Soluções globais de fornecimento de componentes eletrônicos
Obtenha componentes eletrônicos de alta qualidade a preços competitivos por meio da rede global de compras da Highleap. Garantimos soluções de fornecimento econômicas, pontuais e rastreáveis para OEMs, EMS e empresas de design em todo o mundo.
FABRICAÇÃO DE PCB DE ALTA FREQUÊNCIA
Cotação de PCB de Alta Frequência
Fabricação personalizada de PCBs de alta frequência para aplicações de RF, micro-ondas e eletrônica de alta velocidade. A produção é baseada em seus arquivos Gerber, requisitos de empilhamento, seleção de materiais e requisitos de impedância controlada.
Placa de circuito impresso personalizada de alta frequência
Fabricação de PCBs de alta frequência com base em seus arquivos Gerber, número de camadas, dimensões da placa, empilhamento e requisitos de fabricação.
PCB RF e micro-ondas
Produção personalizada de PCBs de RF e micro-ondas para projetos que exigem impedância controlada, roteamento de alta frequência e configurações de materiais especializados.
Fabricação de PCBs de alta velocidade
Produção de PCBs de alta velocidade para projetos eletrônicos que exigem impedância controlada e fabricação consistente de acordo com a configuração e o layout aprovados.
Materiais de alta frequência
Suporte para configurações de PCBs de alta frequência com materiais como Rogers, PTFE e outros, de acordo com o projeto e os requisitos de material.
Defina a placa de circuito impresso de alta frequência ideal para o seu projeto.
Os requisitos de PCBs de alta frequência dependem do ambiente de sinal, do sistema de materiais, da estrutura de camadas e da estrutura de fabricação. Use o guia abaixo para definir os principais requisitos antes de solicitar um orçamento.
Escolha a estrutura da placa de circuito impresso em torno do sinal.
PCB RF e micro-ondas
01As placas de RF e micro-ondas exigem que a construção da placa de circuito impresso (PCB) suporte as características de linha de transmissão necessárias. O material, a espessura do dielétrico, as características do cobre, a geometria das trilhas e a impedância devem ser considerados em conjunto.
PCB RF e micro-ondas →Digital de alta velocidade + RF
02Quando circuitos de radiofrequência (RF) e circuitos digitais de alta velocidade compartilham a mesma placa, a estrutura de camadas precisa acomodar ambos os ambientes de sinal. Impedância, arranjo de camadas e seleção de materiais devem ser considerados durante o planejamento de fabricação.
PCB de alta frequência →Placa de circuito impresso híbrida RF/digital
03A construção híbrida pode combinar materiais de alta frequência com materiais convencionais de PCB quando apenas camadas selecionadas requerem características elétricas específicas. O arranjo dos materiais deve ser definido na estrutura de camadas.
Conjunto híbrido Rogers/FR4 →Antenas e estruturas de micro-ondas
04As placas de antena e de micro-ondas dependem de geometria de RF precisa, configuração dielétrica e características do cobre. Esses requisitos devem ser incluídos no projeto da placa de circuito impresso e nos dados de fabricação.
PCB RF e micro-ondas →Selecione o material de acordo com os requisitos da placa de circuito impresso (PCB).
Defina os parâmetros que afetam o desempenho da placa de circuito impresso.
Contagem de Camadas
Indique o número total de camadas de cobre e identifique se o projeto utiliza uma estrutura multicamadas convencional ou uma estrutura híbrida.
Impedância Controlada
Forneça os valores de impedância necessários e, quando disponíveis, identifique as camadas de sinal que requerem controle de impedância.
Espessura dielétrica
Forneça a construção dielétrica especificada quando a estrutura de camadas e a impedância dependerem da espessura dielétrica controlada.
Peso de cobre
Especificar os requisitos de cobre para as camadas interna e externa, quando forem utilizadas diferentes construções de cobre.
Espessura terminada da placa
Forneça a espessura final desejada e a tolerância quando o projeto mecânico depender de uma espessura específica da placa.
Revestimento de superfície
Especifique o acabamento superficial necessário quando este já tiver sido definido pelos requisitos da placa de circuito impresso ou da montagem.
Identificar estruturas especiais antes da cotação
Perfuração traseira
Identifique vias perfuradas na parte traseira quando for necessário controlar os terminais das vias para caminhos de sinal de alta velocidade ou de radiofrequência.
Vias Cegas e Enterradas
Indique as estruturas de vias cegas ou enterradas nos dados de empilhamento e fabricação quando exigido pelo projeto de roteamento.
Laminação Híbrida
Especifique quais camadas utilizam material de alta frequência e quais utilizam material de PCB convencional em uma construção híbrida.
Roteamento de RF de linha fina
Forneça largura e espaçamento mínimos para as trilhas quando estruturas de RF de linhas finas fizerem parte do projeto da placa de circuito impresso.
Requisitos de cobre
Identificar os requisitos de folha de cobre ou de superfície quando as características do cobre fizerem parte da especificação elétrica.
Características de RF/Micro-ondas
Inclua as notas relevantes sobre geometria de RF e fabricação no arquivo Gerber, desenho ou pacote de empilhamento.
Pronto para solicitar um orçamento para sua placa de circuito impresso de alta frequência?
Compartilhe as informações que você tem e nós cuidaremos do resto.
Envie os detalhes do projeto que já estão disponíveis, como arquivos de PCB, desenhos, configuração de camadas, requisitos de materiais, quantidade ou outras informações de projeto. Não é necessário preparar todos os detalhes antes de solicitar um orçamento.
Nossa equipe analisará as informações fornecidas e entrará em contato caso sejam necessários detalhes adicionais. Se você já possui arquivos de design, pode enviá-los diretamente junto com o formulário de orçamento.
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Choose the board construction, base material and fabrication requirements to get an instant indicative price range. Final pricing is confirmed after engineering review.
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