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SumárioQuando um projeto deve migrar para R-5785(N) / MEGTRON 7Escopo de fabricação e montagem do Highleap R-5785(N)Contribuições de projeto e solicitação de cotação para canais de baixíssima perdaComo o vidro de baixa constante dielétrica e o cobre H-VLP preservam a margemFabricação e produção com alto número de camadas...
Sumário: O MEGTRON 6N é necessário para o seu canal de alta velocidade? Capacidades de fabricação avançadas para MEGTRON 6N Entradas de empilhamento para servidores, hardware de IA e switches Fabricação com alto número de camadas e controles de confiabilidade Aplicações e seleção de materiais...
Sumário: Primeiro, verifique o significado de “IT-170GRA1TC”; Escopo de fabricação da Highleap após a confirmação do material; Requisitos separados para alta Tg, ausência de halogênio, CAF e perdas; Planejamento de empilhamento para PCBs de servidores e comunicação; Controles de fabricação e montagem; Custo e...
Sumário: O VT-47F é um material oficial da Ventec para PCBs? Por que o nome VT-47F aparece em solicitações de cotação? VT-47 vs VT-447: A distinção mais importante Documentos que a Highleap precisa para resolver a questão do material Fluxo de trabalho de confirmação de material da Highleap O que a Highleap pode fabricar após...
Sumário: Fabricação e montagem de PCBs para transceptores de RF em uma fábrica de PCBs completa; Diretrizes de projeto de PCBs para transceptores de RF visando baixo desempenho de transmissão e recepção; Estrutura e seleção de materiais para PCBs de transceptores de RF com impedância controlada; Roteamento de RF de 50 ohms, aterramento,...
SumárioProjeto de placa RFSOC de referência: 115 × 175 mm, 100G óptico e NVMe 4.0Por que a fabricação de placas RFSOC é mais exigente do que a produção padrão de PCBs digitaisPrioridades de fabricação de PCBs de alta velocidade para placas RFSOCConsiderações de fabricação para 100G...
Sumário: O que é rugosidade do cobre em PCBs? Como a rugosidade do cobre afeta o desempenho da PCB? Quando a rugosidade do cobre se torna crítica? Dados e modelagem da rugosidade do cobre? Perda elétrica versus adesão do cobre? Implicações de não especificar o tipo de cobre? Como o Highleap controla...
SumárioO que diferencia uma placa de circuito impresso (PCB) para módulo óptico de 800G?Requisitos de materiais e cobre para PCBs de módulos de 800GEmpilhamento de PCBs de 800G, HDI e prioridades de roteamentoImplicações do uso de um processo de PCB de uso geralFabricação de PCBs para módulos ópticos de 800G da Highleap...
SumárioO que significa realmente “Material de PCB 112GPropriedades do material que importam em 112GClasses de materiais comuns para PCBs 112GImplicações da seleção de material apenas com base no fator de dimensionalidadeEmpilhamento e estratégia de vias em 112GFabricação e montagem de PCBs 112G da HighleapProdução...
Sumário: Arquiteturas de Módulos 1.6T e Impacto na PCB; Principais Desafios da PCB para Módulos Ópticos 1.6T; Requisitos de Materiais de Baixa Perda, Cobre e Vidro; Empilhamento de Módulos 1.6T e Design HDI; O que Acontece Quando um Módulo 1.6T é Tratado como uma Placa 800G com Componentes Mais Rápidos?; Highleap 1.6T...