MEGTRON-4
O que é MEGTRON-4?
Visão geral dos materiais
- Fabricante: Panasonic Industry
- Série de produtos: MEGTRON4
- Laminado: R-5725
- Pré-impregnado: R-5620
- Dk típico a 1 GHz: 3.83
- Df típico a 1 GHz: 0.005
Particularidades
- Excelente resistência mecânica
- Resistência térmica e estabilidade aprimoradas
- Desempenho térmico e elétrico superior
- Adequado para PCBs multicamadas e alta densidade de condutores
- Baixa constante dielétrica e fator de dissipação (capaz de alta velocidade)
Aplicações
- Antena
- Supercomputador
- Instrumento de medição
- Equipamento de Infraestrutura de TIC
Propriedades gerais do MEGTRON-4
| Propriedades | Monitoradas | Método de teste | Condição | Valor típico | |
|---|---|---|---|---|---|
| Propriedades térmicas | |||||
| Temperatura de transição de vidro (Tg) | ° C | DSC | Como recebido | 176 | |
| TMA | 170 | ||||
| DMA | 210 | ||||
| Temperatura de decomposição térmica (Td) | ° C | TGA | 360 | ||
| Tempo até a delaminação (T288) | Sem Cu | min | IPC-TM-650 2.4.24.1 | - | > 120 |
| Com Cu | 30 | ||||
| CTE α1 | Eixo X | ppm / ° C | IPC-TM-650 2.4.24 | <Tg | 12-14 |
| Eixo Y | 13-15 | ||||
| Eixo Z | 35 | ||||
| CTE α2 | Eixo Z | >Tg | 265 | ||
| Propriedades Elétricas | |||||
| Resistividade volumétrica | MΩ·cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | × 1 109 | |
| Resistividade superficial | MΩ | × 1 108 | |||
| Constante Dielétrica (Dk) | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50, 1 GHz | 3.83 | |
| Fator de Dissipação (Df) | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50, 1 GHz | 0.005 | |
| Propriedades físicas | |||||
| Absorção de água | % | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | 0.14 | |
| Casca-grossa | 1 oz Cu | kN / m | IPC-TM-650 2.4.8 | Como recebido | 1.2 |
| inflamabilidade | NOTA | UL | C-48/23/50 | 94V-0 | |
Observações
- Os valores mostrados acima são fornecidos para referência geral em engenharia de PCBs e não devem ser considerados como especificações garantidas para PCBs finalizados.
- Os dados de referência listados correspondem a uma amostra de 32 mil (0.8 mm) com uma construção de #3313 × 8 camadas.
- MEGTRON4, R-5725 e R-5620 são designações de materiais da Panasonic Industry. As especificações atuais dos materiais e as construções disponíveis devem ser confirmadas consultando a documentação técnica mais recente do fabricante.
- A Highleap Electronics oferece serviços de fabricação e montagem de placas de circuito impresso (PCBs). Para consultas sobre fabricação de PCBs, entre em contato. contate-nos.
Armazenamento de material
- O laminado R-5725 e o pré-impregnado R-5620 são os mesmos que nosso material FR-4 convencional.
- O laminado deve ser armazenado em local plano, fresco e seco. Evite dobrar ou arranhar a superfície do laminado.
- Sempre que possível, armazene o laminado na embalagem original.
- O pré-impregnado deve ser armazenado na horizontal em um ambiente fresco, seco e controlado, a 73°C (23°F) ou menos e 50% de umidade relativa ou menos.
Preparação de superfície laminada
- O cobre brilhante regular pode ser limpo usando produtos químicos padrão da indústria ou limpeza mecânica.
- O cobre Reverse Treat deve ser limpo usando produtos químicos de limpeza padrão da indústria.
Tratamento de ligação da camada interna
- Pode ser usado Óxido Preto ou Marrom.
- Tratamento alternativo de óxido usando tecnologia de corrosão por peróxido/sulfúrico também pode ser usado.
Secagem
- Seque completamente as camadas internas acabadas para remover qualquer umidade absorvida ou umidade da superfície.
- A secagem em estufa a 300 °C (150 °F) durante 1 a 2 horas é preferível. Para o processamento alternativo de óxidos em esteira transportadora, alguns equipamentos podem ter capacidade de secagem suficiente. No entanto, recomenda-se a secagem em estufa.
Da montagem em alta velocidade à placa de circuito impresso finalizada.
Para projetos de PCBs multicamadas que utilizam MEGTRON4, a Highleap Electronics concentra-se em traduzir o projeto elétrico aprovado em uma construção prática de fabricação e montagem. A revisão de fabricação integra a construção das camadas, os requisitos de impedância, a arquitetura de vias, os recursos de cobre e as interfaces de montagem, garantindo que a placa nua e a PCBA final sigam a mesma linha de base de produção.
Revisão da estrutura do sinal
As trilhas de impedância controlada, os pares diferenciais, os planos de referência, o espaçamento dielétrico e as transições de camadas são revisados juntamente com a configuração de camadas da placa de circuito impresso aprovada. Isso ajuda a estabelecer os parâmetros de fabricação necessários para a produção de placas multicamadas de alta velocidade.
Coordenação de Construção Multicamadas
O registro de camadas, a perfuração, as estruturas de furos metalizados, a sequência de laminação, a distribuição de cobre e a espessura final da placa são coordenados de acordo com o projeto real da placa de circuito impresso e a documentação de fabricação.
Transição da fabricação para a montagem
O acabamento da superfície, o formato do painel, as áreas dos componentes, os requisitos de soldagem, os pontos de inspeção e as necessidades de teste são revisados antes da produção da placa de circuito impresso (PCBA) para que os requisitos de fabricação e montagem da placa permaneçam alinhados.
A Highleap Electronics oferece fabricação de PCBs multicamadas, fabricação de impedância controlada, montagem SMT/THT, inspeção e testes, desde a construção de protótipos até a produção em larga escala. Para projetos que envolvem MEGTRON4 R-5725 / R-5620, os requisitos de materiais são incorporados à documentação de PCB aprovada antes da produção.
Envie-nos seus arquivos Gerber, configuração de camadas e lista de materiais (BOM) para análise e orçamento de fabricação de PCBs.