Seu especialista em fabricação de PCB – Highleap Electronic
Isola P25N é um pré-impregnado especial de poliimida UL HB No-Flo®. Não é um laminado revestido de cobre e não deve ser especificado como se substituísse um material de núcleo. Sua função é criar uma linha de colagem controlada em estruturas onde o fluxo normal de pré-impregnado contaminaria o núcleo.
Uma placa de circuito impresso (PCB) para radar automotivo de 76–81 GHz é, simultaneamente, uma estrutura eletromagnética, um parâmetro mecânico e um processo de fabricação. Ela engloba o arranjo de microplacas, a rede de alimentação, o circuito integrado de radiofrequência (RFIC), a cerca de aterramento, a cavidade de blindagem, o espaçamento do radome, o perfil de cobre, a espessura do dielétrico e...
A estrutura de camadas de uma placa de circuito impresso FR408HR é um modelo elétrico e de fabricação, não um diagrama decorativo. Ela conecta metas de impedância controlada a construções de núcleo reais, tipos de fibra de vidro pré-impregnada, teor de resina, espessura da prensagem, folha de cobre, cobre acabado, máscara de solda, etc.
A confiabilidade multicamadas do FR408HR é garantida por todo o processo de fabricação. Identidade do material, movimentação da camada interna, balanceamento do cobre, demanda de resina, laminação, perfuração, preparação da parede do furo, deposição de cobre, operações de profundidade controlada, inspeção e alterações...
O laminado para PCB KB-6167F é utilizado quando uma placa de circuito impresso multicamadas necessita de um material FR-4 de alta Tg da Kingboard com maior confiabilidade térmica do que o FR-4 comum. Em um projeto real de PCB ou PCBA, o nome do material afeta a estrutura das camadas, o ciclo de laminação, a qualidade da furação, etc.
O material para PCB NPG-180BH é um laminado e sistema de pré-impregnado FR-4.1 da Nan Ya, livre de halogênios, com alta Tg e baixíssimo CTE, usado em projetos de PCB multicamadas onde a ciclagem térmica, a confiabilidade dos furos metalizados, a resistência à CAF e a exposição à montagem sem chumbo são essenciais.
O laminado para PCB KB-6168LE é um material FR-4 da Kingboard com alta Tg, resistente à formação de CAF e baixo coeficiente de expansão térmica (Z-CTE), utilizado quando a confiabilidade de PCBs multicamadas é mais importante do que a redução de custos do FR-4 comum. É relevante para placas com alto número de camadas, projetos de montagem sem chumbo, aplicações automotivas...
O material para PCB Shengyi S1170 é um laminado FR-4 de alta Tg, compatível com materiais sem chumbo, utilizado em projetos de PCB multicamadas que necessitam de melhor resistência térmica, menor expansão no eixo Z, desempenho anti-CAF e baixa absorção de água em comparação com o FR-4 comum. É comumente...
O laminado para PCB NP-175F é um sistema de laminado e pré-impregnado multifuncional de epóxi de alta Tg da Nan Ya, utilizado quando um projeto de PCB multicamadas exige maior confiabilidade térmica, resistência à formação de CAF (falha de adesão de carbono) e compatibilidade de montagem sem chumbo do que o FR-4 comum. Na fabricação de PCBs,...
O FR-4 de alta resistência à trilha superficial (CTI) é utilizado quando um projeto de PCB exige uma resistência à trilha superficial superior à que o FR-4 comum pode fornecer de forma confiável. Na fabricação real de PCBs, esse requisito geralmente está relacionado à tensão de operação, distância de fuga, risco de contaminação, produto...