Capacidade SMT
Acredite na capacidade de montagem Highleap SMT para obter seu PCB de alta qualidade.
Verifique mais recursos do Highleap:
Capacidade SMT do Highleap
Na tabela abaixo está uma lista abrangente dos recursos de montagem SMT do Highleap.
Unid
SMT/PTH de face simples e dupla
Peças grandes em ambos os lados, BGA em ambos os lados
Menor tamanho de chips
Min BGA e Micro BGA arremesso e contagem de bolas
Passo mínimo de peças com chumbo
Montagem de tamanho máximo de peças por máquina
Montagem de conectores de montagem em superfície
Peças de formato estranho: LED Resistor e capacit ou redes Capacitores eletrolíticos Resistores variáveis e capacitores (potes) Soquetes
Soldadura em onda
Tamanho máximo do PCB
Espessura mínima do PCB
Marcas Fiduciais
Acabamento PCB:
Formato PCB
PCB Panelizado
Inspeção
Retrabalho
Passo mínimo do IC
Impressora de pasta de solda
Capacidade de fabricação POP
Capacidades
Sim
Sim
01005
Passo de 0.008 pol. (0.2 mm), contagem de bolas superior a 1000
0.008 mm (0.2 pol.)
2.2 pol. x 2.2 pol. x 0.6 pol.
Sim
Sim
Sim
14.5 em. X 19.5 em.
0.02
Preferencial, mas não obrigatório
SMOBC/HASL/ouro eletrolítico/ouro sem eletrodo/prata sem eletrodo/ouro de imersão/estanho de imersão/OSP
Qualquer
Guia roteada/guias separatistas/V-Scored/Routed+ V-pontuação
Análise de raios X/Microscópio para 20X
Estação de remoção e substituição BGA/estação de retrabalho SMT IR/estação de retrabalho Thru-hole
0.2mm
0.2mm
POP*3F
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