGA mínimo
SMT mínimo
Tratamento da superfície
máscara de solda
Folga mínima da máscara de solda
Barragem mínima de máscara de solda
lenda
Largura/altura mínima da legenda
Largura do filé de tensão
Arco e torção
Capacidades
60L
2 / 2mil
2 / 2mil
10oz
10oz
0.15 mm / 0.127 mm
0.075 mm / 0.075 mm
20:1
1:1
± 0.05mm
± 0.075mm
± 0.05mm
± 0.15mm
0.2-8mm
± 0.1mm
± 10%
Single-Ended:±5Ω(≤50Ω),±7%(>50Ω)
Diferencial:±5Ω(≤50Ω),±7%(>50Ω)
10 * 10mm
22.5 * 47.5inch
± 0.1mm
7 mil
7*10mil
ENIG, dedo de ouro, prata de imersão, estanho de imersão, HASL, OSP, ENEPIG, ouro flash; chapeamento de ouro duro
Verde, preto, azul, vermelho, verde mate
1.5 mil
3 mil
Branco, preto, vermelho, amarelo
4 / 23mil
/
0.3%

Os recursos de fabricação de PCB rígidos da Highleap fornecem soluções líderes do setor para uma ampla gama de aplicações, desde PCBs FR4 padrão até placas multicamadas HDI (High-Density Interconnect) complexas. Com a capacidade de produzir PCBs rígidos de até 60 camadas, oferecemos suporte a designs sofisticados e de alto desempenho que exigem precisão, confiabilidade e retorno rápido.

Capacidades abrangentes de PCB rígido

Na Highleap, oferecemos soluções avançadas Fabricação de PCB FR4, conhecida pela estabilidade e custo-benefício em diversas aplicações, garantindo alto desempenho e durabilidade. Nossos recursos de PCB HDI suportam designs complexos de alta densidade com traços finos e microvias, ideais para telecomunicações e dispositivos miniaturizados. Também somos especializados na fabricação de PCB multicamadas com até 60 camadas, fornecendo conectividade intercamadas robusta para designs compactos e de alto desempenho. Para aplicações de alta frequência e RF, nossos PCBs baseados em PTFE garantem baixa perda dielétrica e estabilidade térmica superior, enquanto nossas soluções de PCB de alta velocidade mantêm baixa distorção de sinal, ideal para ambientes de taxa de dados rápida.

Nossas capacidades se estendem a Fabricação de PCB RF, fornecendo desempenho estável para aplicações sem fio, aeroespaciais e militares, bem como soluções de gerenciamento térmico com vias térmicas e dissipadores de calor de cobre para eletrônicos de alta potência. Com controle preciso de impedância, atendemos às rigorosas necessidades de integridade de sinal em HDI, RF e PCBs de alta velocidade, e PCBs de cobre pesados ​​de até 10 oz suportam aplicações de uso intensivo de energia, permitindo dissipação de calor eficiente.

A Highleap oferece uma gama de acabamentos de superfície personalizáveis ​​— ENIG, HASL, Immersion Silver e Hard Gold Plating — aprimorando a soldabilidade e a resistência à corrosão para vários processos de montagem. Para designs personalizados e não padronizados, nossa equipe de engenharia conduz uma revisão abrangente do processo para atender aos requisitos exclusivos do projeto. Contato para discutir suas especificações de PCB e nos deixar fornecer uma solução personalizada para dar vida à sua visão.

Capacidades de PCB Rígidas
Capacidades de PCB Rígidas

Principais características da fabricação de PCB rígido da Highleap

  • Contagem de Camadas: Até 60 camadas, adequado para aplicações avançadas que exigem múltiplas conexões.
  • Rastreamento/espaço mínimo: As camadas interna e externa podem atingir um traço/espaço mínimo de 2/2 mil, permitindo um roteamento compacto e de alta densidade.
  • Espessura de cobre: O cobre máximo para camadas interna e externa é de 10 oz, suportando aplicações de alta corrente e alto consumo de energia.
  • Proporção da tela: Perfuração mecânica de até 20:1 e perfuração a laser de 1:1 para perfuração de precisão, essencial para projetos HDI.
  • Acabamentos de superfície: Uma variedade de acabamentos, incluindo ENIG, HASL, OSP, Immersion Silver e ENEPIG, garantem compatibilidade com sua aplicação específica e melhoram a soldabilidade.
  • Controle de impedância: Tolerância de impedância diferencial e de terminação única dentro de ±5Ω (≤50Ω) ou ±7% (>50Ω), ideal para aplicações de sinal de alta velocidade.

Nosso extenso programa de garantia de qualidade está alinhado com os padrões IPC, garantindo que nossos PCBs rígidos atendam aos rigorosos requisitos de qualidade e desempenho. Com alcance mundial, a Highleap fornece PCBs confiáveis ​​e de alta qualidade, adaptados às necessidades precisas do seu design. Para projetos com requisitos especiais ou desafios de design exclusivos, por favor contate-nos para uma avaliação personalizada e uma solução que atenda às suas especificações.

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