Serviços de montagem e fabricação de PCB IS620i de alta velocidade
A Highleap Electronics fornece montagem e fabricação de PCB IS620i usando materiais Isola, adaptados para aplicações digitais e de RF de alta velocidade.
Fabricação especializada de PCB para aplicações de alta velocidade — incluindo materiais IS620i
Na Highleap Electronics, somos uma empresa de fabricação e montagem de PCBs com serviço completo, capaz de lidar com todos os materiais laminados convencionais e avançados — desde o FR-4 padrão até o IS620i, laminados de baixa perda de hidrocarboneto-cerâmica, MEGTRON6 e muito mais.
Nossa fábrica está equipada para produção de PCB rígidos, HDI, RF e multicamadas, e trabalhamos com designers de todos os setores para dar vida a seus projetos de PCB de alta velocidade e baixa perda com precisão incomparável.
O IS620i, desenvolvido pelo Isola Group, é um dos muitos materiais que suportamos. Este material revolucionário representa o primeiro na classe de produtos digitais, construído com base em tecnologias existentes, mas oferecendo vantagens significativas para o mundo digital atual. O IS620i é formulado exclusivamente para aplicações de alta velocidade que variam de 2 a 15 GHz, proporcionando aos projetistas e fabricantes a flexibilidade do design digital, a garantia de fornecimento e a facilidade do processamento FR-4 convencional.
Especificações principais em resumo
- Temperatura de transição do vidro (Tg): 225 ° C
- Temperatura de decomposição (Td): 364 ° C
- Constante Dielétrica (Dk): 3.58
- Fator de Dissipação (Df): 0.006
Especificações técnicas do laminado IS620i
A tabela a seguir apresenta as especificações técnicas completas dos materiais laminados e pré-impregnados de alto desempenho IS620i. Todos os valores são propriedades típicas e são fornecidos para fins de referência de engenharia.
Propriedades térmicas
| Propriedade | Valor típico | Monitoradas | Método de teste |
|---|---|---|---|
| Temperatura de transição vítrea (Tg) por DSC | 225 | ° C | IPC-TM-650 2.4.25C |
| Temperatura de decomposição (Td) por TGA @ 5% de perda de peso | 364 | ° C | IPC-TM-650 2.4.24.6 |
| Tempo de deslaminar por TMA (cobre removido) – T260 | 60 | Minutos | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| Tempo de deslaminar por TMA (cobre removido) – T288 | > 20 | Minutos | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| Eixo Z CTE – Pré-Tg | 55 | ppm / ° C | IPC-TM-650 2.4.24C |
| Eixo Z CTE – Pós-Tg | 230 | ppm / ° C | IPC-TM-650 2.4.24C |
| Eixo Z CTE – 50 a 260°C (Expansão Total) | 2.8 | % | IPC-TM-650 2.4.24C |
| Pré-Tg CTE do eixo X/Y | 13 | ppm / ° C | IPC-TM-650 2.4.24C |
| Condutividade Térmica | 0.35 | W / mK | ASTM E1952 |
| Estresse térmico 10 seg @ 288°C – Não gravado | Passar | Passe Visual | IPC-TM-650 2.4.13.1 |
| Estresse térmico 10 seg @ 288°C – Gravado | Passar | Passe Visual | IPC-TM-650 2.4.13.1 |
Propriedades Elétricas
| Propriedade | Valor típico | Monitoradas | Método de teste |
|---|---|---|---|
| Dk, Permissividade @ 100 MHz | 3.59 | - | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Dk, Permissividade @ 1 GHz | 3.58 | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 Bereskin Stripline |
| Dk, Permissividade @ 2 GHz | 3.58 | - | Bereskin Stripline |
| Dk, Permissividade @ 5 GHz | 3.54 | - | Bereskin Stripline |
| Dk, Permissividade @ 10 GHz | 3.54 | - | Bereskin Stripline |
| Df, Tangente de Perda @ 100 MHz | 0.0051 | - | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Df, Tangente de Perda a 1 GHz | 0.0059 | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 Bereskin Stripline |
| Df, Tangente de Perda a 2 GHz | 0.0060 | - | Bereskin Stripline |
| Df, Tangente de Perda a 5 GHz | 0.0066 | - | Bereskin Stripline |
| Df, Tangente de Perda a 10 GHz | 0.0071 | - | Bereskin Stripline |
| Resistividade volumétrica – Após a resistência à umidade | 8.9 × 10⁸ | MΩ-cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividade volumétrica – Em temperatura elevada | 6.5 × 10⁸ | MΩ-cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividade da superfície – Após a resistência à umidade | 2.21 × 10⁶ | MΩ | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividade da superfície – Em temperatura elevada | 4.4 × 10⁸ | MΩ | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Avaria dielétrica | > 50 | kV | IPC-TM-650 2.5.6B |
| Resistência ao Arco | 110 | segundos | IPC-TM-650 2.5.1B |
| Resistência elétrica (laminado e pré-impregnado laminado) | 55 (1400) | kV/mm (V/mil) | IPC-TM-650 2.5.6.2A |
| Índice de rastreamento comparativo (CTI) | 2 (250-399) | Classe (Volts) | UL 746A ASTM D3638 |
Propriedades mecânicas
| Propriedade | Valor típico | Monitoradas | Método de teste |
|---|---|---|---|
| Resistência à descamação – Folha de cobre de baixo perfil (>17 μm) | 1.14 (6.5) | N/mm (lb/polegada) | IPC-TM-650 2.4.8C |
| Resistência à descamação – Perfil de cobre padrão após estresse térmico | 0.96 (5.5) | N/mm (lb/polegada) | IPC-TM-650 2.4.8.2A |
| Resistência à descamação – Soluções de pós-processo de cobre de perfil padrão | 0.90 (5.1) | N/mm (lb/polegada) | IPC-TM-650 2.4.8.3 |
| Resistência à flexão – direção do comprimento | 69.2 | KSI | IPC-TM-650 2.4.4B |
| Resistência à flexão – direção transversal | 62.4 | KSI | IPC-TM-650 2.4.4B |
| Resistência à Tração – Direção do Comprimento | 42.1 | KSI | ASTM D3039 |
| Resistência à Tração – Direção Cruzada | 39.7 | KSI | ASTM D3039 |
| Módulo de Young – Direção do comprimento | 3217 | KSI | ASTM D790-15e2 |
| Módulo de Young – Direção transversal | 3207 | KSI | ASTM D790-15e2 |
| Razão de Poisson – Direção do comprimento | 0.166 | - | ASTM D3039 |
| Razão de Poisson – Direção cruzada | 0.164 | - | ASTM D3039 |
Propriedades Adicionais
| Propriedade | Valor típico | Monitoradas | Método de teste |
|---|---|---|---|
| Absorção de umidade | 0.24 | % | IPC-TM-650 2.6.2.1A |
| Inflamabilidade (laminado e pré-impregnado laminado) | V-0 | NOTA | UL 94 |
| Temperatura operacional máxima | 130 | ° C | UL 796 |
Notas técnicas importantes
Todos os valores técnicos mostrados acima para os laminados IS620i são propriedades típicas publicadas pelo Isola Group e são fornecidos estritamente para referência de engenharia. O desempenho real pode variar dependendo do layout específico da sua placa de circuito impresso, configuração de camadas, design e processo de fabricação.
Na Highleap Electronics, usamos apenas laminados IS620i autênticos obtidos diretamente de canais aprovados pela Isola, garantindo qualidade e rastreabilidade em cada execução de produção.
Os dados, embora considerados precisos e baseados em métodos analíticos considerados confiáveis, são apenas para fins informativos. Quaisquer vendas destes produtos serão regidas pelos termos e condições do contrato sob o qual são vendidos.
Por que os engenheiros escolhem o IS620i para projetos de PCB de alta velocidade e baixa perda
Na Highleap Electronics, recomendamos os laminados IS620i para circuitos digitais de alta velocidade, especialmente para projetos que operam na faixa de frequência de 2 a 15 GHz. Este material se destaca por seu desempenho elétrico superior, estabilidade térmica e flexibilidade de processamento. O IS620i garante integridade de sinal excepcional e perda mínima de sinal, tornando-o a escolha ideal para aplicações que exigem soluções de PCB de alta velocidade e baixa perda, como telecomunicações, computação avançada e sistemas digitais.
Principais benefícios do IS620i
- Desempenho elétrico superior: O IS620i oferece uma constante dielétrica de 3.58 e um fator de dissipação de 0.006 a 10 GHz, garantindo excelente integridade de sinal e perda mínima de sinal em uma ampla faixa de frequência, ideal para aplicações de alta velocidade.
- Estabilidade Térmica Excepcional: Com uma temperatura de transição vítrea (Tg) de 225 °C e uma temperatura de decomposição de 364 °C, o IS620i tem um desempenho confiável mesmo em ambientes térmicos exigentes, tornando-o adequado para eletrônicos de alta potência.
- Flexibilidade de processamento: O IS620i é compatível com técnicas convencionais de processamento FR-4, o que ajuda a reduzir os custos de fabricação e, ao mesmo tempo, manter o alto desempenho. É adequado tanto para protótipos de pequenos lotes quanto para produção em larga escala, proporcionando versatilidade em todo o processo de produção.
- Reconhecimento e conformidade da indústria: O IS620i possui certificação UL (número de registro E41625) e está em conformidade com a RoHS, garantindo o atendimento aos padrões da indústria em termos de segurança e conformidade ambiental. Disponível em laminado e pré-impregnado, o IS620i oferece flexibilidade para designs multicamadas complexos.
Aplicações ideais para IS620i
O IS620i é ideal para uma variedade de aplicações de alto desempenho, incluindo circuitos digitais de alta velocidade, infraestrutura de telecomunicações, equipamentos de data center e sistemas de computação avançados. Suas propriedades de bloqueio de UV e fluorescência AOI proporcionam benefícios adicionais na inspeção óptica automatizada (AOI), aprimorando o controle de qualidade durante a produção. Na Highleap Electronics, oferecemos consultoria gratuita de empilhamento para ajudar os clientes a selecionar o melhor material para suas necessidades de desempenho, custo e fabricação, garantindo a solução certa para suas necessidades específicas.
Soluções de fabricação e montagem de PCB IS620i
Na Highleap Electronics, oferecemos mais do que apenas a fabricação de PCBs para o IS620i. Somos o seu parceiro de serviço completo para todas as suas necessidades de PCB, desde protótipos FR2 de 4 camadas até PCBs HDI e multicamadas avançados de 60 camadas. Nossos serviços abrangentes abrangem tudo, desde o design e a seleção de materiais até a fabricação e montagem completas, garantindo soluções de alto desempenho sob medida para as necessidades específicas do seu projeto.
Nossos recursos de PCB IS620i
- Controle de Impedância de Precisão: Alcançando precisão de ±5% para pares diferenciais e linhas de transmissão de RF, garantindo integridade ideal do sinal.
- Processamento HDI avançado: Com microvias, via-in-pad e via plugging para projetos de alta densidade.
- Empilhamentos multicamadas complexos: Experiência em materiais híbridos (por exemplo, IS620i + FR4) para desempenho econômico.
- Acabamentos de superfície premium: Incluindo ENIG, ENEPIG, ouro duro e OSP, atendendo a necessidades específicas de aplicação.
Montagem SMT completa e pronta para uso e garantia de qualidade rigorosa
Oferecemos montagem SMT completa para componentes BGA, QFN e 01005, além de posicionamento de blindagem de RF. Nossos rigorosos testes de controle de qualidade incluem inspeção óptica automatizada (AOI), inspeção por raios X, testes funcionais e testes de sonda móvel para máxima confiabilidade. Todos os projetos utilizam laminados IS620i genuínos do Grupo Isola, com certificação IPC Classe 2/3. Seja qual for a sua necessidade – IS620i, um laminado de baixa perda de hidrocarboneto-cerâmica ou substratos FR-4 –, temos a expertise e a infraestrutura para entregar resultados excepcionais em qualquer projeto.
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