Seu especialista em fabricação de PCB – Highleap Electronic
Como obter um orçamento para PCBs? Vamos realizar uma análise DFM/DFA para você e retornaremos com um relatório. Você pode enviar seus arquivos com segurança através do nosso site. Precisamos das seguintes informações para lhe fornecer um orçamento: arquivos Gerber, ODB++ ou .pcb, especificações e lista de materiais (BOM), se houver.
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A Highleap Electronics oferece serviços de revisão e orçamento para fabricação de PCBs com tecnologia mSAP, para projetos de circuitos de alta precisão onde a geometria do condutor, o espaçamento e a construção do cobre exigem um processo semiaditivo modificado. Se o seu fornecedor atual não oferece suporte a esse processo...
A Highleap Electronics oferece serviços de fabricação de PCBs de alta relação de aspecto e orçamentos para projetos que combinam placas espessas com furos relativamente pequenos ou requisitos exigentes de furos metalizados. Se um fornecedor anterior recusou sua solicitação...
A Highleap Electronics oferece fabricação de PCBs VIPPO para projetos que exigem estruturas de via-in-pad com preenchimento definido e superfície metalizada. O VIPPO é frequentemente especificado em encapsulamentos BGA ou LGA de passo fino, pads térmicos expostos e layouts densos onde circuitos abertos comuns ou...
Figura 1. Engenharia de PCB HDI de 10 camadas para microvias e escape de BGA. Sumário: Quando uma placa de 10 camadas realmente precisa de HDI; Como ler e selecionar geometrias de microvias 1+8+1, 2+6+2 e 3+4+3; Pads de captura e microvias empilhadas, escalonadas e com salto...
Sumário: Fatores de Custo em PCBs com Vias Cegas HDI; 1+N+1 vs. 2+N+2 vs. Qualquer Camada: Progressão de Custo; Economia da Perfuração a Laser vs. Mecânica; Impacto do Custo no Preenchimento e Empilhamento de Vias; Decisões de Projeto que Controlam Custos; Economia de Volume e Amortização de Custos Não Recorrentes; HDI Otimizado para Custos...
Uma arquitetura HDI pronta para produção não é uma "decisão baseada na quantidade de camadas". Trata-se de um plano de construção controlado que define como as camadas de preenchimento, microvias, espessura do dielétrico, camada de cobre e planos de referência interagem para alcançar a densidade de roteamento sem sacrificar...
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