Fabricação e montagem de PCBs de alta frequência TLY-5

A Highleap Electronics oferece fabricação e montagem de PCBs TLY-5 para projetos de RF, micro-ondas, radar e ondas milimétricas, utilizando processos controlados de fabricação de PCBs de alta frequência.

Aplicações da placa de circuito impresso TLY-5 em sistemas de RF, micro-ondas, radar e comunicação.

As placas de circuito impresso TLY-5 são consideradas principalmente para eletrônica de radiofrequência (RF), micro-ondas e ondas milimétricas, onde a perda dielétrica e o comportamento da linha de transmissão são partes importantes do projeto do circuito. O material é atualmente oferecido pela AGC e é usado em aplicações de alta frequência, desde radares automotivos e hardware de comunicação até circuitos front-end aeroespaciais e de micro-ondas.

Para essas aplicações, o laminado é apenas um elemento do caminho do sinal de RF. A placa de circuito impresso (PCB) final também depende da geometria da linha de transmissão, da espessura do dielétrico, do perfil de cobre, dos elementos metalizados, das estruturas de aterramento, dos conectores, das transições e do acabamento superficial. Esses fatores devem ser avaliados em conjunto ao converter um projeto de RF em uma PCB fabricável.

• Placas de circuito impresso para radares automotivos:
  O TLY-5 pode ser considerado para circuitos de radar que operam em torno de 77 GHz e outras frequências de ondas milimétricas. A fabricação de PCBs para esses projetos exige atenção especial à geometria das trilhas de RF, às características dos condutores, ao registro e às transições entre as linhas de transmissão e os componentes.
• Comunicação via satélite e celular:
  Equipamentos de comunicação de alta frequência podem usar o TLY-5 em alimentadores de antena, redes de distribuição de RF, seções de transmissores e receptores e circuitos de micro-ondas relacionados, onde a baixa perda dielétrica faz parte dos requisitos elétricos.
• Placas de circuito impresso para amplificadores de potência de RF:
  Os circuitos de amplificadores de potência combinam requisitos de transmissão de RF com considerações sobre componentes, aterramento, cobre e layout térmico. Portanto, a construção final da placa de circuito impresso (PCB) deve ser desenvolvida levando em consideração tanto a especificação do laminado quanto o projeto completo do amplificador.
• Circuitos front-end de LNB, LNA e micro-ondas:
  Conjuntos de baixo ruído e conversão de frequência frequentemente contêm caminhos de RF curtos e sensíveis à impedância. Linhas de transmissão controladas, posicionamento de vias, estruturas de aterramento, transições de componentes e interfaces de montagem tornam-se considerações importantes de fabricação.
• Projetos de PCB para as bandas Ka, E e W:
  Em frequências mais altas de micro-ondas e ondas milimétricas, pequenas alterações na geometria da placa de circuito impresso podem se tornar cada vez mais significativas. Os desenhos de fabricação devem definir claramente a estrutura de camadas necessária, a construção em cobre, as dimensões críticas e os recursos de radiofrequência.
• Eletrônica de radiofrequência aeroespacial:
  O TLY-5 também pode ser especificado para comunicações aeroespaciais, antenas e conjuntos eletrônicos de radiofrequência. Os requisitos reais da placa de circuito impresso dependem do projeto do equipamento, do ambiente operacional, da construção mecânica e dos requisitos de qualificação aplicáveis.

A Highleap Electronics oferece serviços de fabricação e montagem de PCBs TLY-5 para projetos de RF, micro-ondas, ondas milimétricas, radar, antenas e comunicação. Fabricamos a partir da documentação de PCBs aprovada, incluindo a especificação do material, a configuração das camadas, os requisitos de impedância controlada, os dados de furação, o desenho mecânico e os arquivos de montagem.

Para projetos de PCBs de alta frequência, o desempenho elétrico final deve ser avaliado no nível do circuito e do sistema completos, em vez de ser inferido apenas a partir das propriedades do laminado.