Laminado de PCB de alta velocidade IT-968

Explore os laminados de PCB IT-968 SE para uso em alta velocidade e alta frequência. A Highleap oferece suporte para fabricação, montagem e design de montagens multicamadas IT-968.

Laminado de PCB de alta velocidade IT-968 para projetos eletrônicos avançados

O IT-968 é um substrato de PCB de alto desempenho desenvolvido pela ITEQ. Apresenta alta temperatura de transição vítrea (Tg), excelente estabilidade térmica e características de perda ultrabaixa. Este material é otimizado para aplicações digitais de alta frequência e alta velocidade, incluindo infraestrutura 5G, servidores de data center, radar automotivo e muito mais.

Na Highleap Electronics, oferecemos serviços completos de fabricação e montagem de PCBs usando laminados IT-968, atendendo tanto à prototipagem quanto à produção em massa com rigoroso controle de qualidade.

Aplicações típicas:

Estações base sem fio 5G e módulos de ondas milimétricas
Backplanes, roteadores e switches de alta velocidade
Sistemas de radar automotivo e ADAS
Computação de IA, aceleração de rede e módulos front-end de RF

Consulte as especificações técnicas abaixo para avaliar a adequação do IT-968 para seu próximo projeto.

Laminado/Pré-impregnado ITEQ: IT-968TC SE/IT-968BS SE

Propriedade	Espessura < 0.50 mm [0.0197 pol]		Espessura ≥ 0.50 mm [0.0197 pol]		Monitoradas (Métrico / Inglês)	Método de teste (IPC‑TM‑650 ou anotado)
Propriedade	Típica	Spec	Típica	Spec	Monitoradas (Métrico / Inglês)	Método de teste (IPC‑TM‑650 ou anotado)
Resistência à descamação – Perfil baixo/muito baixo de Cu (>17 µm)	0.44 0.61 (2.5 3.5)	0.44 (2.50)	0.44 0.61 (2.5 3.5)	0.44 (2.50)	N/mm (lb/pol)	2.4.8 / 2.4.8.2
Força de descascamento – Perfil padrão (1 oz)	0.88 1.23 (5.0 7.0)	0.70 (4.00)	0.88 1.23 (5.0 7.0)	0.70 (4.00)	N/mm (lb/pol)	2.4.8.3
Resistividade volumétrica – C‑96/35/90	> 10¹⁰	10⁶	-	-	MΩ·cm	2.5.17.1
Resistividade volumétrica – Após a resistência à umidade	-	-	> 10¹⁰	10⁴	MΩ·cm	2.5.17.1
Resistividade volumétrica – Em temperatura elevada E‑24/125	> 10¹⁰	10³	> 10¹⁰	10³	MΩ·cm	2.5.17.1
Resistividade de superfície – C‑96/35/90	> 10⁹	10⁴	-	-	MΩ	2.5.17.1
Resistividade da superfície – Após a resistência à umidade	-	-	> 10⁹	10⁴	MΩ	2.5.17.1
Resistividade da superfície – Em temperatura elevada E‑24/125	> 10⁹	10³	> 10⁹	10³	MΩ	2.5.17.1
Absorção de umidade, máxima	-	-	0.12	0.5	%	2.6.2.1
Ruptura dielétrica, mínima	-	-	> 50	40	kV	2.5.6
Permissividade (Dk) 1 GHz	3.44	AABUS	3.44	AABUS	-	2.5.5.9
Permissividade (Dk) 2 GHz	3.44	-	3.44	-	-	2.5.5.13
Permissividade (Dk) 5 GHz	3.35	-	3.35	-	-	2.5.5.13
Permissividade (Dk) 10 GHz	3.34	-	3.34	-	-	2.5.5.13
Perda Tangente (Df) 1 GHz	0.0027	AABUS	0.0031	AABUS	-	2.5.5.9
Perda Tangente (Df) 2 GHz	0.0030	-	0.0030	-	-	2.5.5.13
Perda Tangente (Df) 5 GHz	0.0035	-	0.0035	-	-	2.5.5.13
Perda Tangente (Df) 10 GHz	0.0038	-	0.0038	-	-	2.5.5.13
Resistência à flexão – direção do comprimento	-	-	444 (64 380)	415 (60 190)	N/mm² (psi)	2.4.4
Resistência à flexão – direção transversal	-	-	415 (60 175)	345 (50 040)	N/mm² (psi)	2.4.4
Resistência do arco, mínima	> 60	60	> 60	60	s	2.5.1
Estresse térmico 288 °C 10 s – Não gravado	Passar	Passe Visual	Passar	Passe Visual	NOTA	2.4.13.1
Estresse térmico 288 °C 10 s – Gravado	Passar	Passe Visual	Passar	Passe Visual	NOTA	2.4.13.1
Força elétrica, mínimo	> 30	30	-	-	kV / mm	2.5.6.2
inflamabilidade	V-0	V-0	V-0	V-0	NOTA	UL 94
Temperatura de transição vítrea (TMA)	-	-	175	170 minutos	° C	2.4.24
Temperatura de decomposição (perda de 5% em peso)	-	-	400	340 minutos	° C	2.4.24.6
Eixo X/Y CTE (40–125 °C)	-	-	12-14	-	ppm / ° C	2.4.24
Eixo Z CTE – Alfa 1	-	-	45	60 máx.	ppm / ° C	2.4.24
Eixo Z CTE – Alfa 2	-	-	260	300 máx.	ppm / ° C	2.4.24
Expansão do eixo Z 50–260 °C	-	-	2.3	3.5 máx.	%	2.4.24
Resistência Térmica T₂₆₀	-	-	> 60	30 minutos	min	2.4.24.1
Resistência Térmica T₂₈₈	-	-	> 60	15 minutos	min	2.4.24.1
Resistência CAF	-	-	Passar	AABUS	Passar / falhar	2.6.25

NOTA

Os dados e diretrizes de fabricação acima são fornecidos para projetistas e fabricantes de PCB como referência. Embora as informações sejam consideradas precisas, os valores reais podem variar dependendo dos métodos de teste e das condições de fabricação. As especificações finais do produto devem ser confirmadas de acordo com o contrato com a ITEQ. A ITEQ reserva-se o direito de atualizar os dados sem aviso prévio para garantir que as informações mais recentes estejam disponíveis aos usuários.
A Highleap Electronics é uma fabricante e montadora profissional de PCBs que oferece serviços completos de processo, desde a prototipagem até a produção em massa. Trabalhamos com uma ampla gama de materiais de alto desempenho — incluindo, entre outros, o IT-968 SE — e oferecemos suporte a empilhamentos complexos para aplicações de alta velocidade e RF.
Se precisar de consultoria em design, auxílio na seleção de materiais ou sugestões personalizadas de empilhamento usando IT-968 SE ou outros substratos, nossa equipe de engenharia está pronta para ajudar. Entre em contato conosco para começar seu projeto hoje mesmo.

Compatibilidade de fabricação e capacidades de engenharia

A Highleap Electronics possui vasta experiência na fabricação de PCBs de alta velocidade, RF e com alta contagem de camadas, utilizando laminados IT-968 SE. Compreendemos perfeitamente o comportamento da laminação, o gerenciamento de perfuração e as demandas de integridade do sinal associadas a este material avançado de baixo Dk e ultrabaixo Df.

Nossas instalações estão equipadas para lidar com construções complexas, garantindo a confiabilidade térmica e o desempenho elétrico necessários para projetos baseados na norma IT-968. Seja trabalhando com hardware de rede de alta velocidade, backplanes, placas de linha ou módulos sem fio/RF, nossas linhas de produção são otimizadas para consistência, precisão e produtividade.

Suporta empilhamento de PCB multicamadas de 2 a 60 camadas
Capacidades HDI avançadas com estruturas de passagem cega/enterrada
Roteamento controlado por impedância com simulação Dk e verificação do solucionador de campo
Acabamentos de superfície: ENIG, ENEPIG, prata de imersão e mais
Inspeção completa: 100% E-test, raio X para camadas internas, análise de microssecção
Certificado de acordo com os padrões de fabricação IPC Classe 2 ou 3

Além da fabricação, nossa equipe de engenharia fornece suporte abrangente de projeto — incluindo planejamento de empilhamento, modelagem térmica, análise de substituição de material e otimização de CAM — para ajudar você a reduzir custos e riscos sem comprometer a qualidade.

Para projetos que exigem laminados de alto desempenho IT-968 SE ou similares, entre em contato conosco para discutir restrições de fabricação, prazos de entrega e metas de confiabilidade. Nossas soluções contam com a confiança de OEMs nos setores de telecomunicações, defesa e computação de alto desempenho.

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Fábrica de montagem de PCBs chave na mão

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Projetando uma aplicação digital ou de RF de alta velocidade que exige o desempenho da laminação IT-968? A Highleap Electronics está pronta para ajudar você a transformar seus projetos em PCBs confiáveis e prontas para produção — de forma rápida e acessível.

Nossa equipe é especializada na fabricação de PCBs baseados em IT-968 e oferecemos:

Verificações DFM (Design for Manufacturability) gratuitas e análises de empilhamento personalizadas para PCBs de alta velocidade IT-968
Suporte de engenharia para seleção de materiais e simulação dielétrica
Prototipagem rápida e produção em larga escala usando laminado IT-968 para aplicações de RF
Soluções completas: estêncil SMT, programação e montagem de PCB pronta para uso

Precisa de prazos de entrega mais rápidos, melhor controle de custos ou orientação sobre o uso do IT-968 para a construção de PCBs multicamadas? Nossos engenheiros estão aqui para fornecer insights e sugestões personalizadas para o seu projeto.

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