Capacidade de PCB rígida
Capacidade de fabricação de PCB rígida de até 60 camadas.
Obtenha seus PCBs rígidos personalizados excepcionalmente rápido.
SERVIÇO INSTANTÂNEO
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Serviços técnicos 7X24 horas
EXPERIENTE
Mais de 10 anos de equipe de engenharia experiente
CONTROLE DE QUALIDADE
Rigorosamente controlado com qualificação de produto dos padrões IPC acima de 99.5%
REDE DE VENDAS
A rede de vendas cobre mais de 200 países e regiões
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Capacidade de PCB rígida Highleap
Na tabela abaixo está uma lista abrangente das capacidades de fabricação de PCB rígidas da Highleap. Esta lista foi projetada para ajudá-lo a entender se os recursos do Highleap correspondem ao seu design. Também permitirá que você planeje com antecedência e crie seu projeto dentro desses recursos para ter certeza de que Highleap pode produzir seu PCB.
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Capacidades
Os recursos de fabricação de PCB rígidos da Highleap fornecem soluções líderes do setor para uma ampla gama de aplicações, desde PCBs FR4 padrão até placas multicamadas HDI (High-Density Interconnect) complexas. Com a capacidade de produzir PCBs rígidos de até 60 camadas, oferecemos suporte a designs sofisticados e de alto desempenho que exigem precisão, confiabilidade e retorno rápido.
Capacidades abrangentes de PCB rígido
Na Highleap, oferecemos fabricação avançada de PCBs FR4 , reconhecida por sua estabilidade e custo-benefício em diversas aplicações, garantindo alto desempenho e durabilidade. Nossos recursos de PCB HDI suportam projetos complexos de alta densidade com trilhas finas e microvias, ideais para telecomunicações e dispositivos miniaturizados. Também somos especializados na fabricação de PCBs multicamadas com até 60 camadas, proporcionando conectividade intercamadas robusta para projetos compactos e de alto desempenho. Para aplicações de alta frequência e RF, nossos PCBs à base de PTFE garantem baixa perda dielétrica e estabilidade térmica superior, enquanto nossas soluções de PCB de alta velocidade mantêm baixa distorção de sinal, ideais para ambientes de alta taxa de dados.
Nossas capacidades abrangem a fabricação de PCBs de RF , proporcionando desempenho estável para aplicações sem fio, aeroespaciais e militares, bem como soluções de gerenciamento térmico com vias térmicas e dissipadores de calor de cobre para eletrônica de alta potência. Com controle preciso de impedância, atendemos às rigorosas necessidades de integridade de sinal em PCBs HDI, RF e de alta velocidade, e PCBs com cobre espesso de até 10 oz suportam aplicações de alta potência, permitindo dissipação de calor eficiente.
A Highleap oferece uma gama de acabamentos de superfície personalizáveis — ENIG, HASL, Prata por Imersão e Revestimento em Ouro Duro — que melhoram a soldabilidade e a resistência à corrosão para diversos processos de montagem. Para projetos personalizados e não padronizados, nossa equipe de engenharia realiza uma análise completa do processo para atender aos requisitos específicos de cada projeto. Entre em contato conosco para discutir as especificações da sua placa de circuito impresso e deixe-nos fornecer uma solução sob medida para dar vida à sua visão.
Principais características da fabricação de PCB rígido da Highleap
- Contagem de Camadas: Até 60 camadas, adequado para aplicações avançadas que exigem múltiplas conexões.
- Rastreamento/espaço mínimo: As camadas interna e externa podem atingir um traço/espaço mínimo de 2/2 mil, permitindo um roteamento compacto e de alta densidade.
- Espessura de cobre: O cobre máximo para camadas interna e externa é de 10 oz, suportando aplicações de alta corrente e alto consumo de energia.
- Proporção da tela: Perfuração mecânica de até 20:1 e perfuração a laser de 1:1 para perfuração de precisão, essencial para projetos HDI.
- Acabamentos de superfície: Uma variedade de acabamentos, incluindo ENIG, HASL, OSP, Immersion Silver e ENEPIG, garantem compatibilidade com sua aplicação específica e melhoram a soldabilidade.
- Controle de impedância: Tolerância de impedância diferencial e de terminação única dentro de ±5Ω (≤50Ω) ou ±7% (＞50Ω), ideal para aplicações de sinal de alta velocidade.
Nosso abrangente programa de garantia de qualidade está alinhado com os padrões IPC, garantindo que nossas placas de circuito impresso rígidas atendam aos rigorosos requisitos de qualidade e desempenho. Com alcance global, a Highleap fornece placas de circuito impresso confiáveis e de alta qualidade, personalizadas para as necessidades específicas do seu projeto. Para projetos com requisitos especiais ou desafios de design exclusivos, entre em contato conosco para uma avaliação personalizada e uma solução que atenda às suas especificações.
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