MEGTRON-7
O que é MEGTRON-7?
Uma série de materiais avançados para placas de circuito multicamadas fabricados pela Panasonic. Projetados especificamente para aplicações de alta velocidade e alta frequência.
Visão geral dos materiais
- Fabricante: Panasonic Industry
- Série de produtos: MEGTRON7
- Série de laminados: R-5785
- Série de pré-impregnados: R-5680
- Sistema de materiais de PCB multicamadas
- Disponível em diversas qualidades de material.
Características relevantes para PCBs
- Perda de transmissão ultrabaixa
- Opções Dk e Df baixas
- Alta resistência ao calor
- Adequado para projetos de sinal de alta velocidade.
- Compatível com PCBs de alto número de camadas
- Suporta estruturas de PCB HDI
Áreas de aplicação
- Equipamento de Infraestrutura de TIC
- Servidores e Computação de Alto Desempenho
- Equipamento de rede
- Sistemas de Estação Base e Antenas
- Medindo instrumentos
- Eletrônica Avançada de Alta Velocidade
Número da peça da série MEGTRON-7
Pode haver algumas diferenças nas condições de certificação UL entre os números de peça existentes e os novos números de peça.
| MEGTRON 7 | Novo número de peça | Número da peça existente | ||
|---|---|---|---|---|
| Laminado | Pré-impregnado | Laminado | Pré-impregnado | |
| Tecido de vidro de baixa densidade | R-578Y(N) | R-568Y(N) | R-5785(N) | R-5680(N) |
|
Tecido de vidro de baixa densidade Processabilidade melhorada |
R-578Y(GN) | R-568Y(GN) | R-5785(GN) | R-5680(GN) |
|
Pano de vidro normal Processabilidade melhorada |
R-578Y(GE) | R-568Y(GE) | R-5785(GE) | R-5680(GE) |
| Resistor enterrado em folha de cobre | R-578Y(R) | - | R-578Y(R) | - |
Propriedades gerais do MEGTRON-7
| item | Método de teste | Condição | Unidade |
MEGTRON 7 R-578Y(N) R-5785(N) |
MEGTRON 7 R-578Y(GN) R-5785(GN) |
MEGTRON 7 R-578Y(GE) R-5785(GE) |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Tecido de vidro de baixa densidade | Tecido de vidro de baixa densidade | Pano de vidro normal | |||||
| Temperatura de transição vítrea (Tg) | DSC | A | ° C | 200 | 200 | 200 | |
| Eixo z CTE | α1 | IPC-TM-650 2.4.24 | A | ppm/°C | 42 | 42 | 42 |
| α2 | 280 | 280 | 280 | ||||
| T288 (com cobre) | IPC-TM-650 2.4.24.1 | A | min | 120 | 120 | 120 | |
| Constante Dielétrica (Dk) |
13GHz 14GHz |
Ressonador de disco circular balanceado | C-24/23/50 | - | 3.31 a 14 GHz | 3.31 a 14 GHz | 3.60 a 13 GHz |
| Fator de Dissipação (Df) | 0.0023 a 14 GHz | 0.0023 a 14 GHz | 0.0034 a 13 GHz | ||||
| Força de descascamento* | 1 oz (35 µm) | IPC-TM-650 2.4.8 | A | kN / m | 0.8 | 0.8 | 0.8 |
Observações
- Para a referência de resistência ao descascamento acima, R-578Y(GN), R-5785(GN), R-578Y(GE) e R-5785(GE) usam cobre H-VLP2, enquanto R-578Y(N) e R-5785(N) usam cobre H-VLP.
- A espessura da amostra de referência é de 29.5 mil (0.750 mm). Os valores listados são dados típicos do material e podem variar de acordo com a classe, a construção, o tipo de cobre e as condições de teste.
- Os materiais MEGTRON7 são fabricados pela Panasonic Industry. Para obter as especificações atuais do material, as construções disponíveis e a documentação técnica, consulte o fabricante do material ou seus canais autorizados.
Especificação R-5785(N) e R-578Y(N)
| Propriedades | Monitoradas | Método de teste | Condição | Valor típico | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
|
R-5785(N) Vidro Low-Dk |
R-578Y(N) Vidro Low-Dk |
|||||
| Propriedades térmicas | ||||||
| Temperatura de transição de vidro (Tg) | ° C | DSC | Como recebido | 200 | 200 | |
| DMA | 210 | 210 | ||||
| Temperatura de decomposição térmica (Td) | ° C | TGA | 400 | 400 | ||
| Tempo até a delaminação (T288) | Sem Cu | min | IPC-TM-650 2.4.24.1 | > 120 | > 120 | |
| Com Cu | > 120 | > 120 | ||||
| CTE: α1 | Eixo X | ppm / ° C | IPC-TM-650 2.4.24 | 14-16 | 14-16 | |
| Eixo Y | 14-16 | 14-16 | ||||
| Eixo Z | 42 | 42 | ||||
| CTE: α2 | Eixo Z | >Tg | 280 | 280 | ||
| Propriedades Elétricas | ||||||
| Resistividade volumétrica | MΩ·cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | × 1 109 | × 1 109 | |
| Resistividade superficial | MΩ | × 1 108 | × 1 108 | |||
| Constante Dielétrica (Dk) | @ 1 GHz | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 3.37 | 3.37 |
| @ 14 GHz | Ressonador de disco circular do tipo balanceado | 3.31 | 3.31 | |||
| Fator de Dissipação (Df) | @ 1 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 0.001 | 0.001 | ||
| @ 14 GHz | Ressonador de disco circular do tipo balanceado | 0.0023 | 0.0023 | |||
| Propriedades físicas | ||||||
| Absorção de água | % | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | 0.06 | 0.06 | |
| Casca-grossa | 1 onça (H-VLP) | kN / m | IPC-TM-650 2.4.8 | Como recebido | 0.8 | 0.8 |
| inflamabilidade | NOTA | UL 94 | C-48/23/50 | 94V-0* | 94V-0 | |
Observações
- O valor 94V-0 apresentado na tabela é uma referência de inflamabilidade do material. A certificação UL deve ser verificada para a classe e construção específicas do MEGTRON7 exigidas para o projeto da placa de circuito impresso.
- Espessura da amostra de referência: 0.750 mm. Os valores listados são dados típicos do material e podem variar de acordo com a classe, a construção e as condições de teste.
- Os materiais MEGTRON7 são fabricados pela Panasonic Industry. Para obter as especificações atuais, o status de reconhecimento da UL e a documentação técnica, consulte a Panasonic Industry e os registros da UL aplicáveis.
Especificação R-578Y(GE) e R-578Y(GN)
| Propriedades | Monitoradas | Método de teste | Condição | Valor típico | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
|
R-578Y(GE) Vidro normal |
R-578Y(GN) Vidro Low-Dk |
|||||
| Propriedades térmicas | ||||||
| Temperatura de transição de vidro (Tg) | ° C | DSC | Como recebido | 200 | 200 | |
| TMA | 190 | 190 | ||||
| DMA | 210 | 210 | ||||
| Temperatura de decomposição térmica (Td) | ° C | TGA | 400 | 400 | ||
| Tempo até a delaminação (T288) | Sem Cu | min | IPC-TM-650 2.4.24.1 | > 120 | > 120 | |
| Com Cu | > 120 | > 120 | ||||
| CTE: α1 | Eixo X | ppm / ° C | IPC-TM-650 2.4.24 | 14-16 | 14-16 | |
| Eixo Y | 14-16 | 14-16 | ||||
| Eixo Z | 42 | 42 | ||||
| CTE: α2 | Eixo Z | >Tg | 280 | 280 | ||
| Propriedades Elétricas | ||||||
| Resistividade volumétrica | MΩ·cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | × 1 109 | × 1 109 | |
| Resistividade superficial | MΩ | × 1 108 | × 1 108 | |||
| Constante Dielétrica (Dk) | @ 1 GHz | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 3.63 | 3.37 |
| @ 13 / 14 GHz | Ressonador de disco circular do tipo balanceado | 3.60 @ 13 GHz | 3.31 @ 14 GHz | |||
| Fator de Dissipação (Df) | @ 1 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 0.002 | 0.001 | ||
| @ 13 / 14 GHz | Ressonador de disco circular do tipo balanceado | 0.0034 @ 13 GHz | 0.0023 @ 14 GHz | |||
| Propriedades físicas | ||||||
| Absorção de água | % | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | 0.06 | 0.06 | |
| Casca-grossa | 1 onça (H-VLP2) | kN / m | IPC-TM-650 2.4.8 | Como recebido | 0.8 | 0.8 |
| inflamabilidade | NOTA | UL 94 | C-48/23/50 | 94V-0 | 94V-0 | |
Observação
- Espessura da amostra: 0.750 mm
- Os dados na tabela acima não são valores garantidos.
- Para receber informações mais detalhadas, sinta-se à vontade para contate-nos diretamente ou deixe seu endereço de e-mail e lhe enviaremos prontamente os documentos relevantes.
Especificação R-5785(GE) e R-5785(GN)
| Propriedades | Monitoradas | Método de teste | Condição | Valor típico | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
|
R-5785(GE) Vidro normal |
R-5785(GN) Vidro Low-Dk |
|||||
| Propriedades térmicas | ||||||
| Temperatura de transição de vidro (Tg) | ° C | DSC | Como recebido | 200 | 200 | |
| TMA | 190 | 190 | ||||
| DMA | 210 | 210 | ||||
| Temperatura de decomposição térmica (Td) | ° C | TGA | 400 | 400 | ||
| Tempo até a delaminação (T288) | Sem Cu | min | IPC-TM-650 2.4.24.1 | > 120 | > 120 | |
| Com Cu | > 120 | > 120 | ||||
| CTE: α1 | Eixo X | ppm / ° C | IPC-TM-650 2.4.24 | 14-16 | 14-16 | |
| Eixo Y | 14-16 | 14-16 | ||||
| Eixo Z | 42 | 42 | ||||
| CTE: α2 | Eixo Z | >Tg | 280 | 280 | ||
| Propriedades Elétricas | ||||||
| Resistividade volumétrica | MΩ·cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | × 1 109 | × 1 109 | |
| Resistividade superficial | MΩ | × 1 108 | × 1 108 | |||
| Constante Dielétrica (Dk) | @ 1 GHz | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 3.63 | 3.37 |
| @ 12 GHz | Ressonador de disco circular do tipo balanceado | 3.61 | 3.35 | |||
| Fator de Dissipação (Df) | @ 1 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 0.002 | 0.001 | ||
| @ 12 GHz | Ressonador de disco circular do tipo balanceado | 0.003 | 0.002 | |||
| Propriedades físicas | ||||||
| Absorção de água | % | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | 0.06 | 0.06 | |
| Casca-grossa | 1 onça (H-VLP2) | kN / m | IPC-TM-650 2.4.8 | Como recebido | 0.8 | 0.8 |
| inflamabilidade | NOTA | UL | C-48/23/50 | 94V-0 | 94V-0 | |
Observação
- Espessura da amostra: 0.750 mm
- Os dados na tabela acima não são valores garantidos.
- Para receber informações mais detalhadas, sinta-se à vontade para contate-nos diretamente ou deixe seu endereço de e-mail e lhe enviaremos prontamente os documentos relevantes.
O que preparar para um orçamento de PCB da MEGTRON7
Um pacote de fabricação claro ajuda a reduzir as idas e vindas ao solicitar um orçamento de PCB da MEGTRON7. Se o seu projeto utiliza um material da série R-5785 / R-5680, inclua a especificação exata do material e os principais requisitos da PCB juntamente com seus arquivos de fabricação.
- Grau de material: Identifique o laminado MEGTRON7 e a classe de pré-impregnado necessários no desenho ou na composição da pilha de camadas.
- Configuração das camadas da placa de circuito impresso: Forneça o número de camadas, a estrutura dielétrica, a espessura do cobre e a espessura final da placa.
- Requisitos de impedância: Identifique os traçados de impedância controlada e inclua os valores alvo e as tolerâncias, quando aplicável.
- Por meio da estrutura: Especifique os requisitos de furos passantes, vias cegas, vias enterradas, microvias ou construção sequencial.
- Detalhes de fabricação: Inclua as dimensões da placa, o acabamento da superfície, a máscara de solda, a espessura do cobre e observações especiais.
- Arquivos de montagem: Para projetos de PCBA, forneça a lista de materiais (BOM), os dados de montagem (pick-and-place), os desenhos de montagem e os requisitos dos componentes.
- Requisitar informação: Inclua a quantidade de protótipos ou de produção, as expectativas de entrega e quaisquer requisitos de inspeção ou teste.
A Highleap Electronics oferece serviços de fabricação e montagem de PCBs para o MEGTRON7, com base na documentação de fabricação e montagem fornecida. Os dados completos do projeto permitem que nossa equipe de engenharia avalie a viabilidade de fabricação e prepare um orçamento mais preciso.
