Construir PCBs complexos Com um único parceiro de fabricação.
Desde placas multicamadas padrão até HDI, Flex, Rigid-Flex, RF, Cobre Grosso, Núcleo Metálico e PCB Cerâmico — a Highleap oferece suporte à validação de engenharia, protótipos, NPI (Introdução de Novos Produtos) e produção em série com PCBA (Assembleia de Montagem de Placas de Circuito Impresso) completa em um único fluxo de trabalho.
Envie os dados que você já possui. A Highleap pode encaminhar a fabricação de PCBs, a montagem turnkey ou a revisão de engenharia para a equipe certa, sem a necessidade de transferir mais um fornecedor.
Todas as principais tecnologias de PCB.
Um único parceiro de fabricação.
Produtos diferentes exigem materiais, configurações de camadas, estruturas de vias, desempenho de sinal e comportamento térmico distintos. A Highleap reúne essas tecnologias de PCB para que as equipes de engenharia possam qualificar mais projetos com um único parceiro de fabricação.
Placas de circuito impresso rígidas e multicamadas
Desde o FR-4 convencional até estruturas multicamadas sofisticadas para eletrônica exigente.
HDI e HDI de qualquer camada
Estruturas de interconexão avançadas para produtos compactos e roteamento de alta densidade.
PCB Flexível e Rígido-Flex
Interconexões flexíveis para embalagens compactas, movimento e montagens 3D complexas.
Alta velocidade / RF / Micro-ondas
Materiais de baixa perda e empilhamento controlado para projetos de alta frequência e alta velocidade.
Cobre grosso / Núcleo metálico / Térmico
Estruturas de PCB de alta corrente e com exigências térmicas elevadas para eletrônica de potência.
Placas de circuito impresso de cerâmica e especiais
Materiais e construções especiais para um desempenho térmico e elétrico exigente.
Construído para mais do que protótipos.
Um parceiro de fabricação deve dar suporte ao produto após a validação de engenharia. A Highleap combina infraestrutura de fabricação de PCBs, engenharia técnica e recursos de PCBA para protótipos, NPI (Introdução de Novos Produtos) e produção em série.
Projetado para projetos que ultrapassam os limites das placas de circuito impresso padrão.
A geometria precisa, as estruturas de passagem, os laminados especializados, a espessura do cobre e a impedância controlada determinam se uma placa de circuito impresso complexa pode passar de forma confiável dos dados CAD para a produção.
- Placa de circuito impresso rígida com até 60 camadas
- Espaço rígido interno/externo entre as trilhas: 2/2 mil
- Relação de aspecto de perfuração mecânica de até 20:1
- Perfuração a laser em estruturas rígidas com suporte
- vias cegas/enterradas
- Microvia · VIPPO · vias seladas com resina
- FR-4 / Alta Tg
- Rogers · Taconic · Isola · PTFE · Megtron
- Núcleo metálico · cerâmica · materiais híbridos
- Controle de terminação única e diferencial
- Verificação TDR
- Perfuração reversa e empilhamento de baixa perda
- Laminação sequencial
- Revestimento de borda / castelação
- Encaixe por pressão e processamento mecânico especial
- ENIG · ENEPIG · HASL · OSP
- Prata de imersão / Estanho
- Ouro brilhante · Ouro duro · Dedo de ouro
Controle de fabricação para projetos de interconexões de alta velocidade, RF e alta densidade.
A eletrônica digital de alta velocidade, de radiofrequência (RF) e 5G exige uma coordenação mais estreita entre o projeto de empilhamento de camadas, o controle de impedância, as estruturas de interconexão, o processamento de materiais, a montagem e a inspeção.
Impedância Controlada e TDR
Projetos e verificações de camadas para requisitos de sinais digitais e de radiofrequência de alta velocidade.
Perfuração traseira
Remova os terminais metalizados não utilizados, quando necessário, para melhorar a integridade do sinal.
VIPPO e vias vedadas com resina
Estruturas avançadas de vias para roteamento de escape BGA denso e interconexão de alta densidade.
Microvias a laser e laminação sequencial
Microvias perfuradas a laser e processos de construção para estruturas HDI complexas.
Montagem RF/Passo Fino
Posicionamento preciso, manuseio de conectores e controle do processo de soldagem para montagens densas de alta frequência.
Inspeção e Verificação de Desempenho
Suporte para inspeção óptica automatizada (AOI), raio-X e verificação elétrica/RF específica do projeto antes do lançamento.
Da placa nua à placa de circuito impresso testada — tudo em um único fluxo de trabalho.
A Highleap integra a fabricação de PCBs, o fornecimento de componentes, a montagem SMT/THT, a inspeção, os testes e a integração final para reduzir as transferências de fornecedores e simplificar a responsabilidade na fabricação.
A qualidade é controlada em todas as etapas de fabricação.
A produção confiável de PCBs e PCBA depende de controles rigorosos em todas as etapas, desde a entrada de materiais, fabricação, montagem, testes e liberação final — e não apenas de uma inspeção visual final.
Identifique os riscos de fabricação antes que eles cheguem à produção.
Uma placa de circuito impresso (PCB) pode estar eletricamente correta e ainda assim gerar custos desnecessários, baixo rendimento ou riscos na montagem. A equipe de engenharia da Highleap analisa os dados de produção antes da fabricação para identificar problemas que afetam a repetibilidade, o cronograma e a confiabilidade.
Transforme seu pacote de design em uma conversa de fabricação.
Informe à Highleap o que você precisa construir. Envie arquivos Gerber, listas de materiais (BOM), desenhos, arquivos STEP ou outros dados de fabricação e forneça à equipe de engenharia contexto suficiente para avaliar o projeto.
Suporte à produção em mercados exigentes.
A Highleap apoia programas de eletrônica onde a integridade do sinal, o desempenho térmico, a consistência da fabricação, a rastreabilidade e a confiabilidade da produção a longo prazo são importantes.
Controladores e Eletrônica de Automação
Suporte para FR-4 e PCBA multicamadas para sistemas de controle que exigem E/S estáveis, gerenciamento de energia e longos ciclos de vida de produção.
5G de alta densidade e eletrônica de rede
Suporte à fabricação de produtos de alta velocidade e de radiofrequência (RF), onde impedância, controle térmico e precisão de montagem estão intimamente relacionados.
PCB e PCBA com foco na integridade do sinal
Materiais de baixa perda, impedância controlada e montagem de precisão para módulos de RF, dispositivos sem fio e sistemas de alta frequência.
Por que as equipes de Engenharia e Compras escolhem a Highleap.
Reduza as transferências de fornecedores e os riscos de fabricação com um parceiro que combine ampla capacidade em PCBs, suporte de engenharia, montagem, controle de qualidade e escalabilidade da produção.
Capacidade de PCB de espectro completo
Placas de circuito impresso rígidas, HDI, flexíveis, rígido-flexíveis, RF, térmicas, cerâmicas e especiais, sob uma única relação de fabricação.
Suporte de Engenharia
Revisão de fabricação antes do projeto entrar em produção.
PCB + PCBA
Fabricação, fornecimento, montagem, inspeção, testes e integração final.
Protótipo para Produção
Suporte desde a validação de engenharia até a fabricação repetida.
Sistemas de Qualidade
Controles de processo estruturados, inspeção, testes e rastreabilidade.
Suporte à fabricação global
Coordenação de produção e entrega global para programas internacionais de eletrônica.
Prototipagem rápida. Escalabilidade com o mesmo parceiro de fabricação.
Passe da validação de engenharia e introdução de novos produtos (NPI) para a produção em série sem reconstruir sua cadeia de suprimentos de PCBs e montagem.
Pronto para construir sua próxima placa de circuito impresso (PCB) ou placa montada com placa de circuito impresso (PCBA)?
Independentemente de o seu projeto exigir PCBs multicamadas padrão, HDI avançado, flexíveis, rígido-flexíveis, RF, de cobre espesso, com núcleo metálico, de cerâmica ou montagem completa "chave na mão", a Highleap pode ajudar a avaliar o caminho de fabricação.