Fabricação de PCBs de alta CTI para projetos que utilizam S1600L

O S1600L é um laminado para PCB de alta CTI da Shengyi Technology, com CTI ≥ 600 V e Tg típica de 150 °C. A Highleap Electronics oferece serviços de fabricação e montagem de PCBs para projetos que utilizam o S1600L, com suporte para produção de PCBs multicamadas, revisão de engenharia, inspeção e testes.

PCB CTI alto

S1600L para aplicações de fabricação de PCBs de alta CTI

O S1600L é um laminado para PCB fabricado pela Shengyi Technology com classificação CTI ≥ 600 V, baixa expansão térmica no eixo Z e características anti-CAF. Pode ser utilizado em projetos de PCB onde a resistência de trilhas e requisitos definidos de isolamento elétrico são importantes.

A Highleap Electronics fabrica e monta PCBs com base em desenhos aprovados pelo cliente, configurações de camadas, requisitos de materiais e documentação de produção. Não fabricamos laminado S1600L. Para projetos que envolvem esse material, nosso trabalho de engenharia se concentra na construção completa da PCB, incluindo espessura do cobre, estrutura de camadas, projeto de furos, requisitos de distância de fuga e isolamento, acabamento superficial e interfaces de montagem.

Nossas capacidades de fabricação de PCBs abrangem placas multicamadas, projetos de impedância controlada, vias cegas e enterradas, laminação sequencial, construções com alta densidade de cobre e acabamentos de superfície como ENIG, OSP, ImAg e HASL sem chumbo. A fabricação de PCBs também pode ser coordenada com a montagem SMT/THT, fornecimento de componentes, inspeção e testes, quando necessário.

Áreas típicas de projetos de PCB

  • Placas de circuito de alimentação e controle
  • Placas de circuito impresso eletrônicas automotivas
  • Placas de exibição e eletrônicos de consumo
  • Placas de circuito impresso multicamadas com requisitos de isolamento definidos
  • Projetos de PCB que exigem características de material CTI elevadas

As propriedades dos materiais e as construções disponíveis devem ser confirmadas com base na documentação técnica atual do fabricante, enquanto os requisitos da placa de circuito impresso (PCB) finalizada são determinados pelo projeto completo da placa e pela especificação de produção.

Desempenho elétrico, térmico e mecânico do S1600L

Parâmetro de engenharia Referência de teste Condição de referência Unidade Valor típico
Propriedades térmicas
Temperatura de transição de vidro (Tg) IPC-TM-650 2.4.25 DSC ° C 150
IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA ° C 150
Temperatura de decomposição (Td) IPC-TM-650 2.4.24.6 5% de perda de peso ° C 355
CTE do eixo Z IPC-TM-650 2.4.24 Abaixo de Tg ppm / ° C 45
Acima de Tg ppm / ° C 240
50-260 ° C % 3.2
T-260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min > 60
T-288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min 27
Estresse térmico IPC-TM-650 2.4.13.1 288°C, Imersão em solda - >60 s, Sem delaminação
Propriedades Elétricas
Resistividade volumétrica IPC-TM-650 2.5.17.1 Após a resistência à umidade MΩ·cm × 2.1 108
E-24/125 MΩ·cm × 1.7 106
Resistividade superficial IPC-TM-650 2.5.17.1 Após a resistência à umidade × 3.2 107
E-24/125 × 2.9 106
Resistência ao Arco IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50 + D-4/23 s 151
Avaria dielétrica IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50 + D-4/23 kV > 45
Constante Dielétrica (Dk) IPC-TM-650 2.5.5.9 1 GHz - 5.0
IEC 61189-2-721 10 GHz - -
Fator de Dissipação (Df) IPC-TM-650 2.5.5.9 1 GHz - 0.014
IEC 61189-2-721 10 GHz - -
Propriedades Mecânicas e Ambientais
Resistência ao descascamento (folha de cobre HTE de 1 oz) IPC-TM-650 2.4.8 A N / mm -
Após estresse térmico, 288°C / 10 s N / mm 1.5
125 ° C N / mm 1.2
Resistência à flexão longitudinal (LW) IPC-TM-650 2.4.4 A MPa 540
Resistência à flexão — sentido transversal (CW) IPC-TM-650 2.4.4 A MPa 470
Absorção de água IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105 + D-24/23 % 0.15
Índice de rastreamento comparativo (CTI) IEC 60112 A NOTA CLP 0
inflamabilidade UL 94 C-48/23/50 NOTA V-0
E-24/125 NOTA V-0

NOTA

  1. Salvo indicação em contrário, os valores de referência acima correspondem a corpos de prova de 1.6 mm; os dados de Tg aplicam-se a corpos de prova com espessura igual ou superior a 0.50 mm.
  2. Os valores apresentados destinam-se a uma referência preliminar para engenharia de PCBs. As propriedades atuais do material S1600L, os dados de teste e a documentação técnica relacionada devem ser confirmados com a Shengyi Technology.
  3. A Highleap Electronics fabrica e monta placas de circuito impresso (PCBs). Nosso suporte de engenharia abrange a análise da estrutura da placa, o projeto para manufatura (DFM), os requisitos de impedância, a viabilidade de fabricação, o planejamento de montagem e outros requisitos de produção em nível de placa.

Por que o S1600L está se tornando a escolha ideal para PCBs de eletrodomésticos e fontes de alimentação

Designers e engenheiros estão cada vez mais recorrendo ao S1600L por um motivo claro: ele funciona onde outros falham.

Este laminado oferece uma combinação rara de alto isolamento elétrico, resistência térmica e supressão de CAF (falha de adesão de ar) — todos fatores essenciais em aplicações como máquinas de lavar roupa, fontes de alimentação de LED, painéis de controle industrial e outros ambientes de alta exigência.

O que diferencia o S1600L?

  • CTI ≥ 600V : Reduz significativamente o risco de fugas em ambientes úmidos ou empoeirados.

  • Tg 150°C / Td 355°C : Suporta soldagem por refluxo e onda repetidas com facilidade.

  • Baixo coeficiente de expansão térmica (eixo Z 45 ppm/°C antes da Tg) : Previne a delaminação e o surgimento de fissuras em estruturas multicamadas.

  • Alta resistência à CAF : Prolonga a vida útil do produto sob polarização constante.

  • Classificação de inflamabilidade UL94 V-0 : Certificado de segurança para mercados globais

Em fábricas de ritmo acelerado, o S1600L oferece perfurabilidade consistente, revestimento confiável e mascaramento de solda limpo, ajudando a reduzir as taxas de refugo e a melhorar o rendimento da produção.

Se você está projetando para alta umidade, alta voltagem ou desempenho de longo ciclo de vida, o S1600L é o material que torna tudo isso possível sem complicações.

Fábrica de montagem de PCBs chave na mão

Considerações sobre a fabricação de PCBs para projetos baseados no S1600L

O S1600L pode ser usado em projetos de PCB onde um alto índice de coerência térmica (CTI), baixa expansão térmica no eixo Z e características anti-fibrilação axial (Anti-CAF) são relevantes para os requisitos do projeto. Essas características do material representam apenas uma parte do projeto final da PCB e devem ser consideradas juntamente com a construção completa da placa.

Do ponto de vista da fabricação de PCBs, a Highleap Electronics concentra-se em como os requisitos de materiais aprovados são incorporados na construção real da placa. A quantidade de camadas, a espessura do cobre, a estrutura dos furos, a espessura final da placa, a distância de fuga e o espaçamento, o acabamento da superfície e as condições de montagem são revisados ​​de acordo com a documentação da PCB antes da produção.

  • Análise da estrutura de camadas e da espessura da placa de circuito impresso multicamadas
  • Avaliação de estruturas de passagem direta, via cega e via enterrada
  • Requisitos de peso, espaçamento, distância de fuga e isolamento do cobre
  • Requisitos de acabamento superficial e soldagem para a placa de circuito impresso finalizada.
  • Coordenação do processo de fabricação e montagem de PCBs

Para projetos que passam da fase de protótipo para a produção em volume, os requisitos de fabricação são mantidos de acordo com os arquivos de PCB aprovados e a documentação de produção. A Highleap Electronics fabrica e monta a placa de circuito impresso finalizada; o laminado S1600L em si é fabricado pela Shengyi Technology.