Filme de poliimida Kapton para fabricação de PCBs flexíveis
Kapton HN, FN e HPP-ST são filmes de poliimida de terceiros que podem ser especificados para projetos de PCBs flexíveis e rígido-flexíveis. A Highleap Electronics oferece serviços de fabricação e montagem de PCBs com base nos requisitos de material, empilhamento e produção definidos pelo cliente.
Filme de poliimida Kapton em aplicações de PCBs flexíveis
Kapton é um filme de poliimida da DuPont, disponível em graus como HN, FN e HPP-ST para diferentes requisitos técnicos. Em projetos de circuitos flexíveis, os filmes de poliimida podem ser especificados quando se exige uma construção dielétrica fina, flexibilidade mecânica, isolamento elétrico ou resistência à temperatura.
O filme Kapton® pode ser considerado em uma variedade de projetos de PCBs flexíveis e rígido-flexíveis, incluindo conjuntos eletrônicos compactos, circuitos flexíveis multicamadas, interconexões de sensores, eletrônica industrial, eletrônica automotiva e outras aplicações com requisitos mecânicos ou de isolamento específicos.
Considerações comuns no projeto de PCBs incluem:
- Construção de circuitos flexíveis e rígido-flexíveis
- Dielétrico e espessura total da placa de circuito impresso
- Área de curvatura e requisitos mecânicos
- Requisitos de isolamento elétrico e de sinal
- Integração com camadas de cobertura, reforços e outros materiais de PCB.
A Highleap Electronics fabrica e monta placas de circuito impresso (PCBs) de acordo com os materiais e requisitos de projeto especificados pelo cliente. Kapton® é mencionado apenas como uma designação de material de terceiros.
Especificações técnicas do Kapton® FCCL
Tabela 1. Propriedades físicas do filme Kapton® Tipo 100 HN, 25 µm (1 mil)
| Propriedade física | Valor típico em | Método de teste | |
|---|---|---|---|
| 23 ° C (73 ° F) | 200 ° C (392 ° F) | ||
| Resistência à tração máxima, MPa (psi) | 231 (33,500) | 138 (20,000) | ASTM D-882-91, Método A |
| Ponto de escoamento a 3%, MPa (psi) | 69 (10,000) | 41 (6,000) | Norma ASTM D-882 |
| Tensão para produzir 5% de alongamento, MPa (psi) | 90 (13,000) | 62 (9,000) | Norma ASTM D-882 |
| Alongamento final, % | 72 | 83 | Norma ASTM D-882 |
| Módulo de tração, GPa (psi) | 2.76 (400,000) | 2.0 (290,000) | Norma ASTM D-882 |
| Resistência ao impacto, N•cm (ft•lb) | 78 (0.58) | - | Teste de Impacto Pneumático DuPont |
| Endurance de dobramento (MIT), ciclos | 285,000 | - | Norma ASTM D-2176 |
| Resistência ao rasgo - Propagação (Elmendorf), N (lbf) | 0.07 (0.02) | - | Norma ASTM D-1922 |
| Resistência ao rasgo — Inicial (Graves), N (lbf) | 7.2 (1.6) | - | Norma ASTM D-1004 |
| Densidade, g/cc ou g/mL | 1.42 | - | Norma ASTM D-1505 |
| Coeficiente de atrito - Cinético | 0.48 | - | Norma ASTM D-1894 |
| Coeficiente de atrito - estático | 0.63 | - | Norma ASTM D-1894 |
| Índice de refração (linha Na D) | 1.70 | - | Norma ASTM D-542 |
| Razão de Poisson | 0.34 | - | Média de três amostras alongadas |
| Vida útil flexível em baixa temperatura | Passar | - | IPC TM 650, Método 2.6.18 |
Tabela 2. Propriedades térmicas do filme Kapton® Tipo 100 HN, 25 µm (1 mil)
| Propriedade Térmica | Valor típico | Condição de teste | Método de teste |
|---|---|---|---|
| Ponto de Fusão | nenhum | nenhum | ASTM E-794 (1989) |
| Coeficiente Térmico de Expansão Linear | 20 ppm/°C (11 ppm/°F) | -14 a 38 ° C (7 a 100 ° F) | Norma ASTM D-696 |
| Coeficiente de condutividade térmica, W/m•K (cal/seg-cm-°C) | 0.20 (4.8 × 10⁻⁴) | 296K (23°C) | ASTM D5470 |
| Calor específico, J/g•K (cal/g•°C) | 1.09 (0.261) | - | Calorimetria Diferencial |
| inflamabilidade | 94V-0 | - | UL-94 (2-8-85) |
| Encolhimento, % | 0.17 1.25 |
30 minutos a 150°C 120 minutos a 400°C |
IPC TM 650, Método 2.2.4A Norma ASTM D-5214 |
| Selabilidade térmica | Não selável a quente | - | - |
| Índice de Oxigênio Limitante, % | 37 | - | Norma ASTM D-2863 |
| Solda flutuante | Passar | - | IPC TM 650, Método 2.4.13A |
| Geração de fumaça | DM = <1 | - | Câmara de fumaça NBS NFPA-258 |
| Temperatura de transição de vidro (Tg) | Uma transição de segunda ordem ocorre em Kapton® entre 360°C (680°F) e 410°C (770°F) e é considerada a temperatura de transição vítrea. Diferentes técnicas de medição produzem resultados diferentes dentro da faixa de temperatura acima. |
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Tabela 3. Propriedades físicas e térmicas do filme HPP-ST tipo Kapton®
| Propriedade | Valor típico para espessura de filme | Método de teste | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 25 µm | 50 µm | 75 µm | 125 µm | ||
| Resistência à tração máxima, MPa (psi) | 231 (33,500) | 234 (34,000) | 231 (33,500) | 231 (33,500) | Norma ASTM D-882 |
| Alongamento final, % | 72 | 82 | 82 | 82 | Norma ASTM D-882 |
| Resistência ao rasgo (Elmendorf), N | 0.07 | 0.21 | 0.38 | 0.58 | Norma ASTM D-1922 |
| Resistência ao rasgo (Graves), N | 7.2 | 16.3 | 26.3 | 46.9 | Norma ASTM D-1004 |
| Resistência dobrável (MIT), ×10³ | 285 | 55 | 6 | 5 | Norma ASTM D-2176 |
| Densidade, g/cc | 1.42 | 1.42 | 1.42 | 1.42 | Norma ASTM D-1505 |
| inflamabilidade | 94V-0 | 94V-0 | 94V-0 | 94V-0 | UL-94 |
| Encolhimento (150°C, 30 min), % | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | IPC TM 650 |
| Índice de Oxigênio Limitante, % | 37 | 43 | 46 | 45 | Norma ASTM D-2863 |
Tabela 4. Propriedades físicas do filme Kapton® tipo FN
| Propriedade | Valor típico para o tipo de filme | ||
|---|---|---|---|
| 120FN616 | 150FN019 | 250FN029 | |
| Resistência à tração máxima, MPa (psi) 23 ° C / 200 ° C |
207 (30,000) / 121 (17,500) | 162 (23,500) / 89 (13,000) | 200 (29,000) / 115 (17,000) |
| Ponto de escoamento a 3%, MPa (psi) 23 ° C / 200 ° C |
61 (9000) / 42 (6000) | 49 (7000) / 43 (6000) | 58 (8500) / 36 (5000) |
| Tensão com alongamento de 5%, MPa (psi) 23 ° C / 200 ° C |
79 (11,500) / 53 (8000) | 65 (9,500) / 41 (6000) | 76 (11,000) / 48 (7000) |
| Alongamento final, % 23 ° C / 200 ° C |
75 / 80 | 70 / 75 | 85 / 110 |
| Módulo de tração, GPa (psi) 23 ° C / 200 ° C |
2.48 (360,000) / 1.62 (235,000) | 2.28 (330,000) / 1.14 (165,000) | 2.62 (380,000) / 1.38 (200,000) |
| Resistência ao impacto a 23°C, N•cm (ft•lb) | 78 (0.58) | 68.6 (0.51) | 156.8 (1.16) |
| Resistência ao rasgo - Propagação (Elmendorf), N (lbf) | 0.08 (0.02) | 0.47 (0.11) | 0.57 (0.13) |
| Resistência ao rasgo — Inicial (Graves), N (lbf) | 11.8 (2.6) | 11.5 (2.6) | 17.8 (4.0) |
| Poliimida, % em peso | 80 | 57 | 73 |
| FEP, % em peso | 20 | 43 | 27 |
| Densidade, g/cc ou g/mL | 1.53 | 1.67 | 1.57 |
Nota: Os valores técnicos apresentados acima são fornecidos apenas para referência geral de engenharia e não constituem especificações garantidas. Para obter informações confirmadas sobre as propriedades do material, construções disponíveis, tolerâncias e conformidade, consulte a documentação técnica oficial atual do fabricante do material. Kapton® é um produto de terceiros da DuPont; a Highleap Electronics não fabrica o filme de poliimida Kapton® nem publica suas especificações.
A Highleap Electronics oferece serviços de fabricação e montagem de PCBs para projetos de clientes que especificam filme de poliimida Kapton® ou outros materiais aprovados para circuitos flexíveis. Analisamos a configuração de camadas aprovada pelo cliente, a especificação de materiais, os requisitos de fabricação e a documentação de montagem antes da produção. A disponibilidade de materiais e a construção final da PCB são confirmadas de acordo com cada projeto.
Capacidades de fabricação de PCB baseadas em Kapton®
Na Highleap Electronics, oferecemos serviços completos de fabricação e montagem sob medida para PCBs flexíveis à base de Kapton®. Nossa equipe de engenharia compreende os requisitos de processamento de materiais de poliimida e oferece suporte a projetos de baixo e alto volume.
- Suporte material: Filmes Kapton® HN, HPP-ST e FN de 25µm a 125µm
- Processos compatíveis: perfuração a laser, laminação de revestimento, zonas de flexão dinâmica
- Fabricação de precisão: Gravação em sala limpa, imagens de linhas finas e acabamento pronto para SMT
- Empilhamentos específicos de aplicativos: Combinações rígidas-flexíveis, laminação multicamadas de PI
- Certificações: Ambiente de produção compatível com IPC Classe 2/3
Seja para isolamento de nível aeroespacial ou projetos FPC compactos, nossa instalação garante precisão dimensional, baixa liberação de gases e desempenho elétrico estável.
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Se o seu projeto de PCB flexível ou rígido-flexível especificar filme de poliimida Kapton, a Highleap Electronics pode analisar os requisitos de fabricação e montagem da PCB com base nos seus desenhos aprovados, na estrutura de camadas, na especificação de materiais e na documentação de produção.
Como fabricante de PCBs e prestador de serviços de montagem de PCBs, nosso trabalho se concentra na placa de circuito impresso (PCBA) acabada, e não na fabricação do próprio filme de poliimida.
- Análise DFM para projetos de PCBs flexíveis e rígido-flexíveis
- Análise da estrutura da placa de circuito impresso (PCB) com base em materiais especificados pelo cliente.
- Fabricação de PCBs flexíveis para protótipos e em larga escala
- Processos de cobertura, reforço, perfuração, revestimento e fresagem
- Montagem SMT/THT, fornecimento de componentes, inspeção e testes.
A disponibilidade de materiais e a construção final da placa de circuito impresso (PCB) são confirmadas de acordo com os requisitos de cada projeto antes da produção.
📩 Entre em contato conosco para solicitar um orçamento de PCB ou uma análise de engenharia. Envie seus arquivos Gerber, configuração de camadas, lista de materiais (BOM), desenhos e requisitos de montagem para avaliação.
Kapton® é um produto de terceiros da DuPont. O nome é mencionado apenas para identificar requisitos de materiais especificados pelo cliente. A Highleap Electronics é uma fabricante independente de PCBs e fornecedora de serviços de montagem de PCBs e não fabrica filme de poliimida Kapton®.