Seu especialista em fabricação de PCB – Highleap Electronic
A fabricação de PCBs de alta velocidade para robótica suporta caminhos de dados como PCIe, DDR, MIPI CSI-2, USB 3.x, Ethernet, LVDS, HDMI e links de câmera de alta velocidade. Essas interfaces são comuns em sistemas de visão robótica, computação de IA, comunicação, placas de controle e fusão de sensores.
A fabricação de PCBs HDI para robótica é impulsionada por placas compactas, dispositivos BGA de passo fino, interfaces de alta velocidade, roteamento denso de sensores e dimensões mecânicas reduzidas. Placas de computação para robótica, placas de visão, controladores de drones, controladores de juntas humanoides e componentes compactos...
Figura 1. Capacidade de produção de um fabricante de PCBs de 10 camadas. Sumário: Fabricante de PCBs de 10 camadas para placas rígidas, flexíveis e rígido-flexíveis; Como escolher um fabricante de PCBs de 10 camadas; DFM (Design for Manufacturing), seleção de materiais e suporte ao projeto de PCBs de 10 camadas antes da produção; PCBs de 10 camadas...
Figura 1. Engenharia de PCB HDI de 10 camadas para microvias e escape de BGA. Sumário: Quando uma placa de 10 camadas realmente precisa de HDI; Como ler e selecionar geometrias de microvias 1+8+1, 2+6+2 e 3+4+3; Pads de captura e microvias empilhadas, escalonadas e com salto...
Figura 1. Referência de fabricação de PCB para iluminação LED com sensor de movimento. Sumário: Por que a iluminação inteligente é inerentemente um produto com múltiplas placas; A arquitetura de sensores, controle, driver e wireless; Placas de sensores: PIR, micro-ondas e tecnologia dupla; Placas de conectividade e wireless...
Figura 1. Projeto de PCB para Fabricação Sumário O que é uma PCB com Vias Cegas — e o que a diferencia Três cenários em que as Vias Cegas são a decisão de engenharia correta Regras de projeto de Vias Cegas: Emparelhamento de Camadas, Tamanho do Pad, Proporção e HDI Via-in-Pad...
Figura 1. Perfuração a laser em PCBs Sumário Quando o seu projeto de PCB realmente precisa de perfuração a laser? Regras de projeto de microvias: os números exatos que controlam o custo e o rendimento Proporção de aspecto: o erro mais caro no projeto HDI Regras de via-in-pad e a montagem...
Sumário Laminação de PCBs com Vias Cegas: Construção Sequencial vs. Processo de Ciclo Único Requisitos do Ciclo de Laminação por Tipo de HDI Preparação Pré-Laminação: Requisitos da Camada Interna e do Material Ciclo de Prensa de Laminação: Parâmetros, Fases e Controle do Processo...
Sumário O que realmente determina o custo do HDI de 10 camadas além da contagem de camadas Perfuração reversa: a decisão de custo de integridade de sinal exclusiva da arquitetura de plano de alimentação HDI de alto número de camadas e seu impacto oculto no custo Seleção de materiais: estratégia de empilhamento híbrido para 10 camadas 10 camadas...
Sumário: Preço de PCBs com 8 Camadas e Vias Cegas Enterradas por Configuração de Stackup; Como a Escolha do Stackup Controla o Preço: Tipo I vs. Tipo II vs. Tipo III; Número e Arquitetura de Vias: O Custo Mais Controlável; Curvas de Preços Variáveis por Volume para HDI de 8 Camadas; Custos Não Recorrentes de Engenharia (NRE) e Ferramentas para...