Assembléia PCB
A Highleap Electronic oferece serviços de montagem de PCB prontos para uso em quantidades de protótipos ou execuções de produção de baixo a médio volume.
De a até o z
Solução PCBA completa
Com nossa experiência em engenharia elétrica e mecânica, temos a capacidade de criar soluções abrangentes de PCBA que incluem verificação de projeto para montagem (DFA), fabricação de PCB, fornecimento de componentes, SMT, DIP, testes de PCBA, programação de IC, revestimento isolante, adesivo para envasamento eletrônico, fabricação de gabinetes, montagem de produto acabado, oferecendo a você uma solução eletromecânica pronta para uso, adaptada às suas necessidades.
Menor: 0.25*0.25 polegadas
Maior: 20*20 polegadas
Pasta de solda solúvel em água.
Com chumbo e sem chumbo
Teste AOI, detecção de desempenho elétrico, inspeção de raios X, teste funcional
Tecnologias e equipamentos
Montagem avançada de PCB
Espera-se que o conjunto de placas de circuito impresso ofereça funcionalidade aprimorada em dimensões cada vez mais compactas hoje em dia. Alcançar os níveis desejados de qualidade, desempenho e velocidade exige a implantação estratégica de tecnologias avançadas de fabricação e engenharia precisamente quando necessário no processo de produção.
Na Highleap Electronic, temos 5 linhas de colocação SMT, 4 linhas de inserção DIP, 1 linha de pulverização de tinta conformada, 1 linha de enchimento de cola, 2 linhas de montagem de produtos acabados. Separamos a linha de produção para produtos com e sem chumbo para controlar estritamente o processo de fabricação, teste e envio.
Capacidades BGA
No domínio da eletrônica, os pacotes BGA oferecem eficiência de espaço, capacidade térmica, desempenho elétrico estável e fabricação simplificada, reduzindo custos. Highleap, um fabricante líder de PCB e PCBA, aproveita as vantagens do BGA para soluções econômicas e de alta qualidade.
O diâmetro mínimo da almofada BGA é 0.2 MM (o limite da amostra pode ser 0.15 MM).
O BGA mínimo para linha é 3MIL (o limite do protótipo pode ser 2.5MIL).
A distância mínima da borda da almofada de solda BGA até a borda da almofada de solda de outros componentes é de 0.15 mm
A distância mínima do centro de uma placa de solda BGA ao centro de outra placa de solda BGA é de 0.35 mm.
Serviços de programação IC
A Highleap Electronic oferece serviços de programação de IC que permitem subcontratar a programação de circuitos integrados (IC), eliminando a complexidade e o comprometimento substancial de tempo associado à programação.
Embora a programação possa ser realizada após a montagem de montagem SMT, esta abordagem só é adequada para montagem de protótipo de PCB. No contexto de montagem de PCB de alto volume, a programação IC de pré-montagem prova ser uma escolha mais competitiva. Com esta opção, você pode aproveitar a programação econômica, os prazos de entrega rápidos e zero defeitos.
Volta rápida
Conjunto de PCB de alta qualidade
Highleap Electronic fornece serviços completos de montagem de PCB com excelente tecnologia e equipe profissional. Quer seja em quantidades de protótipos ou em séries de produção de pequeno e médio volume, podemos concluí-los com precisão e eficiência. Nós nos concentramos em cada detalhe para garantir que a qualidade e o desempenho da montagem da PCB atinjam o ideal. Escolher a Highleap Electronic significa escolher confiabilidade e excelência. Deixe-nos construir uma base sólida para seus dispositivos eletrônicos e ajudar seus produtos a se destacarem no mercado.
Produtos 100% originais e genuínos
Sourcing de componentes eletrônicos
Nossa experiência abrange uma ampla gama de setores, incluindo controle industrial, aplicações militares, sistemas de segurança, iluminação LED, equipamentos médicos, eletrônica automotiva, instrumentação, eletrônicos de consumo, integração optoeletrônica, gerenciamento de energia, redes de comunicação, componentes de circuitos de computadores, casas inteligentes, sensores instrumentos, sistemas ferroviários de alta velocidade do metrô e soluções de automação. Nossas capacidades se estendem ao atendimento de diversas necessidades, incluindo compras pontuais, correspondência precisa de listas de materiais, otimização de custos e aquisições de pequenos lotes.
Teste de desempenho 100% elétrico
Teste PCBA
A garantia de qualidade no processo de montagem de PCB é de extrema importância para garantir a entrega de produtos eletrônicos confiáveis e de alto desempenho. Na Highleap Electronic, fornecemos inspeção de primeiro artigo, AOI, inspeção de raios X, testes de desempenho elétrico, análise de seção metalográfica e testes funcionais e outros testes essenciais para seus projetos de PCBA.
Atenda a uma variedade de necessidades de placas de circuito impresso
Fluxo do processo de montagem de PCB
1
Inspeção de material de entrada
O objetivo da inspeção de materiais recebidos é evitar a má qualidade e atrasar a entrega de materiais defeituosos. Devemos ter certeza de que as placas PCB estão corretas e os componentes recebidos são consistentes com a lista técnica a ser soldada.
2
Impressão de pasta de solda
É uma parte fundamental do processo PCBA. O método mais amplamente utilizado para aplicar pasta de solda em uma PCB é através de um estêncil a laser impressora. Este processo deposita com precisão a quantidade e espessura corretas de solda nas almofadas de solda.
3
Inspeção de pasta de solda (SPI)
O SPI permite a avaliação direta da qualidade da pasta de solda em PCBs e oferece insights sobre os tipos de defeitos presentes. Os fabricantes podem aproveitar a inspeção da pasta de solda para minimizar as taxas de defeitos, resultando em economias substanciais de custos e tempo.
4
Colocação de componentes SMD
Na fase do Dispositivo de Montagem em Superfície (SMD), as máquinas automatizadas colocam meticulosamente os componentes na pasta de solda. Esta etapa requer alta precisão, pois mesmo um pequeno desalinhamento pode levar a conexões defeituosas.
5
Soldadura por refluxo
O PCB montado entra então no forno de soldagem por refluxo. Neste ambiente controlado, a pasta de solda derrete e solidifica, formando conexões seguras entre os componentes e a PCB.
6
Inspeção Ótica Automatizada (AOI)
O controle de qualidade é fundamental. Os sistemas AOI usam câmeras para examinar as juntas de solda e os componentes em busca de defeitos. Quaisquer inconsistências são sinalizadas e medidas corretivas são tomadas.
7
reparação
PCBs que não passarem na inspeção AOI serão encaminhados ao pessoal de manutenção para retrabalho. O retrabalho é realizado utilizando ferramentas como ferros de soldar e estações de reparo para sanar os problemas identificados.
8
Soldagem de componentes através do furo
Furos passantes são perfurados na PCB e os componentes são inseridos manual ou automaticamente. Esses componentes são então soldados no lado oposto, garantindo conexões robustas.
9
Soldadura em onda
Os PCBs são transportados sobre um banho de solda derretida, permitindo que as superfícies de solda dos orifícios passantes se conectem diretamente à solda derretida.
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Inspeção por Raios-X
A inspeção por raios X torna-se crítica se houver componentes como quad flat no-leads (QFN) e matrizes de grade de esferas (BGA) na placa de circuito impresso. Este método pode revelar defeitos de montagem ocultos que podem não ser visíveis através da inspeção visual padrão.
11
Inspeção do primeiro artigo
Durante esta fase, vários dados como BOM, coordenadas, designadores ou imagens de amostra são inseridos no aplicativo para criar um programa de teste.
12
Programação IC
Após a produção do PCBA, existem vários métodos disponíveis para programação de IC. Highleap Electronic fornece programação offline e programação online.
13
Teste funcional
O teste funcional avalia a funcionalidade da PCB, garantindo que ela atenda às características elétricas esperadas e funcione conforme pretendido.
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Inspeção visual
A inspeção visual da placa montada deve obedecer ao padrão de inspeção IPC – 610. Isso padroniza o processo de inspeção de produtos acabados, garantindo a qualidade da soldagem e evitando o envio de placas defeituosas.
15
Limpeza PCBA
Na produção final de Placas de Circuito Impresso, um processo de limpeza é essencial para eliminar resíduos de solda como fluxo, poeira e grânulos de solda da PCB montada. Assim que a limpeza for concluída, podemos prosseguir para a próxima etapa de embalagem.
16
Embalagem PCBA
Antes do envio, é imperativo empregar embalagem especializada para que o PCBA se proteja contra danos durante o transporte e garanta o estado impecável da placa PCBA final no momento da entrega ao cliente.
Certificações
ISO 9001
A Highleap Electronics possui certificação ISO9001 2015, aderindo ao conceito de melhoria contínua de produtos e serviços para atender e superar as expectativas dos clientes.
ISO 13485
Aproveitamos nossos anos de experiência, nossos processos e instalações de última geração e nossa paixão pelo que fazemos para construir os melhores PCBAs para a indústria de equipamentos médicos.
IATF16949
A Highleap Electronic garante a qualidade e segurança dos produtos automotivos e ajuda os clientes a melhorar o desempenho e a confiabilidade dos produtos automotivos.
UL
Com certificação UL, a Highleap Electronics tem promovido capacidades de teste e, até agora, somos capazes de realizar inspeção de primeiro artigo, AOI, inspeção de raios X, etc.
Escritório
Sala 210, Edifício A1, Chuangyue Road, No. 10, Avenida Financeira,
Rua Ningxi, distrito de Zengcheng,
Guangzhou, China
O email:[email protected]
Telefone: + 86 13503062089
Centro de P&D
Sala 201, Edifício A, No. 1, Qianwan 1st Road, Zona de Cooperação Qianhai Shenzhen-Hong Kong, Shenzhen
O email:[email protected]
Telefone: + 86 13500039316
Fábrica de PCB
Sala 501, Centro de Negócios Tianfucheng, No. 258 Yongfu Road, Comunidade Tangwei, Rua Fuhai, Distrito de Baoan, Shenzhen
O email:[email protected]
Telefone: + 86 18903006645
Fábrica PCBA
Edifício C03, Ping An Technology Silicon Valley, No. 76, Chuangyu Road, Ningxi Street, distrito de Zengcheng.
O email:[email protected]
Telefone: + 86 18928950984
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