Seu especialista em fabricação de PCB – Highleap Electronic
A Highleap Electronics fabrica e monta PCBs personalizados para transceptores ópticos para OEMs, desenvolvedores de módulos ópticos e fabricantes de eletrônicos, fornecendo placas para produtos das famílias de transceptores SFP, QSFP, QSFP-DD, OSFP e proprietários. Trabalhamos com...
A Highleap Electronics oferece fabricação e montagem de PCBs para módulos ópticos, atendendo às necessidades específicas de hardware óptico de alta velocidade definido pelo cliente. Nosso escopo de fabricação inclui PCBs rígidos multicamadas, sistemas de materiais de baixa perda, circuitos de impedância controlada, interconexões HDI e muito mais.
A fabricação de PCBs de alta velocidade para robótica suporta caminhos de dados como PCIe, DDR, MIPI CSI-2, USB 3.x, Ethernet, LVDS, HDMI e links de câmera de alta velocidade. Essas interfaces são comuns em sistemas de visão robótica, computação de IA, comunicação, placas de controle e fusão de sensores.
A fabricação de PCBs HDI para robótica é impulsionada por placas compactas, dispositivos BGA de passo fino, interfaces de alta velocidade, roteamento denso de sensores e dimensões mecânicas reduzidas. Placas de computação para robótica, placas de visão, controladores de drones, controladores de juntas humanoides e componentes compactos...
Figura 1. Capacidade de produção de um fabricante de PCBs de 10 camadas. Sumário: Fabricante de PCBs de 10 camadas para placas rígidas, flexíveis e rígido-flexíveis; Como escolher um fabricante de PCBs de 10 camadas; DFM (Design for Manufacturing), seleção de materiais e suporte ao projeto de PCBs de 10 camadas antes da produção; PCBs de 10 camadas...
Figura 1. Engenharia de PCB HDI de 10 camadas para microvias e escape de BGA. Sumário: Quando uma placa de 10 camadas realmente precisa de HDI; Como ler e selecionar geometrias de microvias 1+8+1, 2+6+2 e 3+4+3; Pads de captura e microvias empilhadas, escalonadas e com salto...
Figura 1. Referência de fabricação de PCB para iluminação LED com sensor de movimento. Sumário: Por que a iluminação inteligente é inerentemente um produto com múltiplas placas; A arquitetura de sensores, controle, driver e wireless; Placas de sensores: PIR, micro-ondas e tecnologia dupla; Placas de conectividade e wireless...
Figura 1. Projeto de PCB para Fabricação Sumário O que é uma PCB com Vias Cegas — e o que a diferencia Três cenários em que as Vias Cegas são a decisão de engenharia correta Regras de projeto de Vias Cegas: Emparelhamento de Camadas, Tamanho do Pad, Proporção e HDI Via-in-Pad...
Figura 1. Perfuração a laser em PCBs Sumário Quando o seu projeto de PCB realmente precisa de perfuração a laser? Regras de projeto de microvias: os números exatos que controlam o custo e o rendimento Proporção de aspecto: o erro mais caro no projeto HDI Regras de via-in-pad e a montagem...
Sumário Laminação de PCBs com Vias Cegas: Construção Sequencial vs. Processo de Ciclo Único Requisitos do Ciclo de Laminação por Tipo de HDI Preparação Pré-Laminação: Requisitos da Camada Interna e do Material Ciclo de Prensa de Laminação: Parâmetros, Fases e Controle do Processo...