Material de PCB flexível de alto desempenho – DuPont™ Pyralux® AP
Explore o DuPont™ Pyralux® AP, um laminado de poliimida sem adesivo de alta qualidade, ideal para a fabricação de PCBs flexíveis e rígido-flexíveis. Com o apoio da Highleap Electronics.
Laminado Flexível DuPont™ Pyralux® AP
Pyralux® AP é um laminado flexível de alto desempenho, totalmente em poliimida e revestido de cobre, projetado para circuitos flexíveis multicamadas e PCB rígido-flexível Aplicações. Sem camada adesiva e com excelente estabilidade térmica e dimensional, o Pyralux® AP atende às rigorosas exigências de ambientes eletrônicos de alta confiabilidade.
- Excelente estabilidade dimensional e térmica em condições extremas
- Ideal para aplicações de PCB flexíveis multicamadas e rígidas-flexíveis
- Certificado UL 94V-0 e compatível com IPC 4204/11
- Ampla gama de combinações de espessuras de cobre e dielétricas disponíveis
Este material é amplamente utilizado em eletrônicos automotivos, dispositivos médicos, sistemas aeroespaciais e equipamentos de comunicação 5G.
Pyralux®
Ofertas de produtos AP
| Código Do Produto | Espessura Dielétrica (mil) | Espessura do cobre (oz/ft²) |
|---|---|---|
| AP 7163E | 1.0 | 0.25 |
| AP 7164E | 1.0 | 0.33 |
| AP 8515R | 1.0 | 0.5 |
| AP 9111R | 1.0 | 1.0 |
| AP 7156E | 2.0 | 0.25 |
| AP 7125E | 2.0 | 0.33 |
| AP 8515E | 1.0 | 0.5 |
| AP 8525R | 2.0 | 0.5 |
| AP 9121R | 2.0 | 1.0 |
| AP 9222R | 2.0 | 2.0 |
| AP 8535R | 3.0 | 0.5 |
| AP 9131R | 3.0 | 1.0 |
| AP 9232R | 3.0 | 2.0 |
| AP 8545R | 4.0 | 0.5 |
| AP 9141R | 4.0 | 1.0 |
| AP 9242R | 4.0 | 2.0 |
| Propriedade laminada | IPC TM-650 (* ou outro) | AP-9111 1 mil dielétrico |
AP-9121 2 mil dielétrico |
AP-9131–9161 dielétrico de 3–6 mil |
|---|---|---|---|---|
| Adesão ao Cu (Resistência ao Descascamento) Conforme fabricado, N/mm (lb/pol) Após a solda, N/mm (lb/pol) |
Método 2.4.9 | 1.6 (9) | >1.8 (10) | >1.8 (10) |
| 1.6 (9) | >1.8 (10) | >1.8 (10) | ||
| Flutuador de solda a 288°C (550°F) | Método 2.4.13 | Passar | Passar | Passar |
| estabilidade dimensional Método B, % Método C, % |
Método 2.2.4 | –.04 a –.08 –.05 a –.08 |
–.04 a –.08 –.04 a –.07 |
–.03 a –.06 –.03 a –.06 |
| Tolerância de espessura dielétrica, % | Método 4.6.2 | ± 10 | ± 10 | ± 10 |
| Classificação de inflamabilidade UL | *UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 |
| Constante dielétrica*, 1 MHz | Método 2.5.5.3 | 3.4 | 3.4 | 3.4 |
| Fator de dissipação*, 1 MHz | Método 2.5.5.3 | 0.003 | 0.002 | 0.002 |
| Rigidez dielétrica, kV/mil | Método 2.5.6.1 | 6-7 | 6-7 | 6-7 |
| Resistividade volumétrica, ohm-cm | Método 2.5.17.1 | E16 | E17 | E17 |
| Resistência de superfície, ohms | Método 2.5.17.1 | >E16 | >E16 | >E16 |
| Resistência à umidade e isolamento, ohms | Método 2.6.3.2 | E11 | E11 | E11 |
| Absorção de umidade, % | Método 2.6.2 | 0.8 | 0.8 | 0.8 |
| Resistência à tração, MPa (kpsi) | Método 2.4.19 | > 345 (> 50) | > 345 (> 50) | > 345 (> 50) |
| Alongamento,% | Método 2.4.19 | > 50 | > 50 | > 50 |
| Força de ruptura de iniciação, g | Método 2.4.16 | 700-1000 | 900-1200 | 900-1200 |
| Resistência à Propagação e Rasgo, g | Método 2.4.17.1 | > 10 | > 20 | > 20 |
| Resistência química, mín. % | Método 2.3.2 | Aprovado, >95% | Aprovado, >95% | Aprovado, >95% |
| Solderability | *IPC-S-804, M. 1 | Passar | Passar | Passar |
| Resistência à flexão, ciclos mínimos | Método 2.4.3 | 6000 | 6000 | 6000 |
| Transição vítrea (Tg), °C | - | 220 | 220 | 220 |
| Módulo, kpsi | - | 700 | 700 | 700 |
| CTE no plano (ppm/°C) T | - | 25 | 25 | 25 |
| CTE no plano (ppm/°C) T>Tg | - | 40 (estimativa) | 40 (estimativa) | 40 (estimativa) |
- Pyralux® AP é um produto da DuPont.
- Os valores técnicos são fornecidos apenas para referência geral de engenharia. Consulte a documentação atual do fabricante do material para obter as especificações confirmadas.
- A Highleap Electronics é uma fabricante independente de placas de circuito impresso (PCBs) e prestadora de serviços de montagem, e não é a fabricante do Pyralux® AP.
Principais benefícios e aplicações do Pyralux® AP
O Pyralux® AP oferece desempenho líder do setor para projetistas e fabricantes de PCBs flexíveis. Oferece propriedades elétricas consistentes e confiabilidade térmica superior para aplicações críticas.
Vantagens principais:
- Baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) – perfeito para multicamadas rígidas-flexíveis
- Alta adesão entre cobre e poliimida para integridade robusta do circuito
- Excelente controle de espessura dielétrica para projetos de impedância controlada
- Desempenho estável em ambientes adversos: alta umidade, ciclos térmicos e exposição química
Campos de Aplicação:
- Equipamentos de diagnóstico médico (por exemplo, sistemas de imagem, dispositivos vestíveis)
- Eletrônica de defesa e aeroespacial (sistemas de satélite, aviônica)
- Sistemas de telecomunicações de alta velocidade e antenas 5G
- ECUs automotivas, sensores e controles eletrônicos na cabine
Fabricação de PCBs flexíveis com Pyralux® AP especificado pelo cliente
A Highleap Electronics oferece serviços de fabricação e montagem de PCBs flexíveis e rígido-flexíveis com base em desenhos do cliente, requisitos de empilhamento e materiais laminados especificados. Projetos que especificam Pyralux® AP podem ser analisados quanto à disponibilidade do material e aos requisitos de fabricação antes da produção.
Capacidades flexíveis de fabricação de PCBs
- Fabricação de PCBs flexíveis de camada única e multicamadas
- Fabricação de PCBs rígido-flexíveis e laminação multicamadas
- Perfuração a laser e mecânica
- Processamento e laminação de revestimento
- Empilhamento de PCBs de impedância controlada
- Montagem, inspeção e testes SMT e THT
O Pyralux® AP é identificado nesta página apenas como um material para PCB selecionável pelo cliente. A Highleap Electronics é uma fabricante independente de PCBs e prestadora de serviços de montagem.
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